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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

34億元!臺(tái)積電再向ASML訂購(gòu)一批設(shè)備

臺(tái)積電發(fā)布公告稱(chēng)，斥資152.79億新臺(tái)幣（約合人民幣34億元）向ASML臺(tái)灣分公司訂購(gòu)了一批機(jī)器設(shè)備。

2019-06-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 ASML 2.6k 0

臺(tái)積電第一季度營(yíng)收預(yù)期調(diào)降5.4%，報(bào)廢的晶圓數(shù)量超過(guò)先前評(píng)估

臺(tái)積電目前預(yù)計(jì)第一季度毛利率將介于41%至43%之間，低于之前預(yù)測(cè)的43%至45%。(中國(guó)半導(dǎo)體論壇：CSF211ic)將營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率的預(yù)測(cè)下調(diào)至29%至...

2019-02-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

臺(tái)積電將設(shè)立新臺(tái)灣研發(fā)中心，致力于研究2納米芯片

臺(tái)積電高級(jí)副總裁Kevin Zhang在預(yù)先錄制的視頻中表示，新的臺(tái)灣研發(fā)中心將運(yùn)營(yíng)一條先進(jìn)生產(chǎn)線(xiàn)，擁有8000名工程師。

2020-08-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 22nm 2.6k 0

臺(tái)積電今年砸150億美元開(kāi)發(fā)3nm工藝：2022下半年量產(chǎn)

臺(tái)積電日前公布了2020年Q4季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收為3615.3億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)14.0%。凈利潤(rùn)為1427.7億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)23.0%。營(yíng)收大漲...

2021-01-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電量產(chǎn)3nm工藝 2.6k 0

2019世界半導(dǎo)體大會(huì)圓滿(mǎn)落幕共十五家企業(yè)和單位獲得大會(huì)最佳展示獎(jiǎng)

南京市委常委、南京江北新區(qū)黨工委專(zhuān)職副書(shū)記羅群，江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇，江北新區(qū)管委會(huì)副主任陳潺嵋，江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)吳健，賽迪顧問(wèn)股...

2019-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電新思科技 2.6k 0

三星Z Flip4全新單鉸鏈設(shè)計(jì) 或成最輕薄內(nèi)折屏手機(jī)

對(duì)于一款主打外觀和折疊屏的旗艦手機(jī)，三星在性能和存儲(chǔ)上也做的不錯(cuò)，三星Galaxy Z Flip4新增了12GB+512GB存儲(chǔ)版本，這將可以滿(mǎn)足不同用...

2022-07-14 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電三星 2.6k 0

【芯聞精選】DB HiTek晶圓代工漲價(jià)20%；臺(tái)積電斥資35億美元赴美設(shè)廠(chǎng)，獲臺(tái)灣當(dāng)?shù)嘏鷾?zhǔn)…

據(jù)TheElec報(bào)道，韓國(guó)芯片代工商DB HiTek已決定將代工價(jià)格提高20%。知情人士透露，由于全球?qū)Υし?wù)的需求，該公司決定提高價(jià)格。DB HiT...

2020-12-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 2.6k 0

硅光芯片從幕后走向臺(tái)前，制造良率仍是最大問(wèn)題

“硅光芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術(shù)，而是在后摩爾時(shí)代，幫助集成電路擴(kuò)充其技術(shù)功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圓開(kāi)發(fā)出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需...

2023-10-08 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電硅晶圓 2.6k 0

臺(tái)積電分享 2nm 工藝深入細(xì)節(jié)：功耗降低 35% 或性能提升15%!

來(lái)源：IEEE 臺(tái)積電在本月早些時(shí)候于IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）上公布了其N(xiāo)2（2nm級(jí)）制程的更多細(xì)節(jié)。該新一代工藝節(jié)點(diǎn)承諾實(shí)現(xiàn)24%至35...

