上半年首度針對(duì)電競(jìng)手機(jī)發(fā)布Snapdragon 730G平臺(tái),聯(lián)發(fā)科今日也發(fā)布了Helio G90游戲手機(jī)芯片。 圖:Helio G90預(yù)期會(huì)是與高通Snapdragon 730G抗衡的產(chǎn)品線 當(dāng)前這款芯片的資訊并不多,然而同樣以90的型號(hào)命名,有極大的機(jī)率是采用當(dāng)前的He
2019-07-30 14:48:24
11463 市場(chǎng)更傳出,聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽,三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段,最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2048 9月1日晚間消息,據(jù)彭博社報(bào)道,蘋果公司已要求其供應(yīng)商在今年晚些時(shí)候至少生產(chǎn)7500萬部5G iPhone,9月1日,聯(lián)發(fā)科推出專攻手機(jī)游戲的Helio G95芯片組,為Helio G系列最頂級(jí)款
2020-09-02 14:28:10
4439 日前,手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪,各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品,或進(jìn)行圈地行動(dòng),大戰(zhàn)一觸即發(fā),鹿死誰手,誰主沉???博通、高通、富士通?還是聯(lián)發(fā)科?
2012-12-21 11:41:02
1302 中國(guó)移動(dòng)的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向,但是從Q1國(guó)產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看,各家的五模芯片,進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)。聯(lián)發(fā)科用白菜價(jià)跟高通博時(shí)間,海思則是霧里看花全看第三方爆料,而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:26
10842 
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:29
1532 智能手機(jī)熱潮背后,是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對(duì)中國(guó)廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢(shì),美國(guó)博通公司Broadcom宣布,將退出手機(jī)通訊芯片市場(chǎng)(基帶處理器芯片),有分析人士稱,英特爾可能收購(gòu)博通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù),增強(qiáng)自己的ATOM移動(dòng)芯片實(shí)力。
2014-06-04 09:57:48
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盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng),然近年來大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起,加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施,聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力,為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)
2015-12-25 08:20:08
953 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo),付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%,甚至還越看越差的代價(jià),面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格,可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起,讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì),日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44
1274 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片,采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:38
1620 近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連,高通被美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上,啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查,聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測(cè)不如預(yù)期,2017 年上半展望恐難樂觀,至于展訊獲利前景依舊模糊,不利于上市籌資大計(jì),面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈,2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:51
1371 高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)三大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:41
5749 聯(lián)發(fā)科1日推出專攻智慧手機(jī)游戲的Helio G95 芯片組,為Helio G 系列最頂級(jí)款,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),透過游戲優(yōu)化引擎技術(shù)HyperEngine 的加持,這款芯片不僅可支持多鏡頭,更提供順暢的連網(wǎng)功能及AI超高清顯示,要搶攻手游市場(chǎng)的龐大商機(jī)。
2020-09-02 14:31:11
3996 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:28
1902 聯(lián)發(fā)科最近推出了專門針對(duì)游戲設(shè)計(jì)的Helio G90和G90T系列產(chǎn)品,并推出了與之配合的芯片級(jí)游戲加速引擎HyperEngine。
2019-07-31 01:07:00
11216 來自工商時(shí)報(bào)消息,聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添新兵,將推出Helio P95手機(jī)芯片,同步結(jié)合新一代人工智能處理器(APU),主動(dòng)智能拍照功能,將成為聯(lián)發(fā)科主攻4G的手機(jī)芯片之一。
2020-03-02 09:28:00
4521 5月5日消息,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下最新芯片HelioG85,其不支持5G網(wǎng)絡(luò),定位次于此前所發(fā)布的G90系列。 據(jù)悉,該芯CPU方面配備了兩個(gè)2個(gè)2GHz的Cortex-A75核心和6個(gè)1.8GHz
2020-05-06 11:21:54
26628 ?! ?月,中國(guó)電信(微博)明確1300-2000元價(jià)位智能手機(jī)芯片主頻800MHz標(biāo)準(zhǔn),采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機(jī)猛增?! ?月,小米發(fā)布國(guó)內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機(jī),高
2011-12-20 15:55:25
`近年來,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片,最受矚目?! ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S,都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC,聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
再多說,總體來講澎湃S1的性能估計(jì)和聯(lián)發(fā)科P10差不多。澎湃S1從立項(xiàng)到量產(chǎn)用了28個(gè)月,能夠在短期內(nèi)做出一款性能均衡的產(chǎn)品,對(duì)于小米對(duì)于國(guó)產(chǎn)智能廠商而言,激勵(lì)的意義更加遠(yuǎn)大。不過,手機(jī)芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局,繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后,今年再推主頻升級(jí)到1Ghz的MT6575系列,并已率先使用在聯(lián)想A750,然而其價(jià)格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)科沒有提供
