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寬禁帶技術(shù) 提供下一代功率器件基礎(chǔ)

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第三半導(dǎo)體材料,是我國彎道超車的機會

近日,廣東省“半導(dǎo)體材料、功率器件及應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心”在松山湖成立,該創(chuàng)新中心由廣東省科技廳、東莞市政府支持及引導(dǎo),易事特、中鎵半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體、松山湖控股集團、廣東風(fēng)華高科股份有限公司多家行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)共同出資發(fā)起設(shè)立。
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GaN黑科技 技術(shù)

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的收緊和政府法規(guī)的改變是提高產(chǎn)品能效的關(guān)鍵推動因素。碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 是材料,提供下一代功率器件的基礎(chǔ),具有比硅更佳的特性和性能。
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半導(dǎo)體是什么?該如何理解它比較好?

第三半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用在各個領(lǐng)域,包括電力電子,新能源汽車,光伏,機車牽引,以及微波通訊器件等,由于它突破第、二半導(dǎo)體材料的發(fā)展瓶頸,被業(yè)界直看好。
2018-10-10 16:57:4038620

濟南將建設(shè)半導(dǎo)體小鎮(zhèn) 多項政策支持加快打造百億級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群

近日,2018中國功率半導(dǎo)體及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會在濟南召開。會上,國家主管部門領(lǐng)導(dǎo)與技術(shù)專家、金融投資機構(gòu)、知名企業(yè)負責(zé)人等共同研討功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工藝和產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),為技術(shù)協(xié)同以及產(chǎn)業(yè)、資本的對接提供了良好的交流互動平臺。
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半導(dǎo)體器件的春天要來了嗎?

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濟南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)小鎮(zhèn)開工 將著力打造具有國際影響力的半導(dǎo)體研發(fā)基地和產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)

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器件性能的限制被認(rèn)識得越來越清晰。實現(xiàn)低導(dǎo)通電阻的方法是提高材料的臨界擊穿電場,也就是選擇的半導(dǎo)體材料。
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2022-12-02 09:56:041840

力科解答功率半導(dǎo)體測試探頭難題!

2022年12月15日上午 10:30-11:30力科將帶來《解析功率半導(dǎo)體測試中的探頭選擇難題》直播會議!歡迎企業(yè)、工程師積極報名! 以碳化硅與氮化鎵為代表的第三半導(dǎo)體材料,它們具有
2022-12-09 14:29:421622

半導(dǎo)體概述 碳化硅壽命面臨什么挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體,指的是價帶和導(dǎo)之間的能量偏差(隙)大,決定了電子從價帶躍遷到導(dǎo)所需要的能量。更寬的隙允許器件能夠在更高的電壓、溫度和頻率下工作。
2022-12-19 17:59:033531

下一代無線通信的氮化鎵功率放大器

下一代無線通信的氮化鎵功率放大器
2022-12-22 11:34:04851

半導(dǎo)體是什么?

半導(dǎo)體泛指室溫下隙寬度E~g~大于等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,是繼GaAs、InP之后的第三半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料的帶寬度越大,對應(yīng)電子躍遷導(dǎo)能量越大,從而材料能夠承受更高的溫度和電壓。
2023-02-02 15:13:5810875

半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域

 第三半導(dǎo)體材料廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域,包括電力電子、新能源汽車、光伏、機車牽引、微波通信器件等。因為突破了第一代和第二半導(dǎo)體材料的發(fā)展瓶頸,受到了業(yè)界的青睞。
2023-02-23 17:59:483757

什么是半導(dǎo)體?

)為主的半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。
2023-05-05 17:46:2211803

揚杰科技與東南大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議:共建功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心

2023年6月6日,東南大學(xué)迎來了建校121周年紀(jì)念日。當(dāng)天下午,東南大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌儀式在南京舉辦。 揭牌儀式上,“ 東南大學(xué)—揚杰科技功率器件技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”共建合作協(xié)議正式簽署
2023-06-08 20:05:022674

碳化硅器件功率循環(huán)測試解決方案

以碳化硅為代表的第三半導(dǎo)體,可在更高溫度、電壓及頻率環(huán)境正常工作,同時消耗電力更少,持久性和可靠性更強,將為下一代更小體積、更快速度、更低成本、更高效率的電力電子產(chǎn)品提供飛躍的機遇。
2023-06-12 10:11:131657

分享種碳化硅器件功率循環(huán)測試解決方案

以碳化硅為代表的第三半導(dǎo)體,可在更高溫度、電壓及頻率環(huán)境正常工作,同時消耗電力更少,持久性和可靠性更強,將為下一代更小體積、更快速度、更低成本、更高效率的電力電子產(chǎn)品提供飛躍的機遇。
2023-06-12 10:12:171456

什么是半導(dǎo)體?

