功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

行業(yè)應(yīng)用||安森德SJ MOSFET產(chǎn)品在充電樁上的應(yīng)用

隨著新能源電動(dòng)汽車技術(shù)越來(lái)越成熟，更多家庭選擇新能源電動(dòng)汽車作為代步出行工具，作為新能源電動(dòng)汽車配套設(shè)施的充電樁，普及率也越來(lái)越高。充電樁是國(guó)家新基建重...

2023-06-13 標(biāo)簽：電源芯片功率器件 1k 0

森國(guó)科助力新能源領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展

2022年11月2日，一年一度的能源思享匯在蘇州盛大舉辦，來(lái)自新能源行業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)高管、專家學(xué)者及高端媒體代表等數(shù)百位嘉賓云集一堂，共話能源“熵減”，聚...

2022-11-07 標(biāo)簽：新能源功率器件碳化硅 1k 0

三安集成：碳化硅車規(guī)產(chǎn)品“上車”，湖南基地實(shí)現(xiàn)規(guī)模交付

2022-01-24 標(biāo)簽：功率器件碳化硅三安集成 1k 0

東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

? —小型高邊和低邊開(kāi)關(guān)（8通道）— ? 中國(guó)上海， 2023 年 2 月 7 日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布推出兩款智能功率器...

2023-02-07 標(biāo)簽：東芝功率器件 1k 0

羅姆推出SiC塑封型模塊HSDIP20

近年來(lái)，為實(shí)現(xiàn)無(wú)碳社會(huì)，電動(dòng)汽車的普及速度進(jìn)一步加快。在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，為延長(zhǎng)車輛的續(xù)航里程并提升充電速度，所采用的電池正在往更高電壓等級(jí)加速推進(jìn)，同時(shí)，...

2025-05-16 標(biāo)簽：功率器件 SiC 羅姆 1k 0

西安郵電大學(xué)在8寸硅片氧化鎵外延片取得重要進(jìn)展

氧化鎵是一種超寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)異的耐高壓與日盲紫外光響應(yīng)特性，在功率器件和光電領(lǐng)域應(yīng)用潛力巨大。

2023-03-13 標(biāo)簽：功率器件硅片外延片 1k 0

國(guó)產(chǎn)替代新標(biāo)桿！薩瑞微電子打造全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體平臺(tái)

概要/REPORT>>>近日，荷蘭政府凍結(jié)安世半導(dǎo)體控制權(quán)事件持續(xù)發(fā)酵。在這一背景下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代正當(dāng)時(shí)——江西薩瑞微電子技術(shù)有限公...

2025-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 IDM 1k 0

英飛凌一站式方案助力熱泵系統(tǒng)，全新高效功率器件震撼首秀

隨著全球能源轉(zhuǎn)型和低碳經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，建筑節(jié)能成為重要議題，熱泵系統(tǒng)作為一種高效的供暖、制冷和熱水供應(yīng)方式，能夠顯著降低建筑能耗，提高能源利用效率，在現(xiàn)代社...

2025-01-08 標(biāo)簽：英飛凌功率器件功率模塊 1k 0

可在125°C高溫環(huán)境下工作的4Mbit FeRAM，都具有哪些特性呢？

FeRAM 是非易失性存儲(chǔ)器，具有較高的讀/寫耐久性和快速的寫入特征，因此在汽車和工業(yè)領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用需求。在汽車領(lǐng)域，F(xiàn)eRAM可以用于存儲(chǔ)各...

2023-11-24 標(biāo)簽：元器件功率器件 1k 0

東芝推出可在高溫下應(yīng)用的車載功率MOSFET

東芝于日前宣布，開(kāi)始銷售可確保在175℃條件下工作的車載設(shè)備用功率MOSFET“TK80A04K3L”。這是一款耐壓為＋40V的n通道產(chǎn)品，是該公司功率...

