英偉達(dá)未來(lái)營(yíng)收最大影響因素：先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限

據(jù)moneydj報(bào)道，分析師表示，英偉達(dá)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)仍面臨潛在困境，主要原因是臺(tái)積電等芯片代理工廠(chǎng)的先進(jìn)成套生產(chǎn)能力受到限制，而不是ai芯片需求的影響。

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電AI 1.2k 0

臺(tái)積電五大戰(zhàn)將出列 能否威脅英特爾？

11 月，臺(tái)積電晉升 5 位副總，包括米玉杰、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來(lái)的張曉強(qiáng)；還有負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)市場(chǎng)的金平中。他們的強(qiáng)項(xiàng)在哪？會(huì)威脅英特爾嗎？

2016-12-12 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體制程 1.2k 0

183億，545億顆芯片，臺(tái)積電失算了！

芯片規(guī)則修改后，臺(tái)積電就不再向華為出貨，并表示失去華為芯片訂單，不會(huì)給臺(tái)積電的營(yíng)收帶來(lái)影響，空出來(lái)的產(chǎn)能將會(huì)有其它廠(chǎng)商的訂單替代。

2023-09-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電產(chǎn)業(yè)鏈 1.2k 0

三星為爭(zhēng)取臺(tái)積電客戶(hù)，調(diào)整代工廠(chǎng)定價(jià)

由于2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體表現(xiàn)不佳，韓國(guó)各大晶圓制造商紛紛采取降價(jià)策略穩(wěn)住訂單。據(jù)了解，成熟制程的8英寸及12英寸晶圓價(jià)格已下調(diào)至20-30%。

2024-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制造半導(dǎo)體市場(chǎng) 1.2k 0

臺(tái)積電熊本三廠(chǎng)啟動(dòng)籌建，將打造半導(dǎo)體創(chuàng)新聚落

關(guān)于此事，臺(tái)積電尚未公開(kāi)表態(tài)。盡管臺(tái)積電并沒(méi)有對(duì)外確認(rèn)過(guò)這一消息，但彭博資訊早先曾報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電正在考慮在日本設(shè)立第三家半導(dǎo)體工廠(chǎng)，而這家新工廠(chǎng)同樣選址...

2024-05-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.2k 0

軟銀集團(tuán)AI芯片與機(jī)器人布局，成AI巨頭

據(jù)悉，該芯片將由臺(tái)積電（2330）操刀生產(chǎn)。軟銀集團(tuán)對(duì)AI發(fā)展的熱情高漲，其與鴻海（2317）集團(tuán)在人形機(jī)器人Pepper項(xiàng)目上的成功合作，以及樺漢（6...

2024-05-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電AI人形機(jī)器人 1.2k 0

臺(tái)積電400人封測(cè)部隊(duì) 揮軍3D IC封測(cè)市場(chǎng)

本文核心思想： 臺(tái)積電從個(gè)測(cè)試業(yè)挖角，成立400人封測(cè)部隊(duì)，向3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)全力揮軍，力爭(zhēng)拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為應(yīng)...

2012-08-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電德州儀器賽靈思 1.2k 0

臺(tái)積電將籌集近43億元，大規(guī)模購(gòu)買(mǎi)EUV光刻機(jī)

對(duì)于科技企業(yè)來(lái)說(shuō)，擁有充足的資金，才可以保證強(qiáng)勁的創(chuàng)新，而臺(tái)積電也自然明白這個(gè)道理。

2020-12-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電euv光刻機(jī) 1.2k 0

英偉達(dá)大幅削減臺(tái)積電和聯(lián)電CoWoS訂單

近日，據(jù)野村證券發(fā)布的最新報(bào)告指出，英偉達(dá)由于多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大幅削減在臺(tái)積電和聯(lián)電等企業(yè)的CoWoS-S訂單量，削減幅度高達(dá)80%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)...

2025-01-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電圖形處理器英偉達(dá) 1.2k 0

12核心，7納米工藝？聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光

據(jù)報(bào)道，全球最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺(tái)積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗(yàn)集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計(jì)將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。

2017-03-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.2k 0

新全球供應(yīng)鏈成形中 臺(tái)積電面臨短、中、長(zhǎng)期三大挑戰(zhàn)

中信金融控股公司首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家林建甫表示，臺(tái)積電過(guò)去兩年的股價(jià)不錯(cuò)，這反映了臺(tái)積電是全球化趨勢(shì)的最大受惠者。去年，隨著俄羅斯-烏克蘭沖突和中-美貿(mào)易戰(zhàn)的激...

2023-10-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電制造業(yè)供應(yīng)鏈 1.2k 0

臺(tái)積電自主研發(fā)7nm嵌入式ARM芯片

日前，在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上，臺(tái)積電展示了自主設(shè)計(jì)的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺(tái)積電最先進(jìn)的可量產(chǎn)7nm制程工藝，...

2019-08-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電嵌入式芯片 1.2k 0

進(jìn)一步降低成本，聯(lián)發(fā)科將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器，本意借此打開(kāi)高端智能手機(jī)處理器市場(chǎng)，不過(guò)X30并沒(méi)有獲得手機(jī)廠(chǎng)商認(rèn)可，除了魅族Pro 7之外很少...

2018-07-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.2k 0

臺(tái)灣前四月對(duì)外投資額達(dá)120億美元，增幅逾六成

此外，今年前四個(gè)月，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門(mén)共批準(zhǔn)了243項(xiàng)對(duì)外投資項(xiàng)目，同比增長(zhǎng)約5成；總投資額達(dá)到了120億29萬(wàn)9000美元，同比增長(zhǎng)61.10%。

2024-05-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電文曄科技 1.2k 0

臺(tái)積電7納米SRAM早打贏三星，預(yù)告5納米制程要來(lái)了！

臺(tái)積電與英特爾、三星的先進(jìn)製程競(jìng)賽依舊打得火熱，10 奈米以下製程成為半導(dǎo)體三雄間的競(jìng)逐場(chǎng)，三星雖于 11 月中搶先發(fā)表 10 奈米 FinFET 製程...

2015-12-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電SRAM 1.2k 0

英特爾欲與三星結(jié)盟對(duì)抗臺(tái)積電

英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。

2024-10-23 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1.2k 0

臺(tái)積電加速七納米強(qiáng)化版極紫外光 獨(dú)攬?zhí)O果處理器大單

臺(tái)積電為防堵強(qiáng)敵三星在七納米導(dǎo)入極紫外光（EUV）及后段先進(jìn)封裝，搶食蘋(píng)果新一代處理器訂單，已加速在七納米強(qiáng)化版導(dǎo)入極紫外光時(shí)程。供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電可望...

2018-04-08 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 1.2k 0

馬斯克與臺(tái)積電魏哲家會(huì)面，探討芯片供應(yīng)

近日，據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道，特斯拉CEO埃隆?馬斯克上周在美國(guó)與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家進(jìn)行了會(huì)面。此次會(huì)面?zhèn)涫軜I(yè)界關(guān)注，因?yàn)閮晌恍袠I(yè)領(lǐng)袖就特斯拉芯片供應(yīng)問(wèn)題進(jìn)行了...

2024-12-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封裝技術(shù) 1.2k 0