美元，并在2035年達到570億美元。 ? 在這個潛力十足的市場面前，相關(guān)標準也在不斷出爐，近日，國內(nèi)集成電路相關(guān)企業(yè)及專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團隊標準在完成意見征求后，也正式通過了工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會的審定。 ? 而在推進Chiplet普及的努
2023-01-09 08:53:00
5169 越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰(zhàn)。Chiplet(芯粒)技術(shù)是SoC集成發(fā)展到當(dāng)今時代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續(xù)提高集成度和芯片算力的重要途徑。工業(yè)界近期已經(jīng)有多個基于Chiplet的產(chǎn)品
2022-08-18 09:59:581476 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0029743 最近兩天經(jīng)常看到Chiplet這個詞，以為是什么新技術(shù)呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chiplet有關(guān)的公司身價直接飛天。帶著好奇今天扒一扒
2022-10-20 17:42:168824 
Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:071781 
?改變企業(yè)命運的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運并逐步實現(xiàn)在高性能計算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當(dāng)我們勇于承擔(dān)可控的風(fēng)險、積極尋求改變世界
2024-08-21 18:33:363556 
隨著摩爾定律接近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中，多個Chiplet通過微凸點、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具有優(yōu)勢，但同時在Chiplet布局優(yōu)化和溫度管理方面帶來了挑戰(zhàn)[1]。
2025-02-12 16:00:062206 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯粒”，它是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個芯粒（chiplet）。Chiplet技術(shù)讓芯片從設(shè)計之初就按
2024-01-12 00:55:003287 。 ? 2023年不少研究Chiplet技術(shù)的相關(guān)半導(dǎo)體公司接連獲得了投資或完成了融資。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計，2023年Chiplet領(lǐng)域的融資事件至少12起，包括半導(dǎo)體封測、接口IP、處理器、算力芯片、芯粒方案及服務(wù)等廠商。 ? 具體來看，拿到融資的Chiplet廠商有奇異摩爾、
2024-01-17 01:18:003416 
、Apple Vision一樣位列其中。畢竟隨著半導(dǎo)體制造工藝發(fā)展的速度進一步減緩，從芯片設(shè)計架構(gòu)上創(chuàng)新就成了常態(tài)。 ? 然而，目前的Chiplet仍存在一些門檻問題，不少人也發(fā)現(xiàn)了基本只有大公司才用到這一先進技術(shù)，且主要集中在通信、大規(guī)模數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域，反倒是設(shè)計周
2024-03-19 00:08:003328 首個基于Chiplet的“啟明930”AI芯片。北極雄芯三年來專注于Chiplet領(lǐng)域探索，成功驗證了用Chiplet異構(gòu)集成在全國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈下實現(xiàn)低成本高性能計算的可行性，并提供從算法、編譯到部署
2023-02-21 13:58:08
如何設(shè)計才能充分發(fā)揮 FPGA 的作用？請問DSP設(shè)計流程通常包括哪幾個步驟？
2021-04-08 06:10:27
最近，chiplet這個概念熱了起來
2019-06-11 14:10:3514072 從 DARPA 的 CHIPS 項目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎(chǔ)技術(shù)。簡單來說，chiplet 技術(shù)就是像搭積木一樣，把一些預(yù)先生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定
2021-01-04 15:58:0260159 近日，芯原股份在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，Chiplet 帶來很多新的市場機遇，公司作為具有平臺化芯片設(shè)計能力的 IP 供應(yīng)商，已經(jīng)開始推進對Chiplet的布局，開始與全球領(lǐng)先的晶圓廠展開基于5nm
2021-01-08 12:57:563351 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)3月初的時候，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個Chiplet標準聯(lián)盟，并制定了一套通用的Chiplet高速
2022-04-08 08:49:592009 Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進行模塊化組裝的裸芯片，如實現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲、計算、信號處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎(chǔ)，建立一個Chiplet的芯片網(wǎng)絡(luò)。
2022-08-11 11:45:243807 當(dāng)然，在芯片設(shè)計方面，華為其實很早就開始布局Chiplet，華為于2019年推出了基于Chiplet技術(shù)的7nm鯤鵬920處理器。在當(dāng)時，鯤鵬920是業(yè)界最高性能ARM-based處理器，典型主頻下，SPECint Benchmark評分超過930，超出業(yè)界標桿25%。
