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先進封裝

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先進封裝可以提高加工效率，提高設計效率，減少設計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導體器件有許多封裝形式，半導體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術指標一代比一代先進。現(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進封裝技術

先進封裝之TSV、TGV技術制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出：“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18-24個月就翻一倍；微處理器的性能提高一倍，或價格下降一半。

2023-04-13 標簽：集成電路摩爾定律 TSV 2.9萬 0

CoWoS先進封裝技術介紹 CoWoS-R技術主要特點分析

CoWoS-R 技術的主要特點包括： 1）RDL interposer 由多達 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...

2023-07-26 標簽：集成電路摩爾定律封裝技術 2.1萬 0

淺析先進封裝之CSP和FCCSP

CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

2023-03-28 標簽：集成電路 CSP 先進封裝 1.8萬 0

先進封裝三種技術：IPD/Chiplet/RDL技術

工藝選擇的靈活性。芯片設計中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風險還大。像專用加速功能和模擬設計，采用Chiplet，設計時就有更多選擇。

2023-03-08 標簽：芯片設計封裝技術晶圓工藝 1.6萬 0

3D IC設計中的信號完整性與電源完整性分析

對更高性能和更強功能的不懈追求，推動半導體行業(yè)經(jīng)歷了多個變革時代。最新的轉變是從傳統(tǒng)的單片SoC轉向異構集成先進封裝IC，包括3D IC。這項新興技術有...

2026-02-03 標簽：IC設計信號完整性電源完整性 1.3萬 0

傳統(tǒng)封裝 Vs.先進封裝的區(qū)別及優(yōu)勢

集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯...

2023-09-26 標簽：芯片集成電路晶圓 1.0萬 0

先進封裝之TSV及TGV技術初探（二）

另外一個將TGV填實的方案是將金屬導電膠進行TGV填實。利用金屬導電膠的優(yōu)點是固化后導電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 標簽：BGA CMP MEMS器件 9.4k 0

什么是先進封裝中的Bumping

Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進封中的基礎工藝。 Bumping，指的是在晶圓切...

2025-01-02 標簽：芯片晶圓先進封裝 8.7k 0

先進封裝（Advanced Package）

2.5D 封裝是在2D封裝結構的基礎上，在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉接層，該中介轉接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...

2023-02-20 標簽：芯片 pcb 封裝 8.5k 0

光電共封裝技術CPO的演變與優(yōu)勢

光電封裝技術經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術在集成度、互連路徑和帶寬設計上的持續(xù)突破。未來...

2025-01-24 標簽：玻璃基板硅半導體先進封裝 8.2k 0

先進封裝帖子

先進封裝資料下載

先進封裝廠關于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度測量設備-凹凸計量系統(tǒng)立即下載

類別：電子資料 2023-08-17 標簽：半導體測量粗糙度 1.1k 0

HRP晶圓級先進封裝替代傳統(tǒng)封裝技術研究立即下載

類別：電子資料 2023-11-18 標簽：芯片晶圓封裝 975 1

先進封裝資訊

中國首臺2.5D / 3D先進封裝光刻機正式交付

據(jù)2022年2月7日消息，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，向客戶正式交付先進封裝光刻機。需要...

2022-02-11 標簽：光刻機先進封裝 1.6萬 0

先進封裝龍頭IPO！三年營收飆漲70%，3DIC平臺獲批量訂單

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，1月7日，盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）正式接受上海證券交易所科創(chuàng)板上市審核中心的首輪問詢。作為中國大陸在高端集成...

2026-01-18 標簽：ipo 3DIC 先進封裝 1.3萬 0

先進封裝成破局，博通率先落地3.5D，6000mm2超大集成

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）在全球AI算力需求呈指數(shù)級爆發(fā)、傳統(tǒng)摩爾定律逐漸失效的背景下，先進封裝技術成為突破算力瓶頸的關鍵鑰匙。就在近日，博通（Br...

2026-03-02 標簽：博通先進封裝 1.2萬 0

全球十大封測廠及其先進封裝動態(tài)介紹

我國大大小小的封測廠超過千家，除了頭部幾家企業(yè)外，大部分都處于同質(zhì)化競爭，研發(fā)投入較少，利潤率低，受市場波動影響較大。近年，隨著臺積電、英特爾、三星等巨...

2023-06-08 標簽：半導體封測電力傳輸 1.1萬 0

2.5D/3D封裝技術升級，拉高AI芯片性能天花板

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）一直以來，提升芯片性能主要依靠先進制程的突破。但現(xiàn)在，人工智能對算力的需求，將芯片封裝技術的重要性提升至前所未有的高度。為...

2024-07-11 標簽：3D封裝 AI芯片先進封裝 9.6k 0

國內(nèi)首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出樣，華為、英偉達等巨頭爭相布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）日前，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）宣布取得重大進展：該機構和鵬城實驗室的光電融合聯(lián)合團隊完成了2Tb/s硅光互連芯...

2024-05-13 標簽：華為英偉達硅光晶片 8.8k 0

先進封裝技術之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時分一杯羹？

文章轉自:屹立芯創(chuàng)公眾號 “TSV是能實現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術，可以使多個芯片實現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動TSV由2.5D向3D深入推進，HBM...

2023-11-09 標簽：芯片 IC封裝 TSV 7.7k 0

最全對比！2.5D vs 3D封裝技術

2.5D封裝技術是一種先進的異構芯片封裝技術，它巧妙地利用中介層（Interposer）作為多個芯片之間的橋梁，實現(xiàn)高密度線路連接，并最終集成為一個封裝體。

2024-12-25 標簽：3D封裝先進封裝 2.5D封裝 7.6k 0

奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來

2023 年 11 月 23 日，上海潤欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路設計有限公司達成深度合作。潤欣科技正式注資奇異摩爾，...

2023-11-30 標簽：潤欣科技 chiplet 奇異摩爾 7.5k 0

江蘇中科智芯先進封裝研究院與時代同行

? 2022年11月17日,江蘇中科智芯先進封裝研究院（API）正式揭牌成立，研究院將聚焦在半導體高端封裝互連技術、晶圓級扇出型封裝（Fanout WL...

2023-02-10 標簽：芯片封裝封測 7.3k 0

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