2012-10-25 19:56:48
近日,紫光展銳發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關(guān)注。該公司表示,通過同步參與Android 11的開發(fā),其六款智能手機(jī)芯片已完成對(duì)Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時(shí),紫光展銳就宣布其芯片平臺(tái)針對(duì)Android 11實(shí)現(xiàn)同步升級(jí),這無疑彰顯了其強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。
2021-02-01 06:24:57
進(jìn)軍低端智能機(jī)市場(chǎng),混戰(zhàn)高通?! ≡鲁跤⑻貭柾瞥隽艘?b class="flag-6" style="color: red">款入門級(jí)智能手機(jī)芯片“SMARTi UE2p”,這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器,將面向低端智能手機(jī)(TL431
2012-08-07 17:14:52
你好,我想問一下,AD9361能加到高通的手機(jī)芯片平臺(tái)上工作嗎?即在Android系統(tǒng)下是否能工作,不帶FPGA,讓AD9361和高通的手機(jī)芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
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2020-12-07 17:45:37
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2021-12-03 19:27:02
兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01
501 手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過招激烈,因應(yīng)下游客戶拉貨需求,聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷,聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15
660 手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng)
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作,竟然意外造成客戶的搶購(gòu)熱潮,帶動(dòng)公司11月營(yíng)收不退反進(jìn),硬是
2009-12-09 10:29:48
722 聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11
661 聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%,中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng);今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14
700 聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱:聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示,雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟,聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10
790 全球無線通信及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布推出面向中高端市場(chǎng)的EDGE手機(jī)芯片解決方案——MT6236
2011-04-11 10:36:24
1302 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片,MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測(cè)。
2012-08-20 16:14:17
45027 面對(duì)大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價(jià)”趨勢(shì),當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇,急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析,銳迪科(RDA)今年挾著低價(jià)智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科(2454-TW),明年
2012-11-05 09:38:45
2180 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:15
1318 盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解,然芯片業(yè)者透露,中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求,然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫(kù)存過高情況,加上美元匯率走強(qiáng),重挫新興國(guó)家市場(chǎng)買氣,4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象,已開始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫(kù)存壓力大增。
2016-12-09 10:03:35
1588 over LTE)芯片解決方案,成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語音、視頻通話功能,首顆完成該功能測(cè)試的芯片是聯(lián)發(fā)科旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:11
1220 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出,有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”,上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí),連車帶貨被竊走,警方最后只找到空車,這批價(jià)值約200萬美元的手機(jī)芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:01
1501 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:00
2257 據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:00
6818 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布,推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series),以完備功能與低功耗優(yōu)勢(shì),搶攻更廣泛的智能手機(jī)市場(chǎng),首款A22芯片采臺(tái)積電12納米制程生產(chǎn),第一個(gè)采用客戶為小米旗下的紅米6A產(chǎn)品,進(jìn)軍入門手機(jī)市場(chǎng)。
2018-07-18 16:15:00
3354 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍730平臺(tái),采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:12
4617 所謂手機(jī)芯片也就是SOC,是手機(jī)核心部分,芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機(jī)的CPU和GPU。 手機(jī)芯片的品牌市場(chǎng)上主要剩下了高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為
2018-11-15 11:10:01
945 11月30日消息,聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片,并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:16
1963 12月6日,芯片廠商聯(lián)發(fā)科技參加廣州中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì),展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發(fā)布后首次現(xiàn)身國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。 據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科技的Helio M70
2018-12-09 12:41:02
1544 2018年12月13日,聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)Helio P90。搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級(jí)AI算力,處理速度大幅提升。作為聯(lián)發(fā)科技合作
