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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注43人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：2059個 瀏覽：95376次 帖子：53個

      功率器件資訊

      解讀：為什么國外IC業(yè)者“霸占”中國市場？

      為什么中國IC業(yè)約約75%的市場被國外IC供應(yīng)商占據(jù)，特別是在一些高端芯片商基本依賴進(jìn)口？為什么國內(nèi)外IC設(shè)計廠商差距如此之大？為什么中國集成電路產(chǎn)業(yè)苦...

      2013-08-16 標(biāo)簽：傳感器ICSoC 3.1k 0

      簡要介紹篩選后器件經(jīng)過馬拉松（Marathon）實(shí)驗(yàn)的典型結(jié)果

      目前針對SiC的研究已相當(dāng)深入，仍有不少人關(guān)注SiC材料的柵氧能力，本文對此再做一個簡要介紹。如圖1所示，相較于Si基材料，SiC與SiO2柵氧層界面缺...

      2022-08-05 標(biāo)簽：功率器件SiC派恩杰 3.1k 0

      瑞能半導(dǎo)體650V碳化硅功率二極管已具備通過車規(guī)認(rèn)證

      近日，空港股份公布了重組的消息，公司擬購買瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“瑞能半導(dǎo)”）的控股權(quán)或全部股權(quán)。與一般的收購不同，本次收購將構(gòu)成重組上市...

      2021-12-25 標(biāo)簽：二極管功率器件瑞能半導(dǎo)體 3.1k 0

      昂寶電子完成戰(zhàn)略輪融資，鞏固模擬芯片市場領(lǐng)先地位

      近日，昂寶電子（上海）有限公司成功完成戰(zhàn)略輪融資，募集資金總額在近年一級市場模擬芯片公司中名列前茅，彰顯了其強(qiáng)大的市場吸引力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>

      2024-03-25 標(biāo)簽：功率器件昂寶電子模擬芯片 3.1k 0

      鎵未來TOLL&TOLT封裝氮化鎵功率器件助力超高效率鈦金能效技術(shù)平臺

      鎵未來TOLL&TOLT封裝氮化鎵功率器件助力超高效率鈦金能效技術(shù)平臺

      珠海鎵未來科技有限公司是行業(yè)領(lǐng)先的高壓氮化鎵功率器件高新技術(shù)企業(yè)，致力于第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵 (GaN-on-Si) 研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

      2024-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 3.1k 0

      IR潘大偉：善用功率器件，為節(jié)能設(shè)計保駕護(hù)航

      近年來，全社會追求低能耗風(fēng)潮愈演愈烈，其最終目的就在于最大限度減少電能損耗，實(shí)現(xiàn)變頻功能也需要功率器件發(fā)揮自身神奇作用。如何才能實(shí)現(xiàn)更高效的節(jié)能設(shè)計？

      2013-02-22 標(biāo)簽：MOSFET電機(jī)控制節(jié)能 3.1k 0

      TOP44國產(chǎn)車規(guī)芯片廠商Q3業(yè)績大PK

      TOP44國產(chǎn)車規(guī)芯片廠商Q3業(yè)績大PK

      據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計，在2023年前三季度，A股主控芯片、存儲器、模擬芯片、功率器件、傳感器、通信芯片、被動器件等7大細(xì)分行業(yè)中，僅功率器件和被動器件表現(xiàn)...

      2023-11-22 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體芯片車規(guī)芯片 3.1k 0

      英飛凌推出采用突破性超結(jié)技術(shù)的CoolMOS C7

      英飛凌科技股份公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）進(jìn)一步壯大其高壓產(chǎn)品組合，推出采用全新650V超結(jié)MOSFET技術(shù)的Cool...

      2013-05-20 標(biāo)簽：英飛凌功率器件CoolMOS C7 3.1k 0

      SIC功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀！

      近年來，SiC功率器件結(jié)構(gòu)設(shè)計和制造工藝日趨完善，已經(jīng)接近其材料特性決定的理論極限，依靠Si器件繼續(xù)完善來提高裝置與系統(tǒng)性能的潛力十分有限。本文首先介紹...

      2022-11-24 標(biāo)簽：功率器件SiC功率半導(dǎo)體 3.1k 0

      氧化鎵-新一代功率器件半導(dǎo)體材料

      β-Ga2O3相對較低的遷移率使其能夠表現(xiàn)出比SiC和GaN更好的性能。從熔體中生長的材料的特性使得以低于塊狀氮化鎵、碳化硅和金剛石的成本制造高質(zhì)量晶體...

