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臺(tái)積電

臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

文章:5699個(gè) 瀏覽:176942 帖子:43個(gè)

臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電正在打造支持3D堆棧封裝技術(shù)建設(shè)的工廠

近日,據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道谷歌和AMD,正在幫助臺(tái)積電測(cè)試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù),將成為臺(tái)積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。報(bào)道中提到,臺(tái)積電正在打造支持3D堆...

2020-11-23 標(biāo)簽:amd臺(tái)積電谷歌 2.7k 0

臺(tái)積電計(jì)劃建立新高端IC封裝于數(shù)月后開始運(yùn)營(yíng)

據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電計(jì)劃在臺(tái)灣省苗栗縣建立一個(gè)新的高端IC封裝和測(cè)試工廠,具體位置為新竹科學(xué)園區(qū)的竹南區(qū)鄉(xiāng)段,該廠將于2021年五月竣工,并于數(shù)月后開始運(yùn)營(yíng)。

2020-06-02 標(biāo)簽:IC臺(tái)積電封裝 2.7k 0

臺(tái)積電獨(dú)占7nm工藝_第二季度業(yè)績(jī)將實(shí)現(xiàn)大增長(zhǎng)

對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言,今年第二季度的最大贏家莫過于臺(tái)積電,這主要得益于7nm FinFET工藝的量產(chǎn)以及加密電子貨幣采礦芯片的訂單推動(dòng),據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,...

2018-06-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電7nm工藝 2.7k 0

臺(tái)積電5nm和7nm高端制程需求大幅增長(zhǎng) 創(chuàng)歷史新高

半導(dǎo)體行業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告稱,臺(tái)積電因5nm和7nm高端制程的需求大幅增長(zhǎng),2020年每片晶圓平均售價(jià)1634美元,同比增...

2021-03-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.7k 0

臺(tái)積電計(jì)劃花費(fèi)幾十億元在新加坡新建工廠,以此緩解芯片緊張現(xiàn)狀

近日,據(jù)媒體報(bào)道,為了應(yīng)對(duì)芯片短缺的問題,全球先進(jìn)晶圓代工廠商臺(tái)積電計(jì)劃在新加坡新建芯片制造廠來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)能,緩解短缺問題。 目前臺(tái)積電還在就新建芯片廠一事...

2022-05-22 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電新加坡 2.7k 0

臺(tái)灣南科園區(qū)跳電,臺(tái)積電波及3萬(wàn)片晶圓

目前臺(tái)積電僅14BP7以緊急發(fā)電機(jī)因應(yīng)廠區(qū)用電,估計(jì)至少有10家廠商壓降,是否沖擊正常作業(yè),持續(xù)厘清中。目前已靠柴油發(fā)電機(jī)復(fù)電并與臺(tái)電合作以全力恢復(fù)正常供電。

2021-04-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓芯片代工 2.7k 0

臺(tái)積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列

家登精密是光罩盒與晶圓載具供應(yīng)商,在臺(tái)積電極紫外光刻工藝產(chǎn)能需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下,7月份的營(yíng)收達(dá)到了2.15億新臺(tái)幣,前7個(gè)月的營(yíng)收達(dá)到了14.5億新臺(tái)幣,...

2020-08-12 標(biāo)簽:芯片顯示器半導(dǎo)體 2.7k 0

英特爾20A、18A工藝流片,臺(tái)積電面臨挑戰(zhàn)

英特爾的Intel 20A和Intel 18A工藝已經(jīng)開始流片,意味著量產(chǎn)階段已經(jīng)不遠(yuǎn)。而2nm工藝和1.8nm工藝的先進(jìn)程度無(wú)疑已經(jīng)超過了三星和臺(tái)積電...

2023-12-20 標(biāo)簽:處理器英特爾臺(tái)積電 2.7k 0

十大晶圓代工廠商總營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)20%的同比增長(zhǎng)率,從而達(dá)到歷史新高

十大晶圓代工廠商總營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)20%的同比增長(zhǎng)率,從而達(dá)到歷史新高

三星的5nm和7nm產(chǎn)能利用率表現(xiàn)僅次于臺(tái)積電,預(yù)計(jì)第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)11%。近些年,三星一直在積極投資以擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù),并表示要在 2030 年前...

2021-05-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工制程 2.7k 0

晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電明年將大幅調(diào)高薪資水準(zhǔn)

據(jù)臺(tái)媒自有財(cái)經(jīng)報(bào)道,晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電明年起將展開有史以來(lái)最大幅度的結(jié)構(gòu)性調(diào)薪,調(diào)薪幅度約達(dá)20%。半導(dǎo)體業(yè)傳出,臺(tái)積電近日將公告,明年大幅調(diào)高薪資水...