第95期什么是半導(dǎo)體?半導(dǎo)體迄今為止共經(jīng)歷了三個發(fā)展階段:第一代半導(dǎo)體以硅(Si)、鍺(Ge)為代表;第二半導(dǎo)體以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等化合物為代表;第三半導(dǎo)體是以碳化硅
2023-05-06 10:31:466547

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?

下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子?
2023-07-05 14:48:561196

共創(chuàng)半導(dǎo)體未來,看碳化硅技術(shù)如何推動下一代直流快充樁發(fā)展

點擊藍字?關(guān)注我們 半導(dǎo)體是指具有能隙的半導(dǎo)體材料,例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),由于其能夠承受高電壓、高溫和高功率密度等特性,因此具有廣泛應(yīng)用前景。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù),
2023-10-08 19:15:02967

保障下一代碳化硅SiC器件的供需平衡

點擊藍字?關(guān)注我們 在工業(yè)、汽車和可再生能源應(yīng)用中,基于 (WBG) 技術(shù)的組件,比如 SiC,對提高能效至關(guān)重要。在本文中, 安森美 (onsemi) 思考下一代 SiC 器件將如何發(fā)展
2023-10-20 01:55:01777

直播回顧 | 半導(dǎo)體材料及功率半導(dǎo)體器件測試

半導(dǎo)體材料。 半導(dǎo)體材料適合于制作抗輻射、高頻、大功率和高密度集成的電子器件,正在成為固態(tài)光源和電力電子、微波射頻器件的重要材料,在半導(dǎo)體照明、新一代移動通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。
2023-11-03 12:10:021785

矽力杰獲批功率器件與應(yīng)用浙江省工程研究中心

股份有限公司共建的功率器件與應(yīng)用浙江省工程研究中心成功獲批。矽力杰創(chuàng)芯驅(qū)動模擬未來功率器件與應(yīng)用浙江省工程研究中心圍繞功率半導(dǎo)體的器件與電源管理
2023-11-15 08:19:401566

如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡

如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
2023-11-23 17:00:21843

適用于下一代功率應(yīng)用的XHP?2封裝

適用于下一代功率應(yīng)用的XHP?2封裝
2023-11-29 17:04:502359

“四兩撥千斤”,技術(shù)如何顛覆性創(chuàng)新

能源轉(zhuǎn)換鏈中,半導(dǎo)體的節(jié)能潛力可為實現(xiàn)長期的全球節(jié)能目標(biāo)作出貢獻。技術(shù)將推動電力電子器件提高效率、提高密度、縮小尺寸、減輕重量、降低總成本,因此將在數(shù)據(jù)中心、智能樓宇、個人電子設(shè)備等應(yīng)用場景中為能效提升作出
2023-12-07 10:45:021168

意法半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計,實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:111622

“四兩撥千斤”,技術(shù)如何顛覆性創(chuàng)新

技術(shù)將推動電力電子器件提高效率、提高密度、縮小尺寸、減輕重量、降低總成本,因此將在數(shù)據(jù)中心、智能樓宇、個人電子設(shè)備等應(yīng)用場景中為能效提升作出貢獻。材料讓
2023-12-16 08:30:341285

安世半導(dǎo)體Nexperia將在漢堡投資2億美元研發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品(WBG)

半導(dǎo)體制造商Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布,計劃投資2億美元(約合1.84億歐元)研發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品(WBG),例如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),并在漢堡工廠建立生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施
2024-06-28 09:30:591877

安世半導(dǎo)體宣布2億美元投資,加速半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體市場日新月異的今天,荷蘭半導(dǎo)體制造商Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日邁出了重大的步。這家以技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量著稱的公司宣布,計劃投資高達2億美元(約合1.84億歐元),用于研發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品,并在其位于漢堡的工廠建立生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施。
2024-06-28 11:12:341392