      2023-01-03 標(biāo)簽：晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 3.1k 0

      碳化硅SiC的高溫氧化研究

      碳化硅SiC的高溫氧化研究

      SiC材料具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性、耐腐蝕性、熱導(dǎo)性能和機(jī)械強(qiáng)度等優(yōu)勢，因此受到廣泛關(guān)注和應(yīng)用。

      2023-12-26 標(biāo)簽：電動汽車MOS管功率器件 3.1k 0

      我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的真實(shí)寫照

      我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的真實(shí)寫照

      上海貝嶺是模擬和數(shù)?；旌霞呻娐饭?yīng)商。目前集成電路產(chǎn)品業(yè)務(wù)細(xì)分為電源管理、智能計量及SoC、非揮發(fā)存儲器、功率器件和高速高精度ADC等5大產(chǎn)品領(lǐng)域。2...

      2021-05-17 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 3.1k 0

      銀河微電IPO成功過會！

      文｜Lee 集微網(wǎng)消息，9月25日，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會召開了2020年第81次審議會議，根據(jù)審議結(jié)果顯示，銀河微電IPO成功過會。 長期...

      2020-09-30 標(biāo)簽：ipo功率器件 3k 0

      龍騰半導(dǎo)體再度入圍“2022西安龍門榜TOP20”

      9月18日，以“科創(chuàng)驅(qū)動發(fā)展·產(chǎn)業(yè)鏈接未來”為主題的2022全球創(chuàng)投峰會在西安舉行。全球創(chuàng)投峰會已成為西安市高質(zhì)量發(fā)展的發(fā)動機(jī)、資本市場與金融、產(chǎn)業(yè)、科...

      2022-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件龍騰半導(dǎo)體 3k 0

      瑞能半導(dǎo)體布局新產(chǎn)品路線 聚焦四大應(yīng)用領(lǐng)域

      瑞能半導(dǎo)體源自恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品事業(yè)部，于2016年1月正式成立。自成立起，瑞能半導(dǎo)體就致力于提高功率轉(zhuǎn)換效率，為智能家電、交通、電信、能源等領(lǐng)域提供卓越...

      2021-10-29 標(biāo)簽：功率器件瑞能半導(dǎo)體 3k 0

      受國產(chǎn)替代趨勢的影響，國內(nèi)功率器件迎來新機(jī)遇

      受國產(chǎn)替代趨勢的影響，國內(nèi)功率器件迎來新機(jī)遇

      　隨著社會市場需求增加及技術(shù)工藝的不斷進(jìn)步，功率器件應(yīng)用已逐步擴(kuò)展到5G基站、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、變頻家電等新興領(lǐng)域，目前部分國內(nèi)功率器件企業(yè)的產(chǎn)品、技術(shù)工...

      2021-10-28 標(biāo)簽：芯片功率器件 3k 0

      英飛凌推出第二代適用于各式LIN伺服電機(jī)控制應(yīng)用的嵌入式功率器件

      英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出第二代嵌入式功率器件（ePower）。全新TLE983x片上系統(tǒng)（So...

      2018-09-30 標(biāo)簽：英飛凌嵌入式功率器件 3k 0

      基本半導(dǎo)體推出汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore6

      汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊Pcore6是基本半導(dǎo)體基于廣大汽車廠商對核心牽引驅(qū)動器功率器件的高性能、高效率等需求設(shè)計并推出的產(chǎn)品。

      2022-09-13 標(biāo)簽：MOSFET功率器件碳化硅 3k 0

      英飛凌高邊開關(guān)PROFET+2 12V系列規(guī)格

      MOSFET 是一種半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體開關(guān)。然而，如果將單個 MOSFET 用作開關(guān)，當(dāng)配置電路上的負(fù)載短路時，MOSFET 可能會出現(xiàn)故障。...

      2022-08-31 標(biāo)簽：英飛凌MOSFET功率器件 3k 0

      SiC功率器件的主要特點(diǎn)

      基于以日本、美國和歐洲為中心對生長、材料特性和器件加工技術(shù)的廣泛研究，SiC SBD和金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）的生產(chǎn)已經(jīng)開始。然而，...

      2022-11-02 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 3k 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        Windows CE
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        NFS
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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