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標(biāo)簽 > 摩爾定律

摩爾定律

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摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。

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摩爾定律資訊

墨芯人工智能CEO王維:需要重新定義和設(shè)計(jì)AI計(jì)算機(jī)

AI時(shí)代,我們需要重新定義和設(shè)計(jì)AI計(jì)算機(jī)。僅依靠硅基的摩爾定律,2年翻一倍的線性增長的算力供給遠(yuǎn)不能滿足指數(shù)級(jí)增長的需求問題。

2024-01-12 標(biāo)簽:摩爾定律人工智能ai技術(shù) 1.8k 0

摩爾定律的變化 給eFPGA帶來了發(fā)展機(jī)遇

自摩爾定律被提出到現(xiàn)在,它已經(jīng)伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走過了半個(gè)多世紀(jì),這個(gè)規(guī)律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的神速,它讓人們相信,IC制程技術(shù)是可以呈現(xiàn)直線式的發(fā)展,通過...

2018-12-01 標(biāo)簽:摩爾定律eFPGA 1.8k 0

電子行業(yè)TSV研究框架:先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)

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AI 帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求。TrendForce 報(bào)告指出,聊天機(jī)器人等生成式 AI 應(yīng)用 爆發(fā)式增長,帶動(dòng) 2023 年 AI 服務(wù)器開發(fā)大幅擴(kuò)張。這種對(duì)...

2023-08-03 標(biāo)簽:芯片摩爾定律封裝 1.8k 0

AI算法的進(jìn)步速度遠(yuǎn)超硬件的摩爾定律

對(duì)于“未來的算法能與現(xiàn)有半導(dǎo)體芯片或正在開發(fā)之新運(yùn)算架構(gòu)契合”這件事,我們能抱持多大的信心?隨著算法的進(jìn)展速度超越硬件技術(shù)進(jìn)展進(jìn)步,甚至是最先進(jìn)的深度學(xué)...

2018-10-29 標(biāo)簽:摩爾定律AI人工智能 1.8k 0

導(dǎo)入模擬計(jì)算,每刻深思發(fā)布低功耗感算一體智能芯片

導(dǎo)入模擬計(jì)算,每刻深思發(fā)布低功耗感算一體智能芯片

據(jù)每刻深思(MakeSens)智能科技創(chuàng)始人鄒天琦介紹,MKS2206采用自主創(chuàng)新架構(gòu)設(shè)計(jì)。該芯片能夠在復(fù)雜的識(shí)別任務(wù)中以低功耗、高精度、高性能和高穩(wěn)定...

2023-05-17 標(biāo)簽:芯片摩爾定律智能芯片 1.8k 0

淺析模擬與數(shù)字集成的發(fā)展與挑戰(zhàn)

摩爾定律的縮減現(xiàn)象體現(xiàn)了數(shù)字領(lǐng)域不斷增長的集成化趨勢(shì)。晶體管幾何尺寸(節(jié)點(diǎn)大?。┤找婵s小意味著更多功能可被集成到同一芯片上。最近,集成已經(jīng)開始涉及將模擬...

2013-09-23 標(biāo)簽:摩爾定律模擬轉(zhuǎn)換器e絡(luò)盟 1.8k 0

深度學(xué)習(xí)未來十大趨勢(shì)盤點(diǎn)

深度學(xué)習(xí)的發(fā)展趨勢(shì)做了一個(gè)預(yù)測(cè),主要是研究領(lǐng)域的趨勢(shì)預(yù)測(cè),而不是工業(yè)界的應(yīng)用。

2016-12-13 標(biāo)簽:摩爾定律人工智能深度學(xué)習(xí) 1.8k 0

摩爾定律放緩致Xbox Series X采用小機(jī)箱造型

對(duì)此,Gearbox CEO兼總裁Randy Pitchford不以為然,他發(fā)推并配圖稱,摩爾定律并未放緩,但隨后發(fā)現(xiàn)圖文矛盾,隨后道歉“我有時(shí)候在推特犯錯(cuò)”。

2020-01-19 標(biāo)簽:微軟amd摩爾定律 1.8k 0

AI助力Chiplet發(fā)展

AI助力Chiplet發(fā)展

摩爾定律正在逐步放緩。隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)繼續(xù)向著更小的 5nm、3nm 甚至埃米級(jí)別推進(jìn),半 導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)越來越逼近物理極限,不僅推進(jìn)的難度越來越高,...

