華邦電子加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，支持標準化高性能chiplet接口

2023年2月15日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布正式加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結合自身豐富的先進封裝（2.5D/3D）經(jīng)驗，華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力高性能chiplet接口標準的推廣與普及。
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UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合了諸多領先企業(yè)，致力于推廣UCIe開放標準，以實現(xiàn)封裝內(nèi)芯粒間（chiplet）的互連，構建一個開放的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，同時也將有助于2.5D/3D先進封裝產(chǎn)品的開發(fā)。
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隨著5G、新能源汽車和高速運算等技術的飛速增長，業(yè)界對芯片制程與封裝技術的要求日益嚴格。如今，2.5D/3D多芯片封裝可實現(xiàn)芯片性能、能效和小型化的指數(shù)級提升，已經(jīng)成為行業(yè)聚焦的主流趨勢。作為高性能內(nèi)存芯片的行業(yè)領導者，華邦的創(chuàng)新產(chǎn)品CUBE: 3D TSV DRAM可提供極高帶寬低功耗，確保2.5D/3D 多芯片封裝的能效，并且為客戶提供優(yōu)質(zhì)的定制化內(nèi)存解決方案。
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加入UCIe聯(lián)盟后，華邦可協(xié)助系統(tǒng)單芯片客戶（SoC）設計與2.5D/3D后段工藝（BEOL, back-end-of-life）封裝連結。UCIe 1.0規(guī)范通過采用高帶寬內(nèi)存接口來提供完整且標準化的芯片間互連環(huán)境，促進SoC到內(nèi)存之間的互連升級，以實現(xiàn)低延遲、低功耗和高性能。總體而言，標準化將助力加速推出高性能產(chǎn)品，為設備制造商和終端用戶帶來更高價值與收益，從而推動先進多芯片引擎的市場增長。
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不僅如此，加入UCIe聯(lián)盟后，華邦提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平臺，為客戶提供領先的標準化產(chǎn)品解決方案。通過此平臺，客戶不僅可以獲得3D TSV DRAM（又名CUBE）KGD內(nèi)存芯片和針對多芯片設備優(yōu)化的2.5D/3D 后段工藝（采用CoW/WoW技術），還可獲取由華邦的平臺合作伙伴提供的技術咨詢服務。這意味著客戶可輕松獲得完整且全面的CUBE產(chǎn)品支持，并享受Silicon-Cap、interposer等技術的附加服務。

華邦電子DRAM產(chǎn)品事業(yè)群副總范祥云表示：“2.5D/3D封裝技術可進一步提升芯片性能并滿足前沿數(shù)字服務的嚴格要求，而隨著UCIe規(guī)范的普及，我們相信這項技術將在云端到邊緣端的人工智能應用中充分發(fā)揮潛力，扮演更加重要的角色?！?br /> ?
UCIe聯(lián)盟主席Debendra Das Sharma博士表示：“作為全球內(nèi)存解決方案的知名供應商，華邦電子在3D DRAM領域擁有堅實的專業(yè)知識，因此我們十分歡迎華邦的加入，并期待華邦為進一步發(fā)展UCIe生態(tài)做出貢獻?！?br /> ?
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接口(156442) 接口(156442)
華邦電子(17168) 華邦電子(17168)

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2023-02-21 13:58:08

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2022年8月19日，億邦產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)“千峰獎”重磅發(fā)布。作為值得信賴的電子產(chǎn)業(yè)一站式服務平臺，華秋電子斬獲年度千峰獎“潛力獎”榮譽。本屆“千峰獎”在數(shù)字供應鏈、雙能力品牌、網(wǎng)絡協(xié)同智造及有數(shù)據(jù)智能

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喜訊！華秋電子榮獲千峰獎“2022年度產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)百強”

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2023-01-12 17:43:03

喜訊！華秋電子榮獲千峰獎“2022年度產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)百強”，持續(xù)為電子產(chǎn)

2023-01-12 17:40:47

喜訊！華秋電子榮獲千峰獎“2022年度產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)百強”，持續(xù)為電子產(chǎn)業(yè)增效降本！

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國內(nèi)標準組織啟動量子通信標準化預研

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國內(nèi)LED照明產(chǎn)品零部件的標準化2011年底完成

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移動產(chǎn)業(yè)處理器接口聯(lián)盟、MIPI-DSI、MIPI-CSI等接口介紹

。主要是手機內(nèi)部的接口（攝像頭、顯示屏接口、射頻/基帶接口）等標準化，從而減少手機內(nèi)部接口的復雜程度及增加設計的靈活性。 MIPI聯(lián)盟下面有不同的工作組，分別定義的一系列手機內(nèi)部接口標準，比如攝像頭

