PCB板厚度的要求及在設(shè)計中主要考慮哪些因素

板廠制作PCB，首先需要將基板（原材料）裁剪為加工板，尺寸為12“ ~21” x 16“ ~24”。板材利用率，指的是原料總的利用率，等于原料利用率與排...

2020-03-02 標(biāo)簽：pcb印制板 2.7萬 0

最新修訂的IPC-2221B印制板設(shè)計通用標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布

新標(biāo)準(zhǔn)中對電氣測試部分的更新，體現(xiàn)了行業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重視。Perry說“電氣測試方面新增加的內(nèi)容介紹了如持續(xù)性測試、高壓測試、阻抗測試在內(nèi) 的測...

2019-06-13 標(biāo)簽：pcb印制板ipc技術(shù) 2.5萬 0

如何提高材料的CTI值

覆銅板的耐漏電起痕性通常用相比漏電起痕指數(shù)（Comparative tracking index，簡稱CTI）表示。在覆銅板的諸多性能中，耐漏電起痕性作...

2022-10-31 標(biāo)簽：pcb電路板印制板 1.2萬 0

PCB板生產(chǎn)工藝流程及可靠性設(shè)計介紹

按預(yù)定設(shè)計制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。下面介紹一下PCB板生產(chǎn)工藝流程。

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb電子設(shè)備印制板 9.4k 0

常遇到的PCB層壓板問題和如何確認(rèn)它們的方法

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電源、地線的布線...

2018-09-13 標(biāo)簽：PCB印制板層壓板 9.2k 0

PCB板的各種互連方式解析

電子元器件和機(jī)電部件都有電接點(diǎn)，兩個分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實現(xiàn)預(yù)定的功能。

2019-12-09 標(biāo)簽：PCB板印制板 9.2k 0

PCB多層印制板層壓工藝技術(shù)解析

按前定位系統(tǒng)進(jìn)行的多層印製板的層壓，過去大多採用全單片層壓技術(shù)，在整個內(nèi)層圖形的製作過程中，須對外層之單面進(jìn)行保護(hù)，不但給製作帶來了麻煩，且生産效率低;...

2022-08-30 標(biāo)簽：pcb印制板 9k 0

PCB的特點(diǎn)及PCB板的種類有哪些？

3、可設(shè)計性：對PCB各種性能（電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等）要求，可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設(shè)計，時間短、效率高?？缮a(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，...

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb電氣印制板 7.9k 0

PCB設(shè)計的規(guī)則流程及注意事項介紹

PCB設(shè)計規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件，名稱為Default.stp，網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后，按照設(shè)計的實際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地...

2019-04-30 標(biāo)簽：pcb設(shè)計Powerpcb印制板 6.3k 0

PCB印制板銅皮走線的一些注意事項

開關(guān)電源是一種電壓轉(zhuǎn)換電路，主要的工作內(nèi)容是升壓和降壓，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代產(chǎn)品。因為開關(guān)三極管總是工作在 開 和關(guān) 的狀態(tài)，所以叫開關(guān)電源。 開關(guān)電源實質(zhì)就...

2018-10-16 標(biāo)簽：pcb隔離電源印制板 6.1k 0

自制線路板PCB的六種方法

滑石粉調(diào)成稀稠合適的印料，用毛刷蘸取印料，均勻地涂到蠟紙上，反復(fù)幾遍，印制板即可印上電路。這種刻板可反復(fù)使用，適于小批量制作。

2023-08-22 標(biāo)簽：電路線路板印制板 5.8k 0

波峰焊在操作時有哪些要點(diǎn)需要注意

波峰焊設(shè)備是目前應(yīng)用廣泛的自動焊接設(shè)備。波峰焊設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)是個溫度能自動控制的熔錫缸，缸內(nèi)裝有機(jī)械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機(jī)械泵能根據(jù)要求，連續(xù)不斷的...

2020-04-02 標(biāo)簽：設(shè)備焊接印制板 5.5k 0

錫珠產(chǎn)生的常見原因具體總結(jié)

錫珠是再流焊中經(jīng)常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生錫珠。

2023-02-22 標(biāo)簽：pcb元器件印制板 5.4k 0

在沒有PCB板廠前是怎樣做印制板的？

就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上，然后再進(jìn)行化學(xué)腐蝕等步驟。此法看似簡單，實際操作起來很不容易!現(xiàn)在的電子元件體積小，引腳間距更小(毫米量級)，銅箔走...

2018-05-09 標(biāo)簽：PCB板電路板印制板 5.4k 0