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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

SIC功率器件在新能源領(lǐng)域所發(fā)揮的作用都有哪些呢？

中國碳化硅行業(yè)是一個極具潛力的行業(yè)，其涉及的產(chǎn)品多樣化，產(chǎn)業(yè)鏈深入，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，具有良好的市場發(fā)展前景。

2023-08-02 標簽：新能源汽車 MOSFET 功率器件 634 0

安森美vGaN技術(shù)解鎖極致功率密度與效率

安森美 (onsemi) 的垂直氮化鎵 (vGaN) 晶體管是新一代功率器件，能夠以高頻率處理極高電壓，效率顯著優(yōu)于傳統(tǒng)的硅芯片。這項技術(shù)在行業(yè)內(nèi)處...

2025-12-17 標簽：安森美功率器件功率密度 624 0

國產(chǎn)首款！成功驗證

來源：新華網(wǎng) 我國在太空成功驗證第三代半導(dǎo)體材料制造的功率器件 ? 以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料是我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的驅(qū)動因素和重要保證。...

2025-02-05 標簽：功率器件 SiC 615 0

2023年更多車企將SiC技術(shù)引入主逆變器

德州儀器、英飛凌、Microchip、Wolfspeed、安森美等廠商擴產(chǎn)的另一大重點，則是模擬芯片。

2023-02-27 標簽：逆變器功率器件 GaN 613 0

SiC碳化硅功率器件銷售團隊培訓手冊：功率半導(dǎo)體、基本半導(dǎo)體產(chǎn)品體系與工業(yè)應(yīng)用實戰(zhàn)

傾佳電子SiC碳化硅功率器銷售團隊培訓手冊：功率半導(dǎo)體、基本半導(dǎo)體產(chǎn)品體系與工業(yè)應(yīng)用實戰(zhàn) 1. 戰(zhàn)略愿景與市場定位：傾佳電子在第三代半導(dǎo)體浪潮中的角色 ...

2025-12-23 標簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 606 0

重磅喜報！上海晶岳電子成功入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)

近日，工業(yè)和信息化部公示了國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單，晶岳榮耀上榜！這標志著公司的技術(shù)實力、創(chuàng)新能力和行業(yè)地位獲得了國家層面的權(quán)威認可?！皩＞匦?..

2025-11-06 標簽：三極管電源管理IC 功率器件 596 0

揭秘寬禁帶器件檢測要點？

雖然氮化鎵的HEMT器件相對碳化硅來說起步晚了點，但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢頭非常迅猛，所以對于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來說，評測氮化鎵器件的緊迫性也...

2023-11-02 標簽：芯片設(shè)計功率器件氮化鎵 591 0

瑞能半導(dǎo)體榮膺2025國際功率器件行業(yè)卓越獎

日前，由21世紀電源網(wǎng)、電子研習社聯(lián)合主辦的“第十六屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇”在深圳隆重舉行。在活動同期舉辦的“2025第四屆電源行業(yè)配套品牌頒獎典禮”中...

2025-12-15 標簽：功率器件 SiC 瑞能半導(dǎo)體 590 0

東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

中國上海，2023年2月7日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，...

2023-02-09 標簽：電阻功率器件 588 0

TO功率器件晶片粘接強度檢測：一套完整的推拉力測試機解決方案

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，TO（晶體管外形）封裝器件因其結(jié)構(gòu)堅固、散熱良好而被廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源汽車及能源管理等高可靠性場景。然而，其內(nèi)部晶片與基島之間...

2025-11-10 標簽：功率器件晶片推拉力測試機 580 0

寬禁帶技術(shù) 提供下一代功率器件基礎(chǔ)

行業(yè)標準的收緊和政府法規(guī)的改變是使產(chǎn)品能效更高的關(guān)鍵推動因素。例如，數(shù)據(jù)中心正在成倍增長以滿足需求。它們使用的電力約占世界總電力供應(yīng)(400千瓦時)的3...

2019-03-12 標簽：功率器件 578 0

英飛凌為布魯姆能源公司的電解系統(tǒng)和燃料電池提供CoolSiC?功率器件

【 2022 年 10 月 26 日，德國慕尼黑訊】當前的能源危機充分表明，全球迫切需要尋找替代能源來構(gòu)建氣候友好型的能源供應(yīng)能力。近日，英飛凌科技股...

2022-10-27 標簽：功率器件 572 0

國內(nèi)碳化硅市場或增規(guī)模！

繼晶圓代工大廠中芯國際披露業(yè)績后，另一晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體財報出爐。

2023-02-28 標簽：動力電池功率器件碳化硅 571 0

揚杰科技斬獲2025年度優(yōu)秀功率器件產(chǎn)品獎

8月26-28日，2025深圳國際電子展(ELEXCON)在深圳會展中心成功舉辦。這場電子行業(yè)的年度盛會，一如既往地吸引了眾多優(yōu)秀企業(yè)同臺交流，展示最新...

2025-09-03 標簽：功率器件 SiC 揚杰科技 565 0

中微公司創(chuàng)新成果斬獲兩項大獎

近日，江西省專利獎評選結(jié)果正式揭曉，中微公司憑借發(fā)明專利 “化學氣相沉積反應(yīng)器或外延層生長反應(yīng)器及其支撐裝置”（發(fā)明人：尹志堯、姜勇）榮膺殊榮。該專利精...

2026-01-04 標簽：led 功率器件中微公司 565 0

云鎵半導(dǎo)體將參加 ISPSD 2026 國際功率器件與功率集成電路大會

云鎵半導(dǎo)體研究創(chuàng)新|云鎵半導(dǎo)體六篇研究成果被ISPSD2026錄用在剛剛結(jié)束的ISPSD2026征稿評比中，云鎵半導(dǎo)體（CloudSemi）在GaN和I...

2026-03-10 標簽：集成電路半導(dǎo)體功率器件 564 0

森國科榮膺2025行家極光獎年度中國碳化硅器件Fabless十強企業(yè)

2025年12月4日晚，在深圳舉行的“2025行家極光獎”頒獎典禮上，獎項組委會正式揭曉“年度中國碳化硅器件Fabless十強企業(yè)”榜單。森國科憑借卓越...

2025-12-16 標簽：功率器件碳化硅森國科 563 0

如何加快碳化硅功率器件“上車”

據(jù)柏松介紹，中國電子科技集團2021年已經(jīng)量產(chǎn)車載充電器用的碳化硅功率器件，2022年第二代產(chǎn)品的裝車量超過100萬臺。

2023-02-15 標簽：電機控制器功率器件碳化硅 553 0

功率器件失效常見類型？熱紅外顯微鏡 vs 傳統(tǒng)方法，定位效率提升指南

要避免功率器件因溫度驟升導(dǎo)致材料結(jié)構(gòu)破壞，首要任務(wù)是精準、實時掌握器件工作時的溫度變化，這就需要依靠專業(yè)的溫度監(jiān)測設(shè)備。其中，Thermal EMMI是...

2025-10-21 標簽：功率器件顯微鏡 544 0

功率半導(dǎo)體市場將邁向550億美元新高度

半導(dǎo)體利用 SiC 來減少能量損失并延長太陽能和風能電力轉(zhuǎn)換器的使用壽命。SiC（碳化硅）由于其寬帶隙而用于高功率應(yīng)用。

2024-03-22 標簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 542 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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