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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電5納米建廠計(jì)劃開啟,耗資2000億元,2020年正式量產(chǎn)

正式啟動(dòng)5納米新廠的建廠計(jì)劃。臺(tái)積電的10納米及7納米生產(chǎn)線集中在中科的12寸超大型晶圓廠Fab 15，5納米則是南科12寸超大型晶圓廠Fab 14的延...

2017-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

2015年全球晶圓代工排行臺(tái)積電穩(wěn)坐龍頭

到目前為止，臺(tái)積電（TSMC）是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達(dá)到了264億美元；而臺(tái)積電的2015年業(yè)績是排名第二的 GlobalF...

2016-04-29 標(biāo)簽：中芯國際三星電子臺(tái)積電 2.6k 0

快訊：蘋果、高通等公司向臺(tái)積電追加訂單

BM新任CEO克里什納周一在給美國國會(huì)議員的一封信中表示，IBM將停止提供面部識(shí)別軟件，并反對(duì)將這種技術(shù)用于大規(guī)模監(jiān)視和種族相貌，克里什納說：“IBM堅(jiān)...

2020-06-28 標(biāo)簽：OLED 臺(tái)積電阿里云 2.6k 0

臺(tái)積電正在努力開發(fā)為蘋果的自動(dòng)駕駛汽車提供動(dòng)力的芯片？

自2014年iPhone 6和6 Plus推出A8芯片以來，臺(tái)積電一直是蘋果主要的移動(dòng)芯片制造商，同時(shí)還為蘋果的下一代mac電腦生產(chǎn)芯片。而現(xiàn)在，根據(jù)...

2021-04-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2.6k 0

三星爭取蘋果處理器代工訂單或?qū)∮谂_(tái)積電

據(jù)根據(jù)韓國媒體《ddaily》的報(bào)導(dǎo)，韓國三星目前仍在努力爭取蘋果iPhone新機(jī)的處理器代工訂單。不過，對(duì)于三星要爭取蘋果的訂單，外界并不看好，表示三...

2020-06-19 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 2.6k 0

臺(tái)積電獲Intel天量訂單

臺(tái)媒同時(shí)報(bào)道稱，AMD希望在英特爾先進(jìn)制程延遲的情況下，拿下更多X86處理器市場(chǎng)占有率，所以也將爭奪臺(tái)積電產(chǎn)能，其明年投片量相比今年約增加一倍，將成為后...

2020-08-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 intel 2.6k 0

臺(tái)積電：將加快汽車芯片生產(chǎn)作為首要任務(wù)

1 月 28 日消息臺(tái)積電周四表示，該公司正將應(yīng)對(duì)影響汽車行業(yè)的芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)作為首要任務(wù)，并通過其晶圓廠 “加速”這些產(chǎn)品的生產(chǎn)。

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2.6k 0

迷你晶圓廠橫空出世_目前芯片產(chǎn)業(yè)的格局

我們知道，臺(tái)積電最新的超大晶圓廠（GIGAFAB），每個(gè)月可生產(chǎn)超過10萬片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價(jià)高達(dá)3千億新臺(tái)幣（約合610億人民幣）。但今年4...

2018-04-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片 2.6k 0

臺(tái)積電高雄廠擴(kuò)廠加速，P4、P5啟動(dòng)環(huán)評(píng)

臺(tái)積電在高雄的先進(jìn)制程擴(kuò)廠計(jì)劃正在加速推進(jìn)。據(jù)高雄市長陳其邁透露，為應(yīng)對(duì)全球AI芯片等產(chǎn)品需求的強(qiáng)勁增長，臺(tái)積電高雄廠P1廠將于明年正式量產(chǎn)，P2廠預(yù)計(jì)...

2024-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 AI芯片 2.6k 0

2021年第三代半導(dǎo)體材料將大規(guī)模應(yīng)用

12月28日消息，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021十大科技趨勢(shì)，包括“以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā)”、“碳基技術(shù)突破加速柔性電子發(fā)展”、...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 2.6k 0

臺(tái)積電宣布七月內(nèi)生產(chǎn)了十億顆7nm芯片

近日，臺(tái)積電在官方blog宣布，今年7月，臺(tái)積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。

2020-08-21 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2.6k 0

臺(tái)積電3nm晶圓廠明年正式開工總投資約合200億美元

臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀去年第二次退休，30多年來在他的帶領(lǐng)下打造了全球最大、最成功的晶圓代工廠，年?duì)I收超過340億美元，占據(jù)全球?qū)⒔?0%%的晶圓代工市場(chǎng)，...

2019-07-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

美國或限制臺(tái)積電供貨華為華為輪值董事長回應(yīng)

今天華為公布了其2019年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示華為全球銷售收入8,588億元人民幣，同比增長19.1%，凈利潤627億元人民幣，經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流914億元，同比...

2020-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2.6k 0

利用臺(tái)積電獨(dú)特的從晶圓到封裝的整合式服務(wù)，來打造具差異化的產(chǎn)品

有別于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，TSMC-SoIC是以關(guān)鍵的銅到銅接合結(jié)構(gòu)，搭配直通矽晶穿孔（TSV）以實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的3D IC技術(shù)。目前臺(tái)積電已完成TSMC-So...

2020-09-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片封裝 2.6k 0

臺(tái)積電在美國建晶圓代工廠成本高達(dá)6倍

2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。

2021-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 2.6k 0

全球前五大硅晶圓供應(yīng)商壟斷92%市場(chǎng)

臺(tái)積電目前是全球半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊，硅晶圓用量居臺(tái)廠之冠，長期以來硅晶圓采購也都維持分散原則。

2017-04-24 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電中芯 2.6k 0

臺(tái)積電和英特爾已達(dá)成CPU代工協(xié)議

1月27日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面遭遇挑戰(zhàn)、面臨壓力的英特爾，去年就在考慮是否將部分高端產(chǎn)品交由第三方代工，但在任命新的CEO之后，是否...

2021-01-27 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 cpu 2.6k 0

今日看點(diǎn)丨傳小米玄戒芯片會(huì)持續(xù)迭代；臺(tái)積電美國廠將量產(chǎn)英偉達(dá)AI芯片

1. 傳小米玄戒芯片會(huì)持續(xù)迭代，并逐步覆蓋高端產(chǎn)品線 ? 6月3日，博主數(shù)碼閑聊站發(fā)文透露了小米芯片相關(guān)進(jìn)展信息：“小米汽車芯片在做了，車規(guī)級(jí)芯片驗(yàn)證時(shí)...

2025-06-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電小米 2.6k 0

曝臺(tái)積電將于4月啟動(dòng)5nm芯片量產(chǎn) 最大頭由蘋果占據(jù)

7nm的榮光今年將被5nm取代，實(shí)際上，高通已經(jīng)提前發(fā)布了基于5nm的第三代5G基帶驍龍X60，不過選擇由三星代工，而且要到明年才能商用上市。

2020-03-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2.6k 0

從臺(tái)積電布局看3D IC的未來

中介層、EMIB、Foveros、die對(duì)die的堆疊、ODI、AIB和TSV。所有這些單詞和首字母縮寫詞都具有一個(gè)重要的功能，它們都涉及硅的兩個(gè)位之間...

2021-03-08 標(biāo)簽：IC 臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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