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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>OPPO可能轉(zhuǎn)單 聯(lián)發(fā)科在2017年將采取“先守后攻”戰(zhàn)術(shù)

OPPO可能轉(zhuǎn)單 聯(lián)發(fā)科在2017年將采取“先守后攻”戰(zhàn)術(shù)

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5G芯片爭霸,高通和聯(lián)發(fā)都在擴(kuò)大合作陣營

聯(lián)發(fā)發(fā)表的首款 5G SoC(系統(tǒng)芯片)──內(nèi)部編號(hào)為 MT6885,2020 第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時(shí)間晚于聯(lián)發(fā),OPPO、vivo、小米等中國智能手機(jī)品牌商,也分別于 2020 第一季及第二季,推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。
2019-10-14 10:53:591150

供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)芯片大缺貨

聯(lián)發(fā)4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)!受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追效應(yīng),供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,500萬套水準(zhǔn),且有機(jī)會(huì)一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競爭,高通已經(jīng)開始裁員??磥?,高通想與聯(lián)發(fā)打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

獨(dú)大地位。   不過,面對(duì)近年來大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者趁勢(shì)崛起,芯片市場頻頻采取價(jià)格戰(zhàn)攻勢(shì),盡管聯(lián)發(fā)3G手機(jī)芯片市場仍有效擊退國際芯片業(yè)者,但大陸手機(jī)芯片廠展訊透過緊迫盯人策略,讓聯(lián)發(fā)無法
2015-12-25 08:20:08953

聯(lián)發(fā)全線缺貨!高通搶走OPPO?Vivo訂單

供應(yīng)鏈表示,聯(lián)發(fā)因中國客戶OPPO、Vivo快速成長,中階晶片MT6750/MT6755銷量大增,但是高通采用三星14奈米制程,驍龍S625(MSM 8953)已經(jīng)上陣,因?yàn)榫叽缧?,支援雙鏡頭
2016-07-28 14:10:041625

聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片缺貨 薦OPPO轉(zhuǎn)高通

聯(lián)發(fā)自2016第2季以來,一路高喊手機(jī)芯片缺貨,雖然沒有明講原兇是誰,但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高,其中Oppo甚至2016下半還有可能撼動(dòng)華為的龍頭寶座,其實(shí)答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:321154

聯(lián)發(fā)20173大業(yè)務(wù)提振營收 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)前景看好

聯(lián)發(fā)2017第1季財(cái)測目標(biāo)明顯有點(diǎn)逆風(fēng)跡象,不過,新款Helio X30、 P25智能型手機(jī)芯片解決方案,性價(jià)比競爭力極強(qiáng)下,仍將是扶持公司2017營收成長表現(xiàn)的重點(diǎn)武器。加上聯(lián)發(fā)智能型手機(jī)平臺(tái)支持雙鏡頭、AR/VR、快速充電、無線充電、生物辨識(shí)等應(yīng)用及服務(wù)內(nèi)容完整,業(yè)績有望看漲。
2017-02-15 08:44:551051

聯(lián)發(fā)10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)芯片(SoC)正式投入商用,重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017第二季度上市。
2017-02-28 10:21:592614

高通/聯(lián)發(fā)/三星2017的手機(jī)芯片大戰(zhàn)

高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)(MediaTek)三大手機(jī)芯片供貨商,近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展示了進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749

Helio X30及先進(jìn)制程效應(yīng)減弱 聯(lián)發(fā)市占恐不進(jìn)則退

面對(duì)全球智能手機(jī)市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能聯(lián)發(fā)近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468

蔡力行加入 聯(lián)發(fā)鐵三角管理經(jīng)典再現(xiàn)

聯(lián)發(fā)22日董事會(huì)決定延攬蔡力行擔(dān)任公司新設(shè)的共同執(zhí)行長一職,同時(shí),也讓蔡力行接任聯(lián)發(fā)集團(tuán)副總裁職務(wù),并排定在公司2017董監(jiān)改選時(shí),也會(huì)讓蔡力行擔(dān)任公司董事一職。聯(lián)發(fā)對(duì)蔡力行的禮遇,從職位
2017-03-24 09:00:031820

