功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

功率器件資訊

與非網(wǎng)第二屆綠色能源暨功率器件技術(shù)論壇將于3月22日舉辦

蘇州2023年3月16日 /美通社/ -- 2023年3月22日，與非網(wǎng)將在線組織召開第二屆“綠色能源暨功率器件技術(shù)論壇”，旨在通過(guò)電源功率器件領(lǐng)域的專...

2023-03-16 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體功率器件 918 0

傾佳電子代理的BASiC基本半導(dǎo)體SiC功率器件產(chǎn)品線選型指南

傾佳電子代理的BASiC基本半導(dǎo)體SiC功率器件產(chǎn)品線選型指南傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主...

2025-10-08 標(biāo)簽：功率器件 SiC 基本半導(dǎo)體 916 0

電源模塊相關(guān)信號(hào)的探測(cè)要求

為了獲得高質(zhì)量的表征，需要?jiǎng)討B(tài)表征寬帶隙（WBG）晶體管。與分立器件相比，在雙脈沖測(cè)試系統(tǒng)中測(cè)試電源模塊需要測(cè)量低側(cè)和高側(cè)信號(hào)。

2022-09-11 標(biāo)簽：晶體管電源模塊功率器件 914 0

龍騰半導(dǎo)體邀您相約PCIM Asia Shanghai 2025

2025年電力電子領(lǐng)域盛會(huì)，PCIM Asia Shanghai--上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)即將啟幕！

2025-09-08 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件功率半導(dǎo)體 913 0

關(guān)稅高壓下國(guó)產(chǎn)功率器件如何保障工業(yè)電源穩(wěn)定運(yùn)行？

2025年4月10日起，我國(guó)對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的所有進(jìn)口商品，加征34%關(guān)稅?？深A(yù)見的是，此舉將直接導(dǎo)致進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備和高端芯片成本增加，汽車制造、通信基站等...

2025-04-08 標(biāo)簽：功率器件工業(yè)電源 MOSFET管 912 0

邁向吉瓦級(jí)AI工廠的能源變革：英偉達(dá)Rubin平臺(tái)電源架構(gòu)解析

隨著人工智能(AI)模型參數(shù)量突破萬(wàn)億級(jí)別，從大語(yǔ)言模型(LLM)的訓(xùn)練向推理、以及更高級(jí)的代理型AI(Agentic AI)演進(jìn)，數(shù)據(jù)中心正在經(jīng)歷一場(chǎng)...

2026-01-15 標(biāo)簽：AI 功率器件 SiC 903 0

新一代功率器件將在2013年迎來(lái)技術(shù)大挑戰(zhàn)

SiC和GaN作為新一代的半導(dǎo)體功率器件，由于其開關(guān)高速、高頻工作和高溫工作燈特點(diǎn)，受到了廣大關(guān)注。隨著鐵路和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用增加，在2013年，這兩款器件...

2013-01-21 標(biāo)簽：功率器件 SiC GaN 898 0

傾佳電子戶用儲(chǔ)能系統(tǒng)架構(gòu)、拓?fù)浼癝iC碳化硅功率器件應(yīng)用深度解析

隨著全球能源結(jié)構(gòu)向低碳化轉(zhuǎn)型，以光伏為代表的分布式可再生能源滲透率持續(xù)提升，戶用儲(chǔ)能系統(tǒng)作為提升電能質(zhì)量、實(shí)現(xiàn)能源自給和優(yōu)化用電成本的關(guān)鍵技術(shù)，正迎來(lái)快...

2025-10-15 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 884 0

傾佳電子SiC碳化硅功率器件戰(zhàn)略市場(chǎng)精通指南：從業(yè)者進(jìn)階之路

傾佳電子SiC碳化硅功率器件戰(zhàn)略市場(chǎng)精通指南：從業(yè)者進(jìn)階之路傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要...

2025-10-09 標(biāo)簽：功率器件 SiC 879 0

安森美邀您相約PCIM Asia 2025

為了縮短電動(dòng)汽車的充電時(shí)間，業(yè)界正在轉(zhuǎn)向直流快速充電樁(DCFC)和超快速充電樁。安森美的100kW直流超快充電模塊（DCFC）采用先進(jìn)的SiC MOS...

2025-09-04 標(biāo)簽：安森美功率器件 pcim 878 0

SiC技術(shù)引領(lǐng)中國(guó)新能源乘用車功率器件國(guó)產(chǎn)化新篇章

近年來(lái)，中國(guó)新能源乘用車產(chǎn)業(yè)在政策和市場(chǎng)的雙重驅(qū)動(dòng)下，取得了顯著進(jìn)展，尤其是在功率模塊國(guó)產(chǎn)化方面，更是邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。其中，SiC(碳化硅)領(lǐng)域更是迎來(lái)...

