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意法愛立信前景撲朔迷離 ST否認拆分手機芯片業(yè)務(wù)

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???????? 三十多年來,可持續(xù)發(fā)展一直是半導體(ST)的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導體制造公司,ST的大多數(shù)制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面,ST都堅定地致力于可持續(xù)生產(chǎn),積極主動地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項活動中。
2025-05-17 11:16:39766

重新定義MCU存儲,半導體Stellar系列賦能SDV新未來

,SDV 也帶來諸多挑戰(zhàn):軟件復雜度呈指數(shù)級增長,需靈活調(diào)整存儲配置以適配多樣化功能場景;持續(xù)的升級迭代,更讓開發(fā)人員面臨的難度不斷攀升。 ? 為應(yīng)對這些挑戰(zhàn),給 SDV 打造更簡潔且擴展性更強的計算平臺,半導體(ST)推出內(nèi)置 xMemory 的 St
2025-05-15 17:54:545152

半導體榮登CDP氣候變化和水安全A級企業(yè)榜單

半導體(簡稱ST)因在企業(yè)透明度和氣候與水安全類別表現(xiàn)出色而受到非營利環(huán)境評級機構(gòu)全球環(huán)境信息研究中心(簡稱CDP)的認可,榮登該機構(gòu)的氣候變化A級企業(yè)榜單,并被評為水安全類別A級企業(yè)。
2025-05-14 09:48:18762

半導體ST25R系列NFC讀卡器新增車規(guī)產(chǎn)品

半導體ST25R系列NFC讀卡器推出兩款喚醒速度和檢測距離俱佳的車規(guī)新產(chǎn)品,提升用戶體驗。ST25R500和ST25R501符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)和無線充電聯(lián)盟(Wireless Power Consortium)兩大標準的要求,目標應(yīng)用瞄準汽車數(shù)字鑰匙、設(shè)備配對、發(fā)動機啟動和中控臺無線充電NFC卡保護。
2025-05-14 09:44:29931

昂科燒錄器支持ST半導體的超低功耗微控制器STM32L4S5VIT

芯片燒錄領(lǐng)導者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導體(ST)推出的超低功耗微控制器STM32L4S5VIT已被昂科通用編程器AP8000所
2025-05-08 16:08:37707

昂科燒錄器支持ST半導體的主流微控制器STM32C031G6U

芯片燒錄領(lǐng)域的領(lǐng)導者昂科技術(shù)于近日宣布完成燒錄軟件的新一輪迭代升級,并同步公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導體(ST)推出的主流微控制器 STM32C031G6U,已成功納入昂科
2025-04-29 17:31:16586

半導體收購多倫多初創(chuàng)公司Deeplite,助力邊緣AI技術(shù)發(fā)展!

近日,半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布已成功收購加拿大多倫多的初創(chuàng)公司Deeplite。這一戰(zhàn)略性收購旨在加強半導體在邊緣人工智能(AI)技術(shù)領(lǐng)域的布局,并將
2025-04-28 11:28:54986

半導體邊緣AI套件中提供的全部工具

半導體邊緣AI套件(ST Edge AI Suite)是一套專為邊緣AI開發(fā)設(shè)計的集成化工具集合,覆蓋從數(shù)據(jù)采集、模型優(yōu)化到硬件部署的全流程。以下是該套件提供的核心工具及其功能解析: 一、核心
2025-04-21 17:46:481381

半導體披露公司全球計劃細節(jié)

半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

半導體ST推出帶有可改變存儲配置存儲器的Stellar車規(guī)微控制器解決方案,確保滿足下一代汽車的未來需求

開發(fā)創(chuàng)新應(yīng)用,包括更多需要大容量內(nèi)存的人工智能應(yīng)用。 ◆?xMemory基于半導體專有相變存儲器(PCM)技術(shù),2025年底投產(chǎn)。 半導體(簡稱ST)推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的存
2025-04-17 11:25:191744

半導體深圳大學講座圓滿舉行

日前,半導體(ST)在深圳大學舉辦了一場主題為“‘職’點迷津,打破偏見,點亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議 借力雙方制造產(chǎn)能