聯(lián)發(fā)5月28日成立20周,舉行慶?;顒?dòng)

聯(lián)發(fā)今年滿20周,本周擴(kuò)大舉行20周慶?;顒?dòng),提振士氣。 不過,市場傳出,聯(lián)發(fā)為力挽狂瀾,下半年不排除將出售前年合并的子公司,來挹注母公司獲利。
2017-05-22 09:10:561111

E分析:OPPO為何使用聯(lián)發(fā)SOC 成本占比仍然是韓國居高

OPPO 首款雙模5G手機(jī)Reno 3系列,全系采用雙模5G芯片。其中OPPO Reno 3搭載聯(lián)發(fā)最新5G芯片天璣1000L,也是目前唯一一款搭載聯(lián)發(fā)的5G手機(jī)。 經(jīng)過eWisetech
2020-04-02 13:20:5913367

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)宣布發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新收購聯(lián)發(fā)大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時(shí),聯(lián)發(fā)擬以不超過1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)2月份業(yè)績創(chuàng)下3來新低,為何會(huì)如此?

對(duì)于聯(lián)發(fā)的另一個(gè)重要合作者OPPO來說,與聯(lián)發(fā)的合作似乎也未能帶來好消息,據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示去年四季度OPPO的出貨量同比下滑了13.2%,這會(huì)否迫使OPPO重新思考與聯(lián)發(fā)的合作呢?
2018-03-12 11:09:015683

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

糟“芯”!聯(lián)發(fā)被高通搶 鷸蚌相爭誰得利

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā),鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?
2018-05-22 09:20:164842

聯(lián)發(fā)射出3A箭,2019拼成長

衰退5~10%格局難逃下,在手機(jī)芯片產(chǎn)品線仍高占公司業(yè)績近50%的壓力下,聯(lián)發(fā)2019要想交出成長成績的難度相當(dāng)高。 為此,公司高層已訂下3A計(jì)劃,分別是人工智慧(AI)、車用電子(Auto)及ASIC三只箭,希望2019成功射出,帶給聯(lián)發(fā)全新的營運(yùn)成長動(dòng)能,不僅
2019-01-16 09:43:58929

華為、小米和OPPO采用聯(lián)發(fā)最新5G SoC天璣720

7月24日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,華為、小米、OPPO等手機(jī)廠商采用聯(lián)發(fā)剛剛推出的5G SoC天璣720。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)的天璣720采用臺(tái)積電的7nm工藝打造,并且集成了低功耗的5G調(diào)制解調(diào)器
2020-07-25 10:37:365850

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

始終對(duì)全年的手機(jī)芯片出貨持平看待,這是根據(jù)全球的手機(jī)市場環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)日前法說會(huì)中表示,第3季成長型與成熟型產(chǎn)品銷售可望隨著季節(jié)性成長,只是行動(dòng)平臺(tái)市場短期需求趨緩,季出貨量維持
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

時(shí)間成倍增長,共銷售1.18億臺(tái),其中,印尼手機(jī)銷貨成長率達(dá)56%?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)經(jīng)營東南亞市場多年,與印尼當(dāng)?shù)貜S商的合作必會(huì)激發(fā)智能手機(jī)的強(qiáng)力需求。據(jù)Telkomsel內(nèi)部人員表示,聯(lián)發(fā)的智能手機(jī)
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來看,展示該公司產(chǎn)品智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

在同1顆IC,預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片,最受矚目。  目前包括高通等大廠,都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)近兩積極投入觸控IC研發(fā),主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨,隨著手機(jī)芯片整合觸控IC,聯(lián)發(fā)高階智能手機(jī)芯片布局,達(dá)到突破性發(fā)展,更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,未來一段時(shí)間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

都是10nm工藝的了,所以聯(lián)發(fā)隨后X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)的努力似乎并沒有打動(dòng)手機(jī)廠商。早前傳出砍50%,現(xiàn)在更沒幾家客戶了,年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)處理器
2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

請(qǐng)問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

,并且八核可以同時(shí)被調(diào)用,理論性能超過4+4核設(shè)計(jì)的,當(dāng)然功耗方面也是超過前者。不過其他功能支持方面,不論是最高屏幕分辨率還是攝像頭,聯(lián)發(fā)相比高通都要弱一些,這可能就是低成本的劣勢(shì)吧?! 男阅芊矫婵?/div>
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā),鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā),鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶
2018-05-22 09:56:36

