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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注43人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：2058個 瀏覽：95376次 帖子：53個

      功率器件資訊

      微波功率器件及其材料的發(fā)展

      微波功率器件及其材料的發(fā)展

      0 概述 由Ge、Si、Ⅲ-V化合物半導(dǎo)體等材料制成的，工作在微波波段的二極管、晶體管稱為微波器件。微波即波長介于1m~1mm之間的電磁波，相應(yīng)頻率在3...

      2017-12-07 標(biāo)簽：功率器件 3.7k 0

      2023年新能源汽車充電模塊產(chǎn)品的市場現(xiàn)狀和發(fā)展分析

      交通部數(shù)據(jù)顯示，截止2022年10月底，國內(nèi)已經(jīng)有3974個高速路高速服務(wù)區(qū)完工充電樁16721個，較《行動方案》下發(fā)前各自提高28%和25%。但通過數(shù)...

      2023-03-23 標(biāo)簽：新能源汽車模塊功率器件 3.7k 0

      2021年過半上市芯片公司凈利增長超100%

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)隨著2021年國內(nèi)芯片上市公司業(yè)績預(yù)告陸續(xù)發(fā)布，我們看到了一個繁榮的芯片設(shè)計行業(yè)。高達(dá)55%的企業(yè)凈利潤增長超過100%，...

      2022-02-28 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)功率器件 3.6k 0

      應(yīng)迅速擴大的市場需求，國際功率器件廠商紛紛發(fā)力汽車市場

      據(jù)Yole統(tǒng)計，2018年，國際上有20多家汽車廠商已經(jīng)在車載充電機（OBC）中使用SiC SBD 或SiC MOSFET。此外，特斯拉Model 3的...

      2018-08-17 標(biāo)簽：電動汽車半導(dǎo)體功率器件 3.6k 0

      英特爾布局非硅基半導(dǎo)體集成氮化鎵基功率器件

      英特爾的目標(biāo)是在封裝中將密度提升10倍以上，將邏輯微縮提升30%至50%，并布局非硅基半導(dǎo)體 在不懈推進(jìn)摩爾定律的過程中，英特爾公布了在封裝、晶體管和量...

      2021-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管功率器件 3.6k 0

      快訊：2021年SiC/GaN功率器件營收預(yù)測出爐！第三代半導(dǎo)體高速成長

      TrendForce表示預(yù)期疫苗問世后疫情有所趨緩，進(jìn)而帶動工業(yè)能源轉(zhuǎn)換所需零組件如逆變器、變頻器等，以及通訊基站需求回穩(wěn)；其次，隨著特斯拉Model3...

      2021-03-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體逆變器功率器件 3.6k 0

      全球SiC和GaN功率器件市場規(guī)模將達(dá)到56.436億美元

      第三代半導(dǎo)體指以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）和金剛石為代表的化合物半導(dǎo)體，該類半導(dǎo)體材料禁帶寬度大于或等于2.2eV，因此也被稱...

      2021-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件GaN器件 3.6k 0

      東芝技術(shù)總監(jiān)談如何滿足開關(guān)電源發(fā)展新要求

      　隨著智能手機的普及，4G網(wǎng)絡(luò)以及云計算等的不斷擴大，基站、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)市場也隨之?dāng)U大。在電子產(chǎn)品輕薄短小的需求驅(qū)動下，開關(guān)電源以小型、...

      2014-04-01 標(biāo)簽：東芝開關(guān)電源功率器件 3.6k 0

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      武漢瑞納捷電子早在2015年就推出了美國微芯Microchip（原Atmel）的加密芯片替代方案，其推出的I2C接口的加密芯片RJGT102WDP8完全...

      2022-03-25 標(biāo)簽：微控制器功率器件ATSHA204A 3.6k 0

      恩智浦發(fā)布采用LFPAK56封裝的汽車功率MOSFET

      恩智浦半導(dǎo)體近日推出54款符合汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并采用LFPAK56封裝的全新MOSFET——是目前市場上最全的Power-SO8 MOSFET產(chǎn)品組合。恩智...

