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電子發(fā)燒友網(wǎng)>移動(dòng)通信>聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了旗下首款為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了旗下首款為游戲而生的手機(jī)芯片Helio G90系列

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聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布游戲手機(jī)芯片Helio G90 可能是P90的延伸產(chǎn)品

上半年首度針對(duì)電競(jìng)手機(jī)發(fā)布Snapdragon 730G平臺(tái),聯(lián)發(fā)科今日也發(fā)布Helio G90游戲手機(jī)芯片。 圖:Helio G90預(yù)期會(huì)是與高通Snapdragon 730G抗衡的產(chǎn)品線 當(dāng)前這款芯片的資訊并不多,然而同樣以90的型號(hào)命名,有極大的機(jī)率是采用當(dāng)前的He
2019-07-30 14:48:2411463

臺(tái)媒:聯(lián)發(fā)科5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472048

蘋果今年將推出8000萬部5G手機(jī) 聯(lián)發(fā)科正式推出Helio G95芯片

9月1日晚間消息,據(jù)彭博社報(bào)道,蘋果公司已要求其供應(yīng)商在今年晚些時(shí)候至少生產(chǎn)7500萬部5G iPhone,9月1日,聯(lián)發(fā)科推出專攻手機(jī)游戲Helio G95芯片組,Helio G系列最頂級(jí)
2020-09-02 14:28:104439

手機(jī)芯片市場(chǎng)末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣

日前,手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪,各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉???博通、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 11:41:021302

國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科/海思/聯(lián)芯最突出

中國(guó)移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看,各家的五模芯片,進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)科用白菜價(jià)跟高通博時(shí)間,海思則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842

2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科布局一覽

本文你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291532

對(duì)抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購(gòu)博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

智能手機(jī)熱潮背后,是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對(duì)中國(guó)廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢(shì),美國(guó)博通公司Broadcom宣布,將退出手機(jī)通訊芯片市場(chǎng)(基帶處理器芯片),有分析人士稱,英特爾可能收購(gòu)博通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù),增強(qiáng)自己的ATOM移動(dòng)芯片實(shí)力。
2014-06-04 09:57:481164

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

  盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng),然近年來大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起,加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施,聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力,全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)
2015-12-25 08:20:08953

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊搶4G手機(jī)芯片市占刀砍見骨

聯(lián)發(fā)力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274

手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開打 高通海思聯(lián)發(fā)科入列

手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片,采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381620

高通/聯(lián)發(fā)科/展訊三大手機(jī)芯片廠商將陷入亂流

近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連,高通被美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上,啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測(cè)不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于展訊獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計(jì),面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371

高通/聯(lián)發(fā)科/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)三大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展示將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G95頂級(jí)芯片組 進(jìn)攻手游市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機(jī)游戲Helio G95 芯片組,Helio G 系列最頂級(jí)聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),透過游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持,這款芯片不僅可支持多鏡頭,更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示,要搶攻手游市場(chǎng)的龐大商機(jī)。
2020-09-02 14:31:113996

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65

北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281902

Helio G90系列亮相 聯(lián)發(fā)科建立手游性能四標(biāo)準(zhǔn)

聯(lián)發(fā)科最近推出了專門針對(duì)游戲設(shè)計(jì)的Helio G90G90T系列產(chǎn)品,并推出了與之配合的芯片級(jí)游戲加速引擎HyperEngine。
2019-07-31 01:07:0011216

疫情影響下全球面板市場(chǎng)或迎新拐點(diǎn);聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添Helio P95芯片...

來自工商時(shí)報(bào)消息,聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添新兵,將推出Helio P95手機(jī)芯片,同步結(jié)合新一代人工智能處理器(APU),主動(dòng)智能拍照功能,將成為聯(lián)發(fā)科主攻4G手機(jī)芯片之一。
2020-03-02 09:28:004521

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio G85 Redmi獲首發(fā)搭載

5月5日消息,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下最新芯片HelioG85,其不支持5G網(wǎng)絡(luò),定位次于此前所發(fā)布G90系列。 據(jù)悉,該芯CPU方面配備兩個(gè)2個(gè)2GHz的Cortex-A75核心和6個(gè)1.8GHz
2020-05-06 11:21:5426628

2011手機(jī)芯片那些事

?! ?月,中國(guó)電信(微博)明確1300-2000元價(jià)位智能手機(jī)芯片主頻800MHz標(biāo)準(zhǔn),采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機(jī)猛增?! ?月,小米發(fā)布國(guó)內(nèi)首雙核1.5GHz中檔智能手機(jī),高
2011-12-20 15:55:25

聯(lián)發(fā)科8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)科年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S,都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

小米首自主處理器發(fā)布 會(huì)成功嗎?