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
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聯(lián)發(fā)與Twitter合作 功能機(jī)中預(yù)裝應(yīng)用

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聯(lián)發(fā)10nm X30?聯(lián)發(fā)否認(rèn)

據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,市場傳出,因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變,聯(lián)發(fā)近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求,大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)發(fā)言窗口表示,沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型,屬于高端產(chǎn)品,市場需求量原本就不大,下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)遭高通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固

2016 年中國智能手機(jī)成長勢(shì)頭驚人,中國臺(tái)灣地區(qū)IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)手機(jī)芯片出貨量跟著增長三成,全年?duì)I收預(yù)估也將成長兩成,甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象,然轉(zhuǎn)、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩,近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802

魅族2017的主流仍是聯(lián)發(fā)

2016 年末,高通與魅族宣布和解后,外界就曾預(yù)言,搭載高通芯片的魅族手機(jī)將會(huì)在 2017 推出。 2017 1 月 10 日,魅族科技媒體溝通會(huì)上,魅族副總裁李楠就向媒體透露,搭載高通芯片的魅族手機(jī)還比較遙遠(yuǎn),樂觀預(yù)計(jì)會(huì)在今年 Q4 發(fā)布, 2017 魅族手機(jī)芯片仍以聯(lián)發(fā)為主。
2017-01-11 12:27:11684

魅族Pro7或6月發(fā)布,舍棄萬聯(lián)發(fā)搭載高通處理器

對(duì)于魅族的產(chǎn)品目前最大的一個(gè)問題,就出在處理器上。很多用戶吐槽魅族“萬聯(lián)發(fā)!”問題畢竟是問題,性能差的聯(lián)發(fā)即使在外界條件都很好的前提之下,也避免不了長時(shí)間使用出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象。但是最新有消息說魅族Pro7拋棄聯(lián)發(fā)轉(zhuǎn)投高通的懷抱。
2017-03-23 12:59:211167

聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢(shì)HelioX30,驍龍系列是不是該“讓路”了?

 經(jīng)歷了一多的蟄伏,聯(lián)發(fā)近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于 2017 第二季度上市,這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)向高端市場的邁進(jìn),曾幾何聯(lián)發(fā)也是智能芯片的王者,聯(lián)發(fā)曾用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商
2017-03-27 09:19:1222984

OV 拋棄聯(lián)發(fā)與高通交好?沒事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)的芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPO和vivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績都表現(xiàn)不佳,近期臺(tái)媒傳OV下半年采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076

聯(lián)發(fā)懵了!高通中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對(duì)手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價(jià)格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392

聯(lián)發(fā)芯片不敵高通芯片,魅族轉(zhuǎn)投高通之下

現(xiàn)有網(wǎng)友表示,聯(lián)發(fā)芯片會(huì)漸漸淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場,而高通芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機(jī)晶片市場的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展,更是牽動(dòng)了晶片市場的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249

聯(lián)發(fā)翻身有望 拿下OPPO/金立/vivo等重要客戶

之前報(bào)道,聯(lián)發(fā)將會(huì)在2018徹底放棄高端路線,主要原因是被魅族逐漸淡化,眾人猜想X系列恐怕就此成為絕唱。不過,聯(lián)發(fā)將有望大翻身,拿下OPPO、金立、vivo等重要客戶
2018-01-02 09:41:141720

opopr13什么時(shí)候上市?搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

2017OPPO高調(diào)的推出R11,毫無疑問R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會(huì)在今年出來,配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399146

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于20107月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933

聯(lián)發(fā)押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)業(yè)績下滑

根據(jù)聯(lián)發(fā)最新的業(yè)績報(bào)告可知,聯(lián)發(fā)業(yè)績還在繼續(xù)的下滑,再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017意圖押寶臺(tái)積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中國智能手機(jī)市場卻遭遇了寒冬,oppo和vivo的訂單縮減也成為了其業(yè)績下滑的重要原因之一。
2018-02-11 11:42:101736

