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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

ARM流片全球第一個(gè)10nm芯片

ARM今天宣布，已經(jīng)與臺(tái)積電合作完成了全球第一個(gè)基于10nm工藝的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的頂級(jí)新架構(gòu)“Artemis”。事實(shí)上，這次流片早在...

2016-05-19 標(biāo)簽：ARM 臺(tái)積電 10nm芯片 2.6k 1

臺(tái)積電CEO魏哲家：芯片危機(jī)難以在年內(nèi)結(jié)束

4月16日消息臺(tái)積電CEO和多位專家都認(rèn)為，芯片短缺的危機(jī)在年內(nèi)無法終結(jié)。英特爾則更為悲觀，預(yù)計(jì)芯片短缺將持續(xù)數(shù)年。目前，全球各行各業(yè)“缺芯”問題日益...

2021-04-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電汽車電子 2.6k 0

3 納米制程工藝或成為臺(tái)積電稱霸半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵

眾所周知，英特爾這三年時(shí)間里完成了三筆重大的收購案，首先是 2015 年 8 月份以 167 億美元收購了 Altera，再者是今年 3 月份又以 15...

2017-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)3納米 2.6k 0

Intel將部分芯片外包給臺(tái)積電看上后者3nm工藝

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息，Intel已經(jīng)決定將部分芯片外包給臺(tái)積電，而后者預(yù)計(jì)會(huì)在2022年使用其3nm工藝生產(chǎn)。按照消息人士的說法，臺(tái)積電定于2021年資本...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 intel 2.6k 0

臺(tái)積電2023年?duì)I收達(dá)692.98億美元，看好整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長

根據(jù)臺(tái)積電公布的上一年度業(yè)績預(yù)報(bào)，其在2023年總營收達(dá)到了692.98億美元，同比下滑4.5%；其中，營業(yè)利潤率為42.6%，同比下降6.9個(gè)百分點(diǎn)；...

2024-03-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片制造 2.6k 0

三星首次拿下高通旗艦芯片完整訂單，價(jià)值1萬億韓元

9月25日，據(jù)外媒消息，高通新一代旗艦芯片組計(jì)劃將于今年12月正式推出，預(yù)計(jì)將命名為驍龍875系列，此次將采用三星5nm EUV工藝，相比7nm制程功率...

2020-10-09 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 2.6k 0

張忠謀表態(tài)，美國半導(dǎo)體本地制造不可能成功

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）過去美國半導(dǎo)體制造市占率曾達(dá)到42%，目前降到17%，當(dāng)前美國政府積極推動(dòng)半導(dǎo)體本土制造，希望讓半導(dǎo)體制造市占率回升。臺(tái)積...

2021-10-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓廠 2.6k 0

臺(tái)積電積極布建5奈米晶圓廠,明年晶圓廠支出金額將逆勢(shì)出現(xiàn)高達(dá)24％的年成長率

且有鑑于近期的市場(chǎng)情勢(shì)，下滑幅度恐將較原先預(yù)期更為劇烈；報(bào)告指出，2018年下半年及2019年上半年晶圓設(shè)備銷售金額分別將下滑13及16個(gè)百分點(diǎn)，直至2...

2018-12-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 2.6k 0

臺(tái)積電已停止報(bào)價(jià) MCU至今仍難以擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電已停止報(bào)價(jià)，雖然海外業(yè)者，尤其是車廠紛紛希望能搶到產(chǎn)能，但目前來看，繼續(xù)報(bào)價(jià)已沒有意義，已完全沒有剩余產(chǎn)能可以壓榨。且盡管臺(tái)積電等業(yè)者其實(shí)...

2021-02-26 標(biāo)簽：mcu 臺(tái)積電 2.6k 0

臺(tái)積電正計(jì)劃年底將7nm晶圓產(chǎn)能提高到每月14萬片

臺(tái)積電的7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過數(shù)十家客戶，打造了超100款芯片產(chǎn)品。2020年一季度和二季度，7nm芯片分別為臺(tái)積電...