      2013-03-08 標(biāo)簽：MOSFET恩智浦功率器件 3.6k 0

      快充市場持續(xù)爆發(fā) 廠商競爭激烈

      快充市場持續(xù)爆發(fā) 廠商競爭激烈

      在GaN功率晶體管價格不斷下降（目前已逼近約1美元），以及技術(shù)方案愈趨成熟的態(tài)勢下，預(yù)估至2025年GaN在整體快充領(lǐng)域的市場滲透率將達(dá)52%。

      2022-04-16 標(biāo)簽：電源適配器功率器件GaN 3.6k 0

      探究變頻器凝露的形成、危害及預(yù)防措施

      隨著我國經(jīng)濟、社會和科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，我國各行各業(yè)廣泛的應(yīng)用著大量的變頻器。由于應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，加之我國幅員遼闊，勢必有大量的變頻器工作在潮濕的環(huán)境之中...

      2021-04-21 標(biāo)簽：IGBT功率器件加熱器 3.5k 0

      關(guān)于功率器件的一些小常識

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      功率器件，也被稱為電力電子器件，簡單來說，就是具有處理高電壓、大電流能力的功率型半導(dǎo)體器件。由于早期主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面，因此得名“...

      2023-02-02 標(biāo)簽：高電壓功率器件半導(dǎo)體器件 3.5k 0

      1200V高壓硅基氮化鎵功率器件動態(tài)特性實測

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      在此方向上，青桐資本項目伙伴「量芯微半導(dǎo)體（GaNPower）」（以下簡稱「量芯微」）在全球范圍內(nèi)率先實現(xiàn)1200V 硅基GaN HEMT的商業(yè)化量產(chǎn)，...

      2023-07-19 標(biāo)簽：逆變器功率器件氮化鎵 3.5k 0

      探究羅姆非隔離型柵極驅(qū)動器以及超級結(jié)MOSFET PrestoMOS

      ROHM不僅提供電機驅(qū)動器IC，還提供適用于電機驅(qū)動的非隔離型柵極驅(qū)動器，以及分立功率器件IGBT和功率MOSFET。 我們將先介紹羅姆非隔離型柵極驅(qū)動...

      2021-08-09 標(biāo)簽：MOSFET功率器件柵極驅(qū)動器 3.5k 0

      森國科榮膺2022年度中國SiC功率器件設(shè)計十強

      NOM-FUNGIBLE TOKENS榮膺極光獎中國SiC功率器件設(shè)計十強 ? ? 2023年伊始，由行家說三代半和行家說Research主辦的全球第三...

      2023-01-09 標(biāo)簽：功率器件SiC充電樁 3.5k 0

      一文看懂SiC功率器件

      一文看懂SiC功率器件

      一、什么是SiC半導(dǎo)體？1.SiC材料的物性和特征SiC（碳化硅）是一種由Si（硅）和C（碳）構(gòu)成的化合物半導(dǎo)體材料。不僅絕緣擊穿場強是Si的10倍，帶...

      2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料功率器件 3.5k 0

      常用功率器件MOSFET的基礎(chǔ)知識介紹

      在這片文章里，我們給大家介紹最基本的功率器件MOSFET，對其進(jìn)行初步的解析和各種應(yīng)用介紹。

      2012-12-29 標(biāo)簽：MOSFET功率器件 3.5k 0

      士蘭微12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴產(chǎn)項目啟動

      據(jù)披露，士蘭微與廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司于2017年12月18日在中國廈門共同簽署了《關(guān)于12吋集成電路制造生產(chǎn)線項目之投資合作協(xié)議》（以下簡稱“《投...

      2021-05-13 標(biāo)簽：芯片士蘭微功率器件 3.5k 0

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      7月21日，2023世界半導(dǎo)體大會在南京隆重舉辦，大會同期舉行的中國IC獨角獸論壇上，穩(wěn)先微電子有限公司（下稱“穩(wěn)先微”）憑借行業(yè)領(lǐng)先的高功率、高性能、...

      2023-07-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 3.5k 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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      jf_16990658 jf_65683686 jf_67121739 jf_04710643 q7q7124 xiaochi_dd 五星之光 jf_30061372 jf_71413164 sharex jf_16903376 jf_39221762

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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