功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

GaN優(yōu)勢(shì)與多領(lǐng)域市場(chǎng)應(yīng)用

GaN是一種III／V直接帶隙半導(dǎo)體，通常用于微波射頻、電力電子和光電子三大領(lǐng)域。受電信基礎(chǔ)設(shè)施和國防兩個(gè)方向應(yīng)用推動(dòng)，加上衛(wèi)星通信、有線寬帶和射頻功率...

2022-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 3.3k 0

碳化硅功率器件時(shí)代來臨,基本半導(dǎo)體亮相PCIMAsia

日前，致力于碳化硅功率器件技術(shù)創(chuàng)新的深圳基本半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱基本半導(dǎo)體）成功參展2017國際電力電子元件、可再生能源管理展覽會(huì)（PCIM Asi...

2017-07-06 標(biāo)簽：igbt 功率器件碳化硅 3.3k 0

意法半導(dǎo)體與吉利汽車簽署SiC長期供應(yīng)協(xié)議，共推新能源汽車創(chuàng)新

近日，全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）與國內(nèi)汽車及新能源汽車制造巨頭吉利汽車集團(tuán)宣布簽署了一項(xiàng)重要協(xié)議，雙方將在碳化硅（SiC）器件領(lǐng)域展...

2024-06-07 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件碳化硅 3.3k 0

1000V平臺(tái)嶄露頭角，功率器件再迎來全面變革？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）最近多家車企推出的新車型搭載了全新的平臺(tái)，平臺(tái)電壓從過去的800V再次提升到900V甚至1000V。包括煥新極氪001和極...

2025-10-22 標(biāo)簽：功率器件 3.3k 0

泰科天潤碳化硅高電壓產(chǎn)品率先突破車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證

SiC功率器件在新能源汽車應(yīng)用中的關(guān)注度越來越高，電機(jī)驅(qū)動(dòng)、車載充電機(jī)（OBC）、DC-DC等應(yīng)用都需要高品質(zhì)的SiC功率器件，也因此眾多SiC功率器件...

2020-07-31 標(biāo)簽：汽車電子功率器件 SiC 3.3k 0

碳化硅 (SiC)的歷史與應(yīng)用

碳化硅（SiC），通常被稱為金剛砂，是唯一由硅和碳構(gòu)成的合成物。雖然在自然界中以碳硅石礦物的形式存在，但其出現(xiàn)相對(duì)罕見。然而，自從1893年以來，粉狀碳...

2023-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 3.3k 0

富士通掌靜脈識(shí)別技術(shù)戰(zhàn)略合作商攜多款王牌產(chǎn)品亮相深圳安博會(huì)

連接世界，感知未來！2023年10月25日，第十九屆中國國際社會(huì)公共安全博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“CPSE安博會(huì)”）暨全球數(shù)字城市產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)、2023世界數(shù)字城市大...

2023-10-27 標(biāo)簽：元器件功率器件 3.2k 0

三星在爭(zhēng)取華為5G手機(jī)的處理器訂單?

無論是設(shè)備企業(yè)，還是芯片IDM，或是下游的云服務(wù)商，都在傳統(tǒng)常備芯片的基礎(chǔ)上，布局著“備胎”。這樣做，有的是為了應(yīng)對(duì)將來很可能要面對(duì)的風(fēng)險(xiǎn)，有的則是為了...

2020-09-26 標(biāo)簽：傳感器處理器功率器件 3.2k 0

芯片小白必讀中國“功率器件半導(dǎo)體”

一、功率器件在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的位置功率半導(dǎo)體器件，簡(jiǎn)稱功率器件，又稱電力電子器件，屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】，典型...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 3.2k 0

森國科宣布完成C輪億元級(jí)融資

國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅（SiC）功率器件廠商深圳市森國科科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“森國科”）宣布完成C輪億元級(jí)融資。

2021-12-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 3.2k 0

1500V光伏逆變器成主流，功率器件如何應(yīng)對(duì)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）作為全球電力電子頂尖展會(huì)PCIM Europe的姐妹展，PCIM Asia 2023（上海國際電力元件、可再生能源管理展覽...

2023-09-19 標(biāo)簽：功率器件 3.2k 0

分析毫米波GaN器件熱電效應(yīng)

針對(duì)熱效應(yīng)機(jī)理和熱電模型,我們將著重考慮熱導(dǎo)率和飽和速率隨晶格溫度的變化。由于熱電效應(yīng)最直接的外部反映是就是直流I-V特性,因此這里主要模擬GaN HE...

2022-09-08 標(biāo)簽：功率器件熱導(dǎo)率 3.2k 0

泰克科技攜手英諾賽科合作攻克氮化鎵進(jìn)入更多應(yīng)用領(lǐng)域

近年來，一直發(fā)力第三代半導(dǎo)體測(cè)試解決方案的泰克科技，近期攜手英諾賽科一起致力于開發(fā)氮化鎵的應(yīng)用未來，雙方將合作攻克氮化鎵更快開關(guān)速度、更高開關(guān)頻率等一系...

2022-04-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)功率器件泰克科技 3.2k 0

世強(qiáng)硬創(chuàng)已獲545家全球知名原廠授權(quán)代理

近日，世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強(qiáng)先進(jìn)”）與三家芯片供應(yīng)商——沁恒、中科億海微、恒沁微，一家集成電路供應(yīng)商——華冠半導(dǎo)體，以及一家功率器...

2022-07-30 標(biāo)簽：芯片功率器件世強(qiáng) 3.2k 0

三劍齊發(fā)中國市場(chǎng)，英飛凌半導(dǎo)體如何加速低碳化和數(shù)字化未來

10月26日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌在深圳舉辦2023大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)（OktoberTech?，以下同)。在媒體見面會(huì)和當(dāng)天...

2023-11-06 標(biāo)簽：英飛凌汽車電子物聯(lián)網(wǎng) 3.2k 0

功率半導(dǎo)體科普：MOSFET

從市場(chǎng)份額看，MOSFET幾乎都集中在國際大廠手中，其中英飛凌2015年收購了IR（美國國際整流器公司）成為行業(yè)龍頭，安森美也在2016年9月完成對(duì)仙童...

2022-12-12 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 3.2k 0

季豐最新引進(jìn)GK-HTRB-C16/CH8機(jī)臺(tái)

季豐最新引進(jìn)GK-HTRB-C16/CH8機(jī)臺(tái)，新機(jī)臺(tái)的能力完全滿足大部分功率器件HTRB測(cè)試的要求，功率可靠性測(cè)試的產(chǎn)能將大幅提高，有需要的客戶可以聯(lián)...

2022-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備功率器件 3.2k 0

SiC和GaN功率器件能夠在電子界唱主角有什么原因

如今，越來越多的汽車制造商涉足電動(dòng)汽車（EV）開發(fā)，但是電動(dòng)汽車的駕程過短卻始終是個(gè)問題。盡管采用空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)、更輕質(zhì)的材料、更高效的功耗等方法確...

2021-12-03 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 3.1k 0

“金剛石半導(dǎo)體”中隱藏的可能性

金剛石半導(dǎo)體具有優(yōu)異的特性，作為功率器件材料備受期待。

2023-06-05 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 IGBT 功率器件 3.1k 0

華虹半導(dǎo)體2020年實(shí)現(xiàn)營收9.613億美元

最新消息顯示，中芯國際已經(jīng)完成對(duì)7nm工藝制程的開發(fā)，預(yù)計(jì)2021年4月份就能進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)階段。

2021-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓 3.1k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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