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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

基于物理引導(dǎo)粒子群算法的Si基GaN功率器件特性精準擬合

? ? ? ?在高壓功率電子領(lǐng)域，硅基氮化鎵（GaN-on-Si）肖特基勢壘二極管（SBD）因其優(yōu)異的性能與成本優(yōu)勢展現(xiàn)出巨大潛力。然而，Si與GaN材...

2025-09-26 標簽：功率器件 GaN 1.2k 0

Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

Transphorm宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始規(guī)格書。TP120H070WS功率管是迄今為止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapp...

2023-06-16 標簽：元器件功率器件 1.2k 0

威邁斯：1-9月直接出口產(chǎn)品均應(yīng)用了SiC材料

在第三代半導(dǎo)體中，碳化硅功率器件在傳導(dǎo)電阻，阻隔電壓和電容器方面優(yōu)于傳統(tǒng)硅功率器件，具有更高的耐壓性能。在車用電源和電驅(qū)動系統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域，碳化硅功率器件取...

2023-11-06 標簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1.2k 0

美高森美新型較大功率和較高電壓MOSFET器件瞄準RF和寬帶通信應(yīng)用

致力于提供功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布擴展高頻率垂直擴散金屬氧化物半導(dǎo)體（VDMOS） MOSFET產(chǎn)品系列，...

2013-09-16 標簽：MOSFET RF 功率器件 1.2k 0

國星光電SiC-SBD通過車規(guī)級認證

近日，國星光電開發(fā)的1200V/10A SiC-SBD（碳化硅-肖特基二極管）器件成功通過第三方權(quán)威檢測機構(gòu)可靠性驗證，并獲得AEC-Q101車規(guī)級認證...

2023-03-20 標簽：肖特基二極管功率器件 SiC 1.2k 0

茂睿芯榮獲國產(chǎn)模擬IC行業(yè)新銳獎

? 日前，十三屆"亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇"成功在深圳深鐵皇冠假日酒店舉辦，本次活動包含半導(dǎo)體芯片、功率器件、被動元件、測試測量、檢測認證等多個技術(shù)方向，...

2023-03-07 標簽：模擬IC PFC 功率器件 1.2k 0

杭州士蘭與廈門半導(dǎo)體等聯(lián)手投資8英寸SiC功率器件項目

本次合作四方預(yù)計將在位于廈門市海滄區(qū)的廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司進行合資運營，主要目的是建造一座每月能生產(chǎn)6萬片以SiC-MOSEFET為主導(dǎo)產(chǎn)品的8英...

2024-05-22 標簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 1.2k 0

應(yīng)用在大功率驅(qū)動器中的IGBT晶圓

功率器件驅(qū)動器是電力電子系統(tǒng)的低壓信號控制電路和高壓主電路之間的接口，是功率器件應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)與難點之一。

2023-12-07 標簽：晶圓 IGBT 功率器件 1.2k 0

CGD與格芯（GlobalFoundries）合作供應(yīng)單芯片、高可靠性和高效率的 ICeGaN? 功率器件

合作將支持快速增長的應(yīng)用市場，共同推廣 CGD 的可持續(xù)節(jié)能型 ICeGaN 技術(shù) 英國劍橋，2025 年 10 月 13 日 —— 無晶圓廠半導(dǎo)體公司...

2025-10-15 標簽：功率器件 CGD GlobalFoundries 1.2k 0

“***”瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS）將亮相2023慕尼黑上海電子展

2023/7/11-13日瑞森半導(dǎo)體上海慕尼黑電子展，原廠品牌、產(chǎn)能充足、產(chǎn)品豐富，1000多款熱銷產(chǎn)品供您選擇，誠邀參與

2023-07-06 標簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 1.2k 0

英飛凌推出全新EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動器

英飛凌科技股份公司近日宣布推出適用于IGBT、SiC和GaN柵極驅(qū)動器電源的全新EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動器系列。...

2024-12-25 標簽：英飛凌變壓器驅(qū)動器 1.2k 0

適用于CSP GaN FET的簡單且高性能的熱管理解決方案?

本文將展示芯片級封裝 (CSP) GaN FET 如何提供至少與硅 MOSFET 相同（如果不優(yōu)于）的熱性能。由于其卓越的電氣性能，GaN FET 的尺...

2022-07-29 標簽：pcb MOSFET 功率器件 1.2k 0

關(guān)于氮化鎵功率器件的產(chǎn)品預(yù)覽

在PD快充領(lǐng)域推出了DFN系列產(chǎn)品，在電源適配器領(lǐng)域推出了TO系列產(chǎn)品，在工業(yè)領(lǐng)域則針對高頻與高可靠性的需求，推出了PIIP系列產(chǎn)品。

2023-02-28 標簽：功率器件氮化鎵驅(qū)動芯片 1.2k 0

廣立微首臺晶圓級老化測試機正式出廠

近日，廣立微自主研發(fā)的首臺專為碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件設(shè)計的晶圓級老化測試系統(tǒng)——WLBI B5260M正式出廠。該設(shè)備的成功推出，將...

2025-09-17 標簽：晶圓功率器件廣立微電子 1.1k 0

摒棄“路徑依賴”，萬年芯的自主創(chuàng)新與國產(chǎn)化之路

先是140家，又新增2家……近期，美國商務(wù)部針對中國高科技企業(yè)不斷擴充實體清單，進一步限制了半導(dǎo)體設(shè)備和高帶寬存儲芯片等產(chǎn)品的出口。面對這樣的外部壓力，...

2024-12-12 標簽：芯片功率器件碳化硅 1.1k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈九大廠商推進IPO，全面屏手機面板 Q1滲透率逾4成

全面屏今年加速增長，如今全面屏在大陸手機品牌中已經(jīng)成為新機標準配置，另外異形切割也快速普及。反映在面板廠商的出貨產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，根據(jù)群智咨詢（Sigmain...

2018-07-11 標簽：智能手機半導(dǎo)體蘋果 1.1k 0

碳化硅：最近比較煩！

碳化硅材料能夠把器件體積做的越來越小，性能越來越好，所以近年來電動汽車廠商都對它青睞有加，使其成為HEV電力驅(qū)動裝置中的理想器件，可以顯著減小電力電子驅(qū)...

2023-03-30 標簽：功率器件碳化硅氧化鎵 1.1k 0

中車中低壓功率器件項目預(yù)計2024年年中試產(chǎn)

根據(jù)宜興官方透露，該項目規(guī)模宏大且技術(shù)先進，一期總投資額高達59億元，其主打的產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于新能源汽車市場，預(yù)計投產(chǎn)后年產(chǎn)量達（折算成中低壓組件基材）...

2024-01-03 標簽：新能源汽車半導(dǎo)體功率器件 1.1k 0

第三代半導(dǎo)體碳化硅(Sic)功率器件可靠性的詳解；

【博主簡介】本人“愛在七夕時”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相...

2025-12-04 標簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1.1k 0

IT8700高性能多路電子負載系列再增新品

　　艾德克斯IT8700多路輸入電子負載系列是工程師們都非常熟悉的經(jīng)典產(chǎn)品，在多路電源測試中有著優(yōu)異的表現(xiàn)，其多個通道之間良好的同步性、各種規(guī)格可自由搭...

2016-04-13 標簽：功率器件艾德克思 IT8700 1.1k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
大聯(lián)大友尚

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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