高通、聯(lián)發(fā)和展訊仍然是2017的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)和展訊通信仍然是2017的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032

高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對(duì)手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過早,可能聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估影響聯(lián)發(fā)今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

聯(lián)發(fā)OPPO關(guān)系愈發(fā)緊密

OPPO R15低配版中端機(jī)OPPO A3,同樣采用聯(lián)發(fā)Helio P60處理器,其上市后備受關(guān)注。透過OPPO A3的受關(guān)注程度可以推測,OPPO A3將成為P60又一增長動(dòng)力。
2018-05-30 11:01:344892

聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019亮相

近日的臺(tái)北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),2019將有機(jī)會(huì)看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

蘋果可能采用聯(lián)發(fā)為主、英特爾為輔的基帶方案

據(jù)消息報(bào)道,國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard一份投資者報(bào)告分析預(yù)測稱,未來蘋果基帶晶片可能會(huì)放棄英特爾和高通,采用聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)從此變鳳凰,要抱上蘋果大腿了嗎?
2018-07-26 15:57:173566

聯(lián)發(fā)如何熬過后4G時(shí)代?

聯(lián)發(fā)雖然早在2017底,就領(lǐng)先同業(yè)祭出AI(人工智能)應(yīng)用,將旗下行動(dòng)裝置、智能家庭芯片平臺(tái)全面升級(jí)AI功能,也順利協(xié)助公司智能手機(jī)及平板電腦芯片全球市占率止跌回升,甚至一度有少康中興的氣勢(shì)
2018-08-13 18:26:523957

聯(lián)發(fā)推P80和P90兩款處理器 OPPO成首發(fā)

2018初,IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)發(fā)表了新一代的P60處理器,而且號(hào)稱P60處理器CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機(jī)大廠的青睞,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101

聯(lián)發(fā)宣布與晨星半導(dǎo)體合并

,并且預(yù)計(jì)將于20191月1日正式完成合并動(dòng)作。完成合并后,晨星原經(jīng)營團(tuán)隊(duì)并入聯(lián)發(fā)集團(tuán),成為旗下電視事業(yè)群。
2018-08-23 15:03:0014641

聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機(jī)

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)加入多項(xiàng)國際級(jí)5G計(jì)劃,于今年2月世界行動(dòng)通訊大會(huì)與國際級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商共同簽署「5G終端先行者計(jì)劃」合作備忘錄,透過聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品及研發(fā)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)全球5G2020 轉(zhuǎn)的共同目標(biāo)。 此外
2018-09-12 09:06:572887

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機(jī) 或2020量產(chǎn)5G芯片

,迎接5G商轉(zhuǎn)。 聯(lián)發(fā)副董事長謝清江表示,5G不僅移動(dòng)上網(wǎng)速度提升10倍,對(duì)云端運(yùn)算、車聯(lián)網(wǎng)及智聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域科技有突破性影響。聯(lián)發(fā)是全球5G科技領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,也是全球5G標(biāo)準(zhǔn)制訂主要貢獻(xiàn)者之一,展現(xiàn)聯(lián)發(fā)雄厚的研發(fā)及技術(shù)實(shí)力。 謝清江強(qiáng)調(diào),除5G外,人工
2018-09-16 07:06:02308

OPPO開始主打性價(jià)比手機(jī) 聯(lián)發(fā)或?qū)⑹苡绊?/a>

聯(lián)發(fā)表示如何透過5G來改變當(dāng)其大家的生活將是重點(diǎn)

就在 5G 通訊將在 2019 陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下,各家大廠都在積極爭取大餅。IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)也不例外,目前除了積極參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建立之外,也相關(guān)產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)表示,目前針對(duì) 5G
2019-01-21 15:33:252907

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019起,聯(lián)發(fā)逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競爭對(duì)手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機(jī)芯片市場的半壁江山。面對(duì)這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進(jìn)軍高端市場,而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

2019聯(lián)發(fā)維持微幅成長的情況 努力回復(fù)毛利率到40%以上

IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)執(zhí)行長蔡力行 21 日與媒體的聚會(huì)中表示,聯(lián)發(fā) 2019 年在新產(chǎn)品陸續(xù)推出的情況下,力拚毛利率重返 40% 大關(guān)這個(gè)重要的指標(biāo)。而相對(duì)于之前法說會(huì)所說,2019 年產(chǎn)
2019-02-24 10:49:328178