2024-08-02 標(biāo)簽：功率器件 SiC 新能源乘用車 878 0

ROHM計(jì)劃新增SiC功率器件廠房預(yù)計(jì)于2019年動(dòng)工

目前世界正掀起前所未有的節(jié)能浪潮，業(yè)界對(duì)于可有效提升能源效率的SiC功率器件充滿期待。為了滿足日益增加的市場(chǎng)需求，ROHM決定在Apollo筑后工廠增建...

2018-04-22 標(biāo)簽：功率器件 sic 875 0

力源信息邀您參加安森美“碳”路先鋒技術(shù)日暨碳化硅和功率解決方案系列研討會(huì)

“光儲(chǔ)充”一體充電站即將迎來(lái)規(guī)?；涞?00V架構(gòu)車型逐漸上量制氫成本下降，氫燃料電池汽車需求將增長(zhǎng)CAV農(nóng)用車電氣化進(jìn)程加速……功率器件喜迎新一波發(fā)展...

2024-04-20 標(biāo)簽：安森美功率器件電池 873 0

傾佳電子Home Battery Storage家儲(chǔ)系統(tǒng)拓?fù)浞桨冈O(shè)計(jì)與分析報(bào)告

傾佳電子Home Battery Storage家儲(chǔ)系統(tǒng)拓?fù)浞桨冈O(shè)計(jì)與分析報(bào)告 ? 傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽...

2025-09-21 標(biāo)簽：功率器件儲(chǔ)能系統(tǒng)SiC MOSFET 866 0

一種高功率PCB熱管理的方法?

整個(gè)電力電子行業(yè)，包括射頻應(yīng)用和涉及高速信號(hào)的系統(tǒng)，都在朝著在越來(lái)越小的空間內(nèi)提供越來(lái)越復(fù)雜的功能的解決方案發(fā)展。設(shè)計(jì)人員在滿足系統(tǒng)尺寸、重量和功率要求...

2022-07-25 標(biāo)簽：pcb 電路板功率器件 861 0

深矽微：功率器件封裝項(xiàng)目即將投產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)值3億元

近日，巴中市發(fā)展和改革委員會(huì)發(fā)布消息稱，位于巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)，搭建、焊接、調(diào)試等工序緊鑼密鼓地進(jìn)行著。據(jù)了...

2025-02-11 標(biāo)簽：封裝功率器件 861 0

泰科天潤(rùn)碳化硅器件在不同充換電場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用

從南國(guó)云南到內(nèi)蒙古礦區(qū)，從東海寧波到香港特別行政區(qū)，由泰科天潤(rùn)自主研發(fā)的碳化硅功率器件，正在全國(guó)各地充換電設(shè)施中穩(wěn)定運(yùn)行，見證著國(guó)產(chǎn)芯片在技術(shù)上有重大突破。

2025-11-06 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 861 0

傾佳電子工頻與高頻UPS技術(shù)路線深度研究：SiC器件應(yīng)用價(jià)值與發(fā)展趨勢(shì)

不間斷電源（UPS）是數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域中不可或缺的電力保障基礎(chǔ)設(shè)施。其核心功能在于在市電異常時(shí)，提供穩(wěn)定、可靠、高質(zhì)量的電力...

2025-09-16 標(biāo)簽：UPS 功率器件碳化硅 851 0

實(shí)現(xiàn)SiC器件與先進(jìn)電機(jī)、電控系統(tǒng)的全方位優(yōu)化、匹配，并促使逆變器更加“智能化”和“傻瓜化”

CISSOID與南京航空航天大學(xué)自動(dòng)化學(xué)院電氣工程系達(dá)成深度戰(zhàn)略合作協(xié)議，建立聯(lián)合電驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)室，共同開展相關(guān)前沿技術(shù)的研究開發(fā)

2024-09-24 標(biāo)簽：CISSOID 功率器件電控系統(tǒng) 844 0

金航標(biāo)/薩科微苦練內(nèi)功迎接下一波快速增長(zhǎng)

薩科微在掌握的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)的基礎(chǔ)上持續(xù)研發(fā)，推出高中低壓MOS管、IGBT管、電源管理芯片等系列新產(chǎn)品，在深圳華強(qiáng)北電子市場(chǎng)接連開設(shè)了...

2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體天線功率器件 839 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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