2013-01-23 標(biāo)簽：MOSFET 東芝功率器件 1k 0

如何將藍(lán)牙解決方案集成到設(shè)備？加賀富儀艾電子為您提供一站式支持

近期，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布了《2023年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》，報(bào)告顯示，2027年藍(lán)牙設(shè)備出貨量將達(dá)76億臺(tái)。此外，受外圍設(shè)備持...

2023-07-21 標(biāo)簽：元器件功率器件 1k 0

用于掌上安全開(kāi)發(fā)的軟件工具包

靜脈識(shí)別作為一種新型生物識(shí)別技術(shù)近年來(lái)異軍突起，特別是隨著“刷掌”支付今年在國(guó)內(nèi)開(kāi)始落地應(yīng)用，加速推動(dòng)生物識(shí)別技術(shù)走進(jìn)人們的生活中。隨著微信刷掌支付的正...

2023-07-28 標(biāo)簽：元器件功率器件 1k 0

士蘭微廈門 8 英寸碳化硅功率器件產(chǎn)線（一期）封頂：力爭(zhēng)明年一季度投產(chǎn)

3 月 3 日消息，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)士蘭微電子今日宣布，其投資 70 億元建設(shè)的廈門海滄區(qū) 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線（...

2025-03-03 標(biāo)簽：士蘭微功率器件碳化硅 1k 0

氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管與硅功率器件包絡(luò)跟蹤比較

用于射頻(RF)放大器的包絡(luò)跟蹤(ET) 并不是一個(gè)全新的概念，但隨著我們需要移動(dòng)電話具備更長(zhǎng)的電池壽命、基站需具備更高電源效率，以及昂貴的射頻傳送器需...

2017-12-06 標(biāo)簽：功率器件 1k 0

科德寶密封科技公司推出電子元器件密封解決方案

近期，科德寶密封科技公司在密歇根州底特律舉行的電池展上推出了一種不可滲透的矩形母線包覆成型件，可以保護(hù)電動(dòng)汽車中功率元器件免受潤(rùn)滑油或其他液體的滲漏。

2023-11-01 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車逆變器功率器件 1k 0

是德科技推出新型分析儀，主攻先進(jìn)器件表征和低功率器件評(píng)估

2016 年 3 月 31 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）今日推出支持低至 100-pA 級(jí)動(dòng)態(tài)電流測(cè)量的分析儀。這款分析儀具有最高 2...

2016-03-31 標(biāo)簽：功率器件是德科技 CX3300 1k 0

上海貝嶺產(chǎn)品在高壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)用選型

上海貝嶺自2018年戰(zhàn)略布局工控和儲(chǔ)能市場(chǎng)以來(lái)，持續(xù)深耕光伏儲(chǔ)能、伺服變頻、工業(yè)電源、BMS、電動(dòng)工具、電動(dòng)車等核心領(lǐng)域，致力于為客戶提供高性價(jià)比的半導(dǎo)...

2025-10-27 標(biāo)簽：電源管理功率器件上海貝嶺 1k 0

功率器件企業(yè)Q3業(yè)績(jī)亮眼，押中哪些賽道?

近日，多家國(guó)內(nèi)功率器件上市企業(yè)發(fā)布了第三季度報(bào)，從成績(jī)上看，功率器件上市企業(yè)整體營(yíng)收向好，提高利潤(rùn)將成為多家企業(yè)下個(gè)發(fā)力方向。隨著新能源、電動(dòng)汽車、智...

2024-11-14 標(biāo)簽：功率器件 1k 0

助攻電源創(chuàng)新設(shè)計(jì)，泰克第二個(gè)電源主題實(shí)驗(yàn)室上線

泰克科技密切跟蹤最新技術(shù)的進(jìn)展，為工程師們提供卓越的測(cè)試解決方案。

2020-06-29 標(biāo)簽：功率器件 SiC GaN 1k 0

40年ALD積淀助力超越摩爾，思銳智能完成第一階段發(fā)展布局

沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導(dǎo)體和超越摩爾領(lǐng)域制造工藝的4大關(guān)鍵技術(shù)。

2021-06-03 標(biāo)簽：mems 晶圓制造工藝 1k 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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