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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線(xiàn),制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

智能時(shí)代,想不到FPGA成了關(guān)鍵芯

目前FPGA正處于一個(gè)加速增長(zhǎng)的市場(chǎng)勢(shì)態(tài)中,增長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)大于其他芯片市場(chǎng);同時(shí),F(xiàn)PGA行業(yè)平均毛利可觀(guān),據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)分析表明其行業(yè)平均毛利大于60%。FP...

2017-07-10 標(biāo)簽:fpga人工智能半導(dǎo)體芯片 2.1k 10

全球汽車(chē)制造商均面臨不同程度芯片短缺問(wèn)題

今年年初,半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致很多車(chē)企工廠(chǎng)停產(chǎn)。根據(jù)有關(guān)報(bào)道,斯巴魯近日在官網(wǎng)上發(fā)布廣告,稱(chēng)由于使用半導(dǎo)體的某些零部件供應(yīng)中斷,斯巴魯在日本的兩家整車(chē)...

2021-01-15 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體芯片斯巴魯 2.1k 0

年保持15%增長(zhǎng)率,終究還是倒下了

從這些收購(gòu)事件中不僅可以看出各大企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃,也可以窺得未來(lái)科技行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。相比之下,制造業(yè)就顯得低迷,倒閉、轉(zhuǎn)型幾乎成了如今并購(gòu)火熱之下的代名詞。

2016-09-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2.1k 2

華為海思如何突破桎梏 兩大戰(zhàn)略布局不可少

華為海思在技術(shù)研發(fā)方面與高通、聯(lián)發(fā)科還是有差距的。

2015-09-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片驍龍810麒麟930 2.1k 0

邑文科技完成逾5億元D輪融資,涉足國(guó)外頭部零部件供應(yīng)商領(lǐng)域

目前,邑文科技已經(jīng)成功打破海外技術(shù)壟斷,具備主流產(chǎn)品迭代能力以及兼容國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀供應(yīng)商的生產(chǎn)能力。公司的產(chǎn)品性能與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)相媲美,多家國(guó)內(nèi)知名碳化硅企...

2024-02-01 標(biāo)簽:制造業(yè)碳化硅半導(dǎo)體芯片 2.1k 0

寫(xiě)給小白的AI入門(mén)科普

寫(xiě)給小白的AI入門(mén)科普

到底什么是AI?AI,是artificialintelligence的縮寫(xiě)。Artificial,很多同學(xué)認(rèn)字認(rèn)半邊,會(huì)以為是藝術(shù)(art)的什么形容詞...

2024-08-08 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)AI人工智能 2.1k 0

中國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)商面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

中國(guó)計(jì)劃投資逾1000億美元,到2020年成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人都開(kāi)始積極思考,應(yīng)如何應(yīng)對(duì)此舉所帶來(lái)的挑戰(zhàn),并抓...

2016-09-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2.1k 0

技術(shù)員眼中IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)居然是這樣

隨著ARM的走紅,ARM獨(dú)特的授權(quán)模式也幫助越來(lái)越多的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)。尤其是華為海思的成長(zhǎng),更是讓很多人感到鼓舞。但很多好事之徒卻說(shuō)它毫無(wú)技術(shù)含量。

2016-10-21 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片智能硬件 2.1k 4

單電源、低功耗的可編程窗口檢測(cè)器(CN0182)

單電源、低功耗的可編程窗口檢測(cè)器(CN0182)

這種電路可用于在信號(hào)超出預(yù)設(shè)限值的情況下產(chǎn)生報(bào)警, 在檢測(cè)和監(jiān)控應(yīng)用中很受歡迎。AD5668-1 八通道、低功耗、16位、緩沖電壓輸出DAC用于設(shè)置窗口限值

2012-08-07 標(biāo)簽:可編程窗口檢測(cè)器半導(dǎo)體芯片 2k 0

悉尼研究員引入增強(qiáng)帶寬的樂(lè)高式新型芯片

悉尼研究員引入增強(qiáng)帶寬的樂(lè)高式新型芯片

悉尼大學(xué)納米研究所的科研人員近期推出了一款新型的緊湊硅半導(dǎo)體芯片,能夠無(wú)縫集成電子元件和光子元件。這種創(chuàng)新帶來(lái)的射頻(RF)帶寬的大幅度擴(kuò)展,以及對(duì)芯片...

2023-12-18 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體芯片 2k 0

那些“逆天”的可植入式智能設(shè)備

雖然將設(shè)備植入人體的概念早已被提出,但目前市場(chǎng)上并無(wú)此種產(chǎn)品出現(xiàn)。Engel利用現(xiàn)有的技術(shù)對(duì)這一概念進(jìn)行嘗試,這也預(yù)示了智能設(shè)備下一步或許將向植入人體的...

2015-11-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備智能硬件 2k 1

大陸In-Cell面板大規(guī)模量產(chǎn),集創(chuàng)北方顯示驅(qū)動(dòng)一體化芯片發(fā)力

預(yù)測(cè)2017年第三季度,京東方、天馬、華星光電In-Cell手機(jī)面板單月出貨量將達(dá)到約50kk,這也意味著,中國(guó)面板廠(chǎng)需要單月50kk的觸控顯示整合芯片...

