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先進(jìn)封裝

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先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計效率，減少設(shè)計成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級封裝、系統(tǒng)級封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。

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先進(jìn)封裝技術(shù)

什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別先進(jìn)封裝工藝流程

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-11 標(biāo)簽：三極管 PCB板芯片設(shè)計 5.5k 0

詳細(xì)解讀先進(jìn)封裝技術(shù)

最近，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域又出現(xiàn)了一個新的名詞“3.5D封裝”，以前聽?wèi)T了2.5D和3D封裝，3.5D封裝又有什么新的特點呢？還是僅僅是一個吸引關(guān)注度的噱頭？

2024-01-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 3D封裝 5.4k 0

先進(jìn)封裝中凸點技術(shù)的研究進(jìn)展

隨著異構(gòu)集成模塊功能和特征尺寸的不斷增加，三維集成技術(shù)應(yīng)運而生。凸點之間的互連是實現(xiàn)芯片三維疊層的關(guān)鍵，制備出高可靠性的微凸點對微電子封裝技術(shù)的進(jìn)一步...

2023-07-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 5.4k 0

先進(jìn)封裝之熱壓鍵合工藝的基本原理

熱壓鍵合工藝的基本原理與傳統(tǒng)擴散焊工藝相同，即上下芯片的Cu 凸點對中后直接接觸，其實現(xiàn)原子擴散鍵合的主要影響參數(shù)是溫度、壓力、時間. 由于電鍍后的Cu...

2023-05-05 標(biāo)簽：晶圓服務(wù)器芯片先進(jìn)封裝 5.3k 0

先進(jìn)封裝演進(jìn)，ic載板的種類有哪些？

先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2021 年全球封裝市場規(guī)模約達(dá) 777 億美元...

2023-09-22 標(biāo)簽：集成電路 pcb IC封裝 5.3k 0

英特爾先進(jìn)封裝的玻璃基板技術(shù)解析

有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當(dāng)多的信號，包括基本的小芯片設(shè)計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 P...

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器 cpu 封裝技術(shù) 5.2k 0

先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控

BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面...

2023-09-06 標(biāo)簽：封裝測量儀器先進(jìn)封裝 5.2k 0

淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計 SiP技術(shù) 5.1k 0

先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

今天我們再詳細(xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細(xì)填充（流動型）...

2025-01-28 標(biāo)簽：封裝先進(jìn)封裝 5.1k 0

先進(jìn)封裝中銅-銅低溫鍵合技術(shù)研究進(jìn)展

Cu-Cu 低溫鍵合技術(shù)是先進(jìn)封裝的核心技術(shù)，相較于目前主流應(yīng)用的 Sn 基軟釬焊工藝，其互連節(jié)距更窄、導(dǎo) 電導(dǎo)熱能力更強、可靠性更優(yōu). 文中對應(yīng)用于先...

2023-06-20 標(biāo)簽：集成電路封裝晶體管 5k 0

先進(jìn)封裝中的RDL技術(shù)是什么

前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝四要素中的再布線（RDL）。

2025-07-09 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 4.8k 0

一文講透先進(jìn)封裝Chiplet

芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...

2023-04-15 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體摩爾定律 4.8k 0

先進(jìn)Interposer與基板技術(shù)解析

傳統(tǒng)封裝方法已無法滿足人工智能、高性能計算和下一代通信技術(shù)的需求。晶體管尺寸已縮小至個位數(shù)納米量級，但傳統(tǒng)印刷線路板技術(shù)仍局限于20到30微米的線寬。這...

2025-08-22 標(biāo)簽：線路板基板先進(jìn)封裝 4.7k 0

先進(jìn)封裝中的TSV分類及工藝流程

前面分享了先進(jìn)封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進(jìn)封裝，今天分享一下先進(jìn)封裝中先進(jìn)性最高的TSV。

2025-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 TSV 封裝工藝 4.5k 0

芯片先進(jìn)封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說明

高性能計算機中日益廣泛采用“處理器+存儲器”體系架構(gòu)，近兩年來Intel、AMD、 Nvidia都相繼推出了基于該構(gòu)架的計算處理單元產(chǎn)品，將多個存儲器與...

2025-01-27 標(biāo)簽：芯片 TSV 先進(jìn)封裝 4.3k 0

先進(jìn)封裝RDL-first工藝研究進(jìn)展

隨著摩爾定律逐步達(dá)到極限，大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā)，轉(zhuǎn)而將目光投向先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其中再布線先行（ RDL-first ）工藝作為先...

2023-12-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝 FIRST 4.3k 0

HRP晶圓級先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究（HRP晶圓級先進(jìn)封裝芯片）

隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?...

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級 4.2k 0

如何控制先進(jìn)封裝中的翹曲現(xiàn)象

在先進(jìn)封裝技術(shù)中，翹曲是一個復(fù)雜且重要的議題，它直接影響到封裝的成功率和產(chǎn)品的長期可靠性。以下是對先進(jìn)封裝中翹曲現(xiàn)象的詳細(xì)探討，包括其成因、影響、控制策...

2024-08-06 標(biāo)簽：封裝技術(shù)翹曲先進(jìn)封裝 4.2k 0

先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

Hello,大家好，今天我們來分享下什么是先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV：Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)。指的是在晶圓的...

2024-12-17 標(biāo)簽：TSV 硅通孔先進(jìn)封裝 4.2k 0

什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝技術(shù)包括哪些技術(shù)

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-10-31 標(biāo)簽：三極管 mems BGA 4.2k 0

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