功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

功率器件資訊

2022年模擬市場規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長20.8%

小信號晶體管的這種水平預(yù)測似乎是合理的，但功率晶體管的需求由于汽車電氣化而持續(xù)增長，因此我們應(yīng)該可以預(yù)期同比增長超過10%。

2022-12-14 標(biāo)簽：DRAM 晶體管功率器件 529 0

羅姆與英飛凌攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性，為客戶帶來更高靈活度

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，與英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽...

2025-09-29 標(biāo)簽：英飛凌封裝功率器件 523 0

傾佳電子市場報(bào)告：國產(chǎn)SiC碳化硅功率器件在全碳化硅戶用儲能領(lǐng)域的戰(zhàn)略突破

傾佳電子市場報(bào)告：國產(chǎn)SiC碳化硅功率器件在全碳化硅戶用儲能領(lǐng)域的戰(zhàn)略突破 ——以基本半導(dǎo)體B2M065120Z在15kW混合逆變器中的應(yīng)用為例傾佳電...

2025-11-24 標(biāo)簽：功率器件 SiC 515 0

瑞能半導(dǎo)體榮膺2025亞洲金選獎年度最佳功率半導(dǎo)體獎

12月5日，瑞能半導(dǎo)體憑借高性能功率器件WND90P20W，在亞洲金選獎（EE Awards Asia）的評選中脫穎而出，榮獲Best Power Se...

2025-12-15 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體瑞能半導(dǎo)體 515 0

氮化鎵場效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼之包絡(luò)跟蹤

用于射頻（RF）放大器的包絡(luò)跟蹤（ET）并不是一個全新的概念，但隨著我們需要移動電話具備更長的電池壽命、基站需具備更高電源效率，以及昂貴的射頻傳送器需...

2017-11-23 標(biāo)簽：功率器件 496 0

基于SiC功率器件與配套驅(qū)動方案的固態(tài)變壓器（SST）全流程設(shè)計(jì)

在當(dāng)今全球能源互聯(lián)網(wǎng)（Energy Internet）與智能電網(wǎng)（Smart Grid）飛速發(fā)展的宏觀背景下，傳統(tǒng)的電力傳輸與分配基礎(chǔ)設(shè)施正面臨著前所未...

2026-01-24 標(biāo)簽：功率器件 SiC 固態(tài)變壓器 479 0

基本半導(dǎo)體接連斬獲三項(xiàng)行業(yè)重磅獎項(xiàng)

近日，基本半導(dǎo)體接連斬獲三項(xiàng)行業(yè)重磅獎項(xiàng)——“2025行家極光獎·中國SiC模塊十強(qiáng)企業(yè)”、“2025年度中國智能電動汽車核心零部件100強(qiáng)”及第四屆電...

2025-12-17 標(biāo)簽：功率器件 SiC 基本半導(dǎo)體 461 0

東海半導(dǎo)體榮獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)

近日，工業(yè)和信息化部公布了國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單，江蘇東海半導(dǎo)體股份有限公司憑借在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域長期積累的深厚技術(shù)底蘊(yùn)、持續(xù)的創(chuàng)新能力與穩(wěn)健的...

2026-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 454 0

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割與開槽設(shè)備助力先進(jìn)封裝與車用功率器件制造

2026年3月26日，中國上?！雽?dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國半導(dǎo)體展會（SEMICON China 202...

2026-03-26 標(biāo)簽：封裝功率器件激光切割 448 0

上揚(yáng)軟件與晶睿電子啟動新一輪深度合作項(xiàng)目

近日，上揚(yáng)軟件與浙江晶睿電子科技有限公司（簡稱“晶睿電子”）在前期成功合作的基礎(chǔ)上，正式啟動新一輪深度合作項(xiàng)目。本次合作中，上揚(yáng)軟件將為晶睿電子Si外延...

2025-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件硅外延片 433 0

Littelfuse榮獲2025年度國際功率器件行業(yè)卓越獎

日前，Littelfuse出席了由世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的第四屆行業(yè)支持品牌頒獎典禮, 該活動旨在表彰為電源行業(yè)成長發(fā)展作出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)。憑借卓越的產(chǎn)品品質(zhì)與...

2025-12-23 標(biāo)簽：功率器件 Littelfuse 388 0

飛虹MOS管FHP1906V在DC-DC升壓電路中的應(yīng)用

戶外儲能電源對供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性越來越高，尤其是采用5串磷酸鐵鋰電池組的逆變模塊，對核心功率器件的性能都是有要求的。飛虹半導(dǎo)體推出的FHP1906V型號MO...

