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標簽 > 半導體芯片
半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風。
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Micron推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片
Micron近日宣布將推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片,采用30nm制造工藝,這種芯片能夠進一步融入到SoC芯片和顯卡芯片中提供“超性能”...
我國是世界上對芯片需求量最大的國家,不管是手機,電腦等所有的電子產(chǎn)品都是需要芯片,但是國產(chǎn)芯片的使用率卻僅有一成,大部分都還是依賴進口,芯片產(chǎn)業(yè)被比喻為...
魅族官方此前在微博發(fā)文宣布,3月1日魅族將發(fā)布名為《這十八年》的宣傳片;3月2日魅族將舉辦Flyme 9發(fā)布會;3月3日魅族將舉辦魅族18系列5G雙旗艦...
為加強射頻芯片業(yè)務(wù)統(tǒng)一管理,立昂微將海寧東芯股權(quán)轉(zhuǎn)讓給立昂東芯
本次交易對象海寧東芯的經(jīng)營范圍包括:一般項目:集成電路制造,集成電路銷售,集成電路設(shè)計,技術(shù)服務(wù),技術(shù)開發(fā),技術(shù)咨詢,技術(shù)交流,技術(shù)轉(zhuǎn)讓,技術(shù)推廣等。
紫光南京半導體產(chǎn)業(yè)基地項目由紫光集團投資建設(shè),主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲芯片等,占地面積約1500畝。項目一期投資約100億美元...
進入2023下半年,全球電子半導體業(yè)仍處于低迷狀態(tài),絕大多數(shù)應(yīng)用需求不振導致上游的芯片元器件市場表現(xiàn)不佳。
驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ,相比今天運用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進,同時還集成支持 LTE ...
2016-08-03 標簽:10nm半導體芯片驍龍?zhí)幚砥?/a> 1.8k 1
意法半導體MEMS塑料封裝麥克風橫空出世 實現(xiàn)批量生產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:意法半導體公司聲稱它是第一個擁有大規(guī)模生產(chǎn)的微機電塑料封裝麥克風的公司。該塑料封裝的麥克風典型應(yīng)用于手機、平板電腦,噪音計和消音耳機...
國際半導體展|2022東莞國際芯片暨半導體產(chǎn)業(yè)展覽會 展會名稱:東莞國際芯片及半導體產(chǎn)業(yè)博覽會 同期舉辦:CMM電子制造自動化資源展、IIOTC工業(yè)物聯(lián)...
在“如何推動分布式與微電網(wǎng)的結(jié)合?”主題討論環(huán)節(jié),樂葉光伏科技有限公司總裁助理唐旭輝表示,強大的技術(shù)儲備,可以節(jié)約資源,進而推動行業(yè)進步,降低度電成本。
大聯(lián)大友尚集團推出USB Type-C雙向快充移動電源完整解決方案
USB Type-C是新一代的USB接口,將會同時取代現(xiàn)存的USB Type-A與micro USB。和Apple Lightning線一樣,USB T...
根據(jù)專利摘要,該申請涉及提高三維存儲器存儲密度的半導體芯片技術(shù)領(lǐng)域。這個半導體結(jié)構(gòu)的外部層沉積層、電容器、第一次接觸柱子及首家信號線組成,外圍堆疊層包括...
在半導體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中,玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合,不僅是材料與工藝的創(chuàng)新,更是整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來,隨著5G、AI、汽車電子...
在科技飛速發(fā)展的今天,半導體芯片已成為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件,其精度和質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能與可靠性。而在這個微觀世界里,廣東東莞的蔡司工業(yè)CT(計算...
2017中國集成電路人才發(fā)展論壇邀您參與·南京9.8
定于2017年9月8日在南京召開2017中國集成電路人才發(fā)展論壇,旨在推動集成電路產(chǎn)業(yè)人才隊伍建設(shè),實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展。
貝特電子科技有限公司——電路保護元件的制造商, 發(fā)布了新款511系列快速小型熔斷器, 額定電流范圍為500 mA到15A。這標志著貝特電子的過流保護產(chǎn)品...
胡煜華還說,公司需要將重點放在不出紕漏地實行方案,而非進行新的大筆投資。目前,公司具有一體化制造半導體的能力,在中國擁有3家研究中心和18家銷售及應(yīng)用支...
捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通園區(qū)
近日,捷捷微電8英寸功率半導體器件芯片項目和通富微電先進封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
蘋果已正式對臺積電下了獨家采購單(PO),采用16奈米制程的A10處理器,并將使用臺積電最先進的整合扇出型(InFO)晶圓級封裝。
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