功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

薩科微slkor宋仕強(qiáng)：碳化硅功率器件市場(chǎng)將增長(zhǎng)到60億美元

薩科微slkor宋仕強(qiáng)說,近年來，隨著新能源汽車、5G基站、光伏、風(fēng)電等市場(chǎng)新增需求的出現(xiàn)，SiC（碳化硅）作為典型的第三代半導(dǎo)體材料，在禁帶寬度、擊穿...

2023-07-12 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 839 0

固定資產(chǎn)投資放緩聯(lián)動(dòng)科技上半年?duì)I收凈利均大幅下滑

聯(lián)動(dòng)科技指出，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境和行業(yè)周期性等因素的影響，下游地區(qū)需求不振，固定資產(chǎn)投資趨緩，公司營(yíng)業(yè)收入同比下降。另一方面，公司持續(xù)加大研發(fā)投入增加，不斷...

2023-08-15 標(biāo)簽：二極管功率器件開發(fā)測(cè)試 839 0

瑞薩電子全新汽車級(jí)智能功率器件（IPD）特性

隨著E/E架構(gòu)不斷發(fā)展，全新IPD的推出滿足了日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。在傳統(tǒng)的分布式E/E架構(gòu)中，來自電池的電能通過機(jī)械繼電器和熔斷器組成的電箱，經(jīng)由長(zhǎng)而粗...

2023-02-09 標(biāo)簽：繼電器功率器件電源控制 838 0

SiC碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，賦能高效能源未來

BASiC Semiconductor（基本半導(dǎo)體）作為領(lǐng)先的碳化硅（SiC）功率器件及驅(qū)動(dòng)解決方案提供商，始終致力于通過技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)電力電子系統(tǒng)的高效...

2025-06-19 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 835 0

9月25日@上海，一起探索超高頻耐水洗RFID標(biāo)簽的秘密

號(hào)外！號(hào)外！加賀富儀艾電子（上海）有限公司的代理品牌 Fujitsu Frontech將攜帶 ? 適用于商業(yè)和工業(yè)紡織品管理超堅(jiān)固UHF RFID水洗...

2023-09-22 標(biāo)簽：元器件功率器件 829 0

2025IEEE亞洲寬禁帶功率器件及應(yīng)用研討會(huì)落幕

2025 年 8 月 15 日至 17 日，2025 IEEE 亞洲寬禁帶功率器件及應(yīng)用研討會(huì)(WiPDA Asia 2025)在北京國(guó)際會(huì)議中心成功舉...

2025-08-28 標(biāo)簽：功率器件寬禁帶 828 0

傾佳電子行業(yè)洞察：中國(guó)SiC功率器件產(chǎn)業(yè)的崛起如何重新定義行業(yè)熱點(diǎn)與技術(shù)路線

傾佳電子行業(yè)洞察：中國(guó)SiC功率器件產(chǎn)業(yè)的崛起如何重新定義行業(yè)熱點(diǎn)與技術(shù)路線一些曾被視為行業(yè)發(fā)展關(guān)鍵瓶頸和熱點(diǎn)議題的技術(shù)挑戰(zhàn)，例如柵氧可靠性問題以及作...

2025-09-04 標(biāo)簽：功率器件 SiC 819 0

2027年SiC器件市場(chǎng)將在達(dá)到63億美元

面對(duì)這個(gè)巨大機(jī)遇，SiC 市場(chǎng)參與者正在努力在這個(gè)價(jià)值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)中創(chuàng)造更多收入。

2023-02-20 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率器件 SiC 818 0

薩科微注重產(chǎn)品的配套和生態(tài)化布局，爭(zhēng)取最大可能滿足客戶的需求

薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)（Huaqiangbei?Song?Shiqiang）先生說，薩科微SLKOR?的技術(shù)路線和新產(chǎn)品研發(fā)也按照互聯(lián)網(wǎng)的邏輯來布局?；ヂ?lián)網(wǎng)...

