正值歲末年初之際，回顧過去的2023年，半導體產(chǎn)業(yè)整體處于下行周期，各大應用領(lǐng)域的市場表現(xiàn)并不理想。那么復盤2023年的半導體產(chǎn)業(yè)狀況，能夠發(fā)現(xiàn)哪些細分市場具有潛力？展望2024年，半導體市場又會如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2024年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，電子發(fā)燒友特別采訪了黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣，以下是他對2024年半導體市場的分析與展望。 回顧2023年，楊宇欣表示中國引領(lǐng)著全球自動駕駛技術(shù)的發(fā)展，基于本土解決方案的智能汽車競爭優(yōu)勢在未來將更為顯著，在整個生態(tài)鏈的配合下，黑芝麻智能正在為汽車行業(yè)提供高性價比、高價值的智能汽車芯片解決方案。
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在2023年，首個量產(chǎn)符合所有車規(guī)認證、目前唯一能實現(xiàn)單芯片支持行泊一體域控制器的本土芯片平臺——黑芝麻智能華山二號A1000，是目前國內(nèi)最成熟、量產(chǎn)車企最多的本土高性能計算芯片平臺，目前已處于全面量產(chǎn)狀態(tài)，獲得國內(nèi)多家頭部車企采用，包括一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等，量產(chǎn)交付車型包括領(lǐng)克08、合創(chuàng)V09、一汽集團紅旗E001和E202、東風eπ品牌首款純電轎車和SUV兩大車型、江汽集團思皓車型等。
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基于武當系列C1200的艙駕一體及單芯片NOA方案預計將于2024年底至2025年初量產(chǎn)上車，目前C1200已經(jīng)完成流片后的完整測試，功能性能驗證成功，可以向客戶提供樣片。
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自動駕駛+跨域融合芯片雙線布局；明年將推自動駕駛大模型
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AI大模型已經(jīng)成為新型智算基礎(chǔ)設施，云端服務器和手機端大模型的演進正在進行，針對這些轉(zhuǎn)變客戶產(chǎn)生了哪些迫切的芯片需求？半導體廠商需要面對哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？
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中國汽車行業(yè)“卷”時間、“卷”成本，汽車芯片市場也開始追求性價比成為供應鏈企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。
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首先，黑芝麻一直追求性能、功耗和成本之間平衡，具體包括芯片本身成本以及系統(tǒng)成本的平衡，基于對市場趨勢的判斷，黑芝麻智能在今年3月份發(fā)布支撐城市NOA級別的域控制器，基于兩顆華山二號A1000芯片，滿足100T以上算力的同時，是國內(nèi)最早提出將BOM成本控制在3000元以內(nèi)的本土芯片廠商。
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其次，黑芝麻智能專注于多產(chǎn)品線布局，華山系列專注自動駕駛，武當系列專注跨域融合，同樣迎合降本需求、用更高的性價比來支持盡可能多的智能化功能?？缬蛉诤鲜窃陔娮与姎饧軜?gòu)演進過程中的突破，通過車內(nèi)不同的功能域逐漸融合可以把車內(nèi)的四個域（座艙、駕駛、車身、網(wǎng)關(guān)）放在一顆芯片里，為客戶考慮通過芯片整合，實現(xiàn)多功能支持，幫助客戶在一輛車上實現(xiàn)更多智能化功能集成。
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黑芝麻智能是業(yè)界首個提出跨域融合概念且推出芯片的公司，武當系列C1200是旗下首顆高性能跨域計算芯片。作為行業(yè)首款搭載Arm Cortex-A78AE車規(guī)級高性能CPU核和Cortex-G78AE車規(guī)級高渲染能力的GPU核的車規(guī)級跨域計算芯片，C1200在多項指標上獲得國內(nèi)乃至業(yè)界第一，內(nèi)置了行業(yè)最高的MCU集成算力、集成萬兆網(wǎng)絡硬件加速能力。
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在滿足車規(guī)安全的前提下，黑芝麻智能致力于給不同的智能化終端提供綜合算力，把方案做成平臺化，讓客戶更好地用相同的軟件套件、軟件工具鏈在不同芯片上開發(fā)不同的應用。這樣用軟件體系支持不同的產(chǎn)品線，幫助客戶降低研發(fā)投入和前期復雜度以盡可能縮短研發(fā)周期，進一步助力車企降本增效。
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黑芝麻智能將持續(xù)著力技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品升級，例如明年會推出自動駕駛大模型，以及面向L3及以上自動駕駛的A2000芯片。A2000支持大模型在自動駕駛場景的應用，在芯片架構(gòu)和算力上都會有大的突破，通過大模型生成技術(shù)，通過可控、有限的數(shù)據(jù)量輸入，A2000自動駕駛大模型能夠覆蓋更多場景，支持大模型在車上的快速量產(chǎn)，推進跨域融合的市場化落地。與此同時，黑芝麻智能將持續(xù)加深海外合作，進一步幫助中國車企走向全球，不斷為車企和合作伙伴創(chuàng)造價值。
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未來汽車芯片多應用融合趨勢加速
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楊宇欣認為，從行業(yè)經(jīng)驗來看，推動電子電氣架構(gòu)演進的先行者往往都是芯片公司，而這種架構(gòu)創(chuàng)新能夠給產(chǎn)業(yè)鏈及合作伙伴帶來更多可能性。基于中國電子電氣架構(gòu)快速演進和商業(yè)化落地的背景思考，同時結(jié)合中國市場需要，黑芝麻智能認為，未來，行業(yè)對于單應用方向的性能探索將放緩，多應用融合開始加速。
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黑芝麻智能是業(yè)界首個提出跨域融合概念且推出芯片的公司，武當系列C1200是旗下首顆高性能跨域計算芯片。作為行業(yè)首款搭載Arm Cortex-A78AE車規(guī)級高性能CPU核和Cortex-G78AE車規(guī)級高渲染能力的GPU核的車規(guī)級跨域計算芯片，C1200在多項指標上獲得國內(nèi)乃至業(yè)界第一，內(nèi)置了行業(yè)最高的MCU集成算力、集成萬兆網(wǎng)絡硬件加速能力。C1200等靈活支持行業(yè)當下和未來場景的計算架構(gòu)，配合具有性價比的芯片方案，將為整車企業(yè)和OEM的智能化探索提供更多助力。
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C1200既是一‘芯’多域，也是一‘芯’多用，一方面幫助車企降本增效，另一方面能夠靈活支持智能汽車不同的場景需求，靈活實現(xiàn)不同場景的覆蓋，包括艙駕一體、單芯片NOA等應用場景。
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武當系列C1200單芯片能夠同時支持NOA、智能座艙、數(shù)據(jù)處理的能力，支持產(chǎn)業(yè)界通過跨域融合，降低開發(fā)難度和開發(fā)成本。例如，針對NOA場景，C1200系列推出了業(yè)內(nèi)首顆單芯片NOA SoC，為合作伙伴提供業(yè)界集成度最高的NOA域控制器，相信這也將成為終端主銷車型和行業(yè)標配的主流方案。
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