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標(biāo)簽 > 先進(jìn)封裝
先進(jìn)封裝可以提高加工效率，提高設(shè)計(jì)效率，減少設(shè)計(jì)成本，降低芯片尺寸等優(yōu)勢。半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了多次重大革新，芯片級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?，F(xiàn)在涌現(xiàn)了倒裝類（FlipChip，Bumping），晶圓級(jí)封裝（WLCSP，F(xiàn)OWLP，PLP），2.5D封裝等。
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半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計(jì)發(fā)展到晶圓級(jí)的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個(gè)位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達(dá) 1000 GB/s，同時(shí)保...
深入了解臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)—3DFabric
進(jìn)入2010年代后，線寬接近原子的尺寸，微細(xì)化的速度開始放緩；隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來越高，設(shè)計(jì)方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。
Chiplet與先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中EDA工具面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過多個(gè)相對(duì)較小的模塊來實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來將這些模塊集...
導(dǎo) 讀 集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺(tái)積電（TS...
當(dāng)今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題，當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時(shí)候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi)，將芯片的...
先進(jìn)封裝技術(shù)：BGA的焊球布線結(jié)構(gòu)圖
BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個(gè)底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位，或周邊和中心部位都有。
我們看下一個(gè)先進(jìn)封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package，WLP）。
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上也只剩下臺(tái)積電（TSMC）...
先進(jìn)封裝：成后摩爾時(shí)代提升性能的主要技術(shù)
封裝技術(shù)的發(fā)展史是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。封裝是半導(dǎo)體晶圓制造的后道工序之一，目的是支撐、保護(hù)芯片，使芯片與外界電路連接、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能等...
2023-06-11 標(biāo)簽：pcb封裝技術(shù)后摩爾時(shí)代 2k 0
半導(dǎo)體芯片封裝的目的無非是要起到對(duì)芯片本身的保護(hù)作用和實(shí)現(xiàn)芯片之間的信號(hào)互聯(lián)。在過去的很長時(shí)間段里，芯片性能的提升主要是依靠設(shè)計(jì)以及制造工藝的提升。
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片...
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。
CTE與Si匹配良好的無堿玻璃的玻璃通孔 (TGV) 形成技術(shù)。3D封裝目前引起了廣泛的關(guān)注。中介層被公認(rèn)為關(guān)鍵材料之一，新型細(xì)間距、高密度、低成本中介...
彎道超車的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢？
Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
面向HDAP設(shè)計(jì)的LVS/LVL驗(yàn)證
高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 設(shè)計(jì)如今已成為真實(shí)的產(chǎn)品。過去十年里，HDAP 技術(shù)的所有變化形式都承諾通過集成使用不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的多個(gè)集成電路 (IC...
TGV技術(shù)是近年來在先進(jìn)封裝(如2.5D/3D IC、射頻器件、MEMS、光電子集成等)領(lǐng)域備受關(guān)注的關(guān)鍵工藝。
回顧過去五六十年，先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要?jiǎng)恿碜匀龢O管數(shù)量的增加來實(shí)現(xiàn)，而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作...
使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號(hào)延遲降到可忽略的水平，從而實(shí)現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時(shí)有助于提高內(nèi)存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆...
先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要?jiǎng)恿碜匀龢O管數(shù)量的增加來實(shí)現(xiàn)，而單個(gè)三極管性能的提高對(duì)維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的作用。
Chiplet 封裝領(lǐng)域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時(shí)兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
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