功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

華虹半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以功率器件全年收入創(chuàng)新高

產(chǎn)能利用率方面，2022年第四季度總產(chǎn)能利用率為103.2%，其中8英寸產(chǎn)能利用率達(dá)105.9%，12英寸產(chǎn)能利用率為99.9%。

2023-02-28 標(biāo)簽：嵌入式功率器件華虹半導(dǎo)體 1.1k 0

碳化硅功率器件在能源轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用

隨著全球?qū)沙掷m(xù)能源的需求不斷增加，能源轉(zhuǎn)換技術(shù)的提升已成為實(shí)現(xiàn)低碳經(jīng)濟(jì)的重要一環(huán)。碳化硅（SiC）功率器件因其在高溫、高電壓和高頻率下優(yōu)越的性能，正逐...

2025-04-27 標(biāo)簽：功率器件碳化硅能源轉(zhuǎn)換 1.1k 0

利用數(shù)字電源和優(yōu)化功率器件降低數(shù)據(jù)中心的功率損耗

能效已經(jīng)成為決定電子元件、子系統(tǒng)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)能否取得成功的主要因素之一。過去幾年，計(jì)算和通信設(shè)備制造商一直在內(nèi)部推動(dòng)技術(shù)規(guī)格的發(fā)展和在外部向用戶宣傳這些技...

2012-10-09 標(biāo)簽：數(shù)字電源功率器件功率損耗 1.1k 0

芯導(dǎo)科技：IGBT產(chǎn)品部分型號(hào)已出樣，處于認(rèn)證階段

芯導(dǎo)科技表示，作為公司未來增長的主力，將以esd、tvs產(chǎn)品為基礎(chǔ)持續(xù)增長，同時(shí)以mos及功率ic產(chǎn)品為主要增長主力，實(shí)現(xiàn)快速增長。根據(jù)顧客的要求，功率...

2023-12-05 標(biāo)簽：MOS 功率器件芯導(dǎo)科技 1.1k 0

國產(chǎn)首款高壓抗輻射SiC功率器件完成空間驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)在軌電源系統(tǒng)應(yīng)用

功率器件是實(shí)現(xiàn)電能變換和控制的核心，被譽(yù)為電力電子系統(tǒng)的心臟，是最為基礎(chǔ)、最為廣泛應(yīng)用的器件之一。隨著硅（Si）基功率器件的性能逼近極限，以碳化硅（Si...

2025-01-23 標(biāo)簽：電源功率器件 SiC 1.1k 0

TLE7189F行情如何？它為何再度漲價(jià)？

其實(shí)MOS/IGBT本質(zhì)是一個(gè)電子開關(guān)，你就把它聯(lián)想成現(xiàn)在隨處可見的開關(guān)、按鈕，你用手指一按，電燈亮了，電器開機(jī)了。對(duì)于功率半導(dǎo)體而言，觸發(fā)他們的那一根...

2022-11-28 標(biāo)簽：芯片功率器件 1.1k 0

具有工業(yè)強(qiáng)度柔性的UHF射頻識(shí)別標(biāo)簽

RFID技術(shù)的采用在衣物的識(shí)別與管理發(fā)揮重要的作用，采用超高頻RFID技術(shù)可實(shí)現(xiàn)洗衣行業(yè)快速收衣、分揀、全自動(dòng)盤點(diǎn)、取衣的高效管理，這會(huì)大幅度提高工作效...

2023-07-14 標(biāo)簽：元器件功率器件 1.1k 0

全球功率半導(dǎo)體市場再度走低，2012比上年下降11.5%

　日本市場調(diào)查公司矢野經(jīng)濟(jì)研究所的調(diào)查顯示，按照廠商的供貨金額計(jì)算，2012年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模為135.12億美元，比上年減少11.5％。功率半導(dǎo)...

2013-05-21 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體 1.1k 0

瞻芯電子榮獲思格新能源“聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)”

近日，上海瞻芯電子科技股份有限公司憑借與思格新能源在光儲(chǔ)充領(lǐng)域的深度合作，以及在碳化硅(SiC)功率器件領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，在思格2025全球供應(yīng)商大會(huì)上榮...

