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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造

半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

羅徹斯特完善產(chǎn)品線 深耕電子“后市場(chǎng)”

據(jù)美國(guó)羅徹斯特電子有限公司上海代表處首席代表王敏麗的透露,羅徹斯特一直致力于為全球半導(dǎo)體售后市場(chǎng)提供最全面的支持,近期,羅徹斯特又拓展了兩條產(chǎn)品線,包括...

2014-04-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造羅徹斯特慕尼黑電子展 1.7k 0

阿斯麥(ASML)2023三季度財(cái)報(bào)

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阿斯麥的主要收入來(lái)源仍然是系統(tǒng)銷(xiāo)售,占據(jù)了公司收入的80%。收入同比增長(zhǎng),主要得益于下游客戶(hù)對(duì)ArF產(chǎn)品需求的增加,近兩個(gè)季度ArFi產(chǎn)品的收入占比已經(jīng)...

2023-10-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造ASMLDUV 1.7k 0

官方補(bǔ)貼面臨縮水,臺(tái)積電德國(guó)投資恐生變

德國(guó)政府曾承諾對(duì)在德國(guó)投資的外國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)提供巨額正式援助。tsmc與荷蘭的恩智浦(NXP)、德國(guó)的博世(Bosch)及英飛凌(Infineon)合...

2023-12-06 標(biāo)簽:TSMC恩智浦半導(dǎo)體制造 1.7k 0

chiplet是什么?chiplet在FPGA領(lǐng)域發(fā)揮什么作用

隨著半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)向3nm/2nm等先進(jìn)制程演進(jìn),從芯片設(shè)計(jì)、掩膜(mask)制造和晶圓流片生產(chǎn)所耗費(fèi)的時(shí)間及成本越來(lái)越高,也給SoC的集成、設(shè)計(jì)和...

2023-04-18 標(biāo)簽:fpga半導(dǎo)體制造efpga 1.7k 0

煜輝半導(dǎo)體獲近億元A輪融資,聚焦下一代掩模檢測(cè)機(jī)臺(tái)研發(fā)

這家半導(dǎo)體制造商下屬的江蘇維普光電則專(zhuān)注于半導(dǎo)體光掩模檢測(cè)設(shè)備研發(fā)。據(jù)記者了解,該公司擁有包括IC掩模檢測(cè)、FPD掩模檢測(cè)、晶圓檢測(cè)、晶圓及掩模量測(cè)在內(nèi)...

2024-04-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.7k 0

2023年電子供應(yīng)鏈變化的五種趨勢(shì)

在經(jīng)歷了 2022 年的重大中斷和芯片短缺之后,全球多國(guó)政府開(kāi)始推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片制造。美國(guó)通過(guò)了《芯片與科學(xué)法案》,以增加美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片制造。該法案旨在增加對(duì)...

2023-03-20 標(biāo)簽:制造業(yè)供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1.7k 0

DDR3存儲(chǔ)廠迎漲價(jià)商機(jī) 華邦、鈺創(chuàng)、晶豪科等訂單涌進(jìn)

法人方面解釋說(shuō):“標(biāo)準(zhǔn)型dram和nand目前由三星、sk hynix、美光等跨國(guó)企業(yè)主導(dǎo),因此,中臺(tái)灣企業(yè)在半導(dǎo)體制造方面無(wú)法與之抗衡?!痹赿dr3 ...

2023-11-14 標(biāo)簽:DRAMDDR3半導(dǎo)體制造 1.7k 0

創(chuàng)“芯”驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展 共探功率器件技術(shù)未來(lái)趨勢(shì)

作為2019年度上海科技論壇之產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨浦東新區(qū)第十屆學(xué)術(shù)年會(huì)的重要組成部分,由上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)(“華虹宏力科協(xié)”)和院士...

2019-08-21 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 1.6k 0

東芝私有化更進(jìn)一步,JIP已收購(gòu)其78.65%股份

jip收購(gòu)東芝的股份,使東芝實(shí)現(xiàn)民營(yíng)化,是為了將日本巨大制造業(yè)東芝從海外股東的支配轉(zhuǎn)變?yōu)楸緡?guó)的支配。金融服務(wù)企業(yè)orix和半導(dǎo)體制造企業(yè)羅姆電子等20家...

2023-09-21 標(biāo)簽:東芝制造業(yè)半導(dǎo)體制造 1.6k 0

半導(dǎo)體新材料和設(shè)備管道密封性泄露檢測(cè)

半導(dǎo)體新材料和設(shè)備管道密封性泄露檢測(cè)

在真空環(huán)境下工作的半導(dǎo)體制造設(shè)備氦質(zhì)譜檢漏方法:為了確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量, 真空設(shè)施需要避免任何污染. 在安裝任何工具或者維護(hù)腔室之后, 推薦使用檢漏儀真...