科在中國的制造產(chǎn)能。 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司 半導體 (簡稱ST)與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵(GaN-on-Si)制造全球領(lǐng)軍企業(yè) 英諾賽科 ,共同宣布簽署了一項氮化鎵技術(shù)開發(fā)與制造協(xié)議。雙方將充分發(fā)揮各
2025-04-01 10:06:023805

半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落幕

近日,半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討工業(yè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)與發(fā)展趨勢。半導體(ST)在峰會上展示了在工業(yè)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術(shù)和智能應(yīng)用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

半導體推出新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601

半導體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能,具有更高的設(shè)計靈活性,可以簡化應(yīng)用設(shè)計,降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關(guān)與補償電路,構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路,僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521827

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

半導體榮登2025年全球百強創(chuàng)新機構(gòu)榜單

???????半導體(簡稱ST)榮登2025年全球百強創(chuàng)新機構(gòu)榜單。全球百強創(chuàng)新機構(gòu)是世界領(lǐng)先的信息服務(wù)公司科睿唯安(Clarivate)發(fā)布的年度世界組織機構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜,上榜機構(gòu)的技術(shù)研究創(chuàng)新能力必須居世界領(lǐng)先水平,公司戰(zhàn)略以創(chuàng)新為核心。
2025-03-20 17:03:401230

手機芯片進入2nm時代,首發(fā)不是蘋果?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486

半導體推出Teseo VI系列GNSS接收器芯片

半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收器芯片,目標應(yīng)用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術(shù)的多種行業(yè)。在汽車行業(yè),Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:491295

昂科燒錄器支持ST半導體的汽車級8位微控制器STM8AF52A8T

芯片燒錄領(lǐng)導者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號。在此次更新中,半導體(ST)推出的汽車級8位微控制器STM8AF52A8T已被昂科十大編程器品牌燒錄工具
2025-03-07 15:16:16946

道達爾能源與半導體簽署實體購電協(xié)議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協(xié)議1,為半導體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安重慶8英寸碳化硅項目正式通線 將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)

2月27日,三安光電與半導體在重慶合資設(shè)立的安半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計項目將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn),這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?;慨a(chǎn)線,項目規(guī)劃全面達產(chǎn)
2025-02-27 18:45:104655

三安光電與半導體重慶8英寸碳化硅項目通線

三安光電和半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導體有限公司,簡稱安),全面落成后預(yù)計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預(yù)計將在2025年四季度投產(chǎn),屆時將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?;慨a(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341589

ST/ ST3232EBTR TSSOP16驅(qū)動器和接收器芯片

特點ST3232E是一款3伏電源的EIA/TIA-232V.28/V.24低功耗通信接口功率要求、高數(shù)據(jù)速率能力以及增強型靜電放電(ESD)使用IEC1000-4-2觸點保護±8 kV人體放電
2025-02-22 16:00:22

半導體推出新一代專有硅光技術(shù)

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件

半導體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器,用戶可以按照系統(tǒng)要求設(shè)置上電順序,優(yōu)調(diào)輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關(guān)模塊。
2025-02-20 17:14:353192

ST STTH2R06S SMC恢復二極管

特點STTH2R06使用ST Turbo 2 600 V平面鉑興奮劑技術(shù)。它特別適合開關(guān)模式基極驅(qū)動和晶體管電路。該產(chǎn)品采用軸向、SMA、SMB和SMC包裝該設(shè)備旨在用于高頻逆變器、續(xù)流和極性保護?!鰳O低的傳導損耗■可忽略的開關(guān)損耗■正向和反向恢復時間短■結(jié)溫高
2025-02-19 11:47:25

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

半導體與HighTec EDV-Systeme公司攜手合作,共同開發(fā)了一套先進的汽車功能安全整體解決方案。該方案旨在加速安全關(guān)鍵的汽車系統(tǒng)開發(fā)進程,同時提升軟件定義汽車的安全性和經(jīng)濟性。 此次
2025-02-18 09:52:00922

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963

半導體發(fā)布NFC讀取器芯片及開發(fā)套件

半導體近日推出了一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術(shù)開發(fā)套件,旨在加速非接觸產(chǎn)品的設(shè)計進程。該開發(fā)套件的核心是半導體新研發(fā)的ST25R200 NFC讀寫芯片,它為NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新提供
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調(diào)試器和Flasher在線編程器全面支持半導體針對汽車應(yīng)用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結(jié)構(gòu),分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應(yīng)用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結(jié)構(gòu),主要應(yīng)用于電機驅(qū)動器和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體推出首款超低功耗生物傳感器ST1VAFE3BX