再多說,總體來講澎湃S1的性能估計(jì)和聯(lián)發(fā)科P10差不多。澎湃S1從立項(xiàng)到量產(chǎn)用了28個(gè)月,能夠在短期內(nèi)做出一性能均衡的產(chǎn)品,對(duì)于小米對(duì)于國(guó)產(chǎn)智能廠商而言,激勵(lì)的意義更加遠(yuǎn)大。不過,手機(jī)芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局,繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后,今年再推主頻升級(jí)到1Ghz的MT6575系列,并已率先使用在聯(lián)想A750,然而其價(jià)格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48

紫光展銳宣布六智能手機(jī)芯片已完成對(duì)Android 11的部署

近日,紫光展銳發(fā)布的一則消息吸引業(yè)界的關(guān)注。該公司表示,通過同步參與Android 11的開發(fā),其六智能手機(jī)芯片已完成對(duì)Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時(shí),紫光展銳就宣布其芯片平臺(tái)針對(duì)Android 11實(shí)現(xiàn)同步升級(jí),這無疑彰顯其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。
2021-02-01 06:24:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā)科 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

進(jìn)軍低端智能機(jī)市場(chǎng),混戰(zhàn)高通?! ≡鲁跤⑻貭柾瞥隽艘?b class="flag-6" style="color: red">款入門級(jí)智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”,這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合3G功率放大器,將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?

你好,我想問一下,AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?即在Android系統(tǒng)下是否能工作,不帶FPGA,讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59

長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片

長(zhǎng)期收購(gòu)手機(jī)芯片年底是回籠資金的時(shí)候啦,我們您高價(jià)處理庫(kù)存,快速回籠資金。深圳回收手機(jī)芯片。高價(jià)求購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37

高價(jià)收購(gòu)手機(jī)芯片 長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片

高價(jià)收購(gòu)手機(jī)芯片長(zhǎng)期回收手機(jī)芯片,專業(yè)收購(gòu)手機(jī)芯片。深圳帝歐專業(yè)回收電子料,帝歐趙生***QQ1816233102/879821252郵箱dealic@163.com。大量收購(gòu)工廠庫(kù)存ic,收購(gòu)ic
2021-12-03 19:27:02

兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利

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2009-11-19 10:34:15660

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng)

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2009-12-09 10:29:48722

聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661

聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)

聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi) 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700

聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片

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2010-02-10 10:15:10790

聯(lián)發(fā)科技推出EDGE手機(jī)芯片解決方案MT6236

全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場(chǎng)的EDGE手機(jī)芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 10:36:241302

mt6577_聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片,MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測(cè)。
2012-08-20 16:14:1745027

大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì),當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪科(RDA)今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科(2454-TW),明年
2012-11-05 09:38:452180

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片升級(jí),想追上高通驍龍?

12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Helio X20系列芯片的兩升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318

中高端手機(jī)芯片供不應(yīng)求 低端4G及3G芯片庫(kù)存過高

盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解,然芯片業(yè)者透露,中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求,然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫(kù)存過高情況,加上美元匯率走強(qiáng),重挫新興國(guó)家市場(chǎng)買氣,4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象,已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫(kù)存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351588

聯(lián)發(fā)發(fā)力:今年全線手機(jī)芯片都將支持雙卡雙4G VoLTE

over LTE)芯片解決方案,成功實(shí)現(xiàn)4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語音、視頻通話功能,首顆完成該功能測(cè)試的芯片聯(lián)發(fā)旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220

傳價(jià)值200萬美元聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片“MT6737”在港被竊走

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出,有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片“MT6737”,上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí),連車帶貨被竊走,警方最后只找到空車,這批價(jià)值約200萬美元的手機(jī)芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501

聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí)智能手機(jī)芯片_Helio X30

Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:002257

聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片聯(lián)發(fā)科首采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818

聯(lián)發(fā)科宣布,推曦力A系列產(chǎn)品線,紅米6A產(chǎn)品首載

手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科17日宣布,推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series),以完備功能與低功耗優(yōu)勢(shì),搶攻更廣泛的智能手機(jī)市場(chǎng),首A22芯片采臺(tái)積電12納米制程生產(chǎn),第一個(gè)采用客戶小米旗下的紅米6A產(chǎn)品,進(jìn)軍入門手機(jī)市場(chǎng)。
2018-07-18 16:15:003354

手機(jī)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科與高通陷入苦戰(zhàn)

全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍730平臺(tái),采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617

