功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

功率器件資訊

楊杰科技MOSFET功率器件在低空經(jīng)濟(jì)中的應(yīng)用

隨著"低空經(jīng)濟(jì)"首次被寫入2024年政府工作報(bào)告，中國低空經(jīng)濟(jì)正式進(jìn)入規(guī)模化發(fā)展階段。這一以真高1000米以下空域?yàn)楹诵牡慕?jīng)濟(jì)形態(tài)，...

2025-11-19 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件低空經(jīng)濟(jì) 1.1k 0

SGS邀您相約elexcon 2025深圳國際電子展

elexcon 2025深圳國際電子展暨嵌入式展，將于2025年8月26-28日在深圳會(huì)展中心(福田)舉行。作為大灣區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的年度風(fēng)向標(biāo)，elexco...

2025-07-31 標(biāo)簽：嵌入式功率器件 SGS 1.1k 0

芯長征邀您相約PCIM Asia Shanghai 2025

9 月 24 - 26 日，上海新國際博覽中心將舉辦 PCIM Asia Shanghai 2025—— 作為亞洲電力電子領(lǐng)域的重要展會(huì)，是了解全球產(chǎn)業(yè)...

2025-09-10 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體 1.1k 0

東芝推出具有低導(dǎo)通電阻的新款功率器件

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)近日宣布，推出新款功率器件---第三代碳化硅(SiC)MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。該系...

2022-09-01 標(biāo)簽：MOSFET 東芝功率器件 1.1k 0

集團(tuán)總部青銅劍科技大廈喜封金頂

? 風(fēng)雨兼程，匠心澆筑產(chǎn)業(yè)巨著，榮耀封頂 2022年12月14日上午隨著最后一方混凝土的合力澆筑青銅劍科技大廈順利封頂！標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得階段性...

2022-12-14 標(biāo)簽：功率器件碳化硅青銅劍科技 1.1k 0

聯(lián)想moto X70 Air Pro應(yīng)用芯導(dǎo)科技40V雙向GaN產(chǎn)品

近日，聯(lián)想正式發(fā)布了旗下當(dāng)前周期內(nèi)規(guī)格最高的直板機(jī)型聯(lián)想 moto X70 Air Pro，堪稱一款“輕薄機(jī)身下的六邊形戰(zhàn)士”。這款產(chǎn)品選用芯導(dǎo)科技40...

2026-01-26 標(biāo)簽：聯(lián)想功率器件 GaN 1.1k 0

碳化硅功率器件在能源轉(zhuǎn)換中的創(chuàng)新應(yīng)用

能源危機(jī)和環(huán)境污染問題日益凸顯，節(jié)能減排已成為全球的重要議題。在能源轉(zhuǎn)換和電力傳輸領(lǐng)域，碳化硅功率器件作為一種新興的高性能器件，展現(xiàn)出了巨大的潛力。其高...

2024-12-04 標(biāo)簽：功率器件碳化硅能源轉(zhuǎn)換 1.1k 0

PinFin Cooling Master三合一水道測試系統(tǒng)

功能和用途用來測試帶針翅式pinfin功率器件模塊的PinFinCoolingMaster三合一水道。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)三支路同時(shí)使用，可監(jiān)控出水口溫度，可獨(dú)立控...

2024-07-19 標(biāo)簽：測試系統(tǒng)功率器件 MASTER 1.1k 0

車規(guī)功率器件量價(jià)齊升市場規(guī)模已超過1000億元

按技術(shù)特點(diǎn)與功能的不同，功率半導(dǎo)體器件可以分為二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品。其中，晶體管包含BJT、MOSFET、IGBT等熱門品線，總體占比超過70%...

2023-02-14 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 1.1k 0

派恩杰半導(dǎo)體閃耀SNEC光伏展

6月13日至15日，全球矚目的SNEC第十七屆（2024）國際太陽能光伏與智慧能源大會(huì)暨展覽會(huì)（簡稱“SNEC光伏展”）在上海國家會(huì)展中心隆重召開。碳化...