2026-03-18 標(biāo)簽：MOS管 DC-DC 功率器件 380 0

驅(qū)動電機(jī)技術(shù)發(fā)展趨勢

近年來，隨著全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，驅(qū)動電機(jī)技術(shù)作為核心部件之一，正經(jīng)歷著前所未有的變革與創(chuàng)新。從永磁同步電機(jī)到輪轂電機(jī)，從材料革新到智能化控制，...

2026-03-18 標(biāo)簽：功率器件驅(qū)動電機(jī) 378 0

2025年終總結(jié)：SiC碳化硅功率器件的“三個必然”與電力電子產(chǎn)業(yè)的自主進(jìn)化

2025年終總結(jié)：SiC碳化硅功率器件的“三個必然”與電力電子產(chǎn)業(yè)的自主進(jìn)化 1. 執(zhí)行摘要：跨越拐點(diǎn)，重塑格局 2025年，對于全球電力電子行業(yè)而言，...

2025-12-31 標(biāo)簽：功率器件 SiC 371 0

5兆瓦M(jìn)W固態(tài)變壓器（SST）深度研究報(bào)告：拓?fù)溲葸M(jìn)、技術(shù)趨勢與SiC功率器件的戰(zhàn)略優(yōu)勢

2.5兆瓦（MW）至5兆瓦級固態(tài)變壓器（SST）深度研究報(bào)告：拓?fù)溲葸M(jìn)、技術(shù)趨勢與SiC功率器件的戰(zhàn)略優(yōu)勢 1. 緒論：能源變革下的電力電子技術(shù)重構(gòu) 全...

2025-12-26 標(biāo)簽：功率器件 SiC 固態(tài)變壓器 345 0

商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)里國產(chǎn)碳化硅（SiC）功率器件與驅(qū)動解決方案的戰(zhàn)略價(jià)值分析

在全球航天工業(yè)經(jīng)歷從政府主導(dǎo)向商業(yè)化運(yùn)作轉(zhuǎn)型的歷史性時刻，功率電子系統(tǒng)的性能、可靠性與成本效益已成為決定運(yùn)載火箭運(yùn)力、衛(wèi)星壽命及星座運(yùn)營經(jīng)濟(jì)性的核心變量。

2026-01-24 標(biāo)簽：航天功率器件碳化硅 330 0

深遠(yuǎn)海風(fēng)電變流技術(shù)的拓?fù)浼軜?gòu)演進(jìn)與SiC碳化硅功率模塊的應(yīng)用價(jià)值研究報(bào)告

深遠(yuǎn)海風(fēng)電變流技術(shù)的拓?fù)浼軜?gòu)演進(jìn)與SiC碳化硅功率模塊的應(yīng)用價(jià)值研究報(bào)告傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的...

2026-01-09 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率模塊 319 0

瞻芯電子測試實(shí)驗(yàn)室榮獲CNAS認(rèn)可

上海瞻芯電子科技股份有限公司 (簡稱 "瞻芯電子") 正式獲得中國合格評定國家認(rèn)可委員會（CNAS）頒發(fā)的實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書（注冊號：C...

2026-01-28 標(biāo)簽：功率器件 CNAS 瞻芯電子 315 0

如何釋放功率器件性能的散熱設(shè)計(jì)

以SiC-MOSFET為代表的新一代功率器件，憑借超越傳統(tǒng)器件的高耐壓、低導(dǎo)通電阻及高速開關(guān)特性，為顯著提升電力轉(zhuǎn)換效率和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化作出貢獻(xiàn)。然而，...

2026-04-03 標(biāo)簽：MOSFET 散熱功率器件 312 0

SiC功率器件與驅(qū)動方案在主網(wǎng)核心設(shè)備固態(tài)變壓器（SST）的戰(zhàn)略價(jià)值

隨著中國能源轉(zhuǎn)型步入“十五五”規(guī)劃（2026-2030年）的深水區(qū)，國家電網(wǎng)公司預(yù)計(jì)將投入超過4萬億元人民幣用于固定資產(chǎn)投資，旨在構(gòu)建以新能源為主體的新...

2026-01-24 標(biāo)簽：變壓器功率器件 SiC 312 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
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st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
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Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
時鐘	時鐘振蕩器	時鐘發(fā)生器	時鐘緩沖器	定時器	寄存器	實(shí)時時鐘	PWM 調(diào)制器
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線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
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開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
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