功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

如何釋放功率器件性能的散熱設(shè)計

以SiC-MOSFET為代表的新一代功率器件，憑借超越傳統(tǒng)器件的高耐壓、低導(dǎo)通電阻及高速開關(guān)特性，為顯著提升電力轉(zhuǎn)換效率和實現(xiàn)系統(tǒng)小型化作出貢獻。然而，...

2026-04-03 標(biāo)簽：MOSFET 散熱功率器件 297 0

AI網(wǎng)絡(luò)交換機功率鏈路設(shè)計實戰(zhàn)：效率、可靠性與熱管理的平衡之道

在AI與云計算驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備朝著高帶寬、低延遲與高可靠性不斷演進的今天，其內(nèi)部的功率管理系統(tǒng)已不再是簡單的電源轉(zhuǎn)換單元，而是直接決定了數(shù)據(jù)交換性能邊界、系...

2026-04-03 標(biāo)簽：MOSFET 交換機功率器件 1.3k 0

瑞能半導(dǎo)體亮相2026國際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會

2026 年4月1日，以“零碳賽道上的生態(tài)合力：技術(shù)、資本與政策”為主題的2026國際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會在上海圓滿舉行。作為全球綠色能源與功率半導(dǎo)體領(lǐng)...

2026-04-01 標(biāo)簽：功率器件 SiC 瑞能半導(dǎo)體 1.1k 0

AI 電動無人機動力系統(tǒng) VBsemi MOSFET 功率器件選型方案

2026-04-01 標(biāo)簽：MOSFET AI 功率器件 247 0

眾享科技攜電源管理與快充解決方案亮相2026春季亞洲充電展

今日，2026（春季）亞洲充電展（Asia Charging Expo，ACE）于深圳前海國際會議中心盛大啟幕。無錫眾享科技有限公司攜全系列電源管理與快...

2026-03-30 標(biāo)簽：電源管理功率器件 300 0

廣芯微電子聯(lián)手英諾賽科突破高速電機控制邊界

伴隨氮化鎵（GaN）功率器件、超高速電機與高功率密度系統(tǒng)持續(xù)演進，電機控制系統(tǒng)正進入新的技術(shù)拐點。尤其在高速、低電感、高電角速度應(yīng)用中，一個長期被行業(yè)忽...

2026-03-30 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 957 0

昕致科技攜碳化硅功率器件產(chǎn)品亮相2026春季亞洲充電展

3月27日，2026（春季）亞洲充電展在深圳前海國際會議中心盛大開幕。作為消費類電源領(lǐng)域極具影響力的行業(yè)盛會，本屆充電展匯聚了數(shù)百家知名芯片原廠、方案商...

2026-03-30 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 174 0

2026（春季）亞洲充電展丨紫光同芯安全芯片與功率器件，硬核賦能智慧生活

3月27日，2026（春季）亞洲充電展在深圳盛大開幕。作為WPC官方許可鑒權(quán)芯片服務(wù)商，紫光同芯攜安全芯片與功率器件領(lǐng)域的明星產(chǎn)品亮相，與行業(yè)伙伴共探產(chǎn)...

2026-03-30 標(biāo)簽：功率器件紫光同芯 107 0

面向低空通信基站5G-A應(yīng)用的功率器件選型策略與場景適配手冊

隨著5G-Advanced技術(shù)演進與低空經(jīng)濟戰(zhàn)略部署，低空通信基站成為構(gòu)建立體網(wǎng)絡(luò)的核心節(jié)點。其電源與射頻功放系統(tǒng)需在嚴(yán)苛環(huán)境下實現(xiàn)高效、高功率密度及高...

2026-03-27 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 5G-A 238 0

AI算力中心：基于SiC功率器件的電源架構(gòu)之±400V與+800V深度解析與根本區(qū)別

數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施正經(jīng)歷一場由人工智能驅(qū)動的范式轉(zhuǎn)換。隨著大語言模型（LLM）的參數(shù)量向萬億級別邁進，以及高帶寬互連技術(shù)（如NVIDIA NVLink）將...

