資料介紹
本書(shū)介紹電子電路表面組裝技術(shù)(SMT)的基本知識(shí),全書(shū)共9章,內(nèi)容包括SMT的基本概念、SMT組裝工藝技術(shù)及其發(fā)展、表面組裝元器件、PCB材料與制造、表面組裝材料、表面組裝涂敷技術(shù)與設(shè)備、貼片工藝與設(shè)備、焊接工藝與設(shè)備、SMA清洗工藝技術(shù)、SMT檢測(cè)與返修技術(shù)等。?
本書(shū)內(nèi)容全面、理論聯(lián)系實(shí)際,可作為SMT的專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓(xùn)教材,也可供從事SMT的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考

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