高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實(shí)!聯(lián)發(fā)今年的日子更艱難

2018聯(lián)發(fā)集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412478

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專核

產(chǎn)品布局的重點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)4前就開始5G技術(shù)的研發(fā) 任何新技術(shù)都不可能一蹴而就,5G更是如此。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州在臺(tái)北電腦展Computex上就透露:聯(lián)發(fā)5G技術(shù)上已經(jīng)研發(fā)了4時(shí)間,全程參與了5G網(wǎng)絡(luò)從技術(shù)概念到標(biāo)準(zhǔn)制定再到落地商用的過程。 多年來對(duì)5G的深耕讓聯(lián)發(fā)
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)首款5G系統(tǒng)芯片預(yù)計(jì)20203月正式量產(chǎn)

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)14日召開年度股東大會(huì),執(zhí)行長蔡力行指出,2019將是比較辛苦的一。但是,目前聯(lián)發(fā)營運(yùn)正常,對(duì)第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競爭對(duì)手首先推出的首款5G系統(tǒng)芯片,則是預(yù)計(jì)2019第4季就有樣品,預(yù)計(jì)20203月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336143

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

上市,其中,聯(lián)發(fā)的5G SoC芯片將會(huì)在2020Q1(第一季度)大規(guī)模出貨,推進(jìn)5G商用的落地。 被誤解的技術(shù)控 據(jù)聯(lián)發(fā)科技財(cái)務(wù)長暨發(fā)言人顧大為也表示,聯(lián)發(fā)內(nèi)部早已劃分為三大業(yè)務(wù)群,分別是負(fù)責(zé)手機(jī)的無線通信事業(yè)群,負(fù)責(zé)電視業(yè)務(wù)的智能家居事業(yè)
2019-09-02 14:09:10546

聯(lián)發(fā)天璣1000L和驍龍765G的性能水平如何

隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)天璣1000發(fā)布,支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久,OPPO宣布,OPPO Reno3搭載聯(lián)發(fā)天璣1000L處理器,而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器,兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259

OPPO A31曝光 搭載聯(lián)發(fā)P35及4230mAh電池

近日,外媒曝光了OPPO新機(jī)OPPO A31,有意思的是,A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達(dá)到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

華為用聯(lián)發(fā)芯片

國際電子商情從臺(tái)媒獲悉,由于美國擴(kuò)大了對(duì)華為管制令,除臺(tái)積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ,此前市場認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)若無法取得授權(quán),也無緣華為5G處理器大。近日有消息傳出 ,聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439

高通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場

種種舉動(dòng)對(duì)高通產(chǎn)生了不小的壓力,降價(jià)搶也在所難免,目前高通中高階芯片已順利奪下華為、OPPO及Vivo訂單,高通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場,聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104438

聯(lián)發(fā)即將推出6nm制程的芯片平臺(tái)

11月11日消息,2019,聯(lián)發(fā)毛利重回40%,這對(duì)于其來說具有重要意義。來到2020,隨著5G的規(guī)模興起,其5G、AI、IoT等新投資營收貢獻(xiàn)也逐漸顯現(xiàn),而在今天的聯(lián)發(fā)媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)CEO蔡力行證實(shí)了這點(diǎn)。
2020-11-11 09:35:022247

聯(lián)發(fā)2020研發(fā)投入預(yù)計(jì)達(dá)到25億美元

日前舉辦的聯(lián)發(fā)美國媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長兼公司發(fā)言人顧大為透露,聯(lián)發(fā)科目標(biāo)是2020營收突破100億美元。以營收計(jì),將成為全球第四大IC設(shè)計(jì)公司。
2020-11-12 10:39:491529

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi或首發(fā)

說到安卓手機(jī)芯片的前景,前些驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí),聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機(jī)代名詞,很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)芯片手機(jī)是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片

IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話說,由于 OPPO,vivo 和小米等主要客戶的訂單增加,聯(lián)發(fā)明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下,公司今年
2020-11-23 14:27:261820