2020-09-03 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

8寸晶圓吃緊市場(chǎng)行情要回暖了嗎？

最近幾天，8寸晶圓短缺，傳交貨等半年、深圳兩大廠商發(fā)布漲價(jià)通知，MOSFET價(jià)格上漲20%等在朋友圈瘋轉(zhuǎn)，MOS聲起伏不斷，大有行情回暖之勢(shì)。但回過頭...

2020-10-15 標(biāo)簽：芯片 MOSFET 臺(tái)積電 2.6k 0

GaN是臺(tái)積電的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng) 在車電商機(jī)未來可期

3 月 6 日訊，因應(yīng) 5G、電動(dòng)車時(shí)代來臨，對(duì)于高頻、高壓功率元件需求大增，帶動(dòng)氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等寬能隙半導(dǎo)體材料興起，全球晶圓代工...

2020-03-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 GaN 2.6k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“突圍”之路，中國能怎么走呢？

Foundry模式：代工廠模式不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，只負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試其中的一個(gè)環(huán)節(jié)，可同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供服務(wù)，但會(huì)受制于客戶間的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，代表企業(yè)有...

2022-09-05 標(biāo)簽：arm 三星電子臺(tái)積電 2.6k 0

芯片產(chǎn)能這一塊臺(tái)積電將完全碾壓三星

根據(jù)臺(tái)媒DigiTimes 報(bào)道，為了加速先進(jìn)制程推進(jìn)，擴(kuò)大高端芯片產(chǎn)能，累計(jì) EUV 光刻機(jī)采購量到 2021 年底將超過 50 臺(tái)。要知道，根據(jù)相...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2.6k 0

臺(tái)積電與博通聯(lián)合宣布將打造面積達(dá)1700平方毫米的中介層并在今年上半年投入量產(chǎn)

晶體管越來越小，但是高性能計(jì)算需求越來越高，有些人就反其道而行之，嘗試制造超大芯片。

2020-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電博通 2.6k 0

臺(tái)積電3nm工藝將實(shí)現(xiàn)15％性能提升

2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報(bào)道顯示，在批量生產(chǎn)...

2020-12-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管 3nm 2.6k 0

臺(tái)積電確定在中國建立領(lǐng)先的晶圓廠

經(jīng)過幾個(gè)月的來回交涉，臺(tái)積電終于宣布了在亞利桑那州建立晶圓廠的計(jì)劃。但有趣的是這個(gè)公告不是在新聞界或最近的投資者電話中發(fā)布，而是在公司LinkedIn上...

2020-11-02 標(biāo)簽：fpga 半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.6k 0

計(jì)算機(jī)行業(yè)正在經(jīng)歷下一個(gè)戰(zhàn)略拐點(diǎn)

上表顯示了Wintel雙頭壟斷的結(jié)果。蘋果在年度開發(fā)者大會(huì)，開發(fā)工具和財(cái)務(wù)激勵(lì)措施上做得差不多。就iPhone而言，App Store扮演了另外一個(gè)角色...

2020-09-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 cpu 2.6k 0

Intel 酷睿i3 CPU產(chǎn)品下半年開始量產(chǎn)

此前有報(bào)道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺(tái)積電，以此來利用后者最先進(jìn)的制程，比如7nm、5nm。

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 intel 2.6k 0

臺(tái)積電是眾多無晶圓廠晶片制造商的大型合約制造商

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》早些時(shí)候的報(bào)道稱，美國政府已經(jīng)與臺(tái)積電進(jìn)行了數(shù)月的談判，其中一個(gè)癥結(jié)是建廠的高成本。臺(tái)積電董事長Mark Liu去年對(duì)《紐約時(shí)報(bào)》表示，...

2020-06-16 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電蘋果 2.6k 0

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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