2024-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件派恩杰 1.1k 0

中微公司提議回購股份，以維護(hù)公司價(jià)值及股東權(quán)益

據(jù)了解，中微公司自2012年至2023年，每年?duì)I收平均增長率保持在35%以上。近期推出的LPCVD設(shè)備和ALD設(shè)備已成功推向市場，其中三款設(shè)備已獲客戶認(rèn)...

2024-02-01 標(biāo)簽：功率器件碳化硅中微 1.1k 0

廣電計(jì)量入選2025年無錫市場景清單

近日，無錫市委市政府召開無錫市場景創(chuàng)新大會(huì)，發(fā)布《2025年無錫市場景清單（第一批）》，包括30個(gè)場景機(jī)會(huì)和90個(gè)場景能力。無錫廣電計(jì)量申報(bào)的“MOSF...

2025-01-21 標(biāo)簽：IGBT 功率器件廣電計(jì)量 1.1k 0

安世風(fēng)波引發(fā)功率器件漲價(jià)潮二極管、MOSFET漲幅或達(dá)15%

近日，安世半導(dǎo)體（Nexperia）遭遇中荷雙重制裁后，全球功率半導(dǎo)體市場陷入嚴(yán)重供需失衡。隨著中國官方啟動(dòng)出口限制令以及安世東莞廠出貨受阻，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，...

2025-10-21 標(biāo)簽：功率器件安世半導(dǎo)體 1.1k 0

廣芯微電子聯(lián)手英諾賽科突破高速電機(jī)控制邊界

伴隨氮化鎵（GaN）功率器件、超高速電機(jī)與高功率密度系統(tǒng)持續(xù)演進(jìn)，電機(jī)控制系統(tǒng)正進(jìn)入新的技術(shù)拐點(diǎn)。尤其在高速、低電感、高電角速度應(yīng)用中，一個(gè)長期被行業(yè)忽...

2026-03-30 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 1.1k 0

國內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司的倒閉潮是市場集中化的必然結(jié)果

碳化硅行業(yè)觀察：國內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司加速被行業(yè)淘汰的深度分析近年來，碳化硅（SiC）功率器件市場雖高速增長，但行業(yè)集中度快速提升，2024年以來...

2025-02-24 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1.1k 0

東海半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子展

此前，2025年4月15日至17日，東海半導(dǎo)體攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展。作為全球電子行業(yè)的重要交流平臺(tái)，本次展會(huì)匯聚了來自世界各...

2025-04-22 標(biāo)簽：功率器件 SiC 慕尼黑上海電子展 1.1k 0

可最大限度地提高印刷線路板的布線能力的技術(shù)

“探針卡”是一種測試接口，通過連接測試機(jī)和芯片傳輸信號(hào)，對(duì)芯片參數(shù)進(jìn)行測試。探針卡將探針與芯片上的焊墊直接接觸，引出芯片訊號(hào)，配合周邊測試儀器與軟件控制...

2023-10-13 標(biāo)簽：元器件功率器件 1.1k 0

上海貝嶺亮相中國國際新能源汽車技術(shù)零部件及服務(wù)展覽會(huì)

日前，中國國際新能源汽車技術(shù)、零部件及服務(wù)展覽會(huì)在首都國際會(huì)展中心（北京新國展二期）盛大開幕！本次展會(huì)為期4天，20000㎡展覽面積、20000+專業(yè)觀...

2025-03-04 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件上海貝嶺 1.1k 0

從“國創(chuàng)中心×極?！焙献鳎醇译妵a(chǎn)芯片如何從走量到提質(zhì)

從“國創(chuàng)中心×極?！焙献?，看家電國產(chǎn)芯片如何從走量到提質(zhì)

近日，國家高端智能化家用電器創(chuàng)新中心(以下簡稱國創(chuàng)中心)與珠海極海半導(dǎo)體有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦高端智能家電核心芯片的技術(shù)攻關(guān)與場景化應(yīng)用...

2025-08-22 標(biāo)簽：智能家居功率器件 1.1k 0

萬年芯：半導(dǎo)體國產(chǎn)替代浪潮，機(jī)遇與挑戰(zhàn)的“加速跑”

半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，從智能手機(jī)、電腦、服務(wù)器等消費(fèi)電子產(chǎn)品，到汽車、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域，其重要性不言而喻。近年來，中國半...

2024-12-27 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.1k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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