Nexperia斥資2億美元,布局未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

下一代半導(dǎo)體(WBG)的研發(fā)和生產(chǎn),包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等高性能材料,進步鞏固其作為全球節(jié)能半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者的地位。
2024-06-28 16:56:381691

安世半導(dǎo)體斥資2億美元擴產(chǎn)德國基地,聚焦半導(dǎo)體技術(shù)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天,芯片制造商Nexperia(安世半導(dǎo)體)再次展現(xiàn)了其前瞻性的戰(zhàn)略布局。近日,該公司宣布將投資高達2億美元,用于在德國漢堡工廠開發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品,并擴大其晶圓廠的產(chǎn)能。
2024-06-29 10:03:261673

功率半導(dǎo)體和半導(dǎo)體的區(qū)別

功率半導(dǎo)體和半導(dǎo)體是兩種不同類型的半導(dǎo)體材料,它們在電子器件中的應(yīng)用有著很大的不同。以下是它們之間的些主要區(qū)別: 材料類型:功率半導(dǎo)體通常由硅(Si)或硅碳化物(SiC)等材料制成,而
2024-07-31 09:07:121517

半導(dǎo)體材料有哪些

的角色。它們是構(gòu)成電子器件和光電子器件的基礎(chǔ)。根據(jù)帶寬度的不同,半導(dǎo)體材料可以分為窄、中材料。半導(dǎo)體材料因其獨特的電子和光學(xué)特性,在高功率、高頻、高溫和高亮度應(yīng)用中展現(xiàn)出巨大的潛力。 半導(dǎo)
2024-07-31 09:09:063202

控制當(dāng)前和下一代功率控制器的輸入功率

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《控制當(dāng)前和下一代功率控制器的輸入功率.pdf》資料免費下載
2024-09-18 11:31:580

第三半導(dǎo)體:碳化硅和氮化鎵介紹

,被稱為第三半導(dǎo)體。 優(yōu)勢 高溫、高頻、高耐壓:相比第一代(Si、Ge)和第二(GaAs、InSb、InP)半導(dǎo)體材料,第三半導(dǎo)體材料在這些方面具備明顯優(yōu)勢。 導(dǎo)通電阻小:降低了器件的導(dǎo)通損耗。 電子飽和速率和電子遷移率高:提高
2024-12-05 09:37:102785

白皮書導(dǎo)讀 | 電機驅(qū)動系統(tǒng)中的帶開關(guān)器件

時存在些限制,如總體損耗較高、開關(guān)頻率和功率輸送受限等。隨著第三半導(dǎo)體的興起,器件的應(yīng)用使得提高電機的功率密度、功率輸送能力和效率成為可能?!峨姍C驅(qū)動系統(tǒng)
2024-12-25 17:30:32866

第三功率半導(dǎo)體的應(yīng)用

本文介紹第三功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動汽車的核心部件中,車用功率模塊(當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT)占據(jù)著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅(qū)動系統(tǒng)的關(guān)鍵性能,還占據(jù)了電機逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571151

第三半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機遇并存

成為行業(yè)內(nèi)的研究熱點。本文將重點探討第三功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)及其應(yīng)用。二、第三功率半導(dǎo)體器件概述()定義與分類第三功率半導(dǎo)體器件是指以碳化
2025-02-15 11:15:301613

技術(shù)如何提升功率轉(zhuǎn)換效率

目前電氣化仍是減少碳排放的關(guān)鍵驅(qū)動力,而對高效電源的需求正在加速增長。與傳統(tǒng)硅器件相比,技術(shù),如碳化硅(SiC)和氮化鎵( GaN)等仍是促進功率轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵。工程師必須重新評估他們的驗證和測試方法,以應(yīng)對當(dāng)今電氣化的挑戰(zhàn)。
2025-02-19 09:37:10869

2025新能源汽車領(lǐng)域發(fā)生哪些“變革”?

:在剛剛過去的英飛凌2025年帶開發(fā)論壇上,英飛凌與匯川等企業(yè)展示了半導(dǎo)體技術(shù)的最新進展。從SiC與GaN技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用到融合Si與SiC逆變器概念,再
2025-07-24 06:20:481455

2025IEEE亞洲功率器件及應(yīng)用研討會落幕

共探功率器件領(lǐng)域技術(shù) 作為功率器件領(lǐng)域的重要學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)交流平臺,2025 IEEE 亞洲
2025-08-28 16:00:57604

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