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手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類(lèi)，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

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手機(jī)芯片資訊

王翔:小米已具備做手機(jī)芯片的能力

近來(lái)四處尋找合作伙伴的微軟又一次示好中國(guó)，微軟公司全球CEO薩提亞納德拉昨日親自站臺(tái)在京舉行的開(kāi)發(fā)者峰會(huì)，并宣布與小米開(kāi)展合作。昨日，小米也宣布與微軟...

2016-06-02 標(biāo)簽：手機(jī)芯片小米購(gòu)買(mǎi)專(zhuān)利 958 0

聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)表現(xiàn)持續(xù)向好，預(yù)計(jì)手機(jī)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)逾兩位數(shù)

根據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科技首席執(zhí)行官蔡力行在近期的一次采訪(fǎng)中透露，該公司計(jì)劃在2023年實(shí)現(xiàn)所有產(chǎn)品類(lèi)別的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)，尤其是手機(jī)業(yè)務(wù)。他表示，由于旗艦手機(jī)市...

2024-04-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 956 0

MWC2012月底登場(chǎng) 手機(jī)芯片廠(chǎng)搶攻市場(chǎng)

世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)月底即將登場(chǎng)，全球重要品牌廠(chǎng)齊聚，大秀手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)新產(chǎn)品，上游芯片廠(chǎng)也火力全開(kāi)，聚焦第四代移動(dòng)通訊系統(tǒng)LTE、四核心處理器...

2012-02-14 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 MWC2012 945 0

三星芯片業(yè)務(wù)再登臺(tái)階,第二代10nm今年內(nèi)量產(chǎn)！

　　芯片的發(fā)展可以說(shuō)是一波三折，近年來(lái)三星在手機(jī)芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)不斷攀升，地位也可以說(shuō)是遙遙領(lǐng)先。雖然眾所周知“Tick-Tock”的始作俑者英特爾，...

2017-04-25 標(biāo)簽：英特爾三星電子手機(jī)芯片 910 0

芯片升級(jí)PK陷瓶頸 MTK高通轉(zhuǎn)攻周邊新應(yīng)用

手機(jī)芯片大廠(chǎng)將激烈交戰(zhàn)，決勝關(guān)鍵可能轉(zhuǎn)為周邊芯片及應(yīng)用功能。

2014-03-14 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 873 0

高通、聯(lián)發(fā)科芯片價(jià)格將上演陷焦土戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過(guò)1.5億套，雖然ASP提升，但因市場(chǎng)價(jià)格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后，營(yíng)收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4...

2015-12-29 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 863 0

OPPO可能轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科在2017年將采取“先守后攻”戰(zhàn)術(shù)

聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收成長(zhǎng)逾29%，且在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)幾乎橫著走，然2017年第1季先受大陸內(nèi)需及外銷(xiāo)市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季影響，加上高通（Qualcomm）...

2017-01-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 Oppo 857 0

聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收月減1.2%,七個(gè)月低點(diǎn)

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科 7 日公布 11 月份營(yíng)收狀況。根據(jù)公布的自結(jié)合并營(yíng)收數(shù)字顯示，營(yíng)收金額來(lái)到新臺(tái)幣 235.16 億元，較 10 月...

2016-12-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 HelioX30 849 0

異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)前景好手機(jī)芯片核心數(shù)能否增加？

臺(tái)灣digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機(jī)芯片解決方案MT6592后，不僅成功跨界全球中、高端智能手機(jī)市場(chǎng)。高通亦趕忙宣布將在201...

2014-07-28 標(biāo)簽：手機(jī)芯片異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu) 844 0

聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱(chēng)：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Cor...