2021-07-26 11:45:21

12284

十大行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟，正式推出高速互聯(lián)標準

3月2日，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微軟等十大行業(yè)巨頭成立了Chiplet標準聯(lián)盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速

2022-03-04 11:00:45

1558

UCIe 1.0標準統(tǒng)一后對半導體行業(yè)有何影響

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李誠)3月2日，AMD、ARM、英特爾等多家國際半導體巨頭聯(lián)合推出了全新的芯片互聯(lián)標準UCIe 1.0。UCIe 1.0標準是針對Chiplet技術建立的，致力于推動芯片互聯(lián)的標準化發(fā)展，構建出相互兼容的芯片生態(tài)系統(tǒng)，提升芯片與芯片之間的互操性，延續(xù)摩爾定律的發(fā)展。

2022-03-08 13:26:42

2522

芯原股份將進一步推進Chiplet技術和產(chǎn)品的發(fā)展

Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為中國大陸首批加入該組織的企業(yè)，芯原將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和新一代UCIe技術標準的研究與應用，為芯原Chiplet技術和產(chǎn)品的發(fā)展進一步夯實基礎。

2022-04-02 11:47:55

1919

芯原股份正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

宣布正式加入UCIe （Universal Chiplet Interconnect Express） 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

2022-04-02 11:56:15

1957

芯原微電子成為中國首批加入UCIe的企業(yè)

日前，中國芯片設計的領先企業(yè)芯原股份正式宣布加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是英特爾、臺積電、微軟、高通、三星、日月光、谷歌、AMD、ARM、Meta于今年三月份成立的，致力于通過規(guī)范并定義

2022-04-06 15:38:16

12065

芯原股份加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟推動UCIe技術標準應用

　　今年3月，由日月光、AMD、ARM、谷歌 Cloud、英特爾、微軟、高通、三星和臺積電十家公司成立UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。該聯(lián)盟是由全球科技行業(yè)巨頭共同推出的一個全新的通用芯片互連標準。

2022-04-07 11:12:03

1448

中國大陸是否有必要構建自己的Chiplet標準

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)3月初的時候，英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭組建了一個Chiplet標準聯(lián)盟，并制定了一套通用的Chiplet高速

2022-04-08 08:49:59

2009

UCIe聯(lián)盟熱之下的思考，Chiplet技術本身更值得關注

，代表著全球半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入到成熟的產(chǎn)業(yè)階段，但因為標準體系涉及到產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)間的協(xié)調(diào)和產(chǎn)業(yè)推廣，UCIe真正被行業(yè)認可和開始實施預計還需要比較長的時間。目前大陸已經(jīng)有第一批企業(yè)率先加入了該組織，與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員共同致力于UCIe 1.0版本

2022-04-08 11:26:53

1373

芯耀輝宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

2022年4月12日，專注先進工藝IP自主研發(fā)與服務的中國IP領先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

2022-04-12 15:03:25

2429

中國IP領先企業(yè)芯耀輝加入UCle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

專注先進工藝IP自主研發(fā)與服務的中國IP領先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。作為大陸首批加入該組織的中國

2022-04-12 18:04:10

3045

芯耀輝加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

今年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta（Facebook）等十家行業(yè)巨頭共同宣布，成立小芯片（Chiplet）聯(lián)盟，并推出一個全新的通用芯片互聯(lián)標準——UCle

2022-04-13 09:35:36

1277

燦芯半導體正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

截至目前燦芯半導體已加入USB-IF組織，MIPI 聯(lián)盟，PCI-SIG協(xié)會及CXL聯(lián)盟，此次加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，可充分利用聯(lián)盟資源，加速IP研發(fā)，標志著公司在IP領域的布局上進一步完善和提升。

2022-04-19 15:03:10

2048

一站式定制芯片及IP供應商燦芯半導體加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟其他成員一起推動Chiplet接口規(guī)范的標準化研究與應用。 UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員 UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立于2022年3月，是由英特爾、AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌

2022-04-20 21:11:19

3374

芯和半導體正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關鍵推動力。

2022-05-09 11:28:07

2972

芯動科技加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟助力Chiplet標準化

中國一站式IP和定制芯片領軍企業(yè)芯動科技(INNOSILICON)宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，助力Chiplet標準化，致力于Chiplet創(chuàng)新、迭代和商用。同時，芯動自研的首套跨工藝、跨封裝