2023-06-21 標(biāo)簽:摩爾定律晶體管AI 1.8k 0

新材料或許能夠解決半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

摩爾定律今天有多種定義。在 Gordon Moore 1965 年的原著《將更多組件塞進(jìn)集成電路》中,他解釋說,在每一代中,都會(huì)有一個(gè)理想的集成點(diǎn),每個(gè)...

2022-06-22 標(biāo)簽:傳感器芯片摩爾定律 1.8k 0

影響升級(jí),摩爾定律引領(lǐng)消費(fèi)電子化潮流

摩爾定律從半導(dǎo)體行業(yè)中總結(jié)出來,是指在相同價(jià)格下,集成電路上可容納的晶體管數(shù)目約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能提升一倍。隨著半導(dǎo)體在各行各業(yè)的應(yīng)用比重越...

2017-04-25 標(biāo)簽:摩爾定律消費(fèi)電子 1.7k 0

行業(yè)觀察:摩爾定律歷經(jīng)40載何時(shí)會(huì)失效?

據(jù)國外媒體報(bào)道,1965年,英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)預(yù)測(cè),計(jì)算機(jī)芯片的處理能力每兩年就會(huì)翻一番。盡管已經(jīng)過去40多年,摩爾...

2012-10-16 標(biāo)簽:摩爾定律戈登摩爾 1.7k 0

國產(chǎn)封測(cè)廠商競(jìng)速Chiplet,能否突破芯片技術(shù)封鎖?

在摩爾定律已接近極致的當(dāng)下,Chiplet技術(shù)由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關(guān)系,近年來深受人們關(guān)注。尤其是在國產(chǎn)芯片遭遇種種技術(shù)封鎖的...

2023-01-16 標(biāo)簽:摩爾定律芯片技術(shù)chiplet 1.7k 0

ICCAD 2024|摩爾定律在AI時(shí)代不斷蛻變,思爾芯探討國產(chǎn)EDA發(fā)展新路徑

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ICCAD-Expo12月11-12日12月11-12日,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo202...

2024-12-17 標(biāo)簽:摩爾定律edaAI 1.7k 0

老邢點(diǎn)評(píng):我國8英寸“超越摩爾”中試線正式啟用

點(diǎn)評(píng):我國8英寸超越摩爾中試線正式啟用 1.目前我國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨重大機(jī)遇,特別是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,將對(duì)傳感器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,并將催...

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拯救摩爾定律的浸潤式光刻技術(shù)

拯救摩爾定律的浸潤式光刻技術(shù)

來源: ASML阿斯麥光刻 人類每天都在推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步,不斷拓展可到達(dá)的技術(shù)邊界,而這些新科技的實(shí)現(xiàn)背后離不開芯片技術(shù)的支持。如今風(fēng)靡全世界的人工智能、數(shù)...

2024-07-11 標(biāo)簽:摩爾定律光刻技術(shù) 1.7k 0

智能傳感器模擬人類大腦解讀神經(jīng)網(wǎng)路數(shù)據(jù)

智能傳感器模擬大腦以三個(gè)層次進(jìn)行建模:以腕戴型穿戴裝置即時(shí)擷取大數(shù)據(jù)讀數(shù)為代表的感官層次;第二層中樞(在此以智能型手機(jī)為例)以趨勢(shì)圖形進(jìn)行匯整,然后每隔...

2017-11-22 標(biāo)簽:摩爾定律智能傳感器機(jī)器學(xué)習(xí) 1.7k 0

新思科技解讀EDA加速芯片設(shè)計(jì)的并行開發(fā)驗(yàn)證

總有人給摩爾定律判死刑,其實(shí)提高晶體管集成度的比賽遠(yuǎn)未結(jié)束,不過困難確實(shí)在累積。先進(jìn)工藝日益接近物理極限,需要考慮的參數(shù)就日益增多,寄生效應(yīng)就日益嚴(yán)重,...

2020-10-14 標(biāo)簽:fpga摩爾定律IP 1.7k 0

英特爾高級(jí)院士Mark Bohr:10年內(nèi)看不到摩爾定律終點(diǎn)

英特爾高級(jí)院士Mark Bohr說:“20年前,業(yè)內(nèi)權(quán)威人士說,摩爾定律至少還可維持10年;10年前,業(yè)內(nèi)權(quán)威人士又說,摩爾定律至少還可維持10年;今天...

2017-09-23 標(biāo)簽:英特爾摩爾定律 1.7k 0

半導(dǎo)體科技突破關(guān)鍵?替代材料助力10nm制程

半導(dǎo)體大廠已相繼投入研發(fā)更穩(wěn)定、高效率的替代材料。其中,鍺(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率,提升芯片效能與省電效益,已...

2013-03-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體摩爾定律10nm 1.6k 0

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