文|Lee
集微網消息,9月25日,上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會召開了2020年第81次審議會議,根據審議結果顯示,銀河微電IPO成功過會。

長期合作客戶包括創(chuàng)維、格力、TCL、美的等
據招股書披露,銀河微電是一家專注于半導體分立器件研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)。以封裝測試專業(yè)技術為基礎,公司不斷推進研發(fā)創(chuàng)新,已經具備多門類系列化器件設計、部分品種芯片制造、多工藝封裝測試以及銷售和服務的一體化經營能力。公司掌握了20多個門類、近80種封裝外形產品的設計技術和制造工藝,已量產8,000多個規(guī)格型號的分立器件,是細分行業(yè)中產品種類最為齊全的公司之一,可以為客戶提供適用性強、可靠性高的系列產品及技術解決方案,滿足客戶一站式采購需求。公司產品廣泛應用于計算機及周邊設備、家用電器、適配器及電源、網絡通信、汽車電子、工業(yè)控制等領域。
銀河微電以規(guī)格齊全的小信號器件及部分品類功率器件為核心產品,同時還生產車用LED燈珠、光電耦合器等光電器件和少量的三端穩(wěn)壓電路、線性穩(wěn)壓IC等其他電子器件。公司的半導體分立器件廣泛應用于各類電路以實現(xiàn)整流、穩(wěn)壓、保護、開關、放大等功能。
基于較強的技術優(yōu)勢和穩(wěn)定的產品質量,銀河微電已有長期合作客戶包括創(chuàng)維、格力、TCL、美的、賽爾康、航嘉、普聯(lián)技術、吉祥騰達、比亞迪等知名客戶。另一方面,銀河微電積極開發(fā)中高端應用領域客戶,與三星、戴爾、惠普、臺達、光寶、群光、中興通訊、施耐德、西門子等中高端客戶開展合作,部分客戶已經實現(xiàn)小批量配套。


在市場規(guī)模方面,銀河微電多次被評為“功率器件十強企業(yè)”、“分立器件封裝產能十強”,在優(yōu)勢產品小信號器件領域市場占有率超過5%,屬于規(guī)模較大的領先企業(yè)。
功率器件十強企業(yè)具體如下:

報告期內銀河微電主營業(yè)務收入按產品的構成情況如下:

小信號器件是銀河微電的核心優(yōu)勢產品,作為公司布局較早、具備先發(fā)優(yōu)勢的細分產品類別,公司的市場占有率超過5%,與諸多細分領域龍頭客戶達成長期穩(wěn)定合作關系,具有一定的市場影響力,是該領域知名的自主品牌分立器件商。
募資3.2億元,投向兩大項目
報告期內,銀河微電實現(xiàn)營業(yè)收入分別為61,170.46萬元、58,538.27萬元、52,789.38萬元,歸屬于母公司股東的凈利潤(扣非后)分別為5,284.49萬元、5,315.85萬元、4,961.14萬元。

銀河微電2019年技術人員共202人,占公司總員工比18.69%,2019年研發(fā)費用為3,221.85萬元,占營收比為6.10%。
銀河微電表示,公司注重技術研發(fā)與創(chuàng)新,公司及子公司銀河電器均為高新技術企業(yè)。在專利成果方面,公司目前擁有有效專利182項,其中發(fā)明專利23項,實用新型專利159項。
銀河微電本次發(fā)行募集資金到位扣除發(fā)行費用后將用于下列項目的投資建設:

銀河微電表示,本次募集資金投向半導體分立器件產業(yè)提升項目及研發(fā)中心提升項目,依托公司現(xiàn)有的技術積累和生產能力,重點進行超薄型光電耦合器、隔離驅動光電耦合器、高密度封裝小信號器件、功率MOS器件、快恢復二極管芯片、ESD保護用TVS二極管芯片等新型分立器件產品及芯片的研發(fā)、生產。
關于未來的發(fā)展目標,銀河微電表示,公司將繼續(xù)實施技術創(chuàng)新,專注于半導體分立器件行業(yè)做精做強,進一步拓寬產品種類,提升產品性能,提高產品檔次;公司將繼續(xù)推進結構調整,堅持縱向一體化發(fā)展戰(zhàn)略,全面優(yōu)化芯片和封測技術,增強生產柔性和效率,擴大經營規(guī)模;公司將繼續(xù)堅持市場導向,提升市場營銷能力,強化技術服務支撐,拓展國內外中高端市場領域,全面提升公司的盈利能力。
原文標題:銀河微電IPO成功過會!又一家功率器件廠商即將登陸科創(chuàng)板
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