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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

東芝DFN2020B（WF）封裝提高可靠性

隨著汽車電子化、智能化進程不斷加速，車載系統(tǒng)對元器件的可靠性、小型化及熱管理能力提出了前所未有的嚴苛要求。在此背景下，東芝推出DFN2020B（WF）封...

2025-06-16 標簽：東芝封裝功率器件 1.1k 0

新基建加速SiC功率器件規(guī)模化應(yīng)用

SiC功率器件作為一種新型功率器件，在新能源汽車的應(yīng)用中具有極大優(yōu)勢。據(jù)悉，SiC材料具有耐高壓、耐高溫、高效率、高頻率、抗輻射等優(yōu)異的物理和化學特性，...

2020-08-26 標簽：新能源汽車半導體功率器件 1.1k 0

利好！芯朋微預計上半年凈利潤同比暴增104%

近日已經(jīng)有多家A股上市公司發(fā)布了2025年上半年業(yè)績預告。從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計的高科技創(chuàng)新企業(yè)芯朋微電子(Chipown)發(fā)布業(yè)績快報預計在2...

2025-07-07 標簽：功率器件芯朋微 1.1k 0

英飛凌再次榮膺2024年全球電子成就獎，CoolSiC? MOSFET 2000V功率器件和模塊備受矚目

英飛凌科技CoolSiCMOSFET2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模塊(EasyPACK3B封裝以及62mm封裝)憑借其市場領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)計以及卓越的...

2025-02-08 標簽：MOSFET 功率器件 SiC 1.1k 0

SiC和GaN，會把硅功率器件趕出歷史舞臺？

云計算、虛擬宇宙的大型數(shù)據(jù)中心以及新型智能手機等各種小型電子設(shè)備將繼續(xù)投資。SiC 和 GaN 都可以提供更小的尺寸和更低的熱/功耗，但它們成為標準技術(shù)...

2023-01-11 標簽：云計算功率器件 SiC 1.1k 0

泰克先進半導體實驗室遠山半導體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件

氮化鎵功率器件因其高速開關(guān)能力、高功率密度和成本效益而成為市場的熱門選擇。然而，由于工作電壓和長期可靠性的制約，這些器件的潛力并未得到充分發(fā)揮，主要在消...

2024-11-01 標簽：半導體功率器件氮化鎵 1.1k 0

2024廣州國際新能源汽車功率半導體技術(shù)展覽會5月與您相約廣州保利世貿(mào)博覽

AUTO TECH 2024 廣州國際新能源汽車功率半導體技術(shù)展覽會，將于2024年5月15日-17日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大召開

2024-01-10 標簽：新能源功率器件 SiC 1.1k 0

羅姆阿波羅工廠新建 SiC 功率器件生產(chǎn)設(shè)施

日本筑后羅門阿波羅工廠增建了一座新廠房，旨在提高碳化硅（SiC）功率器件的生產(chǎn)能力。這個新工廠包括工廠自動化和可再生節(jié)能技術(shù)，以實現(xiàn)更綠色的制造過程。 ...

2022-08-04 標簽：半導體功率器件 SiC 1.1k 0

IGBT搭乘新能源快車打開增長空間天花板

功率器件包括二極管、晶體管和晶閘管三大類，其中晶體管市場規(guī)模最大，晶體管又細分為IGBT、MOSFET、雙極型晶體管等。功率器件是指體積較大，用來處理較...

2024-01-17 標簽：集成電路二極管 IGBT 1.1k 0

長電科技三大技術(shù)提供散熱解決方案

大規(guī)模AI部署的浪潮下，高算力服務(wù)器、數(shù)字基建等大型應(yīng)用需要大量千瓦級乃至兆瓦級的功率器件，而AI手機、AI PC等端側(cè)產(chǎn)品滲透率的提升，又對微型化的功...

2025-03-03 標簽：功率器件熱管理長電科技 1k 0

薩科微slkor品牌的SL4275介紹和應(yīng)用

深圳市薩科微半導體有限公司，是集設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)一體的高科技企業(yè)，薩科微Slkor還是國家高新技術(shù)企業(yè)，掌握碳化硅功率器件的核心技術(shù)，原創(chuàng)性...

2023-04-18 標簽：半導體功率器件 1k 0

手機IC迎來好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、敦泰等將受益

目前，非蘋果手機相關(guān)芯片廠商在本季度的運營狀況報喜。在華為新款手機帶來的市場復蘇氛圍以及新興市場庫存去化告一段落的情況下，這些廠商紛紛獲得更多訂單。與此...

2023-11-06 標簽：IC 功率器件功率半導體 1k 0

英飛凌參加2024年美國國際電力電子應(yīng)用展覽會，以豐富的功率解決方案組合推動低碳化和數(shù)字化進程

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司于2月25日至29日參加2024年美國國際電力電子應(yīng)用展覽會（APEC），并重點展示其在業(yè)界非常全面的...

2024-04-07 標簽：英飛凌功率器件 BLDC電機 1k 0

宏微科技2025供應(yīng)商大會成功舉辦

近日，以“協(xié)同·精進·共贏”為主題的宏微科技2025供應(yīng)商大會在常州隆重召開。來自全國各地的專家和供應(yīng)商伙伴們齊聚一堂，與宏微科技共同回顧合作成果，展望...

2025-05-30 標簽：半導體功率器件宏微科技 1k 0

芯干線斬獲2025電源行業(yè)GaN技術(shù)突破獎

2025年12月6日，芯干線攜自主研發(fā)的 GaN（氮化鎵）核心技術(shù)及產(chǎn)品參展世紀電源網(wǎng)主辦的亞洲電源展，憑借突破性技術(shù)成果與高競爭力產(chǎn)品，成功斬獲 “G...

2025-12-13 標簽：功率器件 SiC GaN 1k 0

Power Integrations榮獲兩項2023年電源行業(yè)配套品牌評選大獎

由世紀電源網(wǎng)主辦的第二屆年度電源行業(yè)配套品牌評選活動已經(jīng)落下帷幕，經(jīng)過激烈的競爭和嚴格的評審過程，所有獎項的評選工作現(xiàn)已完成。

2024-01-08 標簽：功率器件氮化鎵 GaN 1k 0

傾佳電子全球戶用儲能市場及技術(shù)軌跡深度解析：碳化硅功率器件的關(guān)鍵價值

傾佳電子全球戶用儲能市場及技術(shù)軌跡深度解析：碳化硅功率器件的關(guān)鍵價值傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導體和新能源汽車連接器的分銷...

2025-10-09 標簽：功率器件儲能碳化硅 1k 0

派恩杰亮相2025上海國際車展

此前，2025年4月23日至5月2日，第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會（Auto Shanghai 2025）在國家會展中心（上海）盛大舉行。本屆車展以...

2025-05-06 標簽：半導體功率器件碳化硅 1k 0

Melexis即將推出新型硅基高壓RC緩沖器

在當今科技以日新月異之勢迅猛發(fā)展的時代背景下，電力電子技術(shù)領(lǐng)域正經(jīng)歷著一場深刻且具有劃時代意義的變革。 Melexis憑借其深厚的技術(shù)積淀與卓越的創(chuàng)新能...

2025-07-29 標簽：緩沖器功率器件 Melexis 1k 0

芯長征科技亮相2025中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會

此前，5 月 8 日至 11 日，第二十七屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會在國家會議中心盛大舉辦。本屆科博會以 “科技引領(lǐng) 創(chuàng)享未來” 為主題，展覽總面積約...

2025-05-13 標簽：新能源汽車功率器件北汽集團 1k 0

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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