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      標(biāo)簽　>　手機芯片

      手機芯片

      手機芯片

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      手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運算和存儲的功能。

      文章：361個 瀏覽：50822次 帖子：4個

      手機芯片資訊

      傳高通臺灣地區(qū)裁員200人 留任人員減少分紅、不調(diào)薪

      高通在全球擁有約5萬名員工，今年初臺灣約有1700名員工。對于中國臺灣高通公司大規(guī)模裁員的傳聞，直到昨天（17日）截稿為止，高通公司沒有做出任何反應(yīng)。

      2023-08-18 標(biāo)簽：高通手機芯片 1.3k 0

      分析師：預(yù)計華為5G手機2024年出貨量可達2000萬臺

      廖彥宜預(yù)測說，中國手機市場將在第四季度恢復(fù)。他表示，華為的手機芯片和衛(wèi)星通話等正在引發(fā)話題，不僅會對蘋果的高級主力機器造成威脅，還會對其他中國智能手機品...

      2023-11-01 標(biāo)簽：智能手機華為手機芯片 1.3k 0

      三星高管：將向更多中國廠商供應(yīng)芯片

      本周，三星系統(tǒng)芯片部門總裁禹南星（Stephen Woo）在CES 2013上表示，該公司將考慮向更多中國和其他新興市場的智能手機廠商供應(yīng)芯片，以減少蘋...

      2013-01-11 標(biāo)簽：智能手機三星電子手機芯片 1.3k 0

      大將英年早逝，華為海思破解空芯之憂

      過去不管是海思還是麒麟，一直不為外界所熟知，但在業(yè)內(nèi)卻是中國芯片的領(lǐng)軍產(chǎn)品。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露的“2012年中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)”中，海思以74...

      2014-07-31 標(biāo)簽：4G手機芯片海思 1.3k 1

      國產(chǎn)手機廠商為何堅持自研芯片？

      2015年的芯片市場，競爭熱度不亞于智能手機市場：高通被反壟斷調(diào)查、聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場、紫光強勢收購芯片企業(yè)……市場競爭激烈，芯片巨頭賬面上表現(xiàn)并不好看...

      2015-12-25 標(biāo)簽：高通華為手機芯片 1.3k 0

      聯(lián)發(fā)科斥資38億美元100%合并晨星 已獲批準(zhǔn)

      8月14日消息，聯(lián)發(fā)科（微博）宣布，其董事會與晨星董事會已分別召開董事會，會中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并，對價條件與先前的公開收...

      2012-08-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片控制芯片 1.3k 0

      臺灣半導(dǎo)體景氣Q3不旺,Q4可望不淡

      重量級半導(dǎo)體廠法說會已陸續(xù)登場，綜合各家釋出的訊息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣第 3 季恐將旺季不旺，不過，第 4 季則可望淡季不淡。

      2017-08-07 標(biāo)簽：臺積電手機芯片 1.3k 1

      未來的超級計算機或采用手機芯片

      北京時間5月27日消息，據(jù)國外媒體報道，巴塞羅那超級計算中心研究人員發(fā)表論文稱，智能手機芯片有朝一日將取代價格更高和能耗更高的x86芯片，被應(yīng)用在超級計算機中。

      2013-05-27 標(biāo)簽：手機芯片超級計算機 1.3k 0

      日東科技垂直固化爐對手機芯片的封裝固化方案

      日東在線式垂直回流烤爐自動化程度高，生產(chǎn)效率遠遠高于傳統(tǒng)的固化烤爐，特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時間長的產(chǎn)品，可有效提升產(chǎn)能，目前市場上對垂直回流爐的需求越...

      2022-11-01 標(biāo)簽：封裝手機芯片固化 1.3k 0

      對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機芯片業(yè)務(wù)

      智能手機熱潮背后，是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢，美國博通公司Broadcom宣布，將退出手機通訊芯片市場（基帶處理器芯片）...

      2014-06-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 1.3k 0

      高通汽車芯片業(yè)務(wù)超預(yù)期，或減少手機芯片依賴

      自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來，多元化收入來源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂系統(tǒng)的芯片外，亦致力于各類電子設(shè)備（如個人電腦、耳機等）處理...

      2024-01-10 標(biāo)簽：高通智能手機手機芯片 1.3k 0

      加強中低端手機芯片市場發(fā)展 高通2017年龍頭地位穩(wěn)固

      據(jù)臺灣媒體報道，高通（Qualcomm）在智能手機應(yīng)用處理器市場的優(yōu)勢地位，近來因聯(lián)發(fā)科滲透中低端市場而受到了動搖。為了鞏固市占率，高通也開始加強中低端...

      2017-03-22 標(biāo)簽：高通手機芯片驍龍660 1.2k 0

      傳高通和MTK暫停向樂視手機供應(yīng)芯片

      今日，有知情人士向媒體爆料稱，因欠款問題高通和MTK已經(jīng)暫停向樂視提供新品芯片。“樂視因欠款問題已遭到高通和MTK警告，目前高通驍龍821芯片供貨已收緊...

      2016-11-23 標(biāo)簽：高通手機芯片MTK 1.2k 0

      手機芯片下一競爭力：10nm與5G

      近日，高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊...

      2016-08-24 標(biāo)簽：手機芯片10nm5G 1.2k 0

      手機芯片：從SoC到Multi Die

      手機芯片：從SoC到Multi Die

      來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自semiengineering。先進封裝正在成為高端手機市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它能夠?qū)崿F(xiàn)更高的性能、更大...

      2025-07-10 標(biāo)簽：soc手機芯片移動設(shè)備 1.2k 0

      聯(lián)發(fā)科手機芯片缺貨 薦OPPO轉(zhuǎn)單高通

      聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來，一路高喊手機芯片缺貨，雖然沒有明講原兇是誰，但看到Oppo、Vivo手機出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還...

      2016-08-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1.2k 0

      看英特爾如何與AMR競爭手機芯片市場

      在PC芯片領(lǐng)域一統(tǒng)天下的英特爾，正計劃將這一優(yōu)勢擴展到移動芯片市場上。宣布將與聯(lián)想合作在中國推出智能手機。

      2012-02-08 標(biāo)簽：英特爾手機芯片AMR 1.2k 0

      ARM高管談手機芯片：八雖吉利 但六足矣

      在我們的印象中，一家專門依靠計算核心研發(fā)許可獲取收益并拓展市場的廠商似乎根本不可能放出“八核心智能手機芯片根本沒有存在的必要”這種言論——但實際情況令人...

      2014-05-08 標(biāo)簽：ARM手機芯片八核 1.2k 3

      手機芯片市場格局將發(fā)生怎樣的改變？

      在經(jīng)過前幾年快速增長后，2008年中國手機芯片市場增速出現(xiàn)明顯下滑，賽迪顧問預(yù)計，2008年中國手機芯片市場規(guī)模將達到1,100億元，增長率僅為6%，首...

      2017-12-12 標(biāo)簽：手機芯片 1.2k 0

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        +關(guān)注
        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀
        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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      • 比特大陸
        比特大陸
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        公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
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