主流手機(jī)芯片盤點(diǎn),高通/海思/聯(lián)發(fā)科都有啥看家本領(lǐng)

所謂手機(jī)芯片也就是SOC,是手機(jī)核心部分,芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機(jī)的CPU和GPU。 手機(jī)芯片的品牌市場(chǎng)上主要剩下了高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為
2018-11-15 11:10:01945

聯(lián)發(fā)科推出Helio P90芯片 AI是關(guān)鍵詞

11月30日消息,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963

聯(lián)發(fā)科技展示5G基帶芯片Helio M70:向下兼容4G

12月6日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì),展示旗下首5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。 據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科技的Helio M70
2018-12-09 12:41:021544

商湯SenseColor人像留色技術(shù)助攻聯(lián)發(fā)科技Helio P90發(fā)布

2018年12月13日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)Helio P90。搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級(jí)AI算力,處理速度大幅提升。作為聯(lián)發(fā)科技合作
2018-12-13 16:45:061514

聯(lián)發(fā)科P90要獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)支持有難度

受一貫以來的山寨色彩所影響,聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)都未能取得突破,最終導(dǎo)致它自去年起選擇暫時(shí)放棄高端手機(jī)芯片市場(chǎng),而專注于中端手機(jī)芯片市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科P90芯片性能落后于高通同檔次的芯片,這將讓它很難爭(zhēng)取中國(guó)手機(jī)企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布芯片新品Helio P90

關(guān)鍵詞:Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源: 中關(guān)村在線 12月13日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0,AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01512

聯(lián)發(fā)科利用AI沖擊高端手機(jī)芯片市場(chǎng)僅僅是一廂情愿

聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng),然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742

聯(lián)發(fā)科與高通的差距,AI難助聯(lián)發(fā)科重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)

AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首集成AI芯片手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

2019人工智能大戰(zhàn)可期 各廠商發(fā)表智能手機(jī)芯片解決方案

海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯(lián)發(fā)Helio P90是否有全新的手機(jī)芯片代碼,產(chǎn)業(yè)界多有揣測(cè),但內(nèi)部還沒有定案。
2019-01-05 09:47:213731

Helio X正式回歸,聯(lián)發(fā)科新旗艦CPU發(fā)布:7um、支持5G網(wǎng)絡(luò)

據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科確認(rèn),將在今年宣布一基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片,定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:2112682

聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)科近期公布旗下首5G SoC芯片,同時(shí)首搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布旗下首游戲SoC

聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來越少了,SoC市場(chǎng)除了高通基本就是華為自家的海思和蘋果自家的A系列芯片。
2019-07-19 17:50:485458

小米新機(jī)或首發(fā)聯(lián)發(fā)G90

前幾天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片,這一系列芯片主要定位游戲手機(jī)市場(chǎng)。在發(fā)布會(huì)上,紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示將會(huì)很快首發(fā)搭載這款處理器的手機(jī)。
2019-08-05 09:20:077239

聯(lián)發(fā)科正式推出HelioG90系列芯片 專門極致游戲體驗(yàn)而準(zhǔn)備

聯(lián)發(fā)科在海外率先正式推出Helio G90系列芯片(包含G90G90T),號(hào)稱專門極致游戲體驗(yàn)而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。
2019-07-31 08:37:188681

對(duì)標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)科首旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G90系列手機(jī)芯片 全面升級(jí)游戲體驗(yàn)

 Helio G90T是全球首獲得德國(guó)萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片,助力手游體驗(yàn)全面升級(jí)。
2019-07-31 11:20:032356

極致游戲體驗(yàn)而生!聯(lián)發(fā)Helio G90,紅米首發(fā)

聯(lián)發(fā)發(fā)布自家的HelioG90系列芯片(包含G90G90T),其定位是專門極致游戲體驗(yàn)而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。
2019-07-31 18:16:325117

對(duì)標(biāo)高通驍龍730G,聯(lián)發(fā)Helio G90系列發(fā)布

2019年7月30日,聯(lián)發(fā)科在上海正式發(fā)布旗下首針對(duì)游戲手機(jī)芯片Helio G90系列以及芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine,正式殺入了原本由高通一家獨(dú)霸的游戲手機(jī)市場(chǎng)。
2019-08-01 08:57:4524265

小米聯(lián)發(fā)科再聯(lián)手,Redmi游戲手機(jī)首發(fā)G90T,近期發(fā)布

30日的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布全新系列芯片Helio G90芯片,Redmi的負(fù)責(zé)人盧偉冰受邀參加了這次芯片發(fā)布會(huì),并在微博上面Helio G90瘋狂打Call,表示Redmi游戲手機(jī)將會(huì)
2019-08-02 12:07:023424