2023-07-27 標(biāo)簽：電子元器件天線 ldo 816 0

卡塔尼亞大學(xué)與意法半導(dǎo)體簽署功率電子培訓(xùn)與研究合作協(xié)議

意法半導(dǎo)體宣布簽署一份功率電子教學(xué)研究活動(dòng)框架協(xié)議，以促進(jìn)學(xué)生的學(xué)術(shù)和職業(yè)培訓(xùn)，鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新研究活動(dòng)。

2021-11-16 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件功率電子 812 0

瑞森半導(dǎo)體功率器件在九陽(yáng)Z2-Vmini 榨汁機(jī)上的應(yīng)用

2023-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件榨汁機(jī) 809 0

分布電感對(duì)輻射干擾形成與思考

高頻變化的電流在電感上產(chǎn)生電磁能量收放，這種磁場(chǎng)是空間發(fā)散的，不受控集中，會(huì)對(duì)空間別的線路產(chǎn)生d電-d磁-d電的干擾,應(yīng)盡量做小

2023-10-13 標(biāo)簽：功率器件 PCB 807 0

碳化硅供需持續(xù)緊缺龍頭Wolfspeed獲20億美元融資

業(yè)績(jī)方面，據(jù)其最新披露的2023年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.28億美元，同比增長(zhǎng)21.65%，在過去的四個(gè)季度，公司EPS（非經(jīng)常性項(xiàng)目調(diào)整后）...

2023-06-27 標(biāo)簽：功率器件產(chǎn)業(yè)鏈碳化硅 807 0

森國(guó)科：面對(duì)2021不確定性設(shè)計(jì)公司應(yīng)卯足勁做好高端替代和生態(tài)鏈建設(shè)【2020-2021專題。企業(yè)視角】

森國(guó)科董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理?xiàng)畛袝x認(rèn)為，對(duì)于2021年，估計(jì)不是最艱難而是更艱難的一年，疫情不會(huì)短時(shí)間過去，需求熱點(diǎn)來的快去的快，都會(huì)增加2021年的不確定性。

2021-03-10 標(biāo)簽：晶圓代工功率器件智能汽車 805 0

電源模塊的散熱方式（1）

由于沒有任何電氣系統(tǒng)是100%高效的，因此我們必須應(yīng)對(duì)電源運(yùn)行中不可避免產(chǎn)生的熱量。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需評(píng)估將產(chǎn)生多少熱、可接受的最高溫度是多少，以及最合適的散熱...

2025-09-18 標(biāo)簽：電源散熱功率器件 800 0

同惠TH510最新C-V特性分析儀重新定義半導(dǎo)體測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

專業(yè)高效的功率器件測(cè)試解決方案在功率器件CV特性測(cè)試領(lǐng)域，當(dāng)前市場(chǎng)設(shè)備普遍存在以下挑戰(zhàn)：進(jìn)口設(shè)備： ? 成本較高，采購(gòu)和維護(hù)成本對(duì)許多企業(yè)構(gòu)成壓力；...

2025-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 800 0

貝思科爾邀您碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)

碳化硅功率器件制造與應(yīng)用測(cè)試大會(huì)將于2024年6月26-28日在無錫錫山舉行，貝思科爾將攜功率器件測(cè)試解決方案亮相本次大會(huì)，誠(chéng)摯歡迎您的到來。活動(dòng)以“穿...

2024-06-18 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體功率器件 791 0

芯導(dǎo)科技2025年度大事記回顧

當(dāng)時(shí)光來到2025年末，我們回望這不平凡的一年，那些并肩奮斗的日與夜，那些值得銘記的瞬間，都清晰如昨。

2026-01-06 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 784 0

一文闡述IGBT持續(xù)獲得廣泛采用的原因

盡管寬禁帶技術(shù)正在崛起，但傳統(tǒng)的功率電子器件仍在持續(xù)進(jìn)化并被廣泛應(yīng)用。憑借其出色的性價(jià)比、穩(wěn)定的供應(yīng)以及經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的可靠性，在小型化和輕量化無法帶來較...

2026-03-19 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 SiC 783 0

意法最新拆分重組戰(zhàn)略：移動(dòng)處理器合資失敗

鑒于即將退出意法愛立信（ST-Ericsson）——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司，位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財(cái)務(wù)分析師...

2013-05-20 標(biāo)簽：微控制器傳感器移動(dòng)處理器 781 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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