2010-02-10 標(biāo)簽：手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技 824 0

蘋(píng)果反擊高通,起訴高通Snapdragon手機(jī)芯片侵犯專(zhuān)利

蘋(píng)果周三對(duì)高通提起反訴，指控高通的Snapdragon手機(jī)芯片侵犯了蘋(píng)果的專(zhuān)利權(quán)，這進(jìn)一步擴(kuò)大了兩家公司曠日持久的專(zhuān)利訴訟大戰(zhàn)的覆蓋面。

2017-11-30 標(biāo)簽：高通蘋(píng)果手機(jī)芯片 814 0

中高端芯片市場(chǎng)需求升溫，臺(tái)積電與聯(lián)電成績(jī)亮眼

臺(tái)積電在中高端手機(jī)芯片的需求增溫，新興市場(chǎng)的出貨業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)的情況下，挹注臺(tái)積電營(yíng)收成長(zhǎng)。累計(jì)，2016年前10月的營(yíng)收來(lái)到7，767.96億元，較201...

2016-11-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電手機(jī)芯片處理器芯片 809 0

芯片巨頭大降價(jià)：降20%！

據(jù)悉，高通過(guò)往都會(huì)在舊產(chǎn)品堆積超過(guò)一年后，才會(huì)開(kāi)始啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開(kāi)始大降價(jià)，除了新產(chǎn)品將問(wèn)世之外，另一大主因就是消...

2023-08-15 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 799 0

高通第三財(cái)季凈利潤(rùn)15.8億美元同比增長(zhǎng)31%

高通今天發(fā)布了截至6月30日的2013財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第三財(cái)季營(yíng)收為62.4億美元，同比增長(zhǎng)35%、環(huán)比增長(zhǎng)2%；凈利潤(rùn)為15.8億美元...

2013-07-25 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)手機(jī)芯片 792 0

聯(lián)發(fā)科：手機(jī)芯片將掀洗牌戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科（2454）中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國(guó)電子信息博覽會(huì)時(shí)表示，相較于高通，聯(lián)發(fā)科在專(zhuān)利處于劣勢(shì)，但卻更了解中國(guó)用戶(hù)需求，使得聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片更易實(shí)現(xiàn)量...

2013-04-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 783 0

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷(xiāo) 聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng)

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷(xiāo) 聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng) 聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開(kāi)啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作，竟然意外造成客戶(hù)的搶購(gòu)熱潮，帶動(dòng)公司11...

2009-12-09 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 772 0

高通大陸市場(chǎng)重開(kāi)大門(mén)　兩岸手機(jī)芯片廠(chǎng)再陷苦戰(zhàn)

　大陸2015年重罰高通（Qualcomm），并要求高通與大陸智能型手機(jī)業(yè)者重簽專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議，目前包括小米、華為、中興、奇酷、海爾、天語(yǔ)及TCL等大陸一...

2016-01-08 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 757 1

Counterpoint發(fā)布白皮書(shū)為旗艦芯片指明方向

目前的5G旗艦手機(jī)和芯片市場(chǎng)可謂是精彩紛呈，為了今年的旗艦市場(chǎng)展開(kāi)新一輪的競(jìng)爭(zhēng)。著名調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布了《5G旗艦智能手機(jī)芯片發(fā)展趨勢(shì)...

2022-01-07 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 5G芯片 756 0

愛(ài)恨情仇：物聯(lián)“芯”需求下的新藍(lán)海

與以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)芯片偏“軟”形成鮮明對(duì)比的是，與物聯(lián)網(wǎng)鏈接的子系統(tǒng)與各種設(shè)備內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)通訊、感測(cè)與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體組件市場(chǎng)規(guī)模則大幅增長(zhǎng)?；?..

2015-08-18 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 IoT 755 0

10月份2G手機(jī)芯片出貨量跌三成

10月2G手機(jī)出貨量跌三成，預(yù)計(jì)11月略好，12月小高潮。

2011-11-13 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 752 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

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魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠(chǎng)AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠(chǎng)商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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長(zhǎng)電科技

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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

iBeacon

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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
華天科技

華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
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步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
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瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
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Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
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Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
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