對(duì)飚驍龍!聯(lián)發(fā)科技?xì)⑷?b class="flag-6" style="color: red">游戲市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科技推出首游戲而生手機(jī)芯片 Helio G90 系列芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù) MediaTek HyperEngine。
2019-08-03 09:47:335535

小米新機(jī)入網(wǎng)工信部首發(fā)聯(lián)發(fā)G90芯片安兔兔跑分超22萬

聯(lián)發(fā)G90系列目前包括兩芯片,分別是G90G90T,兩芯片整體硬件配置的差別不大。在具體配置上,該系列芯片均由2個(gè)ARM Cortex-A76大核和6個(gè)Cortex-A55小核組成,最高主頻
2019-08-04 10:16:082753

Helio G90游戲而生芯片,挑戰(zhàn)高通游戲手機(jī)領(lǐng)域的霸主地位

今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)出邀請(qǐng)函宣布將在7月30日在上海舉行“Helio G90系列新品發(fā)布會(huì)”,正式發(fā)布旗下首針對(duì)游戲手機(jī)芯片——Helio G90。
2019-08-05 11:49:113229

全面提升游戲體驗(yàn),聯(lián)發(fā)G90讓驍龍855大驚失色

聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布全新的Helio G系列芯片,從聯(lián)發(fā)科的策略來看,這是一提升手游體驗(yàn)的產(chǎn)品。目前游戲手機(jī)市場(chǎng)日漸升溫,各類解決方案和產(chǎn)品也陸續(xù)推出,面對(duì)即將同質(zhì)化的游戲手機(jī),聯(lián)發(fā)Helio
2019-08-09 11:04:512486

聯(lián)發(fā)發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65整體性能提高達(dá) 25%

6月25日,聯(lián)發(fā)發(fā)布新一代手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程,集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU,搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構(gòu)的競(jìng)品,整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:304429

全球首獲德國(guó)萊茵認(rèn)證,聯(lián)發(fā)G90游戲體驗(yàn)已超越驍龍855

/網(wǎng)絡(luò)) 聯(lián)發(fā)科近期新推出的Helio G90系列芯片,除了擁有A76 CPU和Mali G76 GPU的高性能組合外,還針對(duì)游戲網(wǎng)絡(luò)連接有自己全新的優(yōu)化技術(shù)。Helio G90系列芯片上搭載自研的HyperEngine芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎,其中一個(gè)重點(diǎn)功能就是網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎
2019-08-22 22:15:54889

用體驗(yàn)說話,聯(lián)發(fā)G90將取替高通助推手游增長(zhǎng)

,尤其是以智能手機(jī)為首的消費(fèi)產(chǎn)業(yè),更是衍生出由上至下的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。 2018年國(guó)內(nèi)游戲游戲細(xì)分市場(chǎng)占比(圖/網(wǎng)絡(luò)) 目前針對(duì)電競(jìng)游戲這一領(lǐng)域,市場(chǎng)上已經(jīng)推出了黑鯊、紅魔、ROG等幾個(gè)手機(jī)品牌。而上游芯片領(lǐng)域,也出現(xiàn)驍龍855、聯(lián)發(fā)Helio G90系列等主打游
2019-08-22 22:19:141057

ote 8 Pro搭載全球首游戲平臺(tái)G90T,該芯片被稱為“游戲芯”

8月22日晚上,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示,要在次日跟大家一起聊聊Redmi Note 8系列的處理器,其實(shí)在7月30日晚上聯(lián)發(fā)科召開的Helio G90系列發(fā)布會(huì)上,盧偉冰就受邀到了現(xiàn)場(chǎng),并對(duì)外表示Redmi品牌將會(huì)在全球范圍內(nèi)首發(fā)Helio G90T芯片。
2019-08-23 17:49:174333

2019最強(qiáng)的手機(jī)芯片是哪一

手機(jī)性能強(qiáng)大與否,除了要有流暢度系統(tǒng)支撐之外,最重要的還是手機(jī)芯片,按照歷代手機(jī)CPU的性能來看,蘋果A系列依然遙遙領(lǐng)先,高通次之,華為第三。可鑒于今年華為提前發(fā)布5G Soc,芯片實(shí)力不斷
2019-12-29 12:02:2015160

聯(lián)發(fā)科推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:273144

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新入門級(jí)游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和發(fā)展歷程與特點(diǎn)等資料說明

首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計(jì)2020年上市,采用了7nm制程工藝。從性能來看,這款芯片帶來了革命性的進(jìn)步,可在手機(jī)GUP性能工藝不變的情況下實(shí)現(xiàn)
2020-02-18 16:13:008760

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)4G手機(jī)芯片上半年出貨減近兩成的傳聞

聯(lián)發(fā)科表示,此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量,而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G85芯片組,可實(shí)現(xiàn)同級(jí)別中更高的游戲性能

5月5日消息,聯(lián)發(fā)發(fā)布其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發(fā)布G90系列,并不支持5G。G85結(jié)合1GHz的ARM Mali-G52 GPU
2020-05-07 14:30:5863417

聯(lián)發(fā)Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢(shì)

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計(jì),整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0714380

聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬套?