OPPO Reno系列新成員入網(wǎng),最輕聯(lián)發(fā)天璣1000+手機(jī)

相似。 參數(shù)顯示,OPPO Reno5 Pro搭載聯(lián)發(fā)天璣1000+旗艦處理器,重量只有173g,比OPPO Reno4 Pro重了1g,是迄今為止最輕的聯(lián)發(fā)天璣1000+手機(jī)。 除此之外
2020-11-25 17:26:112760

聯(lián)發(fā)奪回LG電視芯片大

聯(lián)發(fā)沖刺5G手機(jī)芯片報(bào)捷之際,其電視芯片業(yè)務(wù)也傳出好消息。12月28日消息,根據(jù)媒體報(bào)道,宅經(jīng)濟(jì)熱潮下,聯(lián)發(fā)已從瑞昱手中奪回全球第二大電視品牌韓國LG電視大。剛剛過去的第三季品牌市占排名當(dāng)中,三星以出貨1420萬臺(tái)居冠,LG為794萬臺(tái)緊追其后。
2020-12-29 12:08:442331

聯(lián)發(fā):正在評(píng)估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評(píng)估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司,我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)OPPO、vivo 和榮耀等 5 nm 芯片訂單 預(yù)計(jì)2021 第四季度逐步量產(chǎn)出貨

1 月 18 日消息 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)獲得包括 OPPO、vivo 和榮耀在內(nèi)的國產(chǎn)智能手機(jī)制造商 5 nm 芯片訂單,并預(yù)計(jì)將在 2021 第四季度逐步量產(chǎn)出貨。 根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體曝光
2021-01-18 14:09:242529

OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣700芯片 1499元開啟預(yù)售

1月25日消息,OPPO A55在京東開啟預(yù)售,首銷期間優(yōu)惠100元,到手價(jià)1499元,有輕快藍(lán)、氣質(zhì)金、律動(dòng)黑三種配色(PS:目前售的僅輕快藍(lán)配色)。 OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣700芯片
2021-01-25 15:30:103754

5G芯片首次超過4G成聯(lián)發(fā)的主力

2020聯(lián)發(fā)的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492356

淺談聯(lián)發(fā)智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020第三季度聯(lián)發(fā)全球智能手機(jī)芯片市場份額達(dá)到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244899

聯(lián)發(fā)連續(xù)3全球智能手機(jī)SoC市場份額第一

目前,聯(lián)發(fā)公司終端機(jī)的ai計(jì)算能力達(dá)到4.2億tops。為了加快ai技術(shù)的地面應(yīng)用,聯(lián)發(fā)制定了3tops提升到16億tops的目標(biāo)。
2023-11-08 11:37:091101

OPPO發(fā)布1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略,聯(lián)發(fā)攜手OPPO打造AI手機(jī)生態(tài)

最近,OPPO舉辦AI戰(zhàn)略發(fā)布會(huì),發(fā)布由 OPPO AI 超級(jí)智能體和 AI Pro 智能體開發(fā)平臺(tái)組成的 OPPO 1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略。同時(shí),OPPO攜手聯(lián)發(fā),展示了雙方AI手機(jī)領(lǐng)域的深度
2024-02-21 17:03:561712

聯(lián)發(fā)正式加入蘋果產(chǎn)品供應(yīng)鏈

近日,據(jù)最新媒體報(bào)道,蘋果公司攜手聯(lián)發(fā),在其未來的Apple Watch型號(hào)中引入聯(lián)發(fā)提供的調(diào)制解調(diào)器解決方案。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋果核心硬件產(chǎn)品的供應(yīng)鏈,取代了原先由英特爾提供
2024-12-12 10:18:001118

聯(lián)發(fā)首入蘋果主力硬件供應(yīng)鏈

合作。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)有望接替英特爾,為Apple Watch的新品提供部分?jǐn)?shù)據(jù)機(jī)芯片。此前,這部分訂單一直由英特爾供應(yīng)。此次蘋果選擇聯(lián)發(fā),可能是看中了其芯片研發(fā)和制造方面的強(qiáng)大實(shí)力,以及其市場上的良好口碑。 對(duì)于這一消息,聯(lián)發(fā)方面
2024-12-16 09:48:521082

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