2022-08-16 09:39:58

2436

聯(lián)盛德微電子正式加入WAPI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

于2006年，是我國在無線網(wǎng)絡和網(wǎng)絡安全領域最具規(guī)模的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，北京市5A級社會組織，國家標準委首批團體標準試點單位，中關村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)標準化示范單位，科技部A類產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。聯(lián)盟打造了百余家產(chǎn)業(yè)鏈的“網(wǎng)絡基礎安全技術產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體“，打

2022-10-20 19:00:36

2588

芯來科技宣布正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個開放的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先進半導體公司于2022年3月建立。

2022-11-15 09:52:07

3083

世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術的未來

世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，參與UCIe技術標準的研究，結合

2022-12-22 14:55:26

1744

世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術的未來

2022年12月21日世芯電子正式宣布以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，參與UCIe

2022-12-22 20:30:36

3185

芯動兼容UCIe標準的最新Chiplet技術解析

近日，芯動科技高速接口IP三件套之明星產(chǎn)品--Innolink?Chiplet互連解決方案，相繼亮相第二屆中國互連技術與產(chǎn)業(yè)大會、智東西Chiplet公開課。芯動科技技術總監(jiān)高專分享了兩場專業(yè)

2022-12-23 20:55:03

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廣立微正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司

2月17日，在通過嚴格的評審程序后，廣立微正式成為“UCIe” 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的貢獻者成員（Contributor Membership），成為國內(nèi)首家加入該聯(lián)盟的EDA上市公司。 ? 作為EDA領域

2023-02-21 09:43:29

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重磅：Keysight官宣加入UCIe聯(lián)盟

2022年3月，Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺積電、ASE、Google Cloud、Meta和微軟十家巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標準UCIe

2023-02-22 08:40:04

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Chiplet，還需要更多的標準

在許多情況下，標準化始于非常低的水平，即電信號的規(guī)范。該物理層包含電壓電平以及信號傳輸?shù)念l率。在上面提到的 BoW 和 UCIe 標準中，所有信號都在電氣級別進行了標準化，因此可以互操作。

2023-04-17 09:57:22

1336

用IP和Chiplet 解決算力擴展與高速互聯(lián)問題

我們Chiplet產(chǎn)品的切入點是Die-to-Die*接口IP，目前在國際巨頭Intel的牽頭下成立了UCIe聯(lián)盟，我們公司也是成員之一。我們第一代兼容UCIe標準的D2D接口產(chǎn)品今年即將流片。

2023-05-16 14:39:48

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行業(yè)資訊 I 一文了解通用小芯片互聯(lián)技術 (UCIe) 標準

（UniversalChipletInterconnectExpress，UCIe），旨在標準化小芯片的構建和相互通信方式。過去幾年的一大趨勢是業(yè)內(nèi)越來越多地使用多裸片先進封裝

2022-10-18 09:31:47

1985

洞悉標準化藍牙ESL應用潛力，探索理想的解決方案

。而藍牙可作為一項為 ESL 和智能零售市場帶來標準化方案的技術。藍牙電子貨架標簽標準 2023 年初，藍牙技術聯(lián)盟宣布將為 ESL 市場發(fā)布新的無線標準。此舉是為了制定一套可擴展、低功耗且安全的 ESL 標準，使 ESL 市場能夠充分發(fā)揮其潛力。藍牙 ESL 標準利用藍牙核心規(guī)范 5.4 中加入的

2023-07-27 15:35:02

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芯耀輝曾克強：國產(chǎn)高性能接口IP全方位賦能，迎接Chiplet與AI大市場

電子發(fā)燒友報道（文/黃晶晶）芯耀輝是國內(nèi)領先的專注先進工藝接口IP的廠商，過去一年推出了DDR5、LPDDR5、PCIe5等行業(yè)最新先進接口協(xié)議標準的性能優(yōu)異、兼容性強、可靠性高的接口IP，以及

2023-08-03 10:05:05

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讓行業(yè)有芯可選丨四維圖新旗下杰發(fā)科技加入中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟

推動汽車芯片檢測、認證工作的標準化、規(guī)范化，加速汽車芯片新技術在汽車產(chǎn)業(yè)中的應用，健全我國汽車芯片生態(tài)體系，助力我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。該聯(lián)盟的成立得到了工業(yè)和信息化部、國家市場監(jiān)督管理總局、國務院國資委和天津市政府等部門的

2023-09-11 18:50:02

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四維圖新旗下杰發(fā)科技加入中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟

