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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

5nm和3nm工藝將是臺(tái)積電未來幾年能帶來大量營(yíng)收的工藝

　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電是近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的廠商，他們的5nm工藝在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)，更先進(jìn)的3nm工藝也在按計(jì)劃推進(jìn)，計(jì)劃20...

2020-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5nm 2.7k 0

全球半導(dǎo)體業(yè)不斷進(jìn)步積極變革

之前是英特爾一家獨(dú)大，如今它仍是很大，但是真正沖在前面的是蘋果、華為、高通、三星、Nvidia、AMD、Xilinx等。然而細(xì)想起來，如果缺乏臺(tái)積電，及...

2020-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 euv 2.7k 0

臺(tái)積電將于Q2季度量產(chǎn)蘋果A14芯片，使用5nm EUV技術(shù)制造

據(jù)消息報(bào)道，報(bào)告稱臺(tái)積電將于2020年的第二季度開始大規(guī)模生產(chǎn)新款蘋果iPhone手機(jī)的芯片（A14）。

2020-01-03 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2.7k 0

2nm芯片問世了嗎 2nm芯片優(yōu)勢(shì)是什么

目前市面上的先進(jìn)制程主要由臺(tái)積電和三星兩家廠商代工，最先進(jìn)的制程為4nm，2022年下半年將會(huì)完成3nm制程的量產(chǎn)，不過有人提問：2nm芯片問世了嗎？2...

2022-06-23 標(biāo)簽：IBM 臺(tái)積電 2nm 2.7k 0

三星宣布將在2030年之前在非內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)上投資1160億美元

三星最為消費(fèi)者所熟知的是其手機(jī)和其他電子設(shè)備，通過其代工部門成為世界第二大芯片制造商，自營(yíng)許多手機(jī)零部件，并為IBM和英偉達(dá)等外部客戶制造芯片。

2020-07-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.7k 0

臺(tái)積電表示針對(duì)先進(jìn)制程的投資不會(huì)減少蘋果A14處理器訂單或已十拿九穩(wěn)

即便 2018 年推出的 3 款 iPhone 銷售情況不如預(yù)期，但是不可否認(rèn)的，蘋果的 iPhone 還是有很多性能領(lǐng)先之處。其中又以 A 系列處理器...

2019-02-25 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 2.7k 0

三星晶圓代工要超越臺(tái)積電？

日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“今年的目標(biāo)是到年底，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越...

2017-07-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電聯(lián)電 2.7k 0

英特爾考慮將高端芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電或三星

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電或三星電子，因?yàn)樵摴菊噲D解決自身制造能力的問題。

2021-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 intel 2.7k 0

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光表示正在評(píng)估是否跟進(jìn)臺(tái)積電赴美投資設(shè)廠

11月20日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光昨日表示，正在評(píng)估是否跟進(jìn)臺(tái)積電赴美投資設(shè)廠。日月光投控運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)吳田玉接受采訪時(shí)表示，日月光將會(huì)視...

2020-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封測(cè) 2.6k 0

臺(tái)積電2021年第一季度營(yíng)收將再創(chuàng)新高

晶圓代工前四大廠商為臺(tái)積電、Samsung、聯(lián)電、GlobalFoundries，在2020年第四季營(yíng)收表現(xiàn)皆非常亮眼，季增率坐落在1～5%；在年增率部...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)電 2.6k 0

業(yè)界首顆8K數(shù)位電視系統(tǒng)單芯片已進(jìn)入量產(chǎn) 將支援下一世代的智能電視

IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科與晶圓代工龍頭臺(tái)積電近日宣布，采用臺(tái)積電12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)位電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。基于雙...

2019-11-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2.6k 0

臺(tái)媒：蘋果M1芯片性能強(qiáng)勁ARM架構(gòu)可能引發(fā)效仿

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，蘋果新款筆記本電腦 MacBook 最大的亮點(diǎn)是 M1 自研處理器。這枚處理器由臺(tái)積電 5nm 制程代工，近期不少用戶對(duì) Mac...

2020-11-23 標(biāo)簽：芯片 arm 臺(tái)積電 2.6k 0

報(bào)道稱蘋果預(yù)訂了臺(tái)積電4nm工藝的產(chǎn)能

4月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，眾所周知，蘋果是臺(tái)積電先進(jìn)芯片制程工藝的主要客戶，臺(tái)積電5nm工藝目前的主要客戶就是蘋果，加強(qiáng)版的5nm工藝，也將用于為蘋...

2021-04-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 2.6k 0

蘋果M1芯片訂單占到臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能的25%

基于Arm架構(gòu)，采用臺(tái)積電5nm工藝制造的蘋果首款自研Mac芯片M1，已在11月11日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出，也一并推出了搭載M1芯片的MacBook Ai...

2020-11-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 2.6k 0

美國(guó)阻斷非美企業(yè)供貨華為，華為積極避開美方牽制

外電報(bào)導(dǎo)，美國(guó)計(jì)劃將「源自美國(guó)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)」從25％比重調(diào)降至10％，以全力阻斷臺(tái)積電等非美企業(yè)供貨給華為。根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電內(nèi)部評(píng)估，7 納米源自美國(guó)...

2019-12-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2.6k 0

10nm難產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片曦力系列該何去何從？準(zhǔn)備用7nm工藝翻身？

采用10納米工藝的芯片確實(shí)有些“難產(chǎn)”并且處境尷尬，但消息傳出，臺(tái)積電已準(zhǔn)備運(yùn)用 7 納米技術(shù)，為聯(lián)發(fā)科試產(chǎn) 12 核心處理器——Helio X40……

2017-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 7nm制程 2.6k 0

晶圓代工技術(shù)誰(shuí)才是真正的領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電最先進(jìn)?

去年3月份的制造大會(huì)上，英特爾在科普消費(fèi)者先進(jìn)制程定義上，比如14nm，10nm，可以說是極為成功的，把大家弄得云里霧里，根本不清楚現(xiàn)在誰(shuí)才是真正的領(lǐng)導(dǎo)...

2018-03-02 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 2.6k 0

全球首家!臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝的研發(fā)

預(yù)計(jì)2024年投入生產(chǎn)，時(shí)間節(jié)奏上還是相當(dāng)?shù)目臁?/p>

2019-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.6k 0

傳NVIDIA、高通看上臺(tái)積電增強(qiáng)版5nm 作別三星

在1x納米和7納米時(shí)代，三星對(duì)比臺(tái)積電有些失勢(shì)。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國(guó)巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂開花。甚...

2021-01-23 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 2.6k 0

英特爾正與臺(tái)積電和三星洽談,將部分芯片生產(chǎn)外包

根據(jù)外媒報(bào)道稱，美企巨頭英特爾正式官宣，正在與臺(tái)積電和三星洽談，準(zhǔn)備將芯片代工業(yè)務(wù)外包給它們。這意味著芯片制造市場(chǎng)的重心已經(jīng)完全從美國(guó)轉(zhuǎn)移到了亞洲，英特...

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.6k 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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