臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電美國芯片量產(chǎn)！臺灣對先進(jìn)制程放行？

來源：半導(dǎo)體前線臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國臺灣有評論認(rèn)為，臺積電不僅在“去臺化”，...

2025-01-14 標(biāo)簽：芯片臺積電 1.2k 0

突發(fā)，傳臺積電下調(diào)資本支出

臺積電本周四將舉行法說會，目前正值法說會前緘默期，臺積電昨（16）日無評論。據(jù)了解，即便臺積電可能修正今年資本支出，外界預(yù)期全年研發(fā)費(fèi)用不減反增，持續(xù)投...

2023-10-17 標(biāo)簽：英特爾臺積電 ASML 1.2k 0

蘋果計(jì)劃在下一代iPhone上使用臺積電5nm+工藝的A15芯片

對于蘋果來說，其跟臺積電的關(guān)系越來越緊密，特別是他們進(jìn)入桌面處理器后，這就對后者的先進(jìn)工藝需求更旺盛了。

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1.2k 0

臺積電產(chǎn)能利用率Q2觸底反彈下半年溫和復(fù)蘇

臺積電預(yù)計(jì)將在2023年下半年溫和恢復(fù)，整體生產(chǎn)能力利用率將在2023年第二季度觸底反彈。但由于顧客長期調(diào)整庫存，存儲芯片2023年第二、第三季度的業(yè)績...

2023-07-21 標(biāo)簽：臺積電人工智能存儲芯片 1.2k 0

消息稱臺積電完成CPO與先進(jìn)封裝技術(shù)整合，預(yù)計(jì)明年有望送樣

12月30日，據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報消息稱，臺積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在...

2024-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)封裝 1.2k 0

英特爾臺積電先進(jìn)制程對比 7nm將正面交鋒

臺積電與半導(dǎo)體霸主英特爾爭奪蘋果處理器訂單，隨著美國制造議題升高愈趨臺面化，市調(diào)機(jī)構(gòu)和外資都推測，臺積電將在7納米與英特爾正式交鋒，時間可能落在2018...

2016-12-05 標(biāo)簽：英特爾臺積電 7nm制程 1.2k 0

美國人搞不了晶圓代工？傳臺積電美國廠延期了

臺積電位于美國亞利桑那州的新廠房計(jì)劃將于2024年正式啟用，但現(xiàn)在有可能趕不上這個目標(biāo)，為了彌補(bǔ)落后的工程進(jìn)度，臺積電正計(jì)劃派遣數(shù)百名工人前往美國參與建...

2023-06-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 1.2k 0

MediaTek采用臺積電2納米制程開發(fā)芯片

MediaTek 今日宣布，MediaTek 首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片（Tape out），成為首批采用...

2025-09-16 標(biāo)簽：芯片臺積電 Mediatek 1.2k 0

臺積電美國工廠4nm試產(chǎn)成功

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電傳來振奮人心的消息，其位于美國亞利桑那州的首座晶圓廠成功完成了4nm（N4）工藝的首次試產(chǎn)，標(biāo)志著這一耗資巨大、歷經(jīng)波...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1.2k 0

臺積電16納米制程產(chǎn)能蘋果及兩岸芯片廠幾乎全包

2016年除了蘋果（Apple）是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在臺...

2016-02-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺積電 1.2k 0

傳力積電赴日設(shè)廠落腳三重縣等當(dāng)?shù)毓俜窖a(bǔ)助案拍定

力積電沒有提到對日本工廠的投資和建廠地點(diǎn)。業(yè)界分析人際創(chuàng)始人張忠謀日前在日本土地，水電和文化優(yōu)勢，將擁有徳儀（TI）過去曾擔(dān)任日本半導(dǎo)體工廠對九州組裝工...

2023-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 1.2k 0

蘋果將成為首個采用其最新2nm工藝的客戶

2nm工藝是臺積電采用的革新性GAA（Gate-All-Around）技術(shù)，在相同功耗下相比當(dāng)前最先進(jìn)的N3E工藝，速度提升10%至15%，或在相同速度...

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 1.2k 0

高通為蘋果供應(yīng)5G芯片至2026年臺媒：對臺積電無影響

蘋果（apple）和高通（qualcomm）的基帶芯片訂單都將進(jìn)入臺積電，因此對臺積電不會產(chǎn)生太大影響。蘋果公司自主開發(fā)的基帶芯片從年初開始就出現(xiàn)了生產(chǎn)...

2023-09-13 標(biāo)簽：臺積電蘋果基帶芯片 1.2k 0

創(chuàng)始人張汝京辭職中芯國際與臺積電和解

創(chuàng)始人張汝京辭職中芯國際與臺積電和解臺積電控告中芯國際涉嫌偷竊并使用其商業(yè)機(jī)密一案，最終以一份和解協(xié)議結(jié)束。　　中芯國際昨

2009-11-11 標(biāo)簽：中芯國際臺積電 1.2k 0

臺積電將1100億出走美國華為擬藉AT&T之力打開美國市場

在半導(dǎo)體全球的版圖中，臺積電、英特爾占據(jù)前兩位。最新消息傳出，臺積電可能于2022年在美國建立最先進(jìn)的3納米芯片工廠，總投資可能高達(dá)1100億元人民幣。...

2017-03-24 標(biāo)簽：臺積電華為麒麟芯片 1.2k 0

消息稱三星挖臺積電客戶臺積電最大客戶去年貢獻(xiàn)

盡管三星在晶圓代工領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)烈的追趕勢頭，但業(yè)界對其的評價并非全然樂觀

2024-03-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工英偉達(dá) 1.2k 0

臺積電營收不及去年！

雖然臺積電管理層給出的營收預(yù)期通常相對保守，最終大部分是接近或略高于預(yù)期營收的上限，但就他們給出的營收預(yù)期，四季度超過去年同期還是有一定的挑戰(zhàn)。

2023-10-22 標(biāo)簽：臺積電 1.2k 0

全球晶圓代工行業(yè)2024年Q1營收下降，AI需求驅(qū)動增長

在全球前六大晶圓代工企業(yè)中，臺積電一季度表現(xiàn)依然突出，占據(jù)了62%的市場份額，超過預(yù)期。此外，臺積電還將其AI相關(guān)收入年均復(fù)合增長率50%的期限延長至2...

2024-05-24 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 AI芯片 1.2k 0

歐盟提議領(lǐng)先的代工廠在歐洲建立領(lǐng)先的晶圓廠

歐盟一直是半導(dǎo)體生產(chǎn)大國，但最近歐盟當(dāng)局重新考慮了歐盟的一些政策。此外，歐盟也正在重新考慮他們對海外開發(fā)和制造的芯片依賴這個事實(shí)。到目前為止，歐盟已經(jīng)啟...

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓廠 1.2k 0

臺積電3nm訂單猛增，或?qū)⒊蔂I收第二大貢獻(xiàn)

根據(jù)臺積電披露信息，去年第四季度，3納米技術(shù)對公司總營收的貢獻(xiàn)率高達(dá)15%，而得益于主要客戶大量生產(chǎn)需求旺盛，該比例有望在今年突破20%，超越5納米成為...

2024-03-26 標(biāo)簽：處理器臺積電 3nm 1.2k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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