功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

增進(jìn)交流，攜手并進(jìn)—SPEA到訪芯派科技

近日，SPEA中國區(qū)總經(jīng)理孫媛麗、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人PetrogalliElia、PratilloMarco一行到訪芯派科技，受到了芯派科技董事長羅義熱情...

2024-04-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 speak 1.1k 0

國產(chǎn)碳化硅功率器件賦能飛跨電容升壓方案取代2000V器件兩電平方案

國產(chǎn)碳化硅功率器件賦能飛跨電容MPPT方案取代2000V器件兩電平升壓方案一、飛跨電容三電平技術(shù)的專利歸屬與特色 1. 專利歸屬：中國企業(yè)主導(dǎo)核心技術(shù)...

2025-03-06 標(biāo)簽：功率器件碳化硅飛跨電容 1.1k 0

功率器件動態(tài)參數(shù)測試中的探頭應(yīng)用

功率器件動態(tài)參數(shù)測試功率器件如場效應(yīng)晶體管和絕緣門雙極晶體管，這些器件提供了快速開關(guān)速度，能夠耐受沒有規(guī)律的電壓峰值，被廣泛應(yīng)用于電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。...

2021-12-07 標(biāo)簽：功率器件探頭 1.1k 0

瑞能半導(dǎo)體亮相2026國際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會

2026 年4月1日，以“零碳賽道上的生態(tài)合力：技術(shù)、資本與政策”為主題的2026國際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會在上海圓滿舉行。作為全球綠色能源與功率半導(dǎo)體領(lǐng)...

2026-04-01 標(biāo)簽：功率器件 SiC 瑞能半導(dǎo)體 1.1k 0

瑞能半導(dǎo)體榮獲思格新能源“聯(lián)合創(chuàng)新獎”

日前，全球領(lǐng)先的國際化功率器件品牌瑞能半導(dǎo)體，在思格2025全球供應(yīng)商大會上榮獲聯(lián)合創(chuàng)新獎。瑞能半導(dǎo)體總裁沈鑫受邀出席活動，并登臺領(lǐng)獎。

2025-03-20 標(biāo)簽：功率器件 SiC 瑞能半導(dǎo)體 1.1k 0

納微半導(dǎo)體將于下月發(fā)布全新功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體（納斯達(dá)克股票代碼：NVTS）今日宣布于下月發(fā)布全新的功率轉(zhuǎn)換技術(shù)，...

2025-02-21 標(biāo)簽：功率轉(zhuǎn)換功率器件納微半導(dǎo)體 1.1k 0

貝思科爾邀您共赴PCIM Asia 2024，探索電力電子技術(shù)未來

PCIMAsia2024將于2024年8月28-30日在深圳召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加，一起探索電力電子技術(shù)的無限可能！PCIMAsia是亞洲地區(qū)專注...

2024-08-13 標(biāo)簽：電力電子功率器件 pcim 1.1k 0

瑞能半導(dǎo)體榮獲2025年度硬核功率器件獎

今天下午，“第七屆硬核芯生態(tài)大會暨頒獎典禮”在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大舉行。瑞能半導(dǎo)體憑借其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場表現(xiàn)，成功摘得“20...

2025-09-11 標(biāo)簽：功率器件瑞能半導(dǎo)體 1.1k 0

隔離DC-DC：DAB和LLC技術(shù)特點(diǎn)及發(fā)展趨勢

在全球能源結(jié)構(gòu)向低碳化、電氣化轉(zhuǎn)型的宏大背景下，電力電子技術(shù)正經(jīng)歷著一場深刻的架構(gòu)性變革。隨著電動汽車（EV）滲透率的指數(shù)級增長以及新型電力系統(tǒng)對儲能（...

2026-02-01 標(biāo)簽：DC-DC 功率器件碳化硅 1.1k 0

Innergie的AC適配器通過搭載可提高電源系統(tǒng)效率的羅姆EcoGaN“GNP1150TCA-Z”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co，Ltd（以下簡稱“羅姆”）的650V GaN器件（EcoGaN），被臺達(dá)電子（Delta Electronics，I...

2024-03-06 標(biāo)簽：電源管理適配器功率器件 1.1k 0

新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業(yè)級與車規(guī)級碳化硅功率器件

新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業(yè)級與車規(guī)級碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術(shù)，在抗寄生...

2025-07-28 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 1.1k 0

英飛凌入選全球最具可持續(xù)發(fā)展能力的企業(yè)

英飛凌科技再次入選道瓊斯可持續(xù)發(fā)展全球指數(shù)（DowJonesSustainabilityWorldIndex），標(biāo)普全球（S&PGlobal）日...

2023-12-22 標(biāo)簽：英飛凌物聯(lián)網(wǎng)功率器件 1.1k 0

150度無壓燒結(jié)銀用于功率器件，提升效率降低成本

150度無壓燒結(jié)銀用于功率器件，提升效率降低成本全球燒結(jié)銀的領(lǐng)導(dǎo)者善仁新材不斷超越自己，革新自己，最近善仁新材宣布了革命性的150度無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)...

2024-05-23 標(biāo)簽：功率器件 1.1k 0

合肥綜合性國家科學(xué)中心能源研究院與宏微科技達(dá)成合作

為深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，推動科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，近日，合肥綜合性國家科學(xué)中心能源研究院與江蘇宏微科技股份有限公司在智慧電力中心隆重舉行“功率器件可靠性評測...

2025-06-14 標(biāo)簽：功率器件能源宏微科技 1.1k 0

揚(yáng)杰科技PCIM Asia 2025圓滿落幕

9月24日至26日，揚(yáng)杰科技以多款重磅功率器件與系統(tǒng)解決方案，全面呈現(xiàn)我們在SiC、IGBT及先進(jìn)模塊領(lǐng)域的最新突破！我們不僅展示“耐高溫、高可靠性”的...

2025-09-30 標(biāo)簽：功率器件 SiC 揚(yáng)杰科技 1.1k 0

納微半導(dǎo)體即將舉辦AI科技之夜

近日，納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 宣布將于5月21日晚（臺北國際電腦展Computex同期）在臺北舉辦“AI科技之夜”，數(shù)據(jù)中心上下游...

2025-05-20 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心功率器件納微 1.1k 0

芯導(dǎo)科技在股東大會上傳遞穩(wěn)健發(fā)展和市場適應(yīng)能力

據(jù)了解，自2022年以來，受到貿(mào)易摩擦及全球通脹影響，半導(dǎo)體市場需求持續(xù)降低，2023年市場依然萎靡。然而，近期諸多跡象預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)最為艱難的時刻已...

2024-05-18 標(biāo)簽：功率器件模擬芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1.1k 0

@明天，相約深圳會展中心探索HMI設(shè)計(jì)工具CGI Studio

號外！號外！加賀富儀艾電子（上海）有限公司將參加?12月6~8日在深圳會展中心（福田）舉辦的 2023深圳國際自動駕駛技術(shù)高峰論壇。屆時加賀富儀艾...

2023-12-05 標(biāo)簽：元器件功率器件 1.1k 0

碳化硅功率器件下一站關(guān)鍵點(diǎn)將在電動汽車領(lǐng)域

到2023年，SiC功率半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將達(dá)到15億美元。

2020-03-01 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.1k 0

芯干線科技亮相2025美國國際電力電子應(yīng)用展覽會

此前，2025年3月16日-3月20日，國際電力電子應(yīng)用展覽會（APEC）在美國佐治亞州亞特蘭大會議中心隆重舉行。作為為數(shù)不多的中國功率器件廠商，芯干線...

2025-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 1.1k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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