功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

芯干線邀您相約2025中國(guó)電源學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)年會(huì)

2025年11月8-9日，第四屆中國(guó)電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會(huì)暨展覽會(huì)、中國(guó)電源學(xué)會(huì)第二十八屆學(xué)術(shù)年會(huì)將在深圳國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)，各領(lǐng)域的新技術(shù)、新成果、新產(chǎn)...

2025-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 956 0

碳化硅功率器件優(yōu)勢(shì)增強(qiáng)功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)！

影響下一代功率半導(dǎo)體器件發(fā)展和實(shí)施的三個(gè)主要因素：對(duì)持續(xù)改進(jìn)功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)效率的監(jiān)管要求;市場(chǎng)需要更輕、更小、更具成本效益的系統(tǒng)，具有更集成的功能和新興應(yīng)...

2022-11-09 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 956 0

京東方華燦消費(fèi)類GaN功率器件通過(guò)1000H可靠性認(rèn)證

在GaN功率器件場(chǎng)景化爆發(fā)的關(guān)鍵窗口期，京東方華燦以消費(fèi)類GaN功率器件通過(guò)1000H可靠性為起點(diǎn)，正式開(kāi)啟“消費(fèi)級(jí)普及、工業(yè)級(jí)深化、車規(guī)級(jí)突破”的三級(jí)...

2025-05-23 標(biāo)簽：京東方功率器件 GaN 954 0

瑞能半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)品慕尼黑華南電子展精彩回顧

11月15日至17日瑞能半導(dǎo)體攜硅基、碳化硅基等多款功率器件產(chǎn)品亮相慕尼黑華南電子展展示了從消費(fèi)類到工業(yè)及新能源再覆蓋到汽車類的相關(guān)產(chǎn)品布局以...

2022-11-24 標(biāo)簽：功率器件充電樁碳化硅 952 0

功率器件可靠性提升方案：推拉力測(cè)試機(jī)的關(guān)鍵測(cè)試流程與優(yōu)化技巧

功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域，其可靠性直接影響整個(gè)系統(tǒng)的性能?？茰?zhǔn)測(cè)控小編認(rèn)為，隨著功率器件向高功率密度、高集成度方向發(fā)展，...

2025-06-10 標(biāo)簽：功率器件推拉力測(cè)試機(jī) 948 0

環(huán)球儀器Ulfex自動(dòng)化平臺(tái)概述

當(dāng)IGBT功率器件模塊組裝完成后，就是進(jìn)入最后的封裝外殼組裝工序了。這個(gè)工序需要在外殼邊緣涂上凝膠層，然后再把IGBT模塊放置在外殼內(nèi)，最后采用螺絲將外...

2024-11-18 標(biāo)簽：封裝 IGBT 功率器件 943 0

碳化硅器件領(lǐng)域，中外的現(xiàn)況如何？

導(dǎo)電型碳化硅功率器件主要是通過(guò)在導(dǎo)電型襯底上生長(zhǎng)碳化硅外延層，得到碳化硅外延片后進(jìn)一步加工制成，品種包括SBD（肖特基二極管）、MOSFET（金屬氧化物...

2023-12-27 標(biāo)簽：IGBT 場(chǎng)效應(yīng)晶體管功率器件 942 0

英飛凌攜手海鵬科技，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)分布式能源未來(lái)

2024年5月，中國(guó)上海訊——近日，英飛凌宣布與海鵬科技達(dá)成合作，在海鵬科技全系列產(chǎn)品中全面使用英飛凌功率半導(dǎo)體器件以及EiceDRIVER柵極驅(qū)動(dòng)。英...

2024-05-31 標(biāo)簽：英飛凌逆變器功率器件 940 0

SGS精彩亮相ICCAD-Expo 2024

近日，ICCAD-Expo 2024（上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨（第三十屆）中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)）在上海隆重舉辦。作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢...

2024-12-17 標(biāo)簽：集成電路 MOSFET 功率器件 940 0

英飛凌完成收購(gòu)氮化鎵系統(tǒng)公司 (GaN Systems)，成為領(lǐng)先的氮化鎵龍頭企業(yè)

10 月 25 日，英飛凌科技股份公司今日宣布完成收購(gòu)氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems，以下同）。這家總部位于加拿大渥太華的公司，為英飛凌帶來(lái)了豐...

