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功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

陸芯科技榮獲功率器件-IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)

由21世紀(jì)電源網(wǎng)在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上,陸芯科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎(jiǎng)”。經(jīng)過幾個(gè)月的激烈競...

2024-12-12 標(biāo)簽:IGBT功率器件功率半導(dǎo)體 3.4k 0

鎵未來攜 Gen3 技術(shù)平臺全系列新品亮相2025上海PCIM電子展

2025 PCIM Asia Shanghai ——上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會將于2025年9月24至26日在上海新國際博覽中心舉辦...

2025-09-25 標(biāo)簽:功率器件氮化鎵 3.4k 0

從工業(yè)驅(qū)動應(yīng)用看各家不同的IGBT驅(qū)動水準(zhǔn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))驅(qū)動這個(gè)話題一直是我們重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域,在眾多驅(qū)動中,IGBT的驅(qū)動肯定是極具話題性的一類。IGBT驅(qū)動可以說直接決定了IG...

2022-02-16 標(biāo)簽:IGBT功率器件SiC 3.4k 0

功率器件及MEMS傳感器產(chǎn)品增速加快

士蘭微是國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè),現(xiàn)已形成器件(主要為功率半導(dǎo)體器件MOSFET、IGBT、二極管等產(chǎn)品)、集成電路(主要包括IPM、MCU、MEMS傳感器、...

2021-04-07 標(biāo)簽:集成電路功率器件MEMS傳感器 3.4k 0

領(lǐng)先產(chǎn)品+創(chuàng)新理念,東芝半導(dǎo)體挑戰(zhàn)功率器件性能極限

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)要問當(dāng)前電子信息產(chǎn)業(yè)哪些領(lǐng)域最火熱?相信很多人會談到汽車、新能源和儲能等,這些都是和能源息息相關(guān)的,是功率器件重要的應(yīng)用市...

2023-09-12 標(biāo)簽:功率器件東芝半導(dǎo)體 3.4k 0

SiC功率器件的柵極驅(qū)動器電路優(yōu)化?

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隨著新型功率晶體管(例如 SiC Mosfets)越來越多地用于電力電子系統(tǒng),因此有必要使用特殊的驅(qū)動器。隔離式柵極驅(qū)動器通過提供對 IGBT 和 MO...

2022-08-09 標(biāo)簽:功率器件SiC柵極驅(qū)動器 3.4k 0

用于下一代功率器件的金剛石基 GaN

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由佐治亞理工學(xué)院機(jī)械工程學(xué)院領(lǐng)導(dǎo)的一個(gè)團(tuán)隊(duì)實(shí)施了一系列基于室溫表面活化鍵合(SAB)的結(jié)果,以鍵合具有不同夾層厚度的 GaN 和單晶金剛石。新開發(fā)的技術(shù)...

2022-08-08 標(biāo)簽:工業(yè)功率器件GaN 3.4k 0

采用自主創(chuàng)新技術(shù)開發(fā)的具有世界領(lǐng)先水平的高質(zhì)量藍(lán)寶石基鋁鈧氮薄膜模板產(chǎn)品

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規(guī)制備鋁鈧氮薄膜的技術(shù)有磁控濺射法(Sputtering)、分子束外延法(MBE)和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積法(MOCVD)。磁控濺射法是生長半導(dǎo)體薄膜的主...

2021-03-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體濾波器功率器件 3.4k 0

最準(zhǔn)確的生物識別認(rèn)證解決方案之一——掌靜脈

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掌靜脈識別技術(shù)是人工智能技術(shù)中的一種生物識別技術(shù),它是通過我們手掌的毛細(xì)血管對紅外線具有較強(qiáng)的吸收性,使得近紅外光照射后的手掌圖形會在皮下靜脈處呈現(xiàn)較暗...

2023-08-22 標(biāo)簽:元器件功率器件 3.4k 0

英飛凌將與松下電器聯(lián)袂,推出常閉型600V GaN功率器件

2015年3月20日,德國慕尼黑和日本大阪訊——英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)和松下電器公司(TSE代碼:67...