2022-08-15 09:31:482119 中國一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力Chiplet標準化，致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代和商用。同時，芯動自研的首套跨工藝、跨封裝
2022-08-16 09:39:582436 超高速、超高密度和超低延時的封裝技術(shù)，用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技術(shù)包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:242569 因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實現(xiàn)持續(xù)縮放，但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:333016 芯片廠商進入下一個關(guān)鍵創(chuàng)新階段并打破功率-性能-面積（PPA）天花板的一個絕佳技術(shù)選擇。 采用Chiplet的方式，可將不同功能的芯片通過2D或2.5D/3D的封裝方式組裝在一起，并可以以異構(gòu)的方式在不同工藝節(jié)點上制造，但是到目前為止，實現(xiàn)Chiplet架構(gòu)一直非常困難。為了
2022-11-10 11:15:201220 實際上，Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的論文《Cramming more components onto integrated circuits
2022-11-17 15:34:442405 隨著摩爾定律的放緩，Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的芯片，Chiplet儼然已成為各芯片廠商進入下一個關(guān)鍵創(chuàng)新階段，并打破
2022-11-23 07:10:091575 封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應(yīng)商之外，為下一代 3D 芯片設(shè)計和封裝奠定基礎(chǔ)。
2022-12-02 14:54:19740 或許大家對Chiplet還不太了解，簡單來說，Chiplet技術(shù)就是對原本復(fù)雜的SoC芯片的解構(gòu)，將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內(nèi)部互連技術(shù)與底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起，類似于搭建樂高積木一般
2022-12-21 15:49:472226 2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，參與UCIe
2022-12-22 20:30:363177 演講，就行業(yè)Chiplet技術(shù)熱點和芯動Innolink Chiplet核心技術(shù)，與騰訊、阿里、中興、百度、是得科技等知名企業(yè)，以及中科院物理所、牛津大學(xué)、上海交大等學(xué)術(shù)科院領(lǐng)域名家交流分享，共同助推Chiplet互連技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。 多晶粒Chiplet技術(shù)是通過各種不同的工藝和封裝技術(shù)，
2022-12-23 20:55:032907 Chiplet 封裝領(lǐng)域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
2023-01-05 10:15:281622 長電科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段
2023-01-06 09:53:221052 所謂Chiplet，通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”，單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進制程下提升芯片的集成度，在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。
2023-01-06 10:10:231311 在摩爾定律已接近極致的當(dāng)下，Chiplet技術(shù)由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關(guān)系，近年來深受人們關(guān)注。尤其是在國產(chǎn)芯片遭遇種種技術(shù)封鎖的背景下，人們對于國產(chǎn)芯片通過Chiplet技術(shù)繞開先進制程領(lǐng)域遭到的封鎖飽含期待。
2023-01-16 15:28:101518 先進封裝/Chiplet可以釋放一部分先進制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場景。從上文分析可見，通過降制程和芯片堆疊，在一些沒有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場景，能夠減少對先進制程的依賴。
2023-01-31 10:04:165490 Chiplet使系統(tǒng)擴展超越了摩爾定律的限制。然而，進一步的縮放給硅前驗證帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
2023-02-01 10:07:341686 2023 年 2 月 15 日，中國，蘇州 —— 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布正式加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express
2023-02-15 10:38:47762 
雖然Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)的標準化剛剛開始，但其已在諸多領(lǐng)域體現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢，應(yīng)用范圍從高端的高性能CPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)芯片到低端的藍牙、物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴設(shè)備芯片。
2023-03-15 17:02:0018536 chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試，尤其是單個小芯片和中間組裝階段。標準將有助于緩解一些挑戰(zhàn)，但最終還是要以經(jīng)濟的方式滿足客戶的要求。
2023-03-27 11:51:321328 與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進行分別制造，再通過先進封裝技術(shù)將各個單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個系統(tǒng)級芯片組。
