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摩爾定律

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摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。

文章:624 瀏覽:81105 帖子:24

摩爾定律資訊

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針對這一難題,清華大學(xué)自動化系戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授與電子工程系方璐副教授、喬飛副研究員聯(lián)合攻關(guān),提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計算架構(gòu):光電模擬...

2023-10-31 標(biāo)簽:芯片摩爾定律光學(xué) 2.2k 0

摩爾定律即將終結(jié) 又將迎來怎樣的后時代?

摩爾定律作為電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的金科玉律,一直屹立于科技發(fā)展的前沿,給整個電子制造產(chǎn)業(yè)鏈指明了非常明晰的發(fā)展方向,可謂厚澤萬物。

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明導(dǎo)電子CEO:20nm工藝后 摩爾定律或失效

Mentor CEO認為:進入20nm、14/16nm及10nm工藝時代后,摩爾定律可能會失效,每個晶體管成本每年的下降速度不到30%,這導(dǎo)致企業(yè)面臨的...

2013-09-20 標(biāo)簽:臺積電摩爾定律EDA 2.2k 0

NVIDIA GTC 2023:摩爾定律的動力來源是AI

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NVIDIA GTC 2023:摩爾定律的動力來源是AI 在 NVIDIA GTC 2023上NVIDIA 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛的主題演講中開篇就表...

2023-03-22 標(biāo)簽:摩爾定律NVIDIAAI 2.2k 0

2025年后智能手機芯片將大量采用3D Chiplet封裝

隨著摩爾定律接近物理界限,在3納米以下的先進工藝中,能夠負擔(dān)較高費用的顧客受到限制,晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢。

2023-09-11 標(biāo)簽:摩爾定律SiP3D堆疊封裝 2.2k 0

摩爾定律發(fā)展正在減緩 未來處理器因為制程升級所帶來的效能提升將會有所限制

日前,處理器大廠AMD的技術(shù)長Mark Papermaste表示,因為摩爾定律(Moore’s law)的發(fā)展正在減緩,而且半導(dǎo)體制程也變得更加昂貴的情...

2018-11-27 標(biāo)簽:處理器amd摩爾定律 2.2k 0

賀利氏攜手復(fù)旦大學(xué),開展第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵封裝技術(shù)科研項目合作

雙方將聚焦先進封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測試等領(lǐng)域,開展多個科研項目,內(nèi)容豐富,希望在功率器件封裝與先進封裝方面有所突破,進而加速第三代半導(dǎo)體技...

2021-01-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 2.2k 0

全球半導(dǎo)體市場2020年開始復(fù)蘇 5G仍是發(fā)展主力

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當(dāng)前,新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正加速興起,5G技術(shù)正在快速普及,大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)快速發(fā)展,將持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供強勁市場需...

2020-09-11 標(biāo)簽:邏輯電路存儲器摩爾定律 2.2k 0

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在這個半導(dǎo)體制程工藝即將面臨更新?lián)Q代之際,我們不妨從設(shè)計、制造和代工不同角度審視一下,迎接全新工藝的半導(dǎo)體企業(yè)的應(yīng)對策略。

2011-09-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體摩爾定律 2.2k 0

三維晶體管陣列有望打破摩爾定律

為解決上述問題,密歇根大學(xué)研究人員通過附加器件層的單片三維集成,來提高硅互補金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路的性能。他們首先使用含鋅和錫的溶液覆蓋硅芯片,在其表...

2020-01-18 標(biāo)簽:芯片集成電路摩爾定律 2.2k 0

華為正式發(fā)布智能計算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略將從四個方面加速行業(yè)智能化進程

“今天是一個值得紀(jì)念的日子,從今天開始,華為智能計算的業(yè)務(wù)在中國大地上扎根發(fā)芽了。華為未來將與客戶和合作伙伴共同打造一個‘技術(shù)+生態(tài)’雙輪驅(qū)動的商業(yè)模式...

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Chiplet技術(shù):即具備先進性,又續(xù)命摩爾定律

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Chiplet 俗稱“芯?!被颉靶⌒酒M”,通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆,獨立 為多個具特定功能的 Chiplet,分開制造后再通過先...

2023-07-04 標(biāo)簽:摩爾定律封裝技術(shù)chiplet 2.1k 0

Chiplet,半導(dǎo)體能否實現(xiàn)彎道超車?

摩爾定律是半導(dǎo)體圈廣為人知的一條定律。在很多年前,它似是一條“鐵律”指引著社會走向科技文明。然而近幾年無論是前沿技術(shù)的快速創(chuàng)新需求,還是制造工藝無限逼近...

2022-11-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體摩爾定律chiplet 2.1k 0

2020年7nm制程殺到,是摩爾定律實效之時

8月28日消息,美國國防部先進研究項目局微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主管羅伯特-克羅韋爾(Robert Colwell)認為,摩爾定律的終結(jié)不只對物理界影響巨大,對...

2013-08-29 標(biāo)簽:摩爾定律晶圓7nm 2.1k 0

英特爾積極支持構(gòu)建以小芯片為核心的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)

作為一名電子人,咱們都知道隨著摩爾定律的提出,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指明了之后幾十年的發(fā)展之路。然而許多人不知道的是,其實就在同一篇論文里,這位“預(yù)言家”甚至早已...

2021-01-07 標(biāo)簽:fpga英特爾摩爾定律 2.1k 0

摩爾定律在測試領(lǐng)域的應(yīng)用

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摩爾定律,它以預(yù)測元件數(shù)每18個月翻一番而聞名。在長達半個世紀(jì)的時間里這個定律在每個工業(yè)領(lǐng)域給電子器件帶來了巨大的性能提升和成本降低

2011-03-31 標(biāo)簽:測試摩爾定律 2.1k 0

摩爾定律不會死去!這項技術(shù)將成為摩爾定律的拐點

摩爾定律不會死去!這項技術(shù)將成為摩爾定律的拐點

因此,可以看出,為了延續(xù)摩爾定律,專家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。1...

2023-11-03 標(biāo)簽:摩爾定律封裝半導(dǎo)體材料 2.1k 0

芯片突破摩爾定律?英特爾說EUV光刻技術(shù)可做到

據(jù)美國科技博客BusinessInsider報道,在近50年的科技發(fā)展中,技術(shù)變革的速度一直遵循著摩爾定律。一次又一次的質(zhì)疑聲中,英特爾堅定不移地延續(xù)著...

2013-11-01 標(biāo)簽:芯片英特爾摩爾定律 2.1k 0

各大廠商的芯片產(chǎn)品與摩爾定律存在多少偏差

即便如此,晶體管數(shù)量的增加趨勢其實仍有一定的參考價值,雖然各大廠商也不能完全遵循這一趨勢,但基本也不會偏離太遠。國外分析師David Schor為此做了...

2022-07-14 標(biāo)簽:芯片英特爾摩爾定律 2.1k 0

超越摩爾定律,下一代芯片如何創(chuàng)新?

超越摩爾定律,下一代芯片如何創(chuàng)新?

摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,而成本卻減半。這個定律描述了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和方向,但是隨著芯片的制造工藝...

2023-11-03 標(biāo)簽:芯片集成電路摩爾定律 2k 0

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    逆變器電路圖
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    慕尼黑上海電子展
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    功放板
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    深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司,緊跟國際設(shè)計技術(shù)前沿,立足國內(nèi)市場需求,進行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計工具的開發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片,產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
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    74LS00
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