2015-03-20 標(biāo)簽:英飛凌功率器件松下電器 3.4k 0

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在如今的科技發(fā)展浪潮中,電力電子器件的性能對眾多領(lǐng)域的發(fā)展至關(guān)重要。隨著1500V 光儲系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用,1000V/800V 新能源汽車架構(gòu)平臺的蓬勃發(fā)...

2025-08-16 標(biāo)簽:MOSFET功率器件SiC 3.4k 0

SiC是怎么制造出來的?

GaN為橫向組件,生長在不同基板上,例如SiC或Si基板,為異質(zhì)磊晶技術(shù),生產(chǎn)出來的GaN薄膜品質(zhì)較差,雖然目前能應(yīng)用在快充等民生消費(fèi)領(lǐng)域,但用于電動車...

2022-12-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 3.4k 0

電力電子系統(tǒng)能效,未來非他莫屬!

整個(gè)碳化硅(SiC)功率器件行業(yè)尚在起步階段。全球市場規(guī)模包括中國國內(nèi)市場規(guī)模都很小,2014年全球碳化硅(SiC)功率器件的市場規(guī)模為1.2億美元,相...

2017-08-14 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體材料Si功率器件 3.4k 5

英唐智控?cái)M收購上海芯石,打通第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈

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據(jù)了解,上海芯石在半導(dǎo)體功率器件芯片尤其是肖特基二極管芯片領(lǐng)域具有十幾年的技術(shù)儲備及行業(yè)經(jīng)驗(yàn),目前業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要覆蓋兩大類別:Si 類(SBD、 FRED...

2021-02-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)鏈 3.4k 0

SiC功率器件有望為新能源汽車行業(yè)帶來新的變革

近年來,功率器件逐漸成為眾人矚目的“焦點(diǎn)”。比亞迪功率器件產(chǎn)品總監(jiān)楊欽耀告訴《中國電子報(bào)》記者,功率器件是電力電子的“CPU”,是特高壓電網(wǎng)、高速列車、...

2020-08-30 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體功率器件 3.3k 0

基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設(shè)備與工藝技術(shù)

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第三代半導(dǎo)體,具有寬禁帶、高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、良好的化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn),被業(yè)內(nèi)譽(yù)為固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件...

2023-12-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 3.3k 0

華為DriveONE幫助阿維塔11打造超長續(xù)航駕乘體驗(yàn)

今日,搭載DriveONE動力域高壓全棧解決方案的阿維塔11在重慶車展正式亮相。長安汽車、華為、寧德時(shí)代三家企業(yè)為這輛充滿未來感的智能電動轎跑SUV揭幕。

2022-06-27 標(biāo)簽:華為驅(qū)動系統(tǒng)AI 3.3k 0

基本半導(dǎo)體:全力打造國際一流的碳化硅IDM企業(yè)

2021中國IC風(fēng)云榜“年度最具成長潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動!入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收500萬-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中...

2020-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC功率器件 3.3k 0

芯長征多款功率器件亮相長城汽車技術(shù)交流日

近日,2025年走進(jìn)長城汽車技術(shù)交流日在保定長城總部熱力開啟。作為車規(guī)功率半導(dǎo)體領(lǐng)跑者,芯長征攜多款I(lǐng)GBT/SiC模塊重磅亮相,展示了我們在車規(guī)級功率...

2025-08-08 標(biāo)簽:IGBT功率器件長城汽車 3.3k 0

科創(chuàng)板蘇州東微半導(dǎo)體2021年?duì)I業(yè)增長153.28%

科創(chuàng)板蘇州東微半導(dǎo)體2021年?duì)I業(yè)增長153.28%

日前,科創(chuàng)板廠商蘇州東微半導(dǎo)體發(fā)布了2021年年報(bào),蘇州東微半導(dǎo)體2021年?duì)I業(yè)增長153.28%。 2021 年度公司營業(yè)收入相較上年同期增長 153...

2022-04-22 標(biāo)簽:功率器件東微半導(dǎo)體科創(chuàng)板 3.3k 0

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    工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ),它是一個(gè)開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口?;谶@些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    OMAPL138
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MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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