2020-11-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.7k 0

硅片價(jià)格上漲 引發(fā)Intel和TSMC供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)

硅片價(jià)格上漲 引發(fā)Intel和TSMC供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)

儲(chǔ)存芯片的價(jià)格壓力還在不斷地上升,也引發(fā)了硅片價(jià)格逐步上漲和數(shù)量日益短缺的問題,Intel和TSMC都存在著隱形憂慮,晶圓價(jià)格價(jià)格也會(huì)隨著上漲。英特爾和...

2017-12-24 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓intel 2.7k 0

臺(tái)積電3nm制程試產(chǎn)被迫延后 量產(chǎn)時(shí)間或不變

4月3日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,受疫情影響,臺(tái)積電3nm(納米)制程將延后試產(chǎn)。受疫情影響,物流、設(shè)備供應(yīng)同步等均受影響,臺(tái)積電3nm試產(chǎn)線裝設(shè)被迫延后,...

2020-04-03 標(biāo)簽:臺(tái)積電 2.7k 0

臺(tái)積電官宣將應(yīng)美國(guó)“邀請(qǐng)”前往美國(guó)投建5nm晶圓代工廠

臺(tái)積電目前有5個(gè)300mm晶圓制造廠,除了中國(guó)大陸的1個(gè)外,其余4個(gè)均位于中國(guó)臺(tái)灣,且均為Gigag Fab站點(diǎn),采用共享中央設(shè)施工廠的生產(chǎn)模式,相對(duì)獨(dú)...

2020-07-20 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工 2.7k 0

臺(tái)積電2nm工藝制程獲重大突破,2024年量產(chǎn)

這幾年,天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電在新工藝進(jìn)展上簡(jiǎn)直是開掛一般的存在,7nm工藝全面普及,5nm工藝一路領(lǐng)先,3nm工藝近在眼前,2nm工藝也進(jìn)展神速。

2020-11-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓7nm 2.7k 0

日本將與美國(guó)合作預(yù)計(jì)2025財(cái)年啟動(dòng)本土2nm半導(dǎo)體制造基地

臺(tái)積電在開發(fā) 2nm芯片的量產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位,該公司預(yù)計(jì)今年將在 2 納米制造設(shè)施上破土動(dòng)工,并有望在今年晚些時(shí)候開始大規(guī)模制造 3nm芯片。

2022-06-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片制造2nm 2.7k 0

臺(tái)積電為保持業(yè)界領(lǐng)先地位大規(guī)模購(gòu)買EUV光刻機(jī)

據(jù)TOMSHARDWARE報(bào)道,臺(tái)積電表示其部署的極紫外光(EUV)光刻工具已占全球安裝和運(yùn)行總量的50%左右,這意味著其使用的EUV機(jī)器數(shù)量超過了業(yè)內(nèi)...

2020-11-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電光刻機(jī)ASML 2.7k 0

臺(tái)積電為何舍棄曾經(jīng)的第二大客戶華為?

在美國(guó)尚未將華為列入實(shí)體管制清單之前,臺(tái)積電與華為的關(guān)系,那是相當(dāng)?shù)暮?,這點(diǎn)從華為每次都能在第一時(shí)間用上臺(tái)積電最新的芯片工藝制程就可窺得一二。

2020-12-23 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電華為 2.7k 0

半導(dǎo)體企業(yè)臺(tái)積電營(yíng)收大漲的六大原因

美東時(shí)間周四(14日),美股三大指數(shù)集體收跌,芯片股逆市走高,其中半導(dǎo)體全球龍頭臺(tái)積電強(qiáng)勢(shì)大漲6%,盤中一度漲超12%,收盤站上126.45美元/股的歷史新高。

2021-01-15 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.7k 0

臺(tái)積電2024招聘季開啟:鎖定碩博畢業(yè)生,預(yù)計(jì)招1500人

臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道說,中國(guó)政府為培養(yǎng)人才,決定投入65億臺(tái)幣(約1.5萬(wàn)億韓元),向高級(jí)人才和博士研究人員提供四大補(bǔ)貼,并將博士研究生的名額增加到10...

2023-09-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè) 2.7k 0

第三代半導(dǎo)體材料的成長(zhǎng)將成為趨勢(shì)

也因?yàn)榈谌雽?dǎo)體材料后市看俏,所以也有不少?gòu)S商很早就開始投入研發(fā),可望成為下一代的明日之星,惟就業(yè)者表示,要生產(chǎn)一片碳化硅晶圓并不難,困難的是要怎么從...

2020-09-27 標(biāo)簽:新能源半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.7k 0

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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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