2018-12-13 16:45:06
1514 受一貫以來的山寨色彩所影響,聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機(jī)市場(chǎng)都未能取得突破,最終導(dǎo)致了它自去年起選擇暫時(shí)放棄高端手機(jī)芯片市場(chǎng),而專注于中端手機(jī)芯片市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片,這將讓它很難爭(zhēng)取中國(guó)手機(jī)企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:10
8730 關(guān)鍵詞:Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源: 中關(guān)村在線 12月13日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0,AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01
512 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片,力求以此證明它在性能方面的卓越,意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng),然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板,這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22
742 AI是近兩年來的熱點(diǎn),特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:18
4158 海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯(lián)發(fā)科Helio P90是否有全新的手機(jī)芯片代碼,產(chǎn)業(yè)界多有揣測(cè),但內(nèi)部還沒有定案。
2019-01-05 09:47:21
3731 據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科確認(rèn),將在今年宣布一款基于7nm工藝、支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片,定位高于目前旗下最新的SoC Helio P90。
2019-03-11 17:45:21
12682 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:27
1006 聯(lián)發(fā)科SoC的消息近兩年越來越少了,SoC市場(chǎng)除了高通基本就是華為自家的海思和蘋果自家的A系列芯片。
2019-07-19 17:50:48
5458 前幾天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片,這一系列芯片主要定位為游戲手機(jī)市場(chǎng)。在發(fā)布會(huì)上,紅米品牌總經(jīng)理盧偉冰表示將會(huì)很快首發(fā)搭載這款處理器的手機(jī)。
2019-08-05 09:20:07
7239 聯(lián)發(fā)科在海外率先正式推出Helio G90系列芯片(包含G90和G90T),號(hào)稱專門為極致游戲體驗(yàn)而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。
2019-07-31 08:37:18
8681 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:13
5697 Helio G90T是全球首款獲得德國(guó)萊茵TüV手機(jī)網(wǎng)絡(luò)游戲體驗(yàn)認(rèn)證的芯片,助力手游體驗(yàn)全面升級(jí)。
2019-07-31 11:20:03
2356 聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家的HelioG90系列芯片(包含G90和G90T),其定位是專門為極致游戲體驗(yàn)而準(zhǔn)備的產(chǎn)品。
2019-07-31 18:16:32
5117 2019年7月30日,聯(lián)發(fā)科在上海正式發(fā)布了旗下首款針對(duì)游戲手機(jī)的芯片Helio G90系列以及芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine,正式殺入了原本由高通一家獨(dú)霸的游戲手機(jī)市場(chǎng)。
2019-08-01 08:57:45
24265 30日的時(shí)候,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了一款全新系列芯片Helio G90芯片,Redmi的負(fù)責(zé)人盧偉冰受邀參加了這次芯片發(fā)布會(huì),并在微博上面為Helio G90瘋狂打Call,表示Redmi游戲手機(jī)將會(huì)
2019-08-02 12:07:02
3424 聯(lián)發(fā)科技推出首款為游戲而生的手機(jī)芯片 Helio G90 系列和芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎技術(shù) MediaTek HyperEngine。
2019-08-03 09:47:33
5535 聯(lián)發(fā)科G90系列目前包括兩款芯片,分別是G90和G90T,兩款芯片整體硬件配置的差別不大。在具體配置上,該系列芯片均由2個(gè)ARM Cortex-A76大核和6個(gè)Cortex-A55小核組成,最高主頻
2019-08-04 10:16:08
2753 今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)出邀請(qǐng)函宣布將在7月30日在上海舉行“Helio G90系列新品發(fā)布會(huì)”,正式發(fā)布旗下首款針對(duì)游戲手機(jī)的芯片——Helio G90。
2019-08-05 11:49:11
3229 聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布了全新的Helio G系列芯片,從聯(lián)發(fā)科的策略來看,這是一款提升手游體驗(yàn)的產(chǎn)品。目前游戲手機(jī)市場(chǎng)日漸升溫,各類解決方案和產(chǎn)品也陸續(xù)推出,面對(duì)即將同質(zhì)化的游戲手機(jī),聯(lián)發(fā)科Helio
2019-08-09 11:04:51
2486 6月25日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程,集成兩顆Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55 CPU,搭配Arm G52 GPU, 相比上代八核架構(gòu)的競(jìng)品,整體性能提升了25% 。
2019-08-07 15:49:30
4429 /網(wǎng)絡(luò)) 聯(lián)發(fā)科近期新推出的Helio G90系列芯片,除了擁有A76 CPU和Mali G76 GPU的高性能組合外,還針對(duì)游戲網(wǎng)絡(luò)連接有了自己全新的優(yōu)化技術(shù)。Helio G90系列芯片上搭載了自研的HyperEngine芯片級(jí)游戲優(yōu)化引擎,其中一個(gè)重點(diǎn)功能就是網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎
2019-08-22 22:15:54
889 ,尤其是以智能手機(jī)為首的消費(fèi)產(chǎn)業(yè),更是衍生出由上至下的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。 2018年國(guó)內(nèi)游戲游戲細(xì)分市場(chǎng)占比(圖/網(wǎng)絡(luò)) 目前針對(duì)電競(jìng)游戲這一領(lǐng)域,市場(chǎng)上已經(jīng)推出了黑鯊、紅魔、ROG等幾個(gè)手機(jī)品牌。而上游芯片領(lǐng)域,也出現(xiàn)了驍龍855、聯(lián)發(fā)科Helio G90系列等主打游
2019-08-22 22:19:14
1057 8月22日晚上,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示,要在次日跟大家一起聊聊Redmi Note 8系列的處理器,其實(shí)在7月30日晚上聯(lián)發(fā)科召開的Helio G90系列發(fā)布會(huì)上,盧偉冰就受邀到了現(xiàn)場(chǎng),并對(duì)外表示Redmi品牌將會(huì)在全球范圍內(nèi)首發(fā)Helio G90T芯片。
2019-08-23 17:49:17
4333 一款手機(jī)性能強(qiáng)大與否,除了要有流暢度系統(tǒng)支撐之外,最重要的還是手機(jī)芯片了,按照歷代手機(jī)CPU的性能來看,蘋果A系列依然遙遙領(lǐng)先,高通次之,華為第三。可鑒于今年華為提前發(fā)布了5G Soc,芯片實(shí)力不斷
2019-12-29 12:02:20
15160 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:27
3144 芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:14
