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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

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2024-05-14 標(biāo)簽：Vishay 封裝技術(shù)功率MOSFET 1.5k 0

英偉達(dá)R系列AI芯片預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，內(nèi)含8顆HBM4存儲(chǔ)芯片，關(guān)注耗能問題

據(jù)悉，R100將運(yùn)用臺(tái)積電的N3制程技術(shù)及CoWoS-L封裝技術(shù)，與之前推出的B100保持一致。同時(shí)，R100有望搭載8顆HBM4存儲(chǔ)芯片，以滿足高性能...

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臺(tái)積電研發(fā)超大封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)120x120mm布局

據(jù)悉，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司臺(tái)積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）尺寸擴(kuò)大至原有的兩倍...

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2024-04-19 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)晶體管 1.1k 0

安徽爍軒半導(dǎo)體開展車規(guī)級(jí)Micro LED驅(qū)動(dòng)及3D封裝技術(shù)研究

安徽爍軒半導(dǎo)體公司于4月12日在蕪湖經(jīng)開區(qū)舉辦了車規(guī)級(jí)Micro LED驅(qū)動(dòng)和3D封裝技術(shù)研討會(huì)以及奠基典禮。

2024-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 Micro 封裝技術(shù) 1.5k 0

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三星拿下英偉達(dá)2.5D封裝訂單

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臺(tái)積電將砸5000億臺(tái)幣建六座先進(jìn)封裝廠

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2024-03-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 1.1k 0

曝臺(tái)積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進(jìn)封裝產(chǎn)能

　今年年初，臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示，公司計(jì)劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。

2024-03-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)半導(dǎo)體材料 1.9k 0

臺(tái)積電考慮在日設(shè)立先進(jìn)封裝產(chǎn)能，助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

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曝臺(tái)積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù)

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)...

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 1.7k 0

長(zhǎng)電科技調(diào)整募資項(xiàng)目，收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目

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2024-03-18 標(biāo)簽：SiP 封裝技術(shù)生產(chǎn)線 1.2k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)者鑫巨半導(dǎo)體全力助力IC載板制造

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三星首款XR頭顯采用索尼OLEDoS屏幕，出貨量預(yù)計(jì)超50萬臺(tái)

原先，三星原計(jì)與自家三星顯示合作采購(gòu)面板，但考慮到顯示品質(zhì)，最后選擇了索尼。索尼則將以WOLED封裝技術(shù)生產(chǎn)OLEDoS屏幕，用于三星XR頭盔，其內(nèi)部屏...

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2024-03-12 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)焊接 4.1k 0

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