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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

三星公布第2/3代10nm制程量產(chǎn)時(shí)間嗆聲臺(tái)積電

三星電子野心勃勃，全力搶攻晶圓代工業(yè)務(wù)，該公司宣布第二、三代10納米制程量產(chǎn)時(shí)間，并表示未來將增加8 納米和6納米制程，嗆聲臺(tái)積電意味濃厚。

2017-03-17 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 10nm制程 1.2k 0

AI需求爆發(fā)將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能增長(zhǎng)

集邦觀察，在強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，臺(tái)積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達(dá)到12k。僅英偉達(dá)的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高...

2023-06-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)AI芯片 1.2k 0

7nm制程競(jìng)爭(zhēng)白熱化：臺(tái)積電搶奪蘋果A12代工三星計(jì)劃5年內(nèi)占晶圓代工市場(chǎng)25%份額

7nm制程的戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)爆發(fā)，競(jìng)爭(zhēng)帶來白熱化的階段。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計(jì)劃5年內(nèi)占有全球...

2018-01-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 7nm制程 1.2k 0

臺(tái)積電美國(guó)工廠芯片良率領(lǐng)先

近日，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的工廠傳來好消息，其生產(chǎn)的芯片良率已經(jīng)超越了位于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的同類工廠。這一成就標(biāo)志著臺(tái)積電在美國(guó)的生產(chǎn)線正逐步邁向成熟，并...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.2k 0

劉德音：臺(tái)積電將堅(jiān)持本土戰(zhàn)略，不能將最尖端技術(shù)移至海外

最近40年間，臺(tái)積電本身投資數(shù)十億美元，在臺(tái)灣深深扎根。臺(tái)灣慶典雇用少數(shù)工程師、研究與開發(fā)科學(xué)家、技術(shù)人員和生產(chǎn)工人，從事極其復(fù)雜的芯片生產(chǎn)工作。

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.2k 0

消息稱英特爾獲英偉達(dá)封裝訂單

隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)高性能GPU（圖形處理器）的需求呈現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，這一趨勢(shì)直接推動(dòng)了芯片封裝技術(shù)的革新與產(chǎn)能競(jìng)賽。臺(tái)積電作為半導(dǎo)體制...

2024-08-06 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電英偉達(dá) 1.2k 0

臺(tái)積電最大封裝測(cè)試廠正式啟用

據(jù)報(bào)道，尖端后端fab 6從2020年開始建設(shè)，目標(biāo)是支持新一代hpc、ai、移動(dòng)應(yīng)用軟件等產(chǎn)品，幫助客戶獲得產(chǎn)品的成功和市場(chǎng)機(jī)會(huì)。晶片廠是中國(guó)臺(tái)灣竹南...

2023-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶片廠 1.2k 0

Cadence和臺(tái)積電加強(qiáng)合作，共同為16納米FinFET工藝技術(shù)開發(fā)設(shè)計(jì)架構(gòu)

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（Cadence Design Systems， Inc.）（納斯達(dá)克代碼：CDNS）今日宣布與TSMC簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議...

2013-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence FinFET 1.2k 0

臺(tái)積電: 特殊制程產(chǎn)能將擴(kuò)大50%

　5月17日訊，據(jù)Anandtech透露，臺(tái)積電于近期舉辦的2024年歐洲技術(shù)論壇上宣布，未來將特殊制程產(chǎn)能擴(kuò)增50%，旨在提高其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的靈活應(yīng)對(duì)能力。

2024-05-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠制程 1.2k 0

臺(tái)積電中科2nm工廠確定延期，2024年交地

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》等媒體報(bào)道，臺(tái)積電決定將位于臺(tái)中中科園區(qū)的第二階段2nm工廠建設(shè)日期推遲到2024年。直到臺(tái)中市發(fā)表計(jì)劃的2023年末才能確保工廠用地。

2023-08-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電電池工廠 1.2k 0

三星與Meta達(dá)成2納米代工合作，或?qū)⑽{臺(tái)積電客戶

外媒稱，該交易于Meta首席執(zhí)行官扎克伯格最近訪韓期間與韓國(guó)企業(yè)簽署。而且，有韓國(guó)媒體援引匿名官員言論稱，扎克伯格在與韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅見面時(shí)提及了對(duì)臺(tái)積電...

2024-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Meta 三星 1.2k 0

2024年晶圓代工市場(chǎng)年增長(zhǎng)22%，臺(tái)積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)以22%的年增長(zhǎng)率結(jié)束，展現(xiàn)出2023年之后的...

2025-02-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.2k 0

臺(tái)積電預(yù)計(jì)二季度營(yíng)收超2000億美元，毛利率達(dá)51-53%

根據(jù)臺(tái)積電的指引，第二季度毛利率預(yù)計(jì)在51%-53%之間，較第一季度的53.1%有所下滑；而營(yíng)益率預(yù)計(jì)在40%-42%之間，與第一季度的42%基本持平或微降。

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 3納米 1.2k 0

450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺(tái)積電宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。

2012-09-07 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 450毫米晶圓 1.2k 0

臺(tái)積電加速推進(jìn)先進(jìn)封裝計(jì)劃，上調(diào)產(chǎn)能目標(biāo)

臺(tái)積電近期宣布加速其先進(jìn)封裝計(jì)劃，并上調(diào)了產(chǎn)能目標(biāo)。這是因?yàn)橛ミ_(dá)和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長(zhǎng)。

2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 gpu AI 1.2k 0

臺(tái)積電斥巨資購(gòu)群創(chuàng)南科廠房，加速產(chǎn)能擴(kuò)充

近日，臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重大投資決策，斥資171.4億元新臺(tái)幣（約合37.88億元人民幣）從群創(chuàng)手中購(gòu)得位于臺(tái)南市新市區(qū)的南科廠房及其附屬設(shè)施。此次交易旨...

2024-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電群創(chuàng) 1.2k 0

臺(tái)積電要建立緩沖庫(kù)存以避免車用芯片短缺

　　隨著汽車的電氣化和智能化，汽車將需要更多的芯片。臺(tái)積電一位高管表示，由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)芯片的需求近來一直低迷，該公司應(yīng)立即增加汽車IC庫(kù)存。否則...

2022-09-20 標(biāo)簽：微控制器臺(tái)積電晶圓 1.2k 0

中芯國(guó)際半導(dǎo)體公司——先圖存再救亡

文 | 華商韜略巴圖海冥冥中，中芯國(guó)際的名字成了這家公司宿命的隱喻在中芯（為中國(guó)造芯）和國(guó)際（面向國(guó)際市場(chǎng)求生存）間搖擺，徘徊向前一路坎坷。在支援...

2020-10-09 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 Huawei 1.2k 0

傳臺(tái)積電3納米制程擬轉(zhuǎn)美國(guó)設(shè)廠

晶圓代工龍頭臺(tái)積電正式將赴美國(guó)設(shè)立晶圓廠列入選項(xiàng)，而且目標(biāo)直指最先進(jìn)且投資金額高達(dá)5，000億元的3納米制程。

2017-03-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.2k 0

2012年全球20大半導(dǎo)體廠排名:高通崛起

調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)布報(bào)告，對(duì)2012年全球20大半導(dǎo)體廠商排名進(jìn)行了預(yù)測(cè)，英特爾、三星和臺(tái)積電繼續(xù)分列前三位，與2011年排名相同。 ...

2012-11-15 標(biāo)簽：高通英特爾半導(dǎo)體 1.2k 0

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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