2016-11-07 標(biāo)簽:顯示驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片In-cell 2k 0

DIALOG半導(dǎo)體為飛思卡爾I.MX 6雙核/四核處理器優(yōu)化電源

DIALOG半導(dǎo)體為飛思卡爾I.MX 6雙核/四核處理器優(yōu)化電源

Dialog 半導(dǎo)體有限公司宣布:該公司的單芯片系統(tǒng)電源管理芯片(PMIC)被用于優(yōu)化基于飛思卡爾多核i.MX 6系列應(yīng)用處理器的平板電腦、信息娛樂(lè)系統(tǒng)...

2012-08-14 標(biāo)簽:飛思卡爾四核處理器半導(dǎo)體芯片 2k 1

Cadence首個(gè)DDR4 Design IP解決方案在28納米級(jí)芯片上得到驗(yàn)證

Cadence宣布業(yè)內(nèi)首個(gè)DDR4 Design IP解決方案在28納米級(jí)芯片上得到驗(yàn)證

2012-09-10 標(biāo)簽:Cadence28納米DDR4 2k 0

羅杰斯公司推出高頻線(xiàn)路板材新產(chǎn)品

羅杰斯公司今日宣布已于近期推出其最新兩款高性能的線(xiàn)路板材產(chǎn)品:2929粘結(jié)片和為確保長(zhǎng)期優(yōu)異性能而增強(qiáng)抗氧化性能的低損耗 RO4835? 線(xiàn)路板。

2012-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片羅杰斯高頻線(xiàn)路板 2k 0

集成芯片自給率不足三成現(xiàn)狀如何逆襲

全球集成電路芯片的器件中有約90%都源于硅基CMOS技術(shù),而隨著晶體管尺寸的縮小,其后續(xù)發(fā)展亦越來(lái)越受到來(lái)自物理規(guī)律和制造成本的限制。

2017-07-14 標(biāo)簽:ic設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2k 1

臺(tái)積電已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足汽車(chē)供應(yīng)商生產(chǎn)需求

去年上半年受疫情的影響,全球半導(dǎo)體芯片出貨遭受沖擊,眾多下游終端廠(chǎng)商紛紛砍單,芯片設(shè)計(jì)及芯片制造廠(chǎng)商也大幅減產(chǎn)。

2021-01-20 標(biāo)簽:平板電腦終端半導(dǎo)體芯片 2k 0

Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸,環(huán)比增長(zhǎng)2%

Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸,環(huán)比增長(zhǎng)2%

近日,SEMI公布了2023年第二季全球硅片出貨量情況,報(bào)告顯示,2023年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長(zhǎng)2%,達(dá)到33.31億平方英寸

2023-08-03 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器硅晶圓肖特基二極管 2k 0

讀寫(xiě)186MB/s!索尼發(fā)布世界最快XQD存儲(chǔ)卡

讀寫(xiě)186MB/s!索尼發(fā)布世界最快XQD存儲(chǔ)卡

索尼今天宣布推出新的“S Series”系列存儲(chǔ)卡,符合最新的XQD標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,讀寫(xiě)速度最高均可達(dá)驚人的186MB/s,輕松成為世界上最快的存儲(chǔ)卡產(chǎn)品

2012-07-11 標(biāo)簽:索尼存儲(chǔ)卡半導(dǎo)體芯片 2k 1

中科創(chuàng)達(dá)榮膺“全球汽車(chē)供應(yīng)鏈生態(tài)伙伴獎(jiǎng)全球生態(tài)伙伴”稱(chēng)號(hào)

3月8日,由《中國(guó)汽車(chē)報(bào)》社主辦的“2024 汽車(chē)供應(yīng)鏈新生態(tài)大會(huì)”在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦。

2024-03-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片汽車(chē)操作系統(tǒng)中科創(chuàng)達(dá) 2k 0

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  • 貿(mào)澤電子
    貿(mào)澤電子
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    貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商,分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù),為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
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    寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月,國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”,這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
  • Heilind
    Heilind
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別,并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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    RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集(RISC)原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)(ISA),重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的,這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別,特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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  • 梁孟松
    梁孟松
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    MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾,擁有超過(guò)60年的歷史??偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾,馬薩諸塞州。
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    華為p10
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    北京時(shí)間2017年2月26日,華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017(MWC)上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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    上海安路信息科技有限公司成立于2011年,總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件(FPGA)、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
  • 華為Mate9
    華為Mate9
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      華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器,操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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  • 驍龍835
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    驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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    7nm
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  • 長(zhǎng)電科技
    長(zhǎng)電科技
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    長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證,以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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    Haswell
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    Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu),Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動(dòng)版Core i7使用,而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器,而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外,Haswell將會(huì)使用LGA1150插座,無(wú)法和LGA1155替換。制程方面,Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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    北京時(shí)間2015年9月10日,美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    iBeacon
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    iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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    比特大陸
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    公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出,以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū),深受用戶(hù)喜愛(ài)。
  • 華天科技
    華天科技
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    華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù),產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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    東軟
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    東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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    OLED電視
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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    驍龍821
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    驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz,GPU主頻650MHz。也就是說(shuō),驍龍821的CPU性能提升10%,而GPU的提升為5%。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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