2023-10-25 標(biāo)簽：英飛凌功率器件氮化鎵 937 0

樂(lè)高化組裝，一鍵式測(cè)試 | 云鎵GaN自動(dòng)化雙脈沖測(cè)試平臺(tái)

云鎵半導(dǎo)體樂(lè)高化組裝，一鍵式測(cè)試|云鎵GaN自動(dòng)化雙脈沖測(cè)試平臺(tái)作為一種新型開(kāi)關(guān)器件，GaN功率器件擁有開(kāi)關(guān)速度快、開(kāi)關(guān)損耗低等優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)前不同GaN工藝...

2025-11-11 標(biāo)簽：自動(dòng)化功率器件 GaN 933 0

功率器件在靜止變頻技術(shù)中的應(yīng)用

我國(guó)20世紀(jì)80年代以前的靜止變頻技術(shù)由于受到電力電子器件技術(shù)的影響，一直處于停滯不前的狀態(tài)，各個(gè)行業(yè)感應(yīng)加熱用中頻電源基本上使用中頻變頻電機(jī)供電。隨著...

2012-10-09 標(biāo)簽：晶閘管 IGBT 功率器件 932 0

航裕電源榮獲“CIAS2024年度優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商金翎獎(jiǎng)”

2024年4月23-24日，CIAS2024功率半導(dǎo)體新能源創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨 CIAShow功率半導(dǎo)體、裝備與材料創(chuàng)新展在蘇州獅山國(guó)際會(huì)議中心舉辦，金翎獎(jiǎng)...

2024-04-28 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體 930 0

飛虹MOS管FHP4310V在家儲(chǔ)逆變一體機(jī)的應(yīng)用

一款高性能的家儲(chǔ)逆變一體機(jī)需依賴優(yōu)質(zhì)功率器件的支持，尤其是在高頻開(kāi)關(guān)電源模塊和逆變輸出級(jí)中作為核心開(kāi)關(guān)元件的 MOS 管。

2025-09-22 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源 MOS管功率器件 930 0

投資超200億！又一項(xiàng)目落戶光谷

馬杰感謝武漢各級(jí)黨委政府長(zhǎng)期以來(lái)給予長(zhǎng)飛光纖的關(guān)心和支持。他說(shuō)，武漢是建設(shè)中的國(guó)家中心城市和長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶核心城市，近年來(lái)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境持續(xù)優(yōu)化，經(jīng)濟(jì)社會(huì)高質(zhì)...

2023-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件晶圓制造 929 0

NA7200系列三相無(wú)刷直流電機(jī)控制IC

? NA7200是一款采用CMOS制造工藝且是120度導(dǎo)通方式的三相無(wú)刷直流電機(jī)前級(jí)驅(qū)動(dòng)器。它接收到來(lái)自霍爾元件的轉(zhuǎn)子磁極檢測(cè)信號(hào)，然后生成最佳勵(lì)磁模...

2024-01-02 標(biāo)簽：芯片直流電機(jī)功率器件 928 0

海默科技多款LED驅(qū)動(dòng)方案和汽車功率電子器件將亮相IIC-2012

深圳海默科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱海默科技)將在2012的IIC展會(huì)上展示LED驅(qū)動(dòng)方案，包括提供客戶隔離、非隔離多種方案，高PF值、高效率、小體積的驅(qū)動(dòng)方案

2011-12-31 標(biāo)簽：LED驅(qū)動(dòng)功率器件海默科技 926 0

英飛凌CEO：車用功率器件供不應(yīng)求

英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 在日前發(fā)表的采訪中表示，公司正在在尋找收購(gòu)對(duì)象時(shí)，英飛凌準(zhǔn)備斥資數(shù)十億歐元用于合適的收購(gòu)目標(biāo)。這家德國(guó)...

2023-01-09 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體功率器件 925 0

英國(guó)為恩智浦提供200萬(wàn)英鎊氮化鎵發(fā)展資金

英國(guó)財(cái)政部秘書(shū)長(zhǎng)丹尼歷山大宣布為恩智浦（NXP）英國(guó)分公司提供200萬(wàn)英鎊，以促進(jìn)氮化鎵（GaN）器件的發(fā)展。GaN器件比傳統(tǒng)硅器件高效，因此很可能成為...

2013-06-03 標(biāo)簽：恩智浦功率器件氮化鎵 918 0

48V低壓架構(gòu)加速擴(kuò)張：這些國(guó)產(chǎn)功率器件廠商已搶占先機(jī)

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電氣化、智能化轉(zhuǎn)型，48V低壓電氣架構(gòu)正從一項(xiàng)過(guò)渡技術(shù)蛻變?yōu)橹悄茈妱?dòng)汽車的核心電力中樞。這一技術(shù)革新不僅重新定義了汽車電力分配與管...

2025-07-28 標(biāo)簽：功率器件 918 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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