4G芯片需求增大 聯(lián)發(fā)科搶料跟高通拚了

今年4G手機(jī)需求仍將帶動功率放大器（PA）、表面聲波濾波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手機(jī)晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn)，宣布與TDK合...

2016-01-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 1k 0

聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部 持續(xù)深耕中國市場

全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek Inc.）今天宣布，聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽，位于電子城國際電子總部的...

2013-04-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC手機(jī)芯片 1k 0

蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科是博通手機(jī)業(yè)務(wù)的潛在買家？

國外媒體最近報(bào)道稱，博通公司計(jì)劃出售手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，并聘用摩根大通做交易顧問。博通表示，此舉可以幫助他們每年節(jié)省高達(dá)7億美元的開銷。

2014-06-09 標(biāo)簽：TI手機(jī)芯片博通 1k 0

版圖再重整，手機(jī)芯片市場誰能笑到最后？

市場調(diào)研公司Digitimes指出，意法（STMicroelectronics）與愛立信（Ericsson）合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息...

2013-03-25 標(biāo)簽：手機(jī)芯片ST-Ericsson 1k 0

AI算力成為手機(jī)芯片廠商必爭技術(shù)高地

　天璣 8300 采用八核 CPU，搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510，提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)...

2023-12-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1k 0

高通召開參考設(shè)計(jì)及無線創(chuàng)新峰會，匯聚中國無線生態(tài)系統(tǒng)成員

美國高通公司召開參考設(shè)計(jì)及無線創(chuàng)新峰會，匯聚中國無線生態(tài)系統(tǒng)成員，美國高通技術(shù)公司將展示基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯淖钚陆鉀Q方案，并介紹美國高通公司參考設(shè)計(jì)計(jì)劃...

2014-05-14 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片基帶芯片 1k 0

芯片供應(yīng)過剩正在緩解，格芯預(yù)測Q4利潤高于預(yù)期

上述預(yù)測反映了電子企業(yè)等顧客在事件發(fā)生后，利用幾個(gè)季度時(shí)間擺脫需求突然減少帶來的過剩庫存后，重新積累庫存，從而使業(yè)界低迷局面觸底的積極信號。

2023-11-08 標(biāo)簽：手機(jī)芯片半導(dǎo)體制造格芯 1k 0

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

2015-12-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1k 0

富士通NEC等成立手機(jī)芯片公司挑戰(zhàn)高通

為了降低對國外手機(jī)芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機(jī)芯片。

2012-08-02 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片NEC 1k 0

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了旗下首款為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列

隨著4G時(shí)代的到來，這一方面得到明顯改觀。首先是網(wǎng)絡(luò)速度和時(shí)延大幅得到改善，其次是手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠家對于手機(jī)性能的提升是立竿見影的。一些專業(yè)定位游戲的...

2019-08-01 標(biāo)簽：4G手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技 1k 0

英特爾CEO稱2014年推14納米手機(jī)芯片

英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會（MobileWorldCongress2012，簡稱MWC2012）時(shí)表示，公司將加快手機(jī)芯片手機(jī)和工...

2012-02-29 標(biāo)簽：手機(jī)芯片14納米手機(jī) 1k 0

聯(lián)發(fā)科或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈

據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢打入...

2014-06-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片博通 997 0

4G手機(jī)芯片 掀起各電子廠商車輪戰(zhàn)

深圳正式發(fā)布多款最新單芯片解決方案，基于此，聯(lián)發(fā)科已完成了4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場形成與老對手高通的全面對峙

2014-07-30 標(biāo)簽：4G手機(jī)芯片 996 0

華為野芯:打造垂直產(chǎn)業(yè)鏈做諾亞方舟

近日，華為總裁任正非在華為內(nèi)部的一次座談會上表示，出于戰(zhàn)略考慮，華為需要自主研發(fā)手機(jī)操作系統(tǒng)和芯片。一旦行業(yè)的壟斷者不再對外合作，華為自己的操作系統(tǒng)和芯...

2012-09-17 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片 994 0

芯片市場變幻莫測 聯(lián)發(fā)科好運(yùn)能否持續(xù)到2013?

確實(shí)，聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機(jī)市場的定義者，但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位，還有待觀察。

2013-01-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 993 0

無懼兩岸手機(jī)芯片市場混戰(zhàn) 京元電美芯片廠測試訂單不墜

半導(dǎo)體測試大廠京元電公布2016年自結(jié)1月合并營收，達(dá)到新臺幣16.83億元，年成長17.7%，創(chuàng)下歷年同期新高，市場估計(jì)，京元電第1季在美系客戶需求不...

2017-02-08 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 977 0

德儀聚焦模擬芯片　淡出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)并裁員千人

　盡管德州儀器（TI）第4季獲利大增超過90%，但該公司似乎也跟隨半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）的腳步，展開裁員措施，根據(jù)彭博（Bloomberg）報(bào)導(dǎo)...

2014-01-24 標(biāo)簽：德州儀器手機(jī)芯片 977 0

高通壟斷事實(shí)已確定 因?yàn)E用無線通訊標(biāo)準(zhǔn)收費(fèi)

發(fā)改委已經(jīng)確定了高通壟斷事實(shí)，正在向中國公司調(diào)查高通的銷售數(shù)據(jù)，發(fā)改委正在對高通有關(guān)價(jià)格問題進(jìn)行調(diào)查，原因是高通涉嫌濫用無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。

2014-07-24 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 972 0

意法愛立信前景撲朔迷離 ST否認(rèn)拆分手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

歐洲最大的芯片制造商意法半導(dǎo)體日前否認(rèn)了該公司即將拆分出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的傳聞，然而這樣的舉動，似乎更加證實(shí)了公司正在做這樣的打算。

2012-10-16 標(biāo)簽：ST手機(jī)芯片意法愛立信 959 0

手機(jī)芯片市場競爭突變 聯(lián)芯攜手Marvell陣營凸顯

Marvell執(zhí)行官Sehat Sutardja是在2月份的分析師會議上，透露有意尋求手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的潛在替代策略；當(dāng)時(shí)他表示，任何能為股東帶來價(jià)值的做法...

2015-08-16 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 959 0