2026-03-28 標(biāo)簽：功率器件 SiC 電源架構(gòu) 196 0

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割與開槽設(shè)備助力先進封裝與車用功率器件制造

2026年3月26日，中國上海——半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國半導(dǎo)體展會（SEMICON China 202...

2026-03-26 標(biāo)簽：封裝功率器件激光切割 439 0

面向微網(wǎng)儲能系統(tǒng)高效可靠需求的功率器件選型策略與海島場景適配手冊

隨著全球能源轉(zhuǎn)型與離網(wǎng)供電需求增長，微網(wǎng)儲能系統(tǒng)已成為海島、邊遠(yuǎn)地區(qū)能源自主保障的核心。功率變換與電池管理單元作為系統(tǒng)“心臟”，為光伏輸入、電池組、逆變...

2026-03-28 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件儲能系統(tǒng) 1.6k 0

飛行汽車功率鏈路設(shè)計實戰(zhàn)：高功率密度、極端可靠性與多域協(xié)同的平衡之道

在分體式飛行汽車朝著垂直起降、長航時與高安全等級不斷演進的今天，其母艦飛行器內(nèi)部的功率管理系統(tǒng)已不再是簡單的能源分配單元，而是直接決定了飛行包線、動力響...

2026-03-28 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件飛行汽車 1.7k 0

一文闡述IGBT持續(xù)獲得廣泛采用的原因

盡管寬禁帶技術(shù)正在崛起，但傳統(tǒng)的功率電子器件仍在持續(xù)進化并被廣泛應(yīng)用。憑借其出色的性價比、穩(wěn)定的供應(yīng)以及經(jīng)過實際驗證的可靠性，在小型化和輕量化無法帶來較...

2026-03-19 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 SiC 734 0

飛虹MOS管FHP1906V在DC-DC升壓電路中的應(yīng)用

戶外儲能電源對供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性越來越高，尤其是采用5串磷酸鐵鋰電池組的逆變模塊，對核心功率器件的性能都是有要求的。飛虹半導(dǎo)體推出的FHP1906V型號MO...

2026-03-18 標(biāo)簽：MOS管 DC-DC 功率器件 373 0

云鎵半導(dǎo)體將參加 ISPSD 2026 國際功率器件與功率集成電路大會

云鎵半導(dǎo)體研究創(chuàng)新|云鎵半導(dǎo)體六篇研究成果被ISPSD2026錄用在剛剛結(jié)束的ISPSD2026征稿評比中，云鎵半導(dǎo)體（CloudSemi）在GaN和I...

2026-03-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 554 0

宏微科技攜手懷柔實驗室共同設(shè)立半導(dǎo)體合資公司

2026年3月3日，由宏微科技(證券代碼：688711)攜手懷柔實驗室共同設(shè)立的合資公司——北京宏微懷實半導(dǎo)體有限公司正式宣告成立。這標(biāo)志著雙方在推動碳...

2026-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件宏微科技 694 0

功率循環(huán)基礎(chǔ)篇（一） —— 功率器件的熱疲勞與壽命考驗

一、功率循環(huán)的基本原理功率循環(huán)測試（Power Cycling, PC）是評估功率器件長期可靠性的重要方法。測試通過周期性地通斷電流，使芯片自身反復(fù)產(chǎn)...

2026-03-02 標(biāo)簽：功率器件 109 0

電位的本質(zhì)與碳化硅(SiC)功率器件應(yīng)用研究報告

電位的本質(zhì)與碳化硅(SiC)功率器件應(yīng)用研究報告全球能源互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點賦能者-BASiC Semiconductor基本半導(dǎo)體之一級代理商傾佳電子（C...

2026-02-18 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 6.4k 0

位移電流物理本質(zhì)與碳化硅(SiC)功率器件應(yīng)用解析

位移電流物理本質(zhì)與碳化硅(SiC)功率器件應(yīng)用解析報告全球能源互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點賦能者-BASiC Semiconductor基本半導(dǎo)體之一級代理商傾佳電...

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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