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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

盛群半導(dǎo)體推出HT45F23A Tinypower Flash MCU with OPA

盛群半導(dǎo)體不斷追求于MCU領(lǐng)域的卓越與精進(jìn)，繼已推出的多款Flash MCU后，正式推出超低功耗的A/D型Flash MCU with OPA HT45F23A

2012-09-05 標(biāo)簽：盛群半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 HT45F23A 2.5k 0

博世的半導(dǎo)體芯片主要作為傳感器應(yīng)用于哪里？

博世的半導(dǎo)體芯片主要作為傳感器應(yīng)用于安全和駕駛員輔助系統(tǒng)，但其同時(shí)也被用于多媒體和連接性應(yīng)用以及常規(guī)或動(dòng)力總成中。博世SMI230 MEMS傳感器的功能...

2020-07-12 標(biāo)簽：傳感器技術(shù)半導(dǎo)體芯片 2.5k 0

德州儀器推出TMS320C665x多內(nèi)核DSP

德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不...

2012-03-28 標(biāo)簽：DSP 德州儀器半導(dǎo)體芯片 2.5k 0

清溢光電在南海丹灶建設(shè)高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地

　據(jù)悉，佛山清溢微電子有限公司就是深圳清溢光電股份有限公司（以下簡稱為“清溢光電”）在佛山設(shè)立的分公司。該公司創(chuàng)立于1997年，至2019年已成功上市；...

2024-01-30 標(biāo)簽：高精度半導(dǎo)體芯片掩膜 2.5k 0

存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)撬開芯片國產(chǎn)化第一站！

存儲(chǔ)器的發(fā)展幾乎是伴隨著電子計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程而來的。在發(fā)展之初，采用汞線延遲線來進(jìn)行信息的存儲(chǔ)和讀寫，之后采用磁性材料，再到光學(xué)材料等存儲(chǔ)器設(shè)備，盡管獲...

2016-09-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SOC 半導(dǎo)體芯片 2.5k 1

面板驅(qū)動(dòng)芯片訂單量迅速下滑世界先進(jìn)產(chǎn)線利用率下降到90%

雖然世界先進(jìn)依舊仍能夠在2022年繳出亮眼成績單，全年?duì)I收與獲利有望續(xù)締新猷，但近期市場的確有終端需求降溫的壓力，而就半導(dǎo)體芯片端，也開始得面對(duì)庫存修正...

2022-06-08 標(biāo)簽：OLED 驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體芯片 2.5k 0

第七屆大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)?應(yīng)用創(chuàng)新大賽

icfrom銷售總裁馮軍表示：“2017年的《第七屆大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)、應(yīng)用創(chuàng)新大賽》的參賽隊(duì)伍和作品將更加成熟和市場化。參賽設(shè)計(jì)將針對(duì)智能機(jī)器人、智能...

2016-12-07 標(biāo)簽：FPGA 集成電路半導(dǎo)體芯片 2.5k 0

網(wǎng)傳臺(tái)積電將在美國擴(kuò)建六家晶圓廠？

外媒報(bào)導(dǎo)，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電將擴(kuò)大在美國亞利桑那州的投資，大規(guī)模興建6座晶圓廠，對(duì)此，臺(tái)積電4日回應(yīng)，亞利桑那州投資建廠計(jì)劃仍依原訂計(jì)劃執(zhí)行，第一期...

2021-05-07 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓廠 2.4k 0

RX480針鋒相對(duì)的GTX 1060公版造型完全曝光

AMD RX 480發(fā)布之后，NVIDIA的反擊也要來了，預(yù)計(jì)本周內(nèi)就會(huì)發(fā)布一款針鋒相對(duì)的GTX 1060?，F(xiàn)在它的公版造型完全曝光了！

2016-07-05 標(biāo)簽：AMD 英偉達(dá)半導(dǎo)體芯片 2.4k 0

汽車半導(dǎo)體：2028年近千億市場

在晶圓層面，Yole Intelligence預(yù)測晶圓出貨量將從2022年的3740萬片增至2028年的5050萬片，包括內(nèi)存、處理器和MCU，其中12...

2023-10-22 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片汽車半導(dǎo)體 2.4k 0

高通中端主力驍龍650/652處理器來襲啦！

高通正式發(fā)布了驍龍650、驍龍652兩款“全新”的處理器。

2015-12-18 標(biāo)簽：GPU 半導(dǎo)體芯片驍龍650 2.4k 0

半導(dǎo)體并購背后制造業(yè)為何陷入低迷

回到2016年，半導(dǎo)體行業(yè)的收購事件可以說是“完全停不下來”，為了搶占市場、擴(kuò)大自身影響力，乃至提高國際地位，各大企業(yè)巨頭大大小小的收購事件頻傳。

2016-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2.4k 0

2018年的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)面貌如何？異質(zhì)整合藍(lán)圖即將揭曉

大多數(shù)芯片設(shè)計(jì)工程師甚至無法想像那樣一個(gè)大無畏的新世界，更別說那些他們必須保持在流行前線的創(chuàng)新發(fā)明；但讓工程師們頭痛的一個(gè)問題是，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向全然不確...

2018-05-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Google Facebook 2.4k 0

Diodes推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝產(chǎn)品

Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機(jī)等輕巧便攜式產(chǎn)品對(duì)組件微型化日益增...

2012-10-25 標(biāo)簽：Diodes 半導(dǎo)體芯片 X3-DFN0603-2 2.4k 0

臺(tái)積電合作伙伴、供應(yīng)商因庫存不足陷入兩難之中

2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。

2021-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 2.4k 0

摩爾定律的未來：CMOS技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

個(gè) CMOS 平臺(tái)的整體縮放解決方案變得越來越難以實(shí)現(xiàn)。例如，2 納米納米片技術(shù)將使傳統(tǒng)的厚氧化物 IO 電路從 SoC 中移出。

2024-01-24 標(biāo)簽：CMOS 摩爾定律 soc 2.4k 0

工程師這些技藝需要到什么程度？

電子工程師就是將一堆器件搭在一起，注入思想，完成原來器件分離時(shí)無法完成的功能，做成一個(gè)成品。作為一個(gè)電子工程師必備技能：抄板、焊板、畫板、仿真、編程、調(diào)...

2016-10-18 標(biāo)簽：電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 2.4k 1

半導(dǎo)體行業(yè)成功收購背后邏輯思考

首先我們來說說4起成功的收購案，分別是美國Littelfuse（力特）收購IXYS、西部數(shù)據(jù)先后收購云服務(wù)公司Upthere和閃存公司Tegile Sy...

2017-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片智能硬件江波龍 2.3k 0

16位MCU被“雙向夾擊”會(huì)消亡嗎？

隨著智能化工具的發(fā)展，MCU產(chǎn)品的市場需求日益擴(kuò)大，從傳統(tǒng)電子的智能化改造、新興的智能化設(shè)備、智能化設(shè)備的分布多機(jī)、智能化設(shè)備總線、智能化設(shè)備局域網(wǎng)，直...

2017-07-07 標(biāo)簽：mcu 嵌入式半導(dǎo)體芯片 2.3k 10

揭秘蘋果搭載的A9芯片續(xù)航差異真相

根據(jù)測試和用戶的數(shù)據(jù)顯示，即使考慮到誤差，iPhone 6s和6s Plus上采用的兩種芯片續(xù)航差異只在2-3%之間。

2015-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體工藝 A9芯片 2.3k 0

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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