汽車芯片檢測、認證工作的標準化、規(guī)范化，加速汽車芯片新技術在汽車產(chǎn)業(yè)中的應用，健全我國汽車芯片生態(tài)體系，助力我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。該聯(lián)盟的成立得到了工業(yè)和信息化部、國家市場監(jiān)督管理總局、國務院國資委和

2023-09-12 10:30:50

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英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

今天的多chiplet包使用專有接口和協(xié)議相互通信，因此廣泛使用第三方chiplet是一件困難的事情。ucie的目標是創(chuàng)造一個具有標準化接口的生態(tài)系統(tǒng)，以便芯片制造企業(yè)能夠輕易地從其他設計師那里選擇芯片，并通過最低限度的設計和驗證努力將其整合到新的設計中。

2023-09-20 14:50:59

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英特爾發(fā)布全球首款基于UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器

英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協(xié)議進行Chiplet之間的通信，但英特爾已宣布將在其下一代Arrow Lake消費級處理器之后使用UCIe接口。AMD和英偉達也在致力于自己的計劃，但還沒有展示可用的硅芯片。

2023-09-22 16:05:12

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IEEE標準大會無線短距通信技術與標準化研討會圓滿落幕

短距通信聯(lián)盟主辦，深圳市共熵產(chǎn)業(yè)與標準創(chuàng)新服務中心承辦，世界無線局域網(wǎng)應用發(fā)展聯(lián)盟、Informa Tech、粵港澳大灣區(qū)標準創(chuàng)新聯(lián)盟、華為技術有限公司和深圳市標準化協(xié)會對會議給予支持。這次大會邀請了眾多行業(yè)專家、社團組織代表、知名企業(yè)以及新聞媒體

2023-11-07 19:45:02

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華秋榮獲億邦動力2023產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)千峰獎，引領電子產(chǎn)業(yè)數(shù)字化變革

喜訊！繼華秋榮獲2023中國產(chǎn)業(yè)數(shù)字化百強榜企業(yè)2023深圳行業(yè)領袖企業(yè)100強后華秋再次榮獲億邦動力2023產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)“千峰獎·數(shù)字供應鏈12月1日晚，在2023億邦產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)年會千峰之夜頒獎晚宴

2023-12-15 09:54:11

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華芯邦科技開創(chuàng)異構集成新紀元，Chiplet異構集成技術衍生HIM異構集成模塊賦能孔科微電子新賽道

華芯邦科技將chiplet技術應用于HIM異構集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術不斷升級，行業(yè)也進入了新的發(fā)展周期。HIM異構集成模塊化-是華芯邦集團旗下公司深圳市前?？卓莆?b class="flag-6" style="color: red">電子有限公司KOOM的主營方向，將PCBA芯片化、異構集成模塊化真正應用于消費類電子產(chǎn)品行業(yè)。

2024-01-18 15:20:18

1417

Type-C接口標準化背后的歐盟意圖

在當今數(shù)字化潮流中，歐洲聯(lián)盟（歐盟）日益關注電子設備充電接口的標準化問題。最近，歐盟宣布將全面采用Type-C接口，這一決定引起了廣泛關注。Type-C接口的標準化將對歐洲和全球的電子設備產(chǎn)業(yè)帶來深遠影響，涉及技術創(chuàng)新、用戶體驗、環(huán)保等多個方面。

2024-02-02 14:24:06

1068

英卡電子加入安全應急產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

2023年12月，經(jīng)安全應急產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟常務理事會審議決議，重慶英卡電子有限公司憑借林業(yè)領域良好的客戶口碑和強大的技術研發(fā)能力，正式加入安全應急產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，成為聯(lián)盟會員單位，將為中國應急救援產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻

2024-02-19 13:22:21

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易華錄參編《數(shù)據(jù)要素流通標準化白皮書（2024）》正式發(fā)布

為加快推動我國數(shù)據(jù)標準化工作，5月25日，由國家數(shù)據(jù)局主辦、中國電子技術標準化研究院承辦的第七屆數(shù)字中國建設峰會“數(shù)據(jù)標準化和數(shù)據(jù)基礎設施分論壇-數(shù)據(jù)標準化專場”成功召開。

2024-05-27 09:45:46

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三星或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">加入UALink聯(lián)盟，推動AI芯片互聯(lián)標準化

在全球半導體行業(yè)的競爭日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星正積極布局新的戰(zhàn)略領域。據(jù)臺灣媒體報道，三星已明確表達了對加入UALink聯(lián)盟的興趣，這一聯(lián)盟旨在推動AI芯片互聯(lián)的標準化，從而進一步提升三星在代工業(yè)務領域的競爭力，更好地滿足客戶需求。

2024-07-01 09:33:05

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