2024-12-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2nm 2.6k 0

臺(tái)商聯(lián)合向印度尼西亞建言臺(tái)印缺ECA不利雙邊貿(mào)易

印度尼西亞臺(tái)灣工商聯(lián)誼總會(huì)等臺(tái)商團(tuán)體近日將「臺(tái)商投資經(jīng)貿(mào)白皮書(shū)－印度尼西亞篇」遞交印度尼西亞政府，提出多項(xiàng)建議，促請(qǐng)重視臺(tái)商權(quán)益，強(qiáng)化雙方經(jīng)貿(mào)交流。

2019-05-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電 ECA 2.6k 0

為什么臺(tái)積電傾向用商業(yè)秘密保護(hù)研發(fā)成果？

毫無(wú)疑問(wèn)的，臺(tái)積電（TSMC）是臺(tái)灣的驕傲，除了在半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界外，其專(zhuān)利數(shù)量也與世界半導(dǎo)體大廠(chǎng)并駕齊驅(qū)。

2017-08-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 2.6k 2

三星和臺(tái)積電獲得美國(guó)對(duì)華芯片限制豁免

知情人士透露，三星電子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)已獲得美國(guó)對(duì)華芯片行業(yè)新限制措施為期一年的豁免，從而加入到...

2022-10-14 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電三星 2.6k 0

臺(tái)積電完成新里程碑，截止生產(chǎn)超10億顆7nm芯片

工藝制程走入10nm以下后，臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始顯現(xiàn)出來(lái)。在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電優(yōu)先確保產(chǎn)能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV，...

2020-09-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

臺(tái)積電：未來(lái)十年的CMOS器件技術(shù)

添加更多的柵極（例如在 FinFET 中），將使其中的溝道被限制在三個(gè)柵極之間，從而能夠?qū)?Lg 縮放到溝道厚度的大約 2.5 倍。FinFET 已經(jīng)從...

2023-01-04 標(biāo)簽：CMOS MOSFET 臺(tái)積電 2.6k 0

國(guó)產(chǎn)芯片制造獲華為支持，14nmFinFET工藝正式貢獻(xiàn)營(yíng)收

中國(guó)芯片制造龍頭中芯國(guó)際公布的業(yè)績(jī)顯示14nmFinFET工藝正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，分析認(rèn)為這代表著國(guó)產(chǎn)芯片龍頭企業(yè)華為海思已在中芯國(guó)際投產(chǎn)，隨著華為海思的芯片...

2020-12-23 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電華為 2.6k 0

臺(tái)積電3nm將于2022年第二季進(jìn)入量產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能全線(xiàn)吃緊

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年交出亮麗成績(jī)單，預(yù)期全年美元營(yíng)收年成長(zhǎng)率逾三成并創(chuàng)下歷史新高。2021年雖然仍有新冠肺炎疫情蔓延、地緣政治及貿(mào)易戰(zhàn)等外在...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2.6k 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)在2020年發(fā)生了極大的變化

2020年全球市場(chǎng)都遭遇了前所未有的危機(jī)，一場(chǎng)突如其來(lái)的疫情讓全球經(jīng)濟(jì)都遭受了發(fā)展的停滯或倒退。當(dāng)然，對(duì)于一些行業(yè)來(lái)說(shuō)也是機(jī)遇和危機(jī)并存。我們關(guān)注到半導(dǎo)...

2020-12-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 2.6k 0

三大半導(dǎo)體廠(chǎng)資本支出直線(xiàn)攀升 ASML等設(shè)備廠(chǎng)則成為受益者

臺(tái)積電深耕晶圓代工先進(jìn)制程，10月表示強(qiáng)效版7納米制程導(dǎo)入EUV技術(shù)，今年第2季開(kāi)始量產(chǎn)，良率已相當(dāng)接近7納米制程；6納米制程預(yù)計(jì)明年第1季試產(chǎn)，并于明...

2019-11-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 EUV 2.6k 0

臺(tái)積電開(kāi)始為新iPhone生產(chǎn)芯片

該芯片被命名為A13，已于4月進(jìn)入早期測(cè)試生產(chǎn)階段，計(jì)劃最早在本月進(jìn)行量產(chǎn)。

2019-05-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 2.6k 0

臺(tái)積電上半年累計(jì)營(yíng)收8501.4億新臺(tái)幣

近日，臺(tái)積電公布的財(cái)報(bào)顯示，該公司8月?tīng)I(yíng)收1228.8億新臺(tái)幣（單位下同），同比增長(zhǎng)15.8%；1-8月，累計(jì)營(yíng)收8501.4億，同比增長(zhǎng)30.7%。 ...

2020-09-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 2.6k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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