芯海科技助力灣區(qū)打造“云、端、核”一體化服務(wù)生態(tài)體系

眺望未來前景，郭爭永表示：當(dāng)前隨著AIoT技術(shù)迎來產(chǎn)業(yè)奇點(diǎn)，基于感知、傳輸、平臺、應(yīng)用及服務(wù)四個層面，感知與交互的智能化硬件設(shè)備越來越普及，全球AIoT...

2022-06-21 標(biāo)簽：芯?？萍?/a>半導(dǎo)體芯片AIoT 2.3k 0

Vishay推出新的MPMA系列精密配對電阻

Vishay推出新的MPMA系列精密配對電阻。MPMA電阻網(wǎng)絡(luò)通過AEC-Q200認(rèn)證，采用表面模塑SOT-23貼片封裝。

2012-12-13 標(biāo)簽：Vishay半導(dǎo)體芯片MPMA 2.2k 0

兆易創(chuàng)新預(yù)定2018年底采購晶圓金額12億元

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈產(chǎn)能偏緊張，而需求增加明顯，市場出現(xiàn)供不應(yīng)求。兆易創(chuàng)新在適應(yīng)市場應(yīng)用需求的同時，也在優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，積極應(yīng)對緊張的產(chǎn)能，調(diào)配各供應(yīng)商...

2017-09-06 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片兆易創(chuàng)新 2.2k 0

歐美工程師，他們的優(yōu)勢究竟在哪？

在我們的印象中，比之國內(nèi)來說國外的工程師仿佛就是活得很滋潤。然而這畢竟只是一些碎片式的感知，因?yàn)槔C太少的關(guān)系我們無從驗(yàn)證這種感覺。那么今天就一起來看看...

2016-08-31 標(biāo)簽：電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 2.2k 1

老邢點(diǎn)評：首款小米松果自主研發(fā)芯片澎湃S1發(fā)布

澎湃S1采用八核64位處理器，擁有28nm工藝制程，包含四個2.2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個1.4GHz主頻A53內(nèi)核，GPU為四核Mali-T860...

2017-03-03 標(biāo)簽：小米半導(dǎo)體芯片松果處理器 2.2k 1

臺積電已獲得美國對中國大陸芯片豁免延期

拜登政府去年10月發(fā)表了限制進(jìn)口美國設(shè)備和這些設(shè)備生產(chǎn)的尖端半導(dǎo)體芯片等全面的出口控制措施，擴(kuò)大了中國技術(shù)進(jìn)步緩和范圍。

2023-10-13 標(biāo)簽：三星電子臺積電半導(dǎo)體芯片 2.2k 0

飛兆半導(dǎo)體擴(kuò)大P通道PowerTrench MOSFET產(chǎn)品線FDMA910PZ和FDME910PZT

飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 經(jīng)擴(kuò)大了其 P 通道 PowerTrench? MOSFET 產(chǎn)品線 。

2012-08-10 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體MOSFET半導(dǎo)體芯片 2.2k 0

臺積電規(guī)劃2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm 制程

11 月 11 日消息，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電昨日表示，計(jì)劃在美國亞利桑那州設(shè)立子公司，離建 5nm 廠更近一步。

2020-11-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓半導(dǎo)體芯片 2.2k 0

一場貿(mào)易戰(zhàn)，或?qū)⒆寚鴥?nèi)半導(dǎo)體行業(yè)中招

2017-08-16 標(biāo)簽：電子器件半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2.2k 2

美光將裁員2400人，存儲芯片廠商寒冬已然來臨！

吉爾表示：“美光的20納米移動DRAM解決方案執(zhí)行不力。關(guān)于他們能否在3D NAND芯片領(lǐng)域有良好的執(zhí)行，目前也沒有太大的信心?！?/p>

2016-07-01 標(biāo)簽：存儲器美光半導(dǎo)體芯片 2.2k 0

2016年國內(nèi)電子百強(qiáng)深圳入圍TOP20

本屆百強(qiáng)企業(yè)共實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入2.96萬億元，比上屆增長32.0%；總資產(chǎn)合計(jì)達(dá)到3.4萬億元，比上屆增長25.9%；2015年共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)3160萬部...

2016-08-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2.2k 0

中芯國際上海新12寸集成電路生產(chǎn)線開工

研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，五年內(nèi)全球晶圓產(chǎn)能都仍將延續(xù)以十二寸晶圓為主的趨勢，預(yù)估2020年約占68％，將有22座新十二寸晶圓廠開始營運(yùn)。

2016-10-24 標(biāo)簽：中芯國際半導(dǎo)體芯片晶圓制造 2.2k 0

盛群推出BS85C20-5 Flash觸控與顯示面板驅(qū)動微控制器

盛群半導(dǎo)體繼BS85C20-3之后推出具有觸控與顯示面板驅(qū)動功能的BS85C20-5，BS85C20-5具有20個觸控按鍵并可直接驅(qū)動96顆LED與80...

2012-10-24 標(biāo)簽：顯示面板盛群半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2.1k 0

近兩年來，麒麟芯片獲得了越來越多消費(fèi)者的認(rèn)可，在一系列華為手機(jī)暢銷機(jī)型上獲得推廣應(yīng)用，目前麒麟芯片整體發(fā)貨量呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢。

2016-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片驍龍海思麒麟 2.1k 0

中微公司CCP刻蝕設(shè)備反應(yīng)腔全球出貨超3000臺

近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）的電容耦合等離子體（CCP）刻蝕設(shè)備第3000臺反應(yīng)腔順利付運(yùn)國內(nèi)一家先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片制造商。

2024-04-23 標(biāo)簽：CCP半導(dǎo)體芯片中微公司 2.1k 0

三星10納米芯片制造工藝助力處理器升級

在國際電子電路研討會大會（ISSCC）上，三星展示了采用10納米FinFET工藝技術(shù)制造的300mm晶圓，這表明三星10納米FinFET工藝技術(shù)最終基本定型。

2015-05-28 標(biāo)簽：MCU存儲器半導(dǎo)體芯片 2.1k 0