???????? ST最新推出的生物傳感器ST1VAFE3BX將生物電位輸入與半導體的加速度計以及機器學習核心相結(jié)合并實現(xiàn)同步,從而為下一代需要控制能耗的可穿戴醫(yī)療設(shè)備開辟了道路。此外,其小巧
2025-02-13 10:24:07886

半導體與HighTec合作開發(fā)汽車功能安全整體解決方案

當安全標準相互契合:半導體(ST)Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D級認證,現(xiàn)在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯器的加持。
2025-02-13 10:18:23820

STM32F4xx中文參考手冊--ST半導體

STM32F4xx中文參考手冊--全中文主營ST芯片,需要可提供樣品測試,數(shù)據(jù)手冊,歡迎聯(lián)系.
2025-02-11 16:39:077

字節(jié)跳動否認趙明加盟及自研手機傳聞

近日,市場傳出榮耀前CEO趙明即將加盟字節(jié)跳動,并可能主導其手機業(yè)務(wù)的消息。與此同時,還有傳聞稱字節(jié)跳動有意推出主打AI概念的手機產(chǎn)品,這一系列傳聞引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。 針對這些傳聞,字節(jié)跳動在2
2025-02-10 09:12:26931

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設(shè)計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設(shè)計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計。
2025-02-06 11:31:151132

半導體2024年第四季度總結(jié)回顧

半導體第四季度實現(xiàn)凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業(yè)利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據(jù)外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設(shè)一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅(qū)動器

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅(qū)動器新增八款產(chǎn)品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應(yīng)用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半導體獲評2025年全球杰出雇主

今年,半導體成為僅有的17家全球最佳雇主之一,因其在全球范圍內(nèi)出色的人力資源政策與實踐獲得了Top Employers Institute的認可,涵蓋ST分布在41個國家的實體機構(gòu)/分公司。
2025-01-23 10:11:30867

ST汽車MCU:FD-SOI+PCM相變存儲

就像一個遍體鱗傷的職業(yè)拳擊手,PCM不會屈服或放棄戰(zhàn)斗。盡管PCM因美光3D XPoint和英特爾Optane的不幸遭遇而鼻青臉腫,但由于半導體(STMicroelectronics,簡稱ST
2025-01-21 10:27:131124

英特爾拆分業(yè)務(wù),或?qū)⒀鹤I芯片?

英特爾近期發(fā)生了一起重大業(yè)務(wù)拆分。 近日,Altera正式升起了自己的旗幟,標志著其從英特爾拆分出來成為一家獨立公司。 作為可編程邏輯設(shè)備的領(lǐng)先制造商,Altera產(chǎn)品銷售到全球超過13000家客戶,其分銷網(wǎng)絡(luò)覆蓋歐洲和亞洲市場,核心產(chǎn)品主要包括FPGA、CPLD、
2025-01-17 15:05:221045

半導體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)工具ST AIoT Craft

半導體新推出了一款基于網(wǎng)絡(luò)的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感器的機器學習內(nèi)核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項目以及相關(guān)網(wǎng)絡(luò)配置。
2025-01-16 13:33:071075

2024年P(guān)C出貨量微增,2025年市場前景不明

全年來看,2024年全球PC出貨量累計達到2.627億臺,實現(xiàn)了1%的年度增長。這一增長雖然相對微弱,但在全球經(jīng)濟波動和消費電子市場疲軟的大背景下,仍顯得難能可貴。 然而,展望2025年,PC市場的前景卻變得撲朔迷離。一方面,PC廠商面臨著多項阻力,包括供應(yīng)鏈不
2025-01-10 15:45:55882

半導體推出全新IO-Link參考設(shè)計 助力智能工業(yè)應(yīng)用

日前,全球知名的半導體領(lǐng)導企業(yè)半導體正式發(fā)布了一款全新的IO-Link參考設(shè)計——EVLIOL4LSV1電路板。此產(chǎn)品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業(yè)監(jiān)控和設(shè)備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅(qū)動器概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關(guān)柵極驅(qū)動器集成了半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331278

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