2025-03-21 標(biāo)簽：光伏功率器件瞻芯電子 1.1k 0

方正微電子榮膺龍崗區(qū)科技創(chuàng)新百強(qiáng)企業(yè)

近日，龍崗區(qū)企業(yè)服務(wù)大會(huì)（2025年）在深圳信息職業(yè)技術(shù)大學(xué)舉行。方正微電子作為深圳龍崗本土培育的高科技企業(yè)代表，受邀參加此次大會(huì)，并獲得“科技創(chuàng)新百強(qiáng)...

2025-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 1.1k 0

青銅劍技術(shù)亮相第九屆電氣化交通前沿技術(shù)論壇

此前，5月22-24日，第九屆電氣化交通前沿技術(shù)論壇在秦皇島成功舉辦。青銅劍技術(shù)攜功率器件驅(qū)動(dòng)整體解決方案精彩亮相，全面展示了公司在驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與...

2025-05-28 標(biāo)簽：功率器件碳化硅青銅劍科技 1.1k 0

SMSC推出可替代三種閃存芯片的低功率器件

????SMSC推出的媒體器件控制器USB2230，可為具有USB 2.0的臺(tái)式機(jī)IR端口/閃存卡讀寫器提供一個(gè)近乎完整的...

2006-03-13 標(biāo)簽：功率器件 smsc usb2230 1.1k 0

用于電動(dòng)汽車的寬帶隙半導(dǎo)體

我們與 ROHM Semiconductor 的電源系統(tǒng)總監(jiān) Aly Mashaly 就這個(gè)不斷增長的市場進(jìn)行了交談。使用電力驅(qū)動(dòng)的車輛而不是化石燃料...

2022-07-28 標(biāo)簽：電動(dòng)車半導(dǎo)體功率器件 1.1k 0

全面解讀瑞薩汽車電子產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略

“在新的電子構(gòu)架的快速發(fā)展上，瑞薩的產(chǎn)品能夠完美的覆蓋不同等級(jí)的新電子構(gòu)架的需求，包括中央計(jì)算單元，大算力SoC等產(chǎn)品；域控方面有新一代的28nm的單片...

2022-12-02 標(biāo)簽：gpu IGBT 功率器件 1.1k 0

2013年功率器件市場強(qiáng)勢回彈創(chuàng)新紀(jì)錄

據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Developpement的最新報(bào)告，2013年，包括分立器件、模塊和電源IC在內(nèi)的功率器件市場將同比增長10.5%達(dá)115億美元。

2013-03-29 標(biāo)簽：分立器件功率器件 1.1k 0

安森美公布2025年第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績

安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)公布其2025年第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績。

2026-02-11 標(biāo)簽：安森美 AI 功率器件 1.1k 0

電動(dòng)汽車的直流快速充電技術(shù)

EV DC充電器市場按功率水平的預(yù)測分解顯示，到2027年，預(yù)計(jì)將有41%的強(qiáng)勁累計(jì)年增長率（CAGR），其中>100kW充電器將引領(lǐng)這一擴(kuò)張。

2024-02-23 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車充電器功率器件 1.1k 0

英飛凌榮獲年度國際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)

英飛凌是全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，12月23日，英飛凌160VMOTIX三相柵極驅(qū)動(dòng)器IC獲得年度國際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)。本次評(píng)獎(jiǎng)活動(dòng)由世紀(jì)電源網(wǎng)舉辦，旨...

2023-12-30 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體功率器件 1.1k 0

揚(yáng)杰IGBT七單元模塊：全封裝矩陣平替進(jìn)口，重構(gòu)國產(chǎn)化功率器件新生態(tài)

國產(chǎn)化破局重構(gòu)功率器件生態(tài) IGBT Localization 在全球供應(yīng)鏈震蕩與國產(chǎn)替代浪潮中，揚(yáng)杰科技推出七單元IGBT全封裝解決方案，以六大封裝...

2025-05-30 標(biāo)簽：IGBT 功率器件 1.1k 0

基本半導(dǎo)體亮相2025國際太陽能光伏和智慧能源展覽會(huì)

6月11-13日，全球光儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)——SNEC PV&ES 第十八屆(2025)國際太陽能光伏和智慧能源&儲(chǔ)能及電池技術(shù)與裝備（上海...

2025-06-13 標(biāo)簽：太陽能光伏功率器件 1.1k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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