2023-03-29 10:59:323935 Chiplet技術(shù)對芯片設(shè)計與制造的各個環(huán)節(jié)都帶來了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33867 行業(yè)正在構(gòu)建一個全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，以充分利用這些優(yōu)勢。隨著異構(gòu)集成（HI）的發(fā)展迎來了巨大挑戰(zhàn)，行業(yè)各方攜手合作發(fā)揮 Chiplet 的潛力變得更加重要。前段時間，多位行業(yè)專家齊聚在一場由 SEMI 舉辦的活動，深入探討了如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)。 ? 日月光集
2023-04-12 11:20:31918 
摩爾定律已經(jīng)逐漸失效，Chiplet從架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個新的路徑去延續(xù)摩爾定律，中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約，也對Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:561033 傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程，導(dǎo)致需要同步進行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優(yōu)化的迭代，集成應(yīng)用較為廣泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制風(fēng)險，減少
2023-04-17 15:05:081265 
相比傳統(tǒng)的 SoC，Chiplet 能夠有效降低研發(fā)、設(shè)計與制造成本，并顯著提升芯片良率。英特爾公司高級副總裁、中國區(qū)董事長王銳在 2022 世界集成電路大會上表示，Chiplet 技術(shù)是產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)效率進一步優(yōu)化的必然選擇。
2023-04-24 14:20:213728 
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封裝，重新將各個“小”芯片組合起來，功能上還原
2023-05-15 11:41:292445 
?? 今天，最先進的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機會在市場上贏得一席之地。隨著chiplet概念的不斷發(fā)酵，chiplet架構(gòu)
2023-05-26 11:52:563587 
涉及Chiplet設(shè)計、制造、封裝和可觀察性的問題都需要得到解決。
2023-06-02 14:27:371234 一、核心結(jié)論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:052116 
新能源汽車、5G、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，對芯片性能的需求越來越高，采用先進封裝技術(shù)的 Chiplet 成為了芯片微縮化進程的“續(xù)命良藥”。
2023-06-14 11:34:061140 
來源：光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實現(xiàn)一種新形勢的IP復(fù)用。Chiplet將是國內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:492711 
Chiplet是一個小型IC，有明確定義的功能子集，理論上可以與封裝中的其他chiplet結(jié)合。Chiplet的最大優(yōu)勢之一是能夠?qū)崿F(xiàn)“混搭”，與先進制程的定制化SoC相比成本更低。采用chiplet可以復(fù)用IP，實現(xiàn)異構(gòu)集成。Chiplet可以在組裝前進行測試，因此可能會提高最終設(shè)備的良率。
2023-06-20 09:20:141330 
這也是 AMD 吹噓自己領(lǐng)先于英特爾的一種方式，后者正在大肆宣傳在 PC 和服務(wù)器芯片中實施小芯片的更廣泛戰(zhàn)略。Intel 的 Ponte Vecchio GPU 基于 chiplet 方法，在 Intel 中使用 47 個“tile”。
2023-06-20 15:45:03918 先進的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實現(xiàn)規(guī)?；敲丛撔袠I(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
2023-06-21 08:56:39876 現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中有一個前沿方向叫Chiplet(芯粒)技術(shù)，就是將以往偌大無比的一個SOC整體系統(tǒng)，切割分成眾多獨立功能的小芯片部件。這些擁有獨立功能的小部件可以互相組合，相互復(fù)用，更加方便的定制
2023-06-25 16:35:154307 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過將原來集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個元件分拆，獨立為多個具特定功能的Chiplet，分開制造后再透過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:231210 
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計靈活性。因此，半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，以充分利用這些優(yōu)勢。
2023-07-14 15:20:00688 雖然Chiplet近年來越來越流行，將推動晶體管規(guī)模和封裝密度的持續(xù)增長，但從設(shè)計、制造、封裝到測試，Chiplet和異構(gòu)集成也面臨著多重挑戰(zhàn)。因此，進一步通過減少缺陷逃逸率，降低報廢成本，優(yōu)化測試成本通過設(shè)計-制造-測試閉環(huán)實現(xiàn)良率目標已成為當(dāng)務(wù)之急。