2023-11-09 標(biāo)簽:新材料半導(dǎo)體制造 1.6k 0

英國(guó)最大晶圓廠NWF將裁員100人

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2023-09-07 標(biāo)簽:晶圓工廠半導(dǎo)體制造Nexperia 1.6k 0

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)”半導(dǎo)體芯片測(cè)試方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)“專(zhuān)利獲授權(quán)

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)”半導(dǎo)體芯片測(cè)試方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)“專(zhuān)利獲授權(quán)

根據(jù)專(zhuān)利摘要,該公開(kāi)提供屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片測(cè)試方法、裝置、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)。該方法對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行直流應(yīng)力試驗(yàn),得出直流應(yīng)力試驗(yàn)結(jié)果,直流...

2023-11-17 標(biāo)簽:存儲(chǔ)介質(zhì)芯片測(cè)試半導(dǎo)體制造 1.6k 0

郭明錤:高通3nm芯片將選擇臺(tái)積電三星代工,不會(huì)采用Intel 20A

天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤日志高通在芯片設(shè)計(jì)所需經(jīng)費(fèi)因此面臨著一定的半導(dǎo)體制造企業(yè)最近在智能手機(jī)的需求減少,解雇了415名職員。驍龍8 Gen 3今年固守4納...

2023-08-09 標(biāo)簽:高通芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造 1.6k 0

普迪飛與全球IDM巨頭深度合作落地:技術(shù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體制造效率質(zhì)量雙提升,股價(jià)漲14%獲市場(chǎng)肯定!

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點(diǎn)擊藍(lán)字,關(guān)注我們2025年9月22日,普迪飛(PDFSolutions,納斯達(dá)克股票代碼:PDFS)宣布與全球大型半導(dǎo)體制造商達(dá)成擴(kuò)展版多年期合作協(xié)議...

2025-09-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造普迪飛 1.6k 0

江西薩瑞微榮獲"2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)"稱(chēng)號(hào)

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快速發(fā)展與創(chuàng)新實(shí)力在2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)上,江西薩瑞微電子科技有限公司榮獲"2024全國(guó)第三代半導(dǎo)體制造最佳新銳企業(yè)"...

2024-10-31 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體制造碳化硅 1.6k 0

英特爾同意IMS業(yè)務(wù)獨(dú)立

ims專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)了尖端節(jié)點(diǎn)多束口罩記錄器。尖端euv口罩所需要的多束口罩記錄器已成為半導(dǎo)體制造生態(tài)界的重要組成部分。英特爾在2009年首次投資ims,但在...

2023-06-25 標(biāo)簽:英特爾IMS半導(dǎo)體制造 1.6k 0

艾邁斯歐司朗:2030年完成奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級(jí),響應(yīng)歐洲芯片法案

到2030年,艾邁斯歐司朗計(jì)劃在新一代創(chuàng)新微芯片領(lǐng)域投資5.88億歐元,以滿(mǎn)足醫(yī)療技術(shù)、工業(yè)及消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)需求; 奧地利聯(lián)邦勞工與經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)M...

2024-05-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1.6k 0

一日本企業(yè)推出可以在150℃環(huán)境長(zhǎng)期使用的FPC

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近年來(lái),在車(chē)載用途等需要高熱處理的場(chǎng)景中,F(xiàn)PC的采用需求越來(lái)越高。為了在更高溫的環(huán)境下也能耐受,需要改良保護(hù)基板電路的絕緣層的粘接部,防止絕緣層剝離。...

2023-08-28 標(biāo)簽:FPC半導(dǎo)體制造基板電路 1.6k 0

臺(tái)積電3nm技術(shù)大受歡迎,預(yù)計(jì)今年收入份額將顯著增長(zhǎng)

在2023年的最后一個(gè)季度,臺(tái)積電的3nm制程工藝已經(jīng)為公司貢獻(xiàn)了15%的收入。

2024-03-28 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電蘋(píng)果 1.6k 0

英偉達(dá)黃仁勛:不要低估中國(guó)企業(yè)的追趕能力

美國(guó)半導(dǎo)體制造企業(yè)英偉達(dá)創(chuàng)始人兼ceo黃仁勛30日在臺(tái)北就美國(guó)限制對(duì)華半導(dǎo)體出口問(wèn)題再次警告說(shuō):“不要低估中國(guó)企業(yè)的追擊能力?!碑?dāng)?shù)氐膅pu初創(chuàng)企業(yè)正在...

2023-06-01 標(biāo)簽:gpu半導(dǎo)體制造英偉達(dá) 1.6k 0

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    電池
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    Littelfuse
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  • Arrow
    Arrow
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    Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商,2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴,通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò),為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
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    充電樁
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  • iPhone5
    iPhone5
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    Nordic
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  • 西部數(shù)據(jù)
    西部數(shù)據(jù)
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    西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)是一家全球知名的硬盤(pán)廠商,成立于1970年,目前總部位于美國(guó)加州,在世界各地設(shè)有分公司或辦事處,為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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    羅德與施瓦茨
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    羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處,是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司,提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù),獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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    WiFi芯片
    +關(guān)注
    wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào),供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
  • 基帶芯片
    基帶芯片
    +關(guān)注
    基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。
  • 世強(qiáng)
    世強(qiáng)
    +關(guān)注
  • 任正非
    任正非
    +關(guān)注
    任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
  • MRAM
    MRAM
    +關(guān)注
    MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory) 是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的高速讀取寫(xiě)入能力,以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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