手機(jī)芯片整合推動，3D IC上馬勢在必行

3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但...

2013-05-23 標(biāo)簽：MEMS手機(jī)芯片3dic 1.2k 0

手機(jī)芯片市場加速洗牌:TI博通先后退出

曾經(jīng)熱鬧的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)正在迅速降溫，繼德州儀器宣布退出之后，博通公司也打起了退堂鼓。

2014-06-04 標(biāo)簽：TI手機(jī)芯片博通 1.2k 0

高通公司推出新一代Snapdragon手機(jī)芯片

高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片，新款產(chǎn)品采用四核設(shè)計，數(shù)據(jù)處理速度達(dá)到2.5GHZ，適用于智能手機(jī)以及平板電腦,

2011-02-15 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片Snapdragon 1.2k 0

高通/聯(lián)發(fā)科/三星明年決戰(zhàn)中高端手機(jī)芯片市場

據(jù)臺灣媒體報道，面對全球智能型手機(jī)市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力，國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商一方面希望攫取競爭對手的市場養(yǎng)分，另一方面，也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最...

2016-11-23 標(biāo)簽：手機(jī)芯片Helio X30驍龍653 1.2k 0

后手機(jī)芯片“核戰(zhàn)爭”時代 中國廠商拿怎么拼?

在手機(jī)和芯片廠商的這場“核戰(zhàn)爭”中，高通，以及英特爾都是“多核論”的唱空者，兩家都一再在各個場合倡導(dǎo)和澄清：手機(jī)并非核越多越好。

2013-03-21 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片 1.2k 0

意法半導(dǎo)體重要決策：考慮分拆或出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

北京時間10月12日晚間消息，知情人士透露，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正在評估分拆事宜，最終可能出售低迷的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。

2012-10-13 標(biāo)簽：手機(jī)芯片意法半導(dǎo)體 1.2k 0

高通Q1業(yè)績創(chuàng)歷史新高，手機(jī)與汽車芯片表現(xiàn)搶眼

移動芯片大廠高通（Qualcomm）公司于近日公布了其2025會計年度第一季（截至2024年12月29日）的財報，業(yè)績表現(xiàn)出色，創(chuàng)下歷史同期新高。

2025-02-08 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片移動芯片 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對手機(jī)芯片依賴

在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/...

2016-07-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)芯片 1.1k 0

手機(jī)芯片格局生變：博通退場、愛立信回歸

手機(jī)芯片行業(yè)正在經(jīng)歷一輪新的調(diào)整，行業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在可見的將來或?qū)⑿纬啥喙杨^占據(jù)絕大部分市場的局面，在資金、技術(shù)、市場上無能為力的企業(yè)只有淘汰出局。在這...

2014-06-16 標(biāo)簽：手機(jī)芯片博通愛立信 1.1k 0

高通深陷壟斷調(diào)查 技術(shù)優(yōu)勢難撫中國廠商怨氣

發(fā)改委對高通的調(diào)查將于近期公布結(jié)果，高通的專利費(fèi)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)有望因此下降，對國產(chǎn)手機(jī)廠商來說是一件好事，但在專利方面，我們自主的知識產(chǎn)權(quán)能力亟待提高。

2014-07-25 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 1.1k 0

意法半導(dǎo)體擬分拆公司并出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

北京時間10月13日消息，消息人士表示，意法半導(dǎo)體正在評估分拆公司的可能，并準(zhǔn)備出售陷入困境的移動手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。

2012-10-13 標(biāo)簽：手機(jī)芯片意法半導(dǎo)體 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科2017年3大業(yè)務(wù)提振營收 臺系IC設(shè)計前景看好

聯(lián)發(fā)科2017年第1季財測目標(biāo)明顯有點(diǎn)逆風(fēng)跡象，不過，新款Helio X30、 P25智能型手機(jī)芯片解決方案，在性價比競爭力極強(qiáng)下，仍將是扶持公司201...

2017-02-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片無線充電 1.1k 0

今日看點(diǎn)丨臺積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段；傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動汽車

1. 臺積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報道，Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Ta...

2024-07-01 標(biāo)簽：電動汽車臺積電Google 1.1k 0

高通獨(dú)攬中國4G芯片市場 本土廠商難分羹

知情人士透露，近日曝出中國移動不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片后，國產(chǎn)芯片廠商紛紛表示，他們?nèi)匀粺o法很快提供5模10頻芯片，無論是否單芯片，因此仍...

2014-05-04 標(biāo)簽：高通4G手機(jī)芯片 1.1k 1

8.53億美金！高通因壟斷被韓監(jiān)管機(jī)構(gòu)罰巨款

2016-12-28 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片專利費(fèi) 1.1k 0

平板手機(jī)成新風(fēng)向球　手機(jī)芯片商排名釀洗牌

平板手機(jī)介于平板、手機(jī)之間，因訴求高解析度顯示規(guī)格，必須推升系統(tǒng)處理效能，將導(dǎo)致IC設(shè)計業(yè)者加速擴(kuò)充芯片核心數(shù)，以拉高運(yùn)算時脈。除三星已運(yùn)用安謀國際（A...

2013-01-30 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)三星電子 1.1k 0

英特爾手機(jī)芯片業(yè)務(wù)成敗就看CDMA？

英特爾（Intel）對最新數(shù)據(jù)機(jī)晶片技術(shù)的投資，或許是一個可以稱為保護(hù)性或先發(fā)制人的策略，也是該公司在手機(jī)市場生存的顯而易見關(guān)鍵。

2015-10-16 標(biāo)簽：英特爾手機(jī)芯片CDMA 1k 0

TCL新款平板采用三星手機(jī)芯片方案

　市場傳出，三星手機(jī)晶片開始對外搶單，已打入中國大陸手機(jī)品牌廠TCL供應(yīng)鏈。法人認(rèn)為，隨著三星向外搶單，對高通、聯(lián)發(fā)科（2454）、展訊等手機(jī)晶片廠均可...

2015-09-25 標(biāo)簽：三星電子手機(jī)芯片TCL 1k 0