2023-07-12 15:04:182841 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進入后摩爾時代，Chiplet應(yīng)運而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標準，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:082168 
Chiplet與異構(gòu)集成即將改變電子系統(tǒng)的設(shè)計、測試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個未來是不可避免的。
2023-07-25 08:57:521542 Chiplet（芯粒）已經(jīng)成為設(shè)計師的戰(zhàn)略資產(chǎn)，他們將其應(yīng)用于各種應(yīng)用中。到目前為止，Chiplet的驗證環(huán)節(jié)一直被忽視。
2023-07-26 17:06:521359 美國打壓中國芯片技術(shù)已經(jīng)是公開的秘密！下一個戰(zhàn)場在哪里？業(yè)界認為可能是Chiplet。
2023-07-27 11:40:531210 Silicon Box察覺到當(dāng)前市場缺乏chiplet的先進封裝能力，因此決定填補這個空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見過的。
2023-08-02 09:01:521991 如果需要高算力密度的Chiplet設(shè)計，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價格遠低于臺積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒有第三方客戶使用，主要原因是英特爾做晶圓代工剛起步，經(jīng)驗不夠
2023-08-18 11:45:565749 
Chiplet 使英特爾 PSG 能夠為其 FPGA 添加許多新功能
2023-08-24 16:18:321798 chiplet和sip的區(qū)別是什么？ 芯片行業(yè)一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術(shù)，而目前引起人們關(guān)注的是chiplet和SIP（system-in-package）技術(shù)。這兩種技術(shù)雖然有
2023-08-25 14:44:185456 chiplet和cpo有什么區(qū)別？ 在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尺寸越來越小，性能越來越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加，傳統(tǒng)的單一芯片設(shè)計面臨了越來越多的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)
2023-08-25 14:44:213592 chiplet和soc有什么區(qū)別？ 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片設(shè)計也在快速演變。而在芯片設(shè)計理念中，目前最常見的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 對于業(yè)界
2023-08-25 14:44:233935 chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟意義。本文將詳細介紹Chiplet和CoWoS的概念、優(yōu)點、應(yīng)用以
2023-08-25 14:49:534513 Chiplet和存算一體有什么聯(lián)系？? 從近些年來的發(fā)展趨勢來看，Chiplet和存算一體技術(shù)都成為了半導(dǎo)體行業(yè)的熱門話題。雖然從技術(shù)方向上來看，兩者似乎有些許不同，但在實際應(yīng)用中卻存在著一些聯(lián)系
2023-08-25 14:49:561161 ? ? ? 8月23至24日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會 (SiP China 2023) 與深圳國際電子展同期在深圳會展中心 (福田) 舉辦。 在首日上午的主論壇上，大會聯(lián)席主席，芯原股份創(chuàng)始人
2023-08-28 10:31:502176 2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士領(lǐng)銜本屆主席團，全產(chǎn)業(yè)鏈洞察Chiplet實現(xiàn)的挑戰(zhàn)和機會。
2023-08-28 15:36:021345 尋求最高集成度的設(shè)計人員可以選擇去開發(fā)一款包含Speedcore eFPGA IP的單芯片ASIC。然而，在某些應(yīng)用中，單芯片集成無法實現(xiàn)某些產(chǎn)品靈活性，而這在使用基于chiplet的方案中就有更多靈活性。
2023-09-06 15:12:11930 高昂的研發(fā)費用和生產(chǎn)成本，與芯片的性能提升無法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問題，“后摩爾時代”下的芯片異構(gòu)集成技術(shù)——Chiplet應(yīng)運而生，或?qū)牧硪粋€維度來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。
2023-09-20 15:39:451785 
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:002930 制造2D和2.5D multi-die的技術(shù)已存在了近十年。然而，在Generative AI時代來臨之前，chiplet的需求一直萎靡不振
2023-10-23 15:11:461626 
理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無需使用EDA工具。
2023-11-09 11:48:36936 作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠的技術(shù)，Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，當(dāng)開發(fā)人員將大芯片分割為多個芯粒單元后，假如不能有效的連接起來，Chiplet 也就無從談起。在片間和集群間層面，互聯(lián)之于 Chiplet，則如同網(wǎng)絡(luò)之于電子設(shè)備。
2023-11-25 10:10:471769 2019年以來，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向新的芯片設(shè)計理念：chiplet 。從表面上看，這似乎是一個相當(dāng)小的變化，因為真正發(fā)生的只是芯片被分成更小的部分。
2023-11-27 10:48:531646 已全部加載完成
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