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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電先進(jìn)封裝急單涌現(xiàn)，英偉達(dá)、AMD、亞馬遜再追單

臺(tái)積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴(kuò)大協(xié)助，增員CoWoS機(jī)臺(tái)，明年上半年完成交會(huì)發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。

2023-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.2k 0

上海成立國內(nèi)最大地方性IC基金共五百億元

昨天，繼國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首期募集1200億元之后，上海宣布設(shè)立目前國內(nèi)規(guī)模最大的地方性集成電路產(chǎn)業(yè)基金500億元，正與投資對(duì)象進(jìn)行商務(wù)談判，通過...

2016-01-29 標(biāo)簽：集成電路英特爾三星電子 1.2k 0

臺(tái)積電5nm新工藝工廠開工 2020年開啟批量生產(chǎn)

全球首座5nm芯片工廠終于迎來開工，而主要的制造商就是臺(tái)積電，這次的開工儀式也會(huì)是即將退休的臺(tái)積電董事長張忠謀最后一次參加的活動(dòng)，他表示Fab 18也同...

2018-01-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm工藝 1.2k 0

今日看點(diǎn)丨消息稱臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% ；小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬件

1. 消息稱小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬件，含 Apple Watch 、AirPods 、HomePod 等 ? 博主 @數(shù)碼閑聊站發(fā)文透露，小米在調(diào)研...

2024-12-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.2k 0

臺(tái)積電7nm工藝量產(chǎn)下月出貨蘋果A12將首次搭載

上月，蘋果a12處理器7nm工藝確定由臺(tái)積電代工，這個(gè)月臺(tái)積電就傳來好消息了，7nm工藝量產(chǎn)下月出貨，毫無疑問，在蘋果A12將首次搭載，下半年臺(tái)積電的運(yùn)...

2018-05-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm工藝 1.2k 0

臺(tái)積電試產(chǎn)7nm工藝趕超三星芯片技術(shù)仍有待時(shí)日

臺(tái)媒指臺(tái)積電已開始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對(duì)這一消息有一定的疑問。

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科押寶臺(tái)積電10nm 卻帶來大麻煩

聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì)，筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片heli...

2017-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 10nm制程 1.2k 0

臺(tái)積電加速改造群創(chuàng)臺(tái)南廠為CoWoS封裝廠

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達(dá)對(duì)高端封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。這一舉措顯示出臺(tái)積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。

2024-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 CoWoS 1.2k 0

臺(tái)積電高雄2nm晶圓廠加速推進(jìn)，預(yù)計(jì)12月啟動(dòng)裝機(jī)

臺(tái)積電在高雄的2nm晶圓廠建設(shè)傳來新進(jìn)展。據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道，臺(tái)積電位于高雄的首座2nm晶圓廠（P1）即將竣工，標(biāo)志著公司在先進(jìn)制程技術(shù)上的又一重大突破。據(jù)...

2024-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.2k 0

臺(tái)積電上半年專利申請(qǐng)數(shù)連續(xù)7年奪中國臺(tái)灣地區(qū)冠軍

據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門知識(shí)產(chǎn)權(quán)局今年上半年公布的知識(shí)產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，臺(tái)積電公司的發(fā)明專利申請(qǐng)達(dá)1171件，連續(xù)7年位居首位。占據(jù)第2位的...

2023-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 ai技術(shù) 1.2k 0

臺(tái)積電第三季度營收同比增長39%

近日，晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電公布了其2024年第三季度的營收?qǐng)?bào)告。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在9月份的合并營收約為新臺(tái)幣2,518.73億元（約合人民幣552.3...

2024-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 1.2k 0

蘋果未來處理器都將投向臺(tái)積電？三星要如何是好

分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺(tái)積電將會(huì)在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺(tái)積電的10nm...

2016-12-20 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋果 1.2k 0

臺(tái)積電第二季度業(yè)績強(qiáng)勁，營收凈利潤雙增

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電（TSMC）發(fā)布了其2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司再次展現(xiàn)了強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。本季度，臺(tái)積電的營業(yè)收入凈額...

2024-07-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.2k 0

臺(tái)積電海外建廠獲巨額補(bǔ)貼，然運(yùn)營挑戰(zhàn)仍存

臺(tái)積電表示，這些資金主要被用于支付公司購買土地、建造工廠以及購買設(shè)備等方面的支出，同時(shí)還涉及到新建工廠和生產(chǎn)經(jīng)營的部分補(bǔ)貼部分。

2024-03-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 1.2k 0

臺(tái)積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片

臺(tái)積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺(tái)積電合作開發(fā)28納米芯片，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年底將出貨富士

2010-01-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米 1.2k 0

為拉攏蘋果，三星、臺(tái)積電打響A9芯片爭奪戰(zhàn)

韓國媒體《Electronic Times》報(bào)道說，三星電子宣布開始投產(chǎn)14nm FinFET芯片工藝，而客戶產(chǎn)品便是蘋果公司的下一代A9處理器，亦即最...

2014-12-15 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 A9 1.2k 0

臺(tái)積電欲在2018年進(jìn)軍7nm工藝挑戰(zhàn)英特爾

根據(jù)臺(tái)灣科技媒體DigiTimes透露，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德（微博）音此前曾在一次投資人會(huì)議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展...

2016-01-22 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 A9處理器 1.2k 0

ADI聯(lián)手臺(tái)積電強(qiáng)化混合制造網(wǎng)絡(luò)，滿足客戶需求

這是繼雙方逾30年的緊密合作之后的又一重大進(jìn)展，此舉將極大提升ADI在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能，更好地滿足無線BMS（wBMS）和GMSL（Gigabit M...

2024-02-26 標(biāo)簽：adi 臺(tái)積電 bms 1.2k 0

臺(tái)積電：預(yù)計(jì)將獲美國對(duì)華設(shè)備供應(yīng)無限期豁免

臺(tái)積電表示，從未申請(qǐng)從2007年開始實(shí)施的“經(jīng)認(rèn)證終端用戶（Validated End-User， VEU）”授權(quán)。根據(jù)美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局（bis）的...

2023-10-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 SK海力士半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

臺(tái)積電考慮赴日設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財(cái)務(wù)分析師Dan Nystedt指出，通過仔細(xì)研究臺(tái)積電2023年度經(jīng)審計(jì)的財(cái)報(bào)，他注意到英偉達(dá)已經(jīng)上升為臺(tái)積電的第二大客戶，向臺(tái)積...

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 CoWoS 1.2k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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