臺(tái)灣業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬套。高通如果發(fā)起價(jià)格戰(zhàn),將會(huì)面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214

聯(lián)發(fā)科推出一5G智能手機(jī)芯片天璣700

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科,在今日又推出了一5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175

聯(lián)發(fā)科超越高通成全球手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者

2020真是魔幻的一年,這一年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因?yàn)楦咄ú辉偈侨?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者,聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到31%,反超高通首次登頂

市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)到31%。
2020-12-25 14:41:062269

Q3聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)科則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)科首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商

聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通,首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099

聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311

打敗高通,聯(lián)發(fā)科首次躍居全球最大手機(jī)芯片廠商

美元至250美元價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國(guó)和印度等主要地區(qū)的增長(zhǎng)等原因,使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時(shí),高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39%5G手機(jī)采用的都是高通芯片。在2020年第三季度,市場(chǎng)對(duì)5G智能手機(jī)的需求增
2020-12-28 11:52:422513

聯(lián)發(fā)科成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商

根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告,2020年三季度,聯(lián)發(fā)科首次超越高通,成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930

聯(lián)發(fā)科:預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1,5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過4G芯片

科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績(jī),而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨,預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1,5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過4G芯片,成為聯(lián)發(fā)科的主要營(yíng)收來源。 去年在4G和5G交替的時(shí)間,二者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1,5G營(yíng)
2021-01-28 09:12:142201

回顧手機(jī)芯片企業(yè)的并購(gòu)史

大浪淘沙,如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生,偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩,手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購(gòu)潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機(jī)芯片巨頭們過往的并購(gòu)發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:154399

堅(jiān)果正式發(fā)布旗下首游戲手柄

游戲已經(jīng)成為人們打發(fā)閑暇時(shí)光的重要方式,圍繞游戲而生的各種硬件產(chǎn)品也越來越受到歡迎。日前,專注于智能投影儀領(lǐng)域的廠商堅(jiān)果,正式發(fā)布旗下首游戲手柄。作為自家產(chǎn)品,這款云游戲手柄自然可以完美適配
2021-03-08 13:57:043340

手機(jī)芯片排名前十名榜單

手機(jī)芯片是設(shè)計(jì)中最重要的一個(gè)部分,一臺(tái)手機(jī)芯片可以說決定這臺(tái)手機(jī)的性能,那么手機(jī)芯片排名前十名有哪些呢?魯大師公布2021年第一季度手機(jī)芯片排名前十名榜單,下面我們一起來看看吧。 1.高通驍龍
2021-09-01 17:39:2679897

2021年手機(jī)芯片最新排行榜

5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870處理器,由摩托羅拉edge s首發(fā),其性能介于驍龍865和驍龍888之間。 聯(lián)發(fā)手機(jī)CPU芯片早幾年并不太受市場(chǎng)歡迎,主要有高通主導(dǎo)。不過,近年來聯(lián)發(fā)科處理器迎來了逆襲。 天璣1200作為一定位高端的芯片,年度TOP2證明
2021-12-22 15:19:0920637

華為手機(jī)芯片排行 華為手機(jī)芯片哪個(gè)好

手機(jī)芯片行業(yè),尤其是高性能芯片領(lǐng)域,依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭(zhēng)霸的局面,但同時(shí)具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星,而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案,沒有終端。
2022-01-02 10:15:0020024

vivo Y16配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片在印度發(fā)布

  本月早些時(shí)候,vivo在印度推出了Y22入門級(jí)手機(jī)。本機(jī)配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機(jī)發(fā)布后不久,vivo在印度發(fā)布另一新型號(hào)-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193896

5G手機(jī)芯片排名

5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來越多的手機(jī)廠商開始推出5G手機(jī),而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:0812991

阿里云攜手聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片適配大模型

聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署通義千問大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話,用戶帶來前所未有的智能體驗(yàn)。
2024-03-29 11:00:131126

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
2024-10-10 17:11:171657

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