4546 1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:21
6530 首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計(jì)2020年上市,采用了7nm制程工藝。從性能來看,這款芯片帶來了革命性的進(jìn)步,可在手機(jī)GUP性能工藝不變的情況下實(shí)現(xiàn)
2020-02-18 16:13:00
8760 聯(lián)發(fā)科表示,此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響,特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量,而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求,轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:17
2315 5月5日消息,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其最新的面向游戲應(yīng)用的芯片組Helio G85。這款處理器的定位略低于此前發(fā)布的G90系列,并不支持5G。G85結(jié)合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU
2020-05-07 14:30:58
63417 聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計(jì),整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:07
14380 
臺(tái)灣業(yè)界預(yù)期,聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬套。高通如果發(fā)起價(jià)格戰(zhàn),將會(huì)面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:03
2214 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科,在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:22
4175 2020真是魔幻的一年,這一年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因?yàn)楦咄ú辉偈侨?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者,聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:55
2482 市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)到31%。
2020-12-25 14:41:06
2269 近日,2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)科則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:56
2419 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通,首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:06
3099 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:28
3311 美元至250美元價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國(guó)和印度等主要地區(qū)的增長(zhǎng)等原因,使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時(shí),高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39%5G手機(jī)采用的都是高通芯片。在2020年第三季度,市場(chǎng)對(duì)5G智能手機(jī)的需求增
2020-12-28 11:52:42
2513 根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告,2020年三季度,聯(lián)發(fā)科首次超越高通,成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 13:41:11
2930 科的天璣5G芯片系列可以說有著非常亮眼的成績(jī),而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨,預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1,5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過4G芯片,成為聯(lián)發(fā)科的主要營(yíng)收來源。 去年在4G和5G交替的時(shí)間,二者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1,5G營(yíng)
2021-01-28 09:12:14
2201 大浪淘沙,如今全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商幾乎只剩6家,分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會(huì)發(fā)生,偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機(jī)銷量冠軍。而隨著手機(jī)市場(chǎng)放緩,手機(jī)芯片行業(yè)的整合并購(gòu)潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機(jī)芯片巨頭們過往的并購(gòu)發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:15
4399 游戲已經(jīng)成為人們打發(fā)閑暇時(shí)光的重要方式,圍繞游戲而生的各種硬件產(chǎn)品也越來越受到歡迎。日前,專注于智能投影儀領(lǐng)域的廠商堅(jiān)果,正式發(fā)布了旗下首款云游戲手柄。作為自家產(chǎn)品,這款云游戲手柄自然可以完美適配
2021-03-08 13:57:04
3340 手機(jī)芯片是設(shè)計(jì)中最重要的一個(gè)部分,一臺(tái)手機(jī)的芯片可以說決定了這臺(tái)手機(jī)的性能,那么手機(jī)芯片排名前十名有哪些呢?魯大師公布了2021年第一季度手機(jī)芯片排名前十名榜單,下面我們一起來看看吧。 1.高通驍龍
2021-09-01 17:39:26
79897 5G移動(dòng)平臺(tái)驍龍870處理器,由摩托羅拉edge s首發(fā),其性能介于驍龍865和驍龍888之間。 聯(lián)發(fā)科手機(jī)CPU芯片早幾年并不太受市場(chǎng)歡迎,主要有高通主導(dǎo)。不過,近年來聯(lián)發(fā)科處理器迎來了逆襲。 天璣1200作為一款定位高端的芯片,年度TOP2證明
2021-12-22 15:19:09
20637 在手機(jī)芯片行業(yè),尤其是高性能芯片領(lǐng)域,依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭(zhēng)霸的局面,但同時(shí)具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星,而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案,沒有終端。
2022-01-02 10:15:00
20024 本月早些時(shí)候,vivo在印度推出了Y22入門級(jí)手機(jī)。本機(jī)配備聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機(jī)發(fā)布后不久,vivo在印度發(fā)布了另一款新型號(hào)-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:19
3896 5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來越多的手機(jī)廠商開始推出5G手機(jī),而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:08
12991 聯(lián)發(fā)科,作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者,最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型,這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著,即使在離線狀態(tài)下,通義千問也能流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話,為用戶帶來前所未有的智能體驗(yàn)。
2024-03-29 11:00:13
1126 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝,集成了高達(dá